「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRICAL WIRING STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL WIRING STRUCTURE, SUBSTRATE FOR OPTICAL DEVICE EQUIPPED WITH ELECTRICAL WIRING STRUCTURE, ELECTROOPTICAL DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROOPTICAL DEVICE例文帳に追加

電気配線構造、電気配線構造の製造方法、電気配線構造を備えた光学装置用基板、および電気光学装置、ならびに電気光学装置の製造方法 - 特許庁

To provide a method for forming circuit wiring capable of forming the circuit wiring having a fine line width of a circuit wiring film composing the circuit wiring and a uniform film thickness, to provide a circuit substrate including the circuit wiring, and to provide the circuit wiring film having a fine wiring width and a uniform film thickness larger than a wiring film width.例文帳に追加

回路配線を構成する回路配線膜の線幅が微細であって、膜厚が均一である回路配線を形成できる回路配線形成方法、当該回路配線を備える回路基板、及び線幅が微細であって、膜厚が均一である配線膜の膜厚が配線膜の幅より大きい回路配線膜を提供する。 - 特許庁

A reinforcement pattern made of the same material as that of the wiring pattern is formed on the rear of the first substrate 11 continuously to the wiring pattern so that the contact area between the wiring pattern and the first substrate 11 is increased.例文帳に追加

第１の基板１１の裏面には配線パターンと同じ素材からなる補強パターンが、配線パターンと第１の基板１１との間の接触面積を増大させるように配線パターンに連続して形成されている。 - 特許庁

To solve the problem that since coupling between wiring and a substrate is weak, when a semiconductor device is formed on an insulating substrate, a coupling capacity between the wirings is large, so that noise generated from clock signal wiring is mixed into the other wiring.例文帳に追加

絶縁基板上に半導体素子を形成すると、配線と基板との結合が弱いため、配線同士の結合容量が大きく、クロック信号配線から発生するノイズが他の配線に混入する。 - 特許庁

To improve optical coupling efficiency by planarizing the surface of a substrate including a wiring layer and facilitating height adjustment between optical waveguides and an optical active device about an optical wiring substrate having planarized electric wiring.例文帳に追加

平坦化電気配線を有する光配線基板に関し、配線層を含む基板の表面を平坦化して光導波路と光学能動素子との高さ合わせを容易にして光結合効率を向上する。 - 特許庁

A substrate, an insulating material covered with the substrate, a wiring pattern covered with the insulating material, a semiconductor chip connected to the wiring pattern and a solder connecting part formed corresponding with the wiring pattern are provided.例文帳に追加

基板と、該基板に被覆された絶縁材と、該絶縁材に被覆された配線パターンと、該配線パターンと接続された半導体チップと、前記配線パターンに対応させて形成された半田付け接続部とを有する。 - 特許庁

The semiconductor chip package includes a post electrode component with wiring having a top-surface wiring pattern provided by forming a post electrode supported on the glass substrate or high-heat-dissipation substrate and the wiring connected to the post electrode.例文帳に追加

ガラス基板或いは高放熱基板に支持されるポスト電極及び該ポスト電極に接続される配線を形成して、上面配線パターン造り込みがなされている配線付ポスト電極部品を備える。 - 特許庁

A core wiring board 8 is provided with a ceramics substrate 1 composed of ceramics capable of cutting, wiring patterns 5 formed on both surfaces of the substrate 1, and a through hole conductor 4 connecting parts of the wiring patterns 5 of both the surfaces.例文帳に追加

コア配線基板８は、切削可能なセラミックスからなるセラミックス基板１と、その両面に形成された配線パターン５と、この両面の配線パターン５の一部を接続するスルーホール導体４とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having, on one surface, a pad for external connection which is not an obstacle to microfabrication of wiring, can maintain connection reliability of a via, and hardly causes deterioration in performance of the wiring substrate.例文帳に追加

配線の微細化の妨げとならず、ビアの接続信頼性を維持することができ、且つ配線基板の性能劣化の原因となりにくい外部接続用パッドを一方の面に有する配線基板を提供すること。 - 特許庁

Heating elements 35 are arranged on the upper layer of an uppermost wiring pattern 30 formed on a semiconductor substrate 22 or on the wiring pattern 31 for power supply or the wiring pattern for earth formed on the semiconductor substrate 22.例文帳に追加

本発明は、半導体基板２２の最上層の配線パターン３０の上層に、又は半導体基板２２の電源用配線パターン３１又はアース用配線パターンの上層に、発熱素子３５を配置する。 - 特許庁

When the light emitting device is mounted in a wiring substrate 7 consisting of the metal-based printed wiring board, the metal plate 25 is bonded to conductor patterns 75 of the wiring substrate 7 through a combiner 85 consisting of solder, and consequently the metal plate 25 is thermally bonded to the conductor patterns 75.例文帳に追加

金属ベースプリント配線板からなる配線基板７に実装する際は、メタルプレート２５を半田からなる接合部８５を介して配線基板７の導体パターン７５と接合して熱結合させる。 - 特許庁

The wiring board WB comprises a wiring substrate 10 and an internal apparatus enamel wire 20 wired to the wiring substrate, and the internal apparatus enamel wire 20 connects the internal apparatus connectors 40A, 40B and the external connection connector 50.例文帳に追加

配線板ＷＢは、配線基板１０と、これに配索される内部機器用エナメル線２０とを備え、内部機器用エナメル線２０が内部機器用コネクタ４０Ａ，４０Ｂと外部接続用コネクタ５０とを接続する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring substrate having an external connection terminal suitable for lamination, wiring layers and through-wirings where the external connection terminal and wiring layers on a substrate are flattened, without polishing processes.例文帳に追加

基板上の外部接続端子および配線層を、研磨工程なしに平坦化し、積層化に好適な外部接続端子、配線層及び貫通配線を有する多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 10 is provided with a bent insulative substrate 11 as a wiring board, and a wiring pattern 12 having component mounting land portions 12b based on a conductive layer formed on the insulative substrate 11.例文帳に追加

プリント配線板１０は、配線基板としての湾曲した絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１に形成された導体層による部品実装用ランド部１２ｂを有する配線パターン１２を備える。 - 特許庁

To provide a substrate for layer formation capable of easily separating a wiring layer and stably forming a wiring layer, a wiring substrate and its manufacturing method, and to provide a semiconductor device and its manufacturing method.例文帳に追加

安定して配線層を形成することができると共に配線層を容易に分離することができる層形成用基板、配線基板及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The MRAM includes: a substrate; a lower wiring layer formed on the upper part of the substrate; an upper wiring layer formed on the upper part of the lower wiring layer; a magnetic shield layer arranged at a first height between the lower wiring layer and the upper wiring layer and having a plurality of holes formed on the layer; and an MRAM element part arranged between the lower wiring layer and the upper wiring layer.例文帳に追加

磁気ランダムアクセスメモリは、基板と、その基板の上方に形成された下部配線層と、その下部配線層の上方に形成された上部配線層と、下部配線層と上部配線層との間の第１高さに配置され、複数の孔が形成された磁気シールド層と、前記下部配線層と上部配線層との間に配置された磁気ランダムアクセスメモリ素子部とを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring substrate, with which even a multilayer wiring substrate having a high count of laminated layers can be easily manufactured by simultaneously performing a unifying process to form a laminate, and problems on adhesion strength between insulating layers and problems on aligning accuracy in lamination hardly occur in the obtained multilayer wiring substrate, and to provide a multilayer wiring substrate obtained by the method.例文帳に追加

積層物の一体化工程を同時に行うことで、積層数の多い多層配線基板でも簡易に製造でき、得られる多層配線基板も、絶縁層間の接着強度の問題や積層の位置合わせ精度の問題が生じにくい多層配線基板の製造方法、及びそれによって得られる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The substrate is a multi-layer substrate and has the heating part as one of the layers incorporated in the substrate (a wiring board 2) which is designed to provide heat by using electricity.例文帳に追加

また、基板は多層基板であり、加熱部は基板（配線板２）に内蔵されている層の１つであり電気を用いて加熱するように構成した。 - 特許庁

To provide a substrate inspection device inspecting a substrate of touch panel etc., on which two or more rod-like wiring are arranged in parallel, depending on production steps of the substrate.例文帳に追加

タッチパネルなどの複数の棒状の配線が並設される基板の製造工程に応じた検査を実施することができる基板検査装置の提供。 - 特許庁

A circuit substrate 3, comprises at least first and second two substrate parts 17, 18 and a flexible wiring part 19 which connects the substrate parts 17, 18.例文帳に追加

回路基板３は、少なくとも第１と第２の２つの基板部１７，１８と、これら基板部１７，１８を連結しているフレキシブル配線部１９とを有する。 - 特許庁

Au bumps 110 are used to bond together the mirror substrate-side bonding pads 108 and the wiring substrate-side bonding pads 109, moreover, the substrate-side bonding pads can be fixed by point contact.例文帳に追加

そして、ミラー基板側接合パッド１０８と配線基板側接合パッド１０９との間をＡｕバンプ１１０による点接触接合により行う。 - 特許庁

To provide a tape carrier substrate capable of dispersing stress generated by flexure of the tape carrier substrate to prevent rupture of conductor wiring of the tape carrier substrate.例文帳に追加

テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、テープキャリア基板の導体配線の破断を防止することができるテープキャリア基板を提供する。 - 特許庁

To provide a package substrate designing device and a package substrate designing method facilitating the automatic generation of a network of a package substrate even if the number of wiring layers is large.例文帳に追加

配線層が多い場合でも、自動でパッケージ基板のネットを生成可能なパッケージ基板の設計装置およびパッケージ基板の設計方法を提供する。 - 特許庁

The photoelectric composite substrate 10 comprises a substrate 11, a printed wiring 12 and a thin optical element 13 formed on a front surface 11a side of the substrate 11.例文帳に追加

光電気複合基板１０は、基板１１と、基板１１の表面１１ａ側に形成されたプリント配線１２及び薄型光素子１３とを備える。 - 特許庁

The semiconductor chip 1a and the wiring substrate 2b of the first layer are subjected to flip chip bonding to a base substrate 1a, respectively, and are mounted on a base substrate 2a.例文帳に追加

１層目の半導体チップ１ａ及び配線基板２ｂは、それぞれベース基板１ａにフリップチップボンディングされ、ベース基板２ａ上に搭載される。 - 特許庁

CONNECTING METHOD OF WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, REPAIRING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRO-OPTICAL DEVICE例文帳に追加

配線基板と半導体素子の接続方法、半導体基板の製造方法、半導体基板の補修方法及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁

The other end of the local electrode extends along a side surface of the insulating substrate to external connection substrate wiring formed on the connection substrate.例文帳に追加

局部電極の他端は、前記絶縁基板の側面に沿って、前記外部接続基板上に形成された外部接続基板上配線にまで延在する。 - 特許庁

The wiring substrate includes: the glass ceramic substrate 2 having a first glass component; the register 5 formed on the glass ceramic substrate 2; and overcoat glass 8 which coats the resistor 5.例文帳に追加

第１ガラス成分を有するガラスセラミック基板２と、ガラスセラミック基板２上に形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆うオーバーコートガラス８とを有する。 - 特許庁

The TFT substrate 1 is formed so as to be larger than the color filter substrate 2, and the connecting part with the flexible wiring board 5 is formed on the TFT substrate 1.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１はカラーフィルタ基板２よりも大きく形成され、ＴＦＴ基板１の上にはフレキシブル配線基板５との接続部が形成されている。 - 特許庁

The circuit board includes a substrate 21; copper wiring patterns 22 formed on the substrate 21; solder resist layers 23 for covering the substrate and copper patterns; and solder bumps 27.例文帳に追加

配線板は、基板２１と、該基板２１上に形成された銅配線パターン２２と、これらをカバーするソルダレジスト層２３と、半田バンプ２７とを備える。 - 特許庁

A connector for root complex of a bridge of one processor substrate is connected by wiring to a connector for an end point of a bridge of another processor substrate by a flexible substrate.例文帳に追加

一のプロセッサ基板のブリッジのルートコンプレックス用コネクタは、別のプロセッサ基板のブリッジのエンドポイント用コネクタにフレキシブル基板により配線接続される。 - 特許庁

When the amount of positional misalignment is smaller than the wiring width and is smaller than the difference between the pitch between terminals and the wiring width, first wiring 7 is formed from the connection terminal, second wiring 8 is formed from the substrate-side terminal, and the first and second wiring 7, 8 is overlapped by prescribed length as connection wiring 12.例文帳に追加

位置ズレ量が配線幅より小さく、端子間ピッチと配線幅との差より小さい場合に、接続端子から第１の配線７を形成し、基板側端子から第２の配線８を形成し、第１の配線７と第２の配線８とを所定の長さ重ねて接続配線１２とする。 - 特許庁

The array substrate comprises a first wiring layer, a second wiring layer 17, and a third wiring layer 19, in which the second wiring layer 17 and the third wiring layer 19 constitute a signal line, and a part of the first wiring layer of the bottom layer constitutes a gate electrode 15 of a thin film transistor.例文帳に追加

第１配線層、第２配線層１７、第３配線層１９を有し、信号線が第２配線層１７及び第３配線層１９により構成されるとともに、最下層の第１配線層の一部が薄膜トランジスタのゲート電極１５を構成している。 - 特許庁

To provide a method of forming metal wiring and a metal wiring substrate, in which peeling of an underlying film from the substrate is prevented in forming metal wiring by a plating method, and disconnection in other wiring arranged on the upper side of the metal wiring is prevented, by avoiding increase in the total film thickness of the metal wiring.例文帳に追加

金属配線をめっき法にて形成する場合に下地膜が基板から剥がれることを防止すると共に、金属配線全体の膜厚が厚くなることを回避して金属配線の上側に配設される他の配線の断線を防止し得る金属配線の製造方法およびその方法を用いた金属配線基板を提供する。 - 特許庁

When an irradiation of plasma 28 is carried out to a wiring 19 of a printed-wiring substrate 17 to clean, a plasma concentrated processing is applied to the printed-wiring substrate 17 such that the plasma concentrate on the wiring 19 to be cleaned to generate the plasma 18 on an area fronting on the wiring 19, and the generated plasma 18 is irradiated on the wiring 19.例文帳に追加

プリント配線基板１７の配線１９にプラズマ１８を照射して洗浄するとき、洗浄すべき配線１９にプラズマを集中させるようにプリント配線基板１７にプラズマ集中処理を施し、配線１９に臨む領域でプラズマ１８を発生させ、発生させたプラズマ１８を配線１９に照射する。 - 特許庁

A 1st wiring board 8 extending from the 1st substrate 7a, a 2nd wiring board 9 extending from the 2nd substrate 7b, and a 3rd wiring board 10 arranged on the back side of a liquid crystal panel 4 are superimposed on each other interposing the 3rd wiring board 10 between the others.例文帳に追加

第１基板７ａから延びる第１配線基板８、第２基板７ｂから延びる第２配線基板９、そして液晶パネル４の裏側に設けられる第３配線基板１０は、第３配線基板１０を間に挟んで互いに重ねて配置される。 - 特許庁

A display device includes: a display substrate having wiring lines on one surface and through-holes to the other surface at positions facing the wiring lines; and a wiring board provided on the other surface of the display substrate, and electrically connected to the wiring lines through the through-holes.例文帳に追加

この表示装置は、一方の面に配線を有し、配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、表示基板の他方の面側に設けられ、貫通孔を介して配線と電気的に接続された配線基板とを備えている。 - 特許庁

The resin wiring substrate 40 has a substrate principal surface 41, a substrate rear surface 42, and substrate side surfaces 43 and has a structure stacking a resin insulating layers 53 and 54 and a conductor layer 55.例文帳に追加

樹脂配線基板４０は、基板主面４１、基板裏面４２及び基板側面４３を有するとともに、樹脂絶縁層５３，５４及び導体層５５を積層した構造を有する。 - 特許庁

The semiconductor device is obtained by mounting only the substrate for GBA or a BGA where electronic parts are mounted to the substrate to a packaging substrate without increasing the number of wiring layers of the packaging substrate.例文帳に追加

また、このようなＧＢＡ用基板のみ、あるいは基板に電子部品を搭載したＢＧＡを実装基板に実装し、実装基板の配線層数を増加させない半導体装置を得る。 - 特許庁

The bump electrodes 4 are deformed in bonding the lid substrate 1 to the sensor substrate 2, and closely contacts to the sensor substrate electrodes 5, the lid substrate penetrating wiring 8 and the inner wall of the connecting cavities 7.例文帳に追加

蓋基板１とセンサ基板２との接合時にバンプ電極４は変形して、センサ基板電極５、蓋基板貫通配線８、接続用キャビティ７の内壁に密着する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring circuit board, along with a method of manufacturing a wiring circuit board assembly sheet, a wiring circuit board, and a wiring circuit board assembly sheet, capable of accurately and easily discriminating quality of a wiring circuit substrate part.例文帳に追加

配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board, connection structure of the printed wiring board, and the like capable of easily obtaining fully high connection strength by electrically connecting a flying lead of one printed wiring board to conductor wiring (substrate pad) of the other printed wiring board.例文帳に追加

一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device is equipped with actual wiring formed on a wiring layer on a semiconductor substrate and a dummy pattern composed of wiring pieces which have the prescribed shape and are cyclically arranged in a region where no actual wiring of the wiring layer resides.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、半導体基板上の配線層に形成された実配線と、配線層の実配線の存在しない領域に、所定形状の複数の配線片を繰り返し配列して形成されたダミーパターンとを備えている。 - 特許庁

To provide a single terminal type liquid crystal display panel capable of efficiently forming gate wiring, source wiring, and connection wiring on a TFT substrate, suppressing the increase of wiring resistance and capacitance caused at a connection wiring crossing part and suppressing occurrence of display unevenness.例文帳に追加

ＴＦＴ基板に、ゲート配線、ソース配線、つなぎ線を効率よく形成し、配線抵抗の増加、および、つなぎ線交差部に生じる容量を抑制でき表示ムラの発生を抑制することの可能な片端子型液晶表示パネルを提供する。 - 特許庁

A semiconductor device (20) includes a wiring substrate (22) having a primary surface (22a), a semiconductor chip (24) disposed on the primary surface of the wiring substrate, and an adhesive layer provided between the primary surface (22a) of the wiring substrate (22) and a rear surface (24b) of the semiconductor chip (24).例文帳に追加

半導体装置（２０）は、主面（２２ａ）を持つ配線基板（２２）と、この配線基板の主面上に配置された半導体チップ（２４）と、配線基板（２２）の主面（２２ａ）と半導体チップ（２４）の裏面（２４ｂ）との間に設けられた接着層と、を含む。 - 特許庁