「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electric connection device in which a cover element is hardly removed even if an outer force is inflicted and a connecting connector element and the cover element are firmly supported to a connector element for connection.例文帳に追加

外力が作用してもカバー要素が外れにくく、被接続用コネクタ要素に対して接続用コネクタ要素及びカバー要素が強固に保持される電気的接続装置を提供する。 - 特許庁

To enable versatile connection of a bridging element with the overall height of the bridging element hole of a fastening element reduced, by improving the bridging element and a set composed of the fastening element and the bridging element.例文帳に追加

橋絡体素子及び締付け素子と橋絡体素子から成るセットを改良して、締付け素子の橋絡体穴の減少した全高で、橋絡体素子の融通性のある接続を可能にする。 - 特許庁

In the semiconductor device, a semiconductor element is connected to an element connection surface via an element connection layer composed of solder, and another member is connected to the another member connection surface via an another member connection layer composed of solder having a melting point lower than that of the solder for forming the element forming layer.例文帳に追加

半導体装置は、素子接続面に、半田からなる素子接続層を介して半導体素子を接続し、他部材接続面に、前記素子接続層を形成する半田より融点の低い半田からなる他部材接続層を介して他部材を接続した。 - 特許庁

The total area of the connection parts 25 between the respective radial ribs 23 and the outer ring 22 of the inner element 2 is not less than a connection rate required for the sintering connection between the outer element 1 and the inner element 2.例文帳に追加

各径方向リブ２３における内側部材２の外輪部２２への接合部２５の総面積を、外側部材１と内側部材２との焼結接合に要する所望の接合率以上とする。 - 特許庁

A waveguide connection element 1 is configured to connect two waveguides 21, 22 and is equipped with: a connection element body 2; and a fixing member 6 for fixing the connection element body 2 to one waveguide 21.例文帳に追加

導波管接続素子１は、２つの導波管２１、２２を接続するものであり、接続素子本体２と、接続素子本体２を一方の導波管２１に固定する固定部材６とを備える。 - 特許庁

To automatically change a connection destination to another available processing element when a processing element at a requested connection destination cannot establish a new connection.例文帳に追加

要求された接続先の処理要素が新たな接続を確立できない状態にある場合に、変更可能な他の処理要素に接続先を自動的に変更できるようにする。 - 特許庁

To prevent short-circuiting to an element connection part of a substrate for suspension connected to an actuator element.例文帳に追加

アクチュエータ素子に接続されるサスペンション用基板の素子接続部と短絡することを防止する。 - 特許庁

A rigid connection is established between the magnetic circuit element 44 and the lens holder 45, which act as a dynamic element of the apparatus.例文帳に追加

磁気回路素子４４とレンズホルダー４５は剛性連接し、本装置の動素子となる。 - 特許庁

LIGHT RECEIVING AND EMITTING ELEMENT CHIP, OPTICAL CONNECTION STRUCTURE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT RECEIVING AND EMITTING ELEMENT例文帳に追加

受発光素子チップ、光学接続構造、光伝送モジュールおよび受発光素子の製造方法 - 特許庁

The connection structural part is connected to an external structural element via a joint element such as a clamp.例文帳に追加

接続構造部分は、クランプのような結合要素により、外部構成要素に接続される。 - 特許庁

STRUCTURE ELEMENT AND CONNECTION CONSTRUCTION METHOD OF COMPOSITE STRUCTURE CONTAINING ITS STRUCTURE ELEMENT AND REINFORCEMENT例文帳に追加

構造体エレメント及びこの構造体エレメントを含む複合構造物と鉄筋との連結工法 - 特許庁

SWITCHED CONNECTION FILM, MAGNETO-RESISTANCE EFFECT ELEMENT USING THE SWITCHED CONNECTION FILM, AND THIN FILM MAGNETIC HEAD USING THE MAGNETO-RESISTANCE EFFECT ELEMENT例文帳に追加

交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド - 特許庁

A handle 9 is connected to the valve element 7 through a connection rod 8.例文帳に追加

弁体７には連結棒８を介してハンドル９を連結する。 - 特許庁

DEVICE HAVING CONNECTION DEVICE AND AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

接続装置と少なくとも１つの半導体素子とを有する装置 - 特許庁

This jointing member 1 is provided with a shaft member 3, and a first connection element 5 and a second connection element 6 to be fixed to the shaft member 3.例文帳に追加

ジョイント部材１は、軸部材３と、その軸部材３に固定される第一の連結体５および第二の連結体６とを備える。 - 特許庁

To improve the connection stability of a capacitive element and a diffusion layer.例文帳に追加

容量素子と拡散層との接続安定性を向上させる。 - 特許庁

WIRING CONNECTION PART STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC ELEMENT, PIEZOELECTRIC ACTUATOR, AND HEAD SUSPENSION例文帳に追加

圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション - 特許庁

To prevent deteriorate connection reliability due to warp of a semiconductor element itself when a thin semiconductor element is connected with the flip-chip connection method.例文帳に追加

薄型の半導体素子をフリップチップ接続する際に半導体素子自体の反りが接続信頼性を悪化させることを防止する。 - 特許庁

BULB AS WELL AS CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTING ELEMENT OF BULB AND FLAT CABLE例文帳に追加

バルブ並びにバルブとフラットケーブルの接続構造及び接続部材 - 特許庁

The shunt circuit consists of a parallel connection of a first circuit in which a first resistance element R_1 and a first inductance element L_1 are put in series connection and a second circuit in which a second resistance element R_2, a second inductance element L_2, and a capacitor element C_2 are put in series connection.例文帳に追加

シャント回路は、第１抵抗素子Ｒ_１と第１インダクタンス素子Ｌ_１を直列接続した第１回路と、第２抵抗素子Ｒ_２と第２インダクタンス素子Ｌ_２とコンデンサ素子Ｃ_２とを直列接続した第２回路とを並列接続したものである。 - 特許庁

WATER PIPE CONNECTION END, WATER PIPE WITH CONNECTION END, CONNECTION STRUCTURE FOR WATER PIPE WITH INNER ELEMENT TO FORM CONNECTION END AND CONNECTION END TO CONNECTOR, AND WATER PIPE CONNECTION END FORMING METHOD例文帳に追加

通水管の接続端部、同接続端部を備えた通水管、接続端部を形成するインナー体並びに接続端部を備えた通水管と接続体との接続構造及び通水管の接続端部の形成方法 - 特許庁

To provide further multiple modes in a hybrid driving device provided with a three-element speed reduction mode (a first mode), a four-element direct connection mode (a second mode), and a three-element direct connection mode (a third mode).例文帳に追加

３要素減速モード（第１モード）、４要素直結モード（第２モード）、３要素直結モード（第３モード）を備えたハイブリッド駆動装置において、更なる多モード化を図る。 - 特許庁

The optical element 4 is, for example, a light emitting element, a light receiving element, a light receiving element driving circuit element, a light receiving circuit element, etc., and a wire 6 for connection with the lead frame 7 is connected to the optical element 4.例文帳に追加

光学素子４としては、例えば、発光素子，受光素子，受光素子駆動回路素子，受光回路素子などが含まれ、この光学素子４にはリードフレーム７と接続するためのワイヤ６が接続される。 - 特許庁

SWITCHED CONNECTION FILM, MAGNETORESISTIVE EFFECT ELEMENT, MAGNETORESISTIVE EFFECT HEAD AND MANUFACTURE OF THE SWITCHED CONNECTION FILM例文帳に追加

交換結合膜、磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型ヘッドおよび交換結合膜の製造方法 - 特許庁

In the multicomponent cartridge, an additional latch device 14 is provided in the region of the upper connection element 12 and the another upper connection element 13 and/or the lower connection element 18 and the another lower connection element 19 for the secure holding of the two cartridge containers 1 and 2 in the plugged-together state.例文帳に追加

付加的なラッチ装置１４が、互いに差し込まれた状態で２つのカートリッジ容器１及びカートリッジ容器２を確実に保持できるように上部連結要素１２及び上部連結要素１３並びに／或いは下部連結要素１８及び下部連結要素１９の部位に設けられる。 - 特許庁

The connection ring assembly includes a plurality of connection rings (210), and a clamp element (240) disposed around a portion of the connection rings.例文帳に追加

本連結リング組立体は、複数の連結リング（２１０）と、連結リングの一部分の周りに配置されたクランプ要素（２４０）とを含む。 - 特許庁

To provide a passive element connection status detecting method and a connection status detector which detect a connection status such as a connection inferiority, etc., of a passive element and a circuit part connected to the passive element at a low cost and with efficient precision.例文帳に追加

本発明は安価にかつ精度良く受動素子及びその受動素子につながる回路部分の接続不良等の接続状態を検出する受動素子、接続状態検出方法及び接続状態検出装置を提供する。 - 特許庁

If the state of the logic element following one logic element affects the delay time of the logic element, the state of the following logic element is transmitted to the logic element because of the virtual connection relation on a virtual connection between the logic element and following logic element.例文帳に追加

ある論理素子の後段の論理素子の状態が、その論理素子の遅延時間に影響を与える場合、その論理素子と後段の論理素子とを仮想的に接続する仮想的な接続関係により、後段の論理素子の状態がその論理素子に伝達される。 - 特許庁

The terminal strip 23 for external connection is bonded and fixed onto the element surface 33 of the PTC element 22 so as to cover the PTC element 22.例文帳に追加

外部接続用端子板２３は、ＰＴＣ素子２２を覆うべくその素子表面３３上に接合固定されている。 - 特許庁

The element body, constituting electronic component element and the connection location of the element body and lead terminal 2 are covered with insulating resin.例文帳に追加

前記電子部品素子を構成する素子本体および素子本体とリード端子との接続箇所を絶縁性樹脂で被覆する。 - 特許庁

A bump electrode 20 for electrical connection on the side of the element formation side is disposed on the element formation surface of a semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体素子１の素子形成面には、素子形成面側での電気接続のためのバンプ電極２０が配置されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT SUBSTRATE AND INKJET HEAD USING THE ELEMENT SUBSTRATE, AND ELECTRIC CONNECTION METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT SUBSTRATE USED FOR THEM例文帳に追加

半導体素子基板及び該素子基板を用いたインクジェットヘッド、及びそれらに用いられる半導体素子基板の電気接続方法 - 特許庁

This semiconductor element includes a first element, a silicon epilayer formed on the upper side of the first element, a second element formed on the silicon epilayer, and a connection via electrically connecting the first element to the second element.例文帳に追加

この半導体素子は、第１素子、第１素子の上側に形成されるシリコンエピ層、シリコンエピ層上に形成される第２素子、第１素子と第２素子とを電気的に連結する連結ビアを含む。 - 特許庁

The element 3 and the parts 22 are subjected to wire bonding connection.例文帳に追加

弾性表面波素子３とボンディングパッド部22とをワイヤボンディング接続する。 - 特許庁

A path A is designated as a path from a connection 41 of the antenna element 21 to a connection 42 of the antenna element 22 not through the conductive line 30.例文帳に追加

アンテナ素子２１の接続部４１から導電線路３０を経由せずにアンテナ素子２２の接続部４２までの経路を経路Ａとする。 - 特許庁

A cover element 13 is provided with an arced dome portion attached to the connector element 12 for connection so as to cover the connection terminal 11.例文帳に追加

カバー要素１３は、接続用コネクタ要素１２に対して接続端子１１を覆うように取り付けられ、円弧状の円蓋部分を備える。 - 特許庁

A connection line is arranged on the cell gate pattern of the element isolation film.例文帳に追加

前記素子分離膜のセルゲートパターン上に接続線が配置される。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE AND CIRCUIT STRUCTURE BETWEEN EXOTHERMIC CIRCUIT ELEMENT AND TEMPERATURE FUSE例文帳に追加

発熱性回路素子と温度ヒューズとの接続構造及び回路構造 - 特許庁

White picture element connection components constituting a void character are discriminated (106), and discriminated white picture element connection components are extracted as character picture elements (107).例文帳に追加

白抜き文字を構成する白画素連結成分を判定し（１０６）、判定された白画素連結成分を文字画素として抽出する（１０７）。 - 特許庁

To improve connection reliability between a circuit board and a semiconductor element.例文帳に追加

回路基板と半導体素子の間の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To improve connection reliability of solder for bonding a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子を接合させる半田の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

A connection hole 27 is formed at the rear end part of a ceramic electrical heating element 22.例文帳に追加

セラミックス発熱体２２の後端部に接続孔２７を形成する。 - 特許庁

FIX CONNECTION STRUCTURE BETWEEN VALVE ELEMENT AND MULTIPOLAR MAGNET IN ROTARY VALVE例文帳に追加

ロータリ式弁における弁体と多極マグネットとの固定連結構造 - 特許庁

In connection of a connection conductor pattern of an element electrode pad and a substrate of an electronic component element, a plurality of the fine wires are connected.例文帳に追加

電子部品素子の素子電極パッドと基板の接続用導体パターンの接続において、複数のワイヤ細線を介して接続を行う。 - 特許庁

The scribe line includes an electrical connection part between neighboring element units.例文帳に追加

スクライブラインは、隣接受動素子ユニット間に電気的連結部を含む。 - 特許庁