「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a new substrate for wiring boards having improved heat conductivity (heat dissipation property).例文帳に追加

熱伝導性（放熱性）がより優れた新規な配線板用基板を提供すること。 - 特許庁

An external terminal 45 of the IC chip 2 is connected to a plurality of vias 44 of the wiring substrate 4.例文帳に追加

ＩＣチップ２の外部端子４５は配線基板４の複数のビア４４につながる。 - 特許庁

To provide a laminate for a wiring substrate in which adhesiveness is made superior, electric resistance is made low, an etching speed is fast and etching performance and productivity are made superior, to provide a method to form the wiring substrate by etching the laminate and to provide the wiring substrate.例文帳に追加

付着性に優れ、低抵抗で、エッチング速度が良好というエッチング性および生産性に優れる配線付き基板形成用の積層体、かつ該積層体をエッチングして配線付き基板を形成する方法および得られた配線付き基板の提供。 - 特許庁

A wiring board 40 for mounting the photoelectric conversion element includes a substrate body 41.例文帳に追加

本発明の光電変換素子搭載用配線基板４０は基板本体４１を備える。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

配線基板及びその作製方法、並びに、半導体装置及びその作製方法 - 特許庁

To provide a technology for mounting a plurality of electronic components on a surface side of a wiring substrate.例文帳に追加

配線基板の一面側に複数の電子部品を搭載する技術の提供。 - 特許庁

A plurality of relay pins 18 conducted with a wiring pattern of a base substrate 12 are disposed.例文帳に追加

ベース基板１２の配線パターンと導通する複数の中継ピン１８を設ける。 - 特許庁

SOLUTION JET TYPE MANUFACTURING APPARATUS, FINE PARTICLE-CONTAINING SOLUTION, PATTERN WIRING BOARD AND DEVICE SUBSTRATE例文帳に追加

溶液噴射型製造装置、微粒子含有溶液、パターン配線基板及びデバイス基板 - 特許庁

The common output wiring 30 is provided on the upper surface of a segment substrate 11.例文帳に追加

セグメント基板１１の上面にはコモン用出力配線３０が設けられている。 - 特許庁

The base material 25 is sandwiched between a package substrate 17 and a printed wiring board 14.例文帳に追加

基材２５はパッケージ基板１７およびプリント配線板１４の間に挟み込まれる。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR TRANSFER, METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

転写用基板、可撓性配線基板の製造方法および電子機器の製造方法 - 特許庁

In the wiring substrate where a metal wiring pattern including the connecting points for external connections is formed on the substrate; an organic thin film including cylane is formed on the substrate covering the metal wiring pattern, and the connecting point is connected in conductive via an organic thin film.例文帳に追加

外部接続用の接点部を含む金属配線パターンが基板上に形成された配線基板において、シランを含有する有機薄膜を金属配線パターンを覆って基板上に形成し、接点部はその有機薄膜を介して導通接続されるものとする。 - 特許庁

On the glass substrate, a terminal section is formed near the termination of the wiring pattern.例文帳に追加

上記ガラス基板上には、上記配線パターンの終端付近に端子部が形成される。 - 特許庁

To miniaturize a substrate with a built-in semiconductor element and reduce a wiring length.例文帳に追加

半導体素子を内蔵した部品内蔵基板の小型化と、配線長の短縮化を図る。 - 特許庁

MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE, BENDING FORMING METHOD THEREOF, AND BENDING MOLD APPARATUS例文帳に追加

多層配線基板及び多層配線基板の曲げ成形方法並びにその曲げ成形装置 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING PROTECTING FILM ON WIRING OF SUSPENSION SUBSTRATE FOR HARD DISC AND USE OF THE SAME例文帳に追加

ハードディスク用サスペンション基板の配線保護膜形成用組成物及びその用途 - 特許庁

The backup battery is connected to the volatile memory via a wiring pattern on the substrate.例文帳に追加

バックアップ電池と揮発性メモリとは、基板の配線パターンを介して接続されている。 - 特許庁

In the wiring board 100, a metal having high heat-dissipation properties such as aluminum is used as a core substrate 15.例文帳に追加

配線板１００は，アルミ等の熱伝導性の高い金属をコア基板１５とする。 - 特許庁

To provide an etching method capable of forming fine holes in a wiring substrate.例文帳に追加

配線基板における微細な孔を形成できるエッチング方法を提供するものである。 - 特許庁

A wiring board comprises a substrate 11, and an oxide layer 15 and a conductor layer 12 made of an active metal.例文帳に追加

基板１１、活性金属の酸化物層１５および導体層１２を有している。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To improve reliability of a wiring substrate by limiting exposure of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの露出を制限し、配線基板の信頼性を向上させることにある。 - 特許庁

The FPC 50 has a substrate 51 with a flexibility, and a plurality of wiring lines 52.例文帳に追加

ＦＰＣ５０は、可撓性を有する基材５１と、複数の配線５２とを有している。 - 特許庁

COPOLYIMIDE FILM, PREPARATION THEREOF AND METALLIC WIRING BOARD USING SAME AS SUBSTRATE MATERIAL例文帳に追加

共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 - 特許庁

The electronic component 1 includes a substrate 2, an element 3, a fill part 5 and a connection wiring part 6.例文帳に追加

電子部品１は、基板２と素子３と充填部５と接続配線部６とを備える。 - 特許庁

To provide a glass ceramic substrate and wiring board with sufficiently excellent strength.例文帳に追加

十分に優れた強度を有するガラスセラミックス基板及び配線基板を提供すること。 - 特許庁

The lens holding member 21, the driving coil 26 and the flexible wiring substrate 27 are integrally formed.例文帳に追加

レンズ保持部材２１と駆動コイル２６とフレキシブル配線基板２７とは一体化される。 - 特許庁

Then, a metal film making the electrode and the wiring part is formed on the sidewall and the substrate.例文帳に追加

側壁および基板上に電極および配線部となる金属膜を成膜する。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, AND SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING AND COVER-LAY FILM OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

接着剤組成物及びこれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイフィルム - 特許庁

The semiconductor element 12 is mounted on the wiring substrate 13 with flip-chip connection.例文帳に追加

半導体素子１２は、フリップチップ接合により配線基板１３に実装されている。 - 特許庁

A wiring substrate 4 related to the IC chip 2 is provided around the IC chip 1.例文帳に追加

ＩＣチップ１の周辺にはＩＣチップ２に関する配線基板４が設けられている。 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE PACKAGE, SUBSTRATE UNIT, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品パッケージおよび基板ユニット並びにプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

A wiring board 1 has a substrate core 2 where a through-hole conductor 30 is formed inside.例文帳に追加

配線基板１は、スルーホール導体３０が内部に形成された基板コア部２を備える。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTIVE FILM, METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE例文帳に追加

導電膜の形成方法、配線基板の製造方法、及び表示装置の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

An interlayer insulating film 1, wiring 7 and an interlayer insulating film 8 are sequentially formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に層間絶縁膜１、配線７、層間絶縁膜８を順次形成する。 - 特許庁

An insulative soft-magnetic material layer A is formed between the wiring substrate and the active device.例文帳に追加

配線基板と能動素子との間には絶縁性軟磁性体層Ａが形成されている。 - 特許庁

(a) A process of forming a metal thin film on the surface of the wiring groove formed on the substrate.例文帳に追加

（ａ）基板に形成された配線溝表面に金属薄膜を形成する工程。 - 特許庁

The thermal print head includes an insulating substrate, a plurality of laminated wiring patterns and a protective layer.例文帳に追加

サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の積層配線パターンおよび保護層を備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 has a semiconductor bare chip 11 having a projection electrode 14 electrically connected to an electrode pad 11a, a wiring substrate 12 composed of a flexible wiring substrate, a lead 13 formed on the wiring substrate 12, and a resin sheet 15.例文帳に追加

半導体装置１０は、電極パッド１１ａに電気的に接続された突起電極１４を備える半導体ベアチップ１１と、フレキシブル配線基板からなる配線基板１２と、配線基板１２上に形成されたリード１３と、樹脂シート１５と、を備える。 - 特許庁

To provide a pachinko machine provided with a terminal substrate which is easy to manage by facilitating wiring processing.例文帳に追加

配線処理が容易で管理し易いターミナル基板を備えたパチンコ機を提供する。 - 特許庁

To provide a method which can easily manufacture fine metal wiring on a polymer substrate.例文帳に追加

容易に微細な金属配線をポリマー基板上に作製可能な方法を提供すること。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

On the first main surface of the semiconductor substrate, a wiring insulating film 100 is formed.例文帳に追加

半導体基板の第１主面上に、配線絶縁膜１００が形成されている。 - 特許庁

The electronic component comprises a substrate S, a capacitor portion 10A, and a wiring portion 40.例文帳に追加

本発明の電子部品は、基板Ｓと、キャパシタ部１０Ａと、配線部４０とを備える。 - 特許庁