「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A pair of lead terminals extend to both sides across a light-emitting element on an element mounting surface and have connection portions connected to the light-emitting element through bonding wires, and the connection portions constitute light-reflecting surfaces.例文帳に追加

一対のリード端子の各々は、素子搭載面上の発光素子を挟む両側に延在し且つ発光素子とボンディングワイヤーを介して接続された結線部を有し、結線部は光反射面を構成している。 - 特許庁

By introducing a process of connecting the semiconductor element 1 and a base material 2 to each other, while applying acceleration to the base material 2, a connection layer 7, and the semiconductor element 1 in a direction along a connection surface between the semiconductor element and base material, a gas can be efficiently dissipated to the outside of the connection layer in the process of connection.例文帳に追加

半導体素子１と基材２との接続面に沿った方向に加速度を、基材２、接続層７および半導体素子１に対して加えながら接続を行なうという工程を導入することにより、接続の過程でガスを効率よく接続層の外部に放散することができる。 - 特許庁

CONNECTION END AND CONNECTION END BODY FOR WATER PIPE, ENGAGEMENT ELEMENT AND IN-CORE FOR WATER PIPE CONNECTION, WATER PIPE BODY, CONNECTION STRUCTURE AND PROTECTIVE CAP FOR WATER PIPE, WATER PIPE SYSTEM, AND CONNECTION END FORMING TOOL FOR WATER PIPE例文帳に追加

通水管の接続端部、通水管の接続端部本体、通水管接続用の係合体、通水管接続用のインコア、通水管体、通水管の接続構造、通水管装置、通水管の保護キャップ、および通水管の接続端部形成工具 - 特許庁

To provide a waveguide type optical function element capable of reducing connection loss resulting from insertion of an optical element.例文帳に追加

光学素子を挿入することによる接続損失を低減することができる導波路型光機能素子を提供すること。 - 特許庁

The external PTC element unit 20 comprises a cap-like support 21, a PTC element 22 and a terminal strip 23 for external connection.例文帳に追加

外付けＰＴＣ素子ユニット２０は、キャップ状支持体２１とＰＴＣ素子２２と外部接続用端子板２３とを備える。 - 特許庁

To provide a connection structure of an optical element capable of surely positioning and fixing an optical element module in a connector housing.例文帳に追加

光学素子モジュールを確実にコネクタハウジング内に位置決め固定することが可能な光学素子の連結構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element which has superior electric characteristics and connection reliability, and to provide a method of manufacturing the semiconductor element.例文帳に追加

電気特性、接続信頼性に優れた半導体素子、および当該半導体素子を製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

A connection pad 15 in a storage element unit 14 is provided in a position farther from an ink supply port 18 than a storage element 16.例文帳に追加

記憶素子ユニット１４における接続パッド１５は、記憶素子１６よりもインク供給口１８から遠い位置に備える。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element assembly includes the composite substrate, a wiring layout carrier, a connection structure, a recess, and a semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子ユニットは、複合基板と、配線レイアウトキャリヤと、接続構造と、凹部と、半導体発光素子とを含む。 - 特許庁

To provide a waveguide element for mounting an optical fiber which is small in connection loss and high in productivity, and to provide a method for manufacturing the waveguide element.例文帳に追加

接続損失が小さく、生産性が高い光ファイバ実装導波路素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The solid-state electrolytic capacitor includes a recession 9 or a projection on the periphery of the cathode 4 on a capacitor element connection surface that is the upper surface of the conversion element 2.例文帳に追加

変換基板２の上面のコンデンサ素子接続面の陰極部４の周辺部に凹部９または凸部を有する。 - 特許庁

The semiconductor element 11, the semiconductor element 12 and the connection member 91 are molded by a resin 6 and integrated.例文帳に追加

また，半導体素子１１，半導体素子１２および接続部材９１は，樹脂６でモールドされることにより一体となっている。 - 特許庁

The FPC and the piezoelectric element are electrically connected to each other by a terminal part 42 for connection with the circuit for driving the piezoelectric element of the FPC.例文帳に追加

同時に、そのようなインクジェットヘッド用の回路部材の作製方法、およびインクジェットヘッドの製作方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multicomponent cartridge which is manufacture simply and which ensures a secure connection between cartridge container, having at least two cartridge container 1 and cartridge container disposed next to one another and interconnected together via an upper connection element and another upper connection element, and a lower connection element and another lower connection element so that they can be plugged together.例文帳に追加

互いに隣接して配置され、互いに差し込まれ得るように上部連結要素１２及び上部連結要素１３並びに下部連結要素１８及び下部連結要素１９を介して互いに連結され得る少なくとも２つのカートリッジ容器１及びカートリッジ容器２を有する多成分カートリッジであって、製造するのに簡単であり、カートリッジ容器の間の確実な連結を確保する多成分カートリッジを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical element array module and its manufacturing method wherein connection efficiency between an end face light emitting type optical element array and an optical fiber array connector is high and uniform optical connection is realized by each channel of the array when the end face light emitting type optical element array is face-up connection mounted onto an optical element mounting substrate.例文帳に追加

端面発光型光素子アレイを光素子搭載用基板にフェースアップ接続実装する場合において端面発光型光素子アレイと光ファイバアレイコネクタとの間で結合効率が高く、アレイの各チャネルが均一な光結合を実現した光素子アレイモジュールおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

It is furthermore constituted so that terminal characteristic of the connection terminal 23A provided to the second semiconductor element 23 shows characteristic of mirror inversion to terminal characteristic of the connection terminal 22A of the first semiconductor element 22, and the connection terminal 23A is subjected to flip chip junction on the connection terminal 22A which is subjected to wire connection.例文帳に追加

かつ、第２の半導体素子２３に設けられる接続端子２３Ａの端子特性が第１の半導体素子２２の接続端子２２Ａの端子特性に対してミラー反転した特性を示すよう構成し、この接続端子２３Ａをワイヤー接続された接続端子２２Ａ上にフリップチップ接合した構成とする。 - 特許庁

To acquire logic element connection information in which the number of pins to be newly generated in a connection destination module is small, and alternate wiring is small.例文帳に追加

接続先のモジュールにおいて新たに発生するピン数が少なく、迂回配線の少ない論理素子接続情報を得ること。 - 特許庁

While being overlapped with the mutual connection 44, an upper conductive element 42 having an upper contact block 46 linked to that connection is formed.例文帳に追加

相互接続４４と重なり合って、それへつながる上側コンタクト区分４６を有する上側伝導性要素４２が形成される。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for dealing with a connection context request to establish a connection between a mobile station (MS) and a network gateway element.例文帳に追加

移動ステーション(MS)とネットワークゲートウェイ要素との間に接続を確立するための接続コンテクスト要求を取り扱う方法及び装置。 - 特許庁

To assure the accuracy of positioning, the electrical connection and the mechanical connection of a lead terminal, a cap and a resistor in a cap type resistor element.例文帳に追加

キャップ式抵抗体素子において、リード端子,キャップ,抵抗体の位置決め精度、電気的接続、機械的接合を保証する。 - 特許庁

The electrode pads of the semiconductor element 8 are electrically connected to the terminals for internal connection of the wiring board 2 via a connection member.例文帳に追加

半導体素子８の電極パッドと配線基板２の内部接続用端子とは接続部材を介して電気的に接続される。 - 特許庁

In the electronic element 4, SG (Signal Ground) is performed by face connection to the ground pattern 5 in addition to pin connection, and ESD resistance improves.例文帳に追加

電子素子４は、ピン接続に加え、接地パターン５への面接続により信号接地ＳＧ（Signal Ground）が行われ、ＥＳＤ耐性が向上する。 - 特許庁

The positioning unit includes a first connection region A (22) for connecting to the optical element and a second connection region B (20) for connecting to an object in the vicinity of the optical element.例文帳に追加

このユニットは、光学素子と接続するための第１接続領域Ａ（２２）と、光学素子の近傍でオブジェクトと接続するための第２接続領域Ｂ（２０）と、を備えている。 - 特許庁

The semiconductor element is connected to intra-element interconnect lines and equipped with connection pads which are regularly arranged on a plane in parallel with the board, solder bumps formed on the connection pads, and an alignment mark.例文帳に追加

半導体素子は、素子内配線に接続され、基板に平行な面に規則的な配置で設けられた接続パッドと、接続パッド上に形成されたハンダバンプと、アライメントマークとを備える。 - 特許庁

Then a connection part between the radiation element 3 and a ground conductor 1 is formed with a frequency adjustment means (e.g. a connection section 8a connecting e.g. the radiation element 3 to the ground conductor 1).例文帳に追加

そして、放射素子３と接地導体１との接続部に周波数調整手段（たとえば放射素子３と接地導体１とを連結する連結部８ａ）が形成されている。 - 特許庁

A connection shaft 30 is connected to a rotary shaft 53 of a valve element, and a rotating part 61 of the electric motor 60 is connected to the rotary shaft 53 of the valve element 51 via the connection shaft 30.例文帳に追加

弁体の回動軸５３に連結軸３０を連結して、この連結軸３０を介して電動モータ６０の回転部６１と弁体５１の回動軸５３とを連結した。 - 特許庁

To suspend re-connection processing so as not to release connection of an element frequency band in a way of a processing procedure of the element frequency band in which a radio link failure is not detected.例文帳に追加

無線リンク障害が検出されていない要素周波数帯域の処理手順の途中で要素周波数帯域の接続を解放しないように再接続処理を保留する。 - 特許庁

To solder each connection object for an electronic element in a desired posture when the electronic element are simultaneously soldered for a plurality of the connection objects by heating reflow.例文帳に追加

電子素子を加熱リフローにより複数の接続対象物に対して同時に半田付けする際に、各接続対象物が電子素子に対して所望の姿勢で半田付けされるようにする。 - 特許庁

By incorporating the circuit board 3 into a case 1, the contact material 32 is brought into contact elastically with the connection electrode 26 of the piezoelectric element 23, and the connection electrode 26 of the piezoelectric element 23 is connected to the connection terminal 33 of the circuit board 3.例文帳に追加

回路基板３をケース１に組み込むことにより、接点材３２を圧電素子２３の接続電極２６に弾性的に当接させ、圧電素子２３の接続電極２６と回路基板３の接続端子３３とを接続する。 - 特許庁

A housing element 12 for connection supports the connection terminal 11 inside, and has a contact area 50 formed inside of the pin-shaped terminal 10 and the connection terminal 11, connected to a housing element 2 to be connected by insertion coupling.例文帳に追加

接続用ハウジング要素１２は、接続端子１１を内部に支持するとともに、ピン状端子１０と接続端子１１との接触領域５０が内部に形成され、被接続用ハウジング要素２と嵌合により接続される。 - 特許庁

The first clutch C1, the second clutch C2 and the third clutch C3 are structured to freely connect the third element Ra, the second element Ca, and a first connection body Sa-Sb to the second rotational element Y2, a second connection body Rb-Y1 and the third element Ra, respectively.例文帳に追加

第１クラッチＣ１は第３要素Ｒａと第２回転要素Ｙ２とを、第２クラッチＣ２は第２要素Ｃａと第２連結体Ｒｂ−Ｙ１とを、第３クラッチＣ３は第１連結体Ｓａ−Ｓｂと第３要素Ｒａとを夫々連結自在に構成される。 - 特許庁

The first clutch C1, the second clutch C2 and the third clutch C3 are structured to freely connect a ninth element Rc, a second element Ca, and a first connection body Sa-Sb to an eleventh element Cd, a second connection body Rb-Sc-Sd, and the third connection body Ra-Cc, respectively.例文帳に追加

第１クラッチＣ１は第９要素Ｒｃと第１１要素Ｃｄとを、第２クラッチＣ２は第２要素Ｃａと第２連結体Ｒｂ−Ｓｃ−Ｓｄとを、第３クラッチＣ３は第１連結体Ｓａ−Ｓｂと第３連結体Ｒａ−Ｃｃとを、夫々連結自在に構成される。 - 特許庁

To provide an electronic element which can have a high electric connection reliability by controlling heat conduction of a flip chip upon mounting of the chip to the electronic element, and also a method of mounting the electronic element.例文帳に追加

フリップチップ実装時の電子素子への熱伝導を制御することにより、電気的接続信頼性の高い電子素子およびその実装方法を提供する。 - 特許庁

To facilitate electric connection between a light emitting element or light receiving element and an external terminal while positioning accuracy of the light emitting or receiving element and an optical fiber is improved.例文帳に追加

発光素子又は受光素子と光ファイバの位置あわせ精度を向上させつつ、発光素子又は受光素子と外部端子との電気的接続を容易に図る。 - 特許庁

Then, the sensor element control circuit 50 supplies the sensor element 10 with current, whose level will not cause the sensor element 10 to damage, and detects voltage values of respective connection points.例文帳に追加

その後、センサ素子制御装置５０からセンサ素子１０に、センサ素子１０を破損させない程度の電流を流し、その時の各接続点の電圧を検出する。 - 特許庁

This shutter device comprises a light emitting element 7 showing the position of the lock, power supplies 4 and 5 for supplying a power to the light emitting element, and a connection means 9 for connecting the power supplies to the light emitting element.例文帳に追加

鍵位置を示す発光素子７と、該発光素子に給電する電源４，５と、該電源と前記発光素子とを接続手段９を介して接続した。 - 特許庁

The photoelectric converter includes an element layer where a photoelectric element and a read circuit are formed, and an external connection terminal 221 provided on a surface layer of the element layer.例文帳に追加

本発明の光電変換装置は、光電変換素子及び読出回路が形成された素子層と、素子層表層に設けられた外部接続端子２２１とを備える。 - 特許庁

In order to carry the wrapping device, the support element acts as a connection element and is formed in a hollow form to insert the support element of a lift truck.例文帳に追加

ラッピング装置を運搬するために、前記支持要素は連結要素として作用し、かつリフトトラックの支持要素を挿入するために中空形態に形成される。 - 特許庁

The extension mechanism comprises a flexible traveling element and a travel device causing the traveling element to travel, the traveling element being connected to the lower ends of the link mechanisms 2, 3 by connection means.例文帳に追加

伸長機構は可撓性の走行体と走行体を走行させる走行装置よりなり、走行体はリンク機構の下端部に連結手段により連結されている。 - 特許庁

To omit connection work of lead wires to the electrode of a piezoelectric crystal element, and to provide a piezoelectric crystal-element of high driving efficiency and an actuator using the piezoelectric crystal element.例文帳に追加

圧電変換素子の電極へのリード線の接続作業を省き、駆動効率の高い圧電変換素子及びその圧電変換素子を使用したアクチエータを提供する。 - 特許庁

To provide a CRT socket having a resistance element (16), in which the shape of a resistance element (16) and a focus contact (7) are simplified and the connection work of the resistance element (16) is easy.例文帳に追加

抵抗素子（１６）とフォーカスコンタクト（７）の形状を単純化し、しかも、抵抗素子（１６）の接続作業が容易な抵抗素子付きＣＲＴソケットを提供する。 - 特許庁

Both connection elements have a stop surface acting as a reference surface in the Z-axis direction, and the stop surfaces cooperate when two connection elements are clamped for positioning the second connection element with respect to the first connection element in the Z-axis direction.例文帳に追加

両結合要素はZ軸方向の基準面として作用する停止面を有し、これら停止面は、二つの結合要素をクランプしたときに、Z軸方向における第一の結合要素に対する第二の結合要素の位置を決めるために、二つの結合要素をクランプする際に協同する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit capable of certainly performing a bonding connection without damaging any active element under a connection pad and also raising a wiring using efficiency under the connection pad, when the connection pad is arranged at an upper layer of the active element.例文帳に追加

活性素子の上層に接続パッドを配置した場合に、接続パッド下の活性素子を損傷させることなくボンディング接続を確実に行うことができ、なおかつ接続パッド下の配線使用効率も向上させることができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

The thin film element 10a has a connection terminal 13 which is connected electrically with the outside through a connection line wherein a trench 14 for containing a portion of the connection line is provided from the connection terminal 13 to the end of the element.例文帳に追加

本実施形態に係る薄膜素子１０ａは、接続端子部１３を有し、接続配線を介して外部と接続端子部とが電気的に接続される薄膜素子１０ａであって、接続端子部１３から素子端部まで、接続配線の一部を収容する溝１４が設けられている。 - 特許庁

By welding an external connection terminal 3 to the peripheral part of a conduction plate 5 electrically connected to a lower electrode plate 6b of the PTC element 6, the PTC element 6 is covered with the connection terminal 3; electrical connection from the rivet 3 connected to a positive electrode lead 13 through the PTC element 6 to the connection terminal 3 is established; and the connection terminal 3 functions as a battery positive electrode.例文帳に追加

ＰＴＣ素子６の下電極板６ｂに導通する導通板５の周辺部に外部接続端子３を溶接することによりＰＴＣ素子６は外部接続端子３に覆われ、正極リード１３が接続されたリベット２からＰＴＣ素子６を通じた外部接続端子３への導通接続がなされ、外部接続端子３は電池正極として機能する。 - 特許庁