「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring board (200) includes a substrate (201) and a plurality of wiring lines (a1 to a6, b1 to b6, g1, g2) formed in stripes in a plan view on the substrate.例文帳に追加

配線基板（２００）は、基板（２０１）と、該基板上に、基板上で平面的に見てストライプ状に形成された複数の配線（ａ１〜ａ６、ｂ１〜ｂ６、ｇ１、ｇ２）とを備える。 - 特許庁

Through the contact part, the desired voltage is supplied to the substrate on which the light receiving part is formed from the wiring of the wiring layer arranged under the substrate on which the light receiving part is formed.例文帳に追加

このコンタクト部を介して、受光部が形成された基板の下層に配された配線層の配線から、受光部が形成された基板に、所望の電位を供給する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate which has a new structure, capable of avoiding a disconnection of a wiring pattern by preventing a generation of cracks at the outer edge of the substrate.例文帳に追加

基板外縁の亀裂の発生を防止することにより、配線パターンの断線を回避することのできる新たな構造を有するフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a build-up type printed wiring substrate having excellent bump holdability and formability and electrical connection reliability and to provide a method for manufacturing such a printed wiring substrate.例文帳に追加

バンプの保形成が優れ、電気的な接続信頼性に優れたビルドアップ型のプリント配線基板及びそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device includes a semiconductor chip 100, a wiring substrate 400, and a plurality of first wires 500 connecting the semiconductor chip 100 to the wiring substrate 400.例文帳に追加

この半導体装置は、半導体チップ１００と、配線基板４００と、半導体チップ１００と配線基板４００を接続する複数の第１ワイヤ５００とを備える。 - 特許庁

The semiconductor chip 3 has a functional surface 3a formed with a functional element 4, and is jointed with the wiring substrate 2 while facing the functional surface 3a to the surface 2a of the wiring substrate 2.例文帳に追加

半導体チップ３は、機能素子４が形成された機能面３ａを有し、機能面３ａを配線基板２の表面２ａに対向させて接合されている。 - 特許庁

The electrode wiring substrate 142 and the drive wiring substrate 154 are mutually electrically connected through the deformable connection terminal 170 and a joining material 184.例文帳に追加

電極配線基板１４２と駆動配線基板１５４とが変形可能接続端子１７０と接合材１８４とを介して互いに電気的に接続されている。 - 特許庁

A silicon wafer and a printed substrate are piled up, and each electrode pads of photodiode elements formed on the silicon wafer, and the wiring pads of the printed substrate with copper wiring located are joined together.例文帳に追加

シリコンウエハとプリント基板を重ね合わせ、シリコンウエハに形成したフォトダイオード素子の各電極パッドと銅配線を設けたプリント基板の配線パッドをハンダにより接合する。 - 特許庁

A second signal wiring layer 6 is formed on the first insulation substrate layer 5 and a third signal wiring layer 8 is formed on the second insulation substrate layer 7.例文帳に追加

また、第１の絶縁基板層５には第２の信号配線層６が設けられ、第２の絶縁基板層７には第３の信号配線層８が設けられている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device in which defects such as displacement of a wiring layer or cracking of a substrate are less likely to occur during formation of the wiring layer or detachment of a supporting substrate.例文帳に追加

配線層の形成時や支持基板の剥離時に、配線層のずれや基板の割れといった不具合が発生しにくい半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this ceramic heater in which a wiring conductor is embedded in a ceramic substrate, a protrusion is provided at a position facing the wiring conductor on the outer surface of the ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基体中に、配線導体が埋設されたセラミックヒータにおいて、前記セラミック基体の外表面に前記配線導体と対応した位置に突起があることとした。 - 特許庁

To provide a connection terminal fixing structure in a wiring substrate capable of fixing the connection terminal easily and strongly to the wiring substrate without using a terminal screw.例文帳に追加

端子ビスを用いることなく、配線基板に接続端子を容易に、かつ、強固に固定できる配線基板における接続端子固定構造を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor die 1 includes a semiconductor substrate 11, electric wiring 23 provided on the semiconductor substrate 11, and laser beam protection electrodes 27 provided on the electric wiring 23.例文帳に追加

半導体ダイ１が、半導体基板１１と、半導体基板１１上に設けられた配線２３と、配線２３上に設けられたレーザー光防護電極２７と、を備える。 - 特許庁

The reflection electrode 13 and wiring 14 are formed on a surface of a substrate 11 and a transparent electrode 17 and wiring 18 are formed on a surface of a substrate 12.例文帳に追加

基板１１の表面上には反射電極１３及び配線１４が形成され、基板１２の表面上には、透明電極１７及び配線１８が形成される。 - 特許庁

A translucent wiring board 8 includes a translucent alumina substrate 1 and a wiring pattern 2 formed on a surface 1a of the translucent alumina substrate 1.例文帳に追加

透光性配線基板８は、透光性アルミナ基板１と、この透光性アルミナ基板１の表面１ａに形成されている配線パターン２とを備えている。 - 特許庁

In the semiconductor device, a semiconductor chip 30 is mounted as a flip chip on a wiring substrate 20, and an underfill 70 is charged between the semiconductor chip 30 and the wiring substrate 20.例文帳に追加

半導体チップ３０が配線基板２０の上にフリップチップ実装され、半導体チップ３０と配線基板２０との間にアンダーフィル７０が充填されている。 - 特許庁

To provide a member for a multilayer wiring substrate having bump sections superior in position accuracy and shape accuracy, and to provide its manufacturing method and a multilayer wiring substrate using the member.例文帳に追加

位置精度と形状精度に優れたバンプ部を備えた多層配線基板形成用部材とその製造方法ならびにこの部材を用いた多層配線基板を提供する。 - 特許庁

INSULATION RESIN, INSULATION FILM HAVING SUPPORTING BODY, SUBSTRATE HAVING RESIN BY USING THE SAME, WIRING BOARD OBTAINED BY FORMING CONDUCTOR CIRCUIT ON THE SUBSTRATE HAVING THE RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁樹脂、支持体付き絶縁樹脂フィルム及びそれを用いた樹脂付き基材、該樹脂付き基材に導体回路を形成した配線板及びその製造方法。 - 特許庁

To ensure the height from a wiring substrate to a semiconductor chip in a predetermined value in a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted on the wiring substrate using bump.例文帳に追加

配線板上に、バンプを用いて半導体チップを実装する半導体装置において、前記配線板から前記半導体チップのまでの高さを所定の高さに確保する。 - 特許庁

This optical wave guide device is provided with a multilayer wiring substrate 2, an optical waveguide 11, a light receiving element 21, IC chips 25, 35 and a light emitting element 31 arranged on the multilayer wiring substrate 2.例文帳に追加

多層配線基板２と、多層配線基板２上に配設された光導波路１１、受光素子２１、ＩＣチップ２５，３５および発光素子３１とを備えている。 - 特許庁

Furthermore, the length of lead row for the first lead can be shortened in the wiring substrate 7 whereby the miniaturization of an SIP 8 is contrived by miniaturizing the wiring substrate 7.例文帳に追加

さらに、配線基板７において前記第１リードのリード列の長さを短くすることができ、これにより、配線基板７を小型化してＳＩＰ８の小型化を図る。 - 特許庁

Electrical connection between the tab substrate 35 and a wiring pattern 37a is performed by bumps 36, and when the tub substrate 35 is connected with the wiring pattern 37a, the bonding reliability is increased by applying ultrasonic vibrations.例文帳に追加

タブ基板３５と配線パターン３７ａとの電気的接続はバンプ３６で行い、接合時は超音波振動を与えて接合の信頼性を高める。 - 特許庁

Thus, a support member for keeping the surface-mounted type LED parallel with the wiring substrate has been provided in the surface-mounted type LED or the wiring substrate.例文帳に追加

そこで、表面実装型ＬＥＤまたは配線基板に、表面実装型ＬＥＤを配線基板に対して平行に保つための支持部材を設けることとした。 - 特許庁

A flexible substrate 5 as a connection substrate is provided with a correction wiring 21, and one end of the correction wiring 21 is connected to the connection pad 15 and the other end is connected to the connection pad 16.例文帳に追加

接続基板としてのフレキシブル基板５に修正配線２１を設け、修正配線２１の一端を接続パッド１５に、他端を接続パッド１６に接続する。 - 特許庁

To form a wiring pattern by an ink jet system without reference to the quality of a substrate.例文帳に追加

基板の材質に依らずインクジェット方式によって配線パターンを形成する。 - 特許庁

The capacitor built-in wiring board 10 has a core substrate 11 and the capacitor 101.例文帳に追加

コンデンサ内蔵配線基板１０は、コア基板１１及びコンデンサ１０１を備える。 - 特許庁

To easily form circuit wiring even on a substrate in a slid shape.例文帳に追加

立体形状を有する基板に対しても簡単に回路配線を形成すること。 - 特許庁

The conduction state to an electronic component in each wiring substrate region can be individually confirmed.例文帳に追加

各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 - 特許庁

Further, the build-up type multilayer printed wiring board includes a build-up layer laminated on the double-sided core substrate 16.例文帳に追加

さらに、両面コア基板１６の上に積層されたビルドアップ層を備える。 - 特許庁

To reduce warpage of a package structure at high temperature while preventing substrate wiring from being disconnected.例文帳に追加

基板配線の断線を防ぎつつ、パッケージ構造の高温時の反りを低減する。 - 特許庁

To suppress peeling of a flexible wiring substrate in a joining part to a display panel.例文帳に追加

表示パネルとの接合部分においてフレキシブル配線基板の剥離を抑制する。 - 特許庁

FLAME-RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION AND SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

難燃性接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板 - 特許庁

The wiring section and the control circuit section are formed on the substrate and in the plurality of layers.例文帳に追加

配線部及び制御回路部は、基板及び複数の層内に形成される。 - 特許庁

A supporting member H1200 with three-dimensional wiring is disposed under a liquid ejection substrate H1100.例文帳に追加

液体吐出基板H1100の下には立体配線付き支持部材H1200が配置されている。 - 特許庁

An electric component 1 comprises a substrate 10, a wiring pattern 21, and a fluorescent material 31.例文帳に追加

電気部品１は、基板１０と、配線パターン２１と、蛍光材３１とを備える。 - 特許庁

LIGHT DEFLECTING ELEMENT, OPTICAL SWITCHING MODULE, OPTICAL SIGNAL CHANGEOVER DEVICE AND OPTICAL WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

光偏向素子、光スイッチモジュール、光信号切換え装置及び光配線基板 - 特許庁

The current detection device is equipped with the electronic substrate 50 and a wiring switching part 60.例文帳に追加

電流検出装置は、電子基板５０と配線切替部６０とを備える。 - 特許庁

LAYER-FORMING METHOD, WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, ELECTRO-OPTICAL APPARATUS AND LAYER-FORMING APPARATUS例文帳に追加

層形成方法、配線基板、電子機器、電気光学装置、および層形成装置 - 特許庁

The test substrate includes wiring connecting the scan output terminals and input terminals.例文帳に追加

試験基板は、スキャン出力端子と入力端子とを接続する配線を備える。 - 特許庁

ELECTRONIC PART, WIRING SUBSTRATE, SOLDERING METHOD AND SOLDERING DEVICE例文帳に追加

電子部品、これを備えた配線基板、及びはんだ付け方法、並びにはんだ付け装置 - 特許庁

A chip scale package (5 to 8) is respectively mounted to four corners of the wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の四隅には、夫々チップスケールパッケージ５〜８が搭載されている。 - 特許庁

SOLUTION SPRAY MANUFACTURING APPARATUS, MANUFACTURED PATTERN WIRING BOARD AND DEVICE SUBSTRATE例文帳に追加

溶液噴射製造装置ならびに製造されるパターン配線基板及びデバイス基板 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF GLASS, PROCESSING EQUIPMENT OF GLASS, AND PRODUCING METHOD OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ガラスの加工方法およびガラスの加工装置並びに配線基板の製造方法 - 特許庁

To form a metallized wiring which can deal with a large size substrate.例文帳に追加

基板の大型化に対応し得る金属配線を作製することを目的とする。 - 特許庁

Between the package substrate 16 and the printed wiring board 14, a thermal expansion difference occurs.例文帳に追加

パッケージ基板１６とプリント配線板１４との間には熱膨張差が生じる。 - 特許庁