「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The sensor element includes a sensor substrate 1 and a through-hole wiring formation substrate 2 sealed at one surface side of the sensor substrate 1 and a cover substrate 3 sealed at the other surface side.例文帳に追加

センサ基板１とセンサ基板１の一表面側に封着された貫通孔配線形成基板２と他表面側に封着されたカバー基板３とを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit substrate, which can stably form a bump on the wiring even on a substrate such as a substrate having many bumps on a wide area on the substrate.例文帳に追加

基板上の広い面積に多数のバンプが存在するような基板においても配線上にバンプを安定的に形成できる回路基板の製造法を提供する。 - 特許庁

The game table includes a specified substrate loading member to be loaded on a prescribed substrate, and the substrate where the specified substrate loading member is loaded and a wiring pattern is provided.例文帳に追加

遊技台は、所定の基板に搭載する特定の基板搭載用部材と、特定の基板搭載用部材を搭載し、配線パターンを有する基板と、を備える。 - 特許庁

In a production process of a wiring substrate, a plastic substrate 1 is arranged below nozzles 3, and a mask 2 is arranged between the nozzles 3 and the plastic substrate 1 to cover the plastic substrate 1.例文帳に追加

ノズル３の下方にプラスチック基板１を配置すると共に、これらノズル３とプラスチック基板１との間に、プラスチック基板１を覆うようにしてマスク２を配置する。 - 特許庁

To prevent disconnection of wiring in a bent part of a substrate of an optical communication module.例文帳に追加

光通信モジュールの基板折り曲げ部における配線の断線を防止する。 - 特許庁

DRIVE DEVICE MANUFACTURING METHOD, CONNECTING WIRING SUBSTRATE, AND DRIVE DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

ドライブ装置の製造方法、接続配線基板およびこれを用いたドライブ装置 - 特許庁

To provide a means of detecting defect of wiring formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に形成された配線の欠陥検出を行う手段の提供。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 - 特許庁

Alternatively, the base is provided in a wiring part that does not have the pixel circuit of the TFT substrate.例文帳に追加

又は、ＴＦＴ基板の画素回路の無い配線部に台座を設ける。 - 特許庁

A via hole 6 is formed connecting the electric wiring on the front and the reverse side of the substrate 2.例文帳に追加

基板２の表裏の電気配線を接続するビアホール６を形成した。 - 特許庁

The end plate 24 is electrically connected to a wiring portion of a substrate 10.例文帳に追加

エンドプレート２４は、基板１０の配線部分に電気的に接続されている。 - 特許庁

CIRCUIT APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, WIRING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

回路装置およびその製造方法、配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装基板の配線基板構造と電子部品の実装構造 - 特許庁

SUBSTRATE BASE AND MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の基板母材およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加

配線基板、配線基板の製造方法、および、配線基板を備えた電子装置 - 特許庁

To produce a high-definition and make high-density wiring substrate stabilize in quality.例文帳に追加

高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。 - 特許庁

DOUBLE-SIDED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND BASE SUBSTRATE THEREOF例文帳に追加

両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 - 特許庁

A transistor 6, a multilayer wiring layer 2 and an insulating film 3 are formed on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上にトランジスタ６と多層配線２、絶縁膜３を形成する。 - 特許庁

The surface wiring is formed on the first principal surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

表面配線は、半導体基板の第１主表面上に形成されている。 - 特許庁

The top wiring pattern 4 is formed on a top surface of the transparent substrate 3.例文帳に追加

表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。 - 特許庁

On the other face 21B of the substrate 21, a wiring bus bar 23 is attached.例文帳に追加

基板２１の他方の面２１Ｂには、配線バスバー２３が取り付けられている。 - 特許庁

DOUBLE-LAYER FLEXIBLE METAL INSULATOR LAMINATED SUBSTRATE, AND DOUBLE-LAYER FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

２層フレキシブル金属絶縁体積層基板および２層フレキシブル配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PACKAGE MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線板およびパッケージ実装基板、並びにプリント配線板の製造方法 - 特許庁

On one surface 13a of the substrate 13, a wiring layer 14 is formed.例文帳に追加

基板１３の一方の面１３ａには、配線層１４が形成されている。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE, AND CONNECTION DEVICE例文帳に追加

プリント回路基板とフレキシブル配線基板との接続構造および接続装置 - 特許庁

A semiconductor chip 3 is mounted on nearly the middle part of a wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の略中央部には、半導体チップ３が搭載されている。 - 特許庁

A specified wiring pattern is formed on one main surface of a substrate 2.例文帳に追加

基板２の一方の主面上には、所定の配線パターンが形成されている。 - 特許庁

To obtain a substrate in which wiring density, reliability and mass productivity are enhanced.例文帳に追加

配線密度および基板の信頼性を高め、基板の量産性を高める。 - 特許庁

POROUS FILM, COATING LIQUID FOR FORMING POROUS FILM, LAMINATED SUBSTRATE AND WIRING MATERIAL例文帳に追加

多孔質膜、多孔質膜形成用塗工液、積層基板および配線材料 - 特許庁

The primary wiring substrate 2 includes a primary connection pad 17 on its front surface.例文帳に追加

第１の配線基板２は、その表面に第１の接続パッド１７を有する。 - 特許庁

TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM LAYERED SUBSTRATE EQUIPPED WITH Al WIRING, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ａｌ配線を備えた透明導電膜積層基板及びその製造方法。 - 特許庁

A solder resist 8 is formed in almost all the regions of a wiring substrate 3.例文帳に追加

配線基板３の大部分の領域にはソルダレジスト８が形成されている。 - 特許庁

In the wiring structure, an underlaying insulation film 2 is formed on an underlaying layer 1 of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の下地層１の上に下地絶縁膜２を形成する。 - 特許庁

Each mounting substrate is erectedly attached to the wiring board 32.例文帳に追加

そして、各実装基板は、配線基板３２に対して立てて取り付けられている。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 - 特許庁

COPPER-CLAD LAMINATE, AND CIRCUIT SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

銅張積層板およびプリント配線板用回路基板とその製造方法 - 特許庁

METAL-SUPPLY FILM AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

金属供給用フィルム及びそれを用いたプリント配線基板の作製方法 - 特許庁

Two pieces of wiring 15a, 15b are provided on a surface of the substrate 16.例文帳に追加

基板１６の表面には、２つの配線１５ａ，１５ｂが設けられている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE GLASS SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING DOUBLE-SIEDED WIRING BOARD例文帳に追加

結晶化ガラス基板の製造方法及び両面配線基板の製造方法 - 特許庁

To provide a substrate for a flexible wiring board having a good flexural resistance.例文帳に追加

耐屈折性の良好なフレキシブル配線板用基板の提供を課題とする。 - 特許庁

INKJET HEAD, INKJET HEAD MANUFACTURING METHOD AND WIRING SUBSTRATE FOR HEAD CHIP MOUNTING例文帳に追加

インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びヘッドチップ実装用配線基板 - 特許庁

The coaxial connector mounted circuit board comprises the multilayer wiring substrate and coaxial connector.例文帳に追加

同軸コネクタ搭載回路基板は多層配線基板と同軸コネクタを備える。 - 特許庁

DYE-SENSITIZED SOLAR CELL AND ELECTRODE SUBSTRATE WITH WIRING USED FOR IT例文帳に追加

色素増感型太陽電池およびそれに用いられる配線付電極基板 - 特許庁

In short, the electrode structure 10A and the substrate 20 are a printed wiring board.例文帳に追加

つまり、電極構造体１０Ａ及び基板２０はプリント配線板である。 - 特許庁

A wiring opening is formed in insulation films 21 to 24 on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上の絶縁膜２１〜２４に配線開口部を形成する。 - 特許庁