「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

CONNECTION OF ROTATIONALLY SYMMETRICAL STEEL FASTENING ELEMENT TO FLAT ALUMINUM COMPONENT例文帳に追加

平坦なアルミニウム構成要素への回転対称の鋼製締付要素の接続 - 特許庁

ELECTRONIC ELEMENT BUILT-IN COAXIAL CONNECTOR, AND CONNECTION METHOD OF THIS CONNECTOR TO COAXIAL WIRE例文帳に追加

電子素子内蔵同軸コネクタ及びこのコネクタの同軸線への接続方法 - 特許庁

To enhance physical strength of connection between an imaging element and a flexible board.例文帳に追加

撮像素子とフレキシブル基板との接続の物理的強度を向上させること。 - 特許庁

On the end surface of the blocking element 94, connection pads 118, 120 are formed.例文帳に追加

ブロック化素子９４の端面には接続パッド部１１８，１２０が形成される。 - 特許庁

A Peltier element 5 whose connection part surface becomes high temperature is connected with the heat pipe 7.例文帳に追加

ヒートパイプ７には、連結部の面が高温となるペルチェ素子５を連結する。 - 特許庁

LIGHT-RECEIVING ARRAY ELEMENT, LIGHT-RECEIVING MODULE, CONNECTION STRUCTURE THEREFOR AND OPTICAL CONNECTOR例文帳に追加

受光アレイ素子、受光モジュール及び受光モジュールと光コネクタとの接続構造 - 特許庁

The electric circuit is composed of the contact element 3, a rigid element 4 for connection to be soldered or brazed to the element 3, and a pin 21 consisting of a conductor.例文帳に追加

電気回路は、コンタクトエレメント（３）と、これにはんだ付け又は蝋つけされる剛体の接続用エレメント（４）と、導体のピン（２１）からなる。 - 特許庁

ELECTRODE FILM FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH CONDUCTIVE CONNECTION PORTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND LIGHT EMITTING ELEMENT WITH THE ELECTRODE FILM FOR THE SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

導電接続部付き半導体素子用電極膜およびその製造方法、ならびに、この半導体素子用電極膜を具える発光素子 - 特許庁

The antenna includes: a first conductive element 101 and a second conductive element 102 which are divided from each other; a third conductive element 103 and a fourth conductive element 104 which are divided from each other; a first connection region 105 electrically connecting the first conductive element and the third conductive element to each other; and a second connection region 104 electrically connecting the second conductive element and the fourth conductive element to each other.例文帳に追加

アンテナが、分割された第一導電要素１０１と第二導電要素１０２、分割された第三導電要素１０３と第四導電要素１０４、第一及び第三導電要素を電気的に接続する第一接続部１０５、及び第二及び第四導電要素を電気的に接続する第二接続部１０４を含む。 - 特許庁

The bipolar secondary battery 100 has a power generation element 30, a first connection portion 51, and a second connection portion 52.例文帳に追加

本発明の双極型二次電池１００は、発電要素３０と、第１接続部５１と、第２接続部５２とを有する。 - 特許庁

The connection material is interposed between the semiconductor element and the connection member, and intrudes into the plurality of through holes.例文帳に追加

また、接合材は、半導体素子と、接続部材と、のあいだに介在するとともに、複数の貫通孔内に入り込む。 - 特許庁

A circuit 2 containing an active element 13 and shallow grooves are respectively formed on the top face and side faces of a semiconductor circuit board 1, and signal connection electrodes 3 and ground connection electrodes 4 are formed in the grooves.例文帳に追加

半導体基板の側面に溝を形成し、そこに、コプレーナ線路あるいはスロット線路を形成する。 - 特許庁

In the overvoltage protection element, a conductive coupling element is connected to an insulation separating element, when connection between the coupling element and a second connection contact as well as a second pole of a structuring element for limiting overvoltage is released by heat, so that the insulation separating element is moved between the second connection contact and the second pole of the structuring element for limiting overvoltage.例文帳に追加

過電圧保護素子において、連結エレメントと第２の接続コンタクトおよび過電圧を制限する構成素子の第２の極との間の、熱によって接続が解除されると、絶縁性分離エレメントが第２の接続コンタクトと過電圧を制限する構成素子の第２の極との間へと動かされるように、導電性連結エレメントが絶縁性分離エレメントと接続されている。 - 特許庁

Element connectors 16 of the first electrode connection plate 11 are alternately connected to the element electrodes 2 which are located on the same side of the plurality of capacitor elements 1, and element connectors 26 of the second electrode connection plate 21 are alternately connected to the element electrodes 3 which are located on the same side of the plurality of capacitor elements 1.例文帳に追加

複数のコンデンサ素子１の同じ側に位置する素子電極部２、３に対して、第１電極接続板１１の素子接続部１６と第２電極接続板２１の素子接続部２６とを交互に接続する。 - 特許庁

SUBSTRATE CONNECTION METHOD FOR GLASS SUBSTRATE OR OPTICAL ELEMENT SUBSTRATE, JIG TO BE USED FOR THE CONNECTION METHOD, GLASS SUBSTRATE PRODUCED BY THE METHOD, OPTICAL ELEMENT, LIGHT EXPOSURE DEVICE CONTAINING THE OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING THE DEVICE例文帳に追加

ガラス基板、光学素子基板の基板接合方法と該接合方法に用いるジグ、およびこれらによって形成されたガラス基板、光学素子、並びに該光学素子を有する露光装置、デバイス製造方法 - 特許庁

The thermal connection structure comprises a heating element 25, a heat discharge part 31 for discharging the heat of the heating element 25 to the outside, and a thermal connection part 32 for thermally connecting the heating element 25 and the heat discharging part 31.例文帳に追加

本発明の熱接続構造は、発熱体２５と、発熱体２５の熱を外部に放熱する放熱部３１と、発熱体２５と放熱部３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を具備する。 - 特許庁

A first element Sa, a sixth element Rb, a third element Ra, three connection bodies Ra-Cc, and an eleventh element Cd are connected to a fourth element Sb, a seventh element Sc and a tenth element Sd, an eighth element Cc, an input shaft 2, and an output member 3, respectively.例文帳に追加

第１要素Ｓａと第４要素Ｓｂとが、第６要素Ｒｂと第７要素Ｓｃと第１０要素Ｓｄとが、第３要素Ｒａと第８要素Ｃｃとが、３連結体Ｒａ−Ｃｃと入力軸２とが、第１１要素Ｃｄと出力部材３とが夫々連結される。 - 特許庁

The two TMR element parts are connected in series and constitutes a serial connection body.例文帳に追加

２つのＴＭＲ素子部は、直列接続されて直列接続体を構成する。 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING STRUCTURE, CONNECTION TERMINAL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRO-OPTICAL DEVICE例文帳に追加

素子の実装構造、接続用端子とその製造方法並びに電気光学装置 - 特許庁

PLANE HEATING ELEMENT AND METHOD OF CONNECTION OF METAL MATERIAL FORMING PASSIVE COATING例文帳に追加

面状発熱体及び不動態被膜を形成する金属材料の接続方法 - 特許庁

Therefore, it is advantageous to provide the barge unit 2 having a first electric connection element 34 connectable with a second electric connection element 58 on the tag unit 4.例文帳に追加

このために、タグ・ユニット４上の第２の電力接続要素５８に接続可能な第１の電力接続要素３４を有するバージ・ユニット２を提供することが有利である。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND CONNECTION METHOD OF BARE CHIP SEMICONDUCTOR ELEMENT TO THE SAME例文帳に追加

プリント配線板およびプリント配線板へのベアチップ半導体素子の接続方法 - 特許庁

For this end, there is advantageously provided the barge unit 2 having a first power connection element 34 connectable to a second power connection element 58 on the tag unit 4.例文帳に追加

このために、タグ・ユニット４上の第２の電力接続要素５８に接続可能な第１の電力接続要素３４を有するバージ・ユニット２を提供することが有利である。 - 特許庁

To provide a gas sensing element superior in connection reliability, in an electrode pad.例文帳に追加

電極パッドにおける接続信頼性に優れたガスセンサ素子を提供すること。 - 特許庁

The interconnection apparatus comprises a substantially-rigid signal connection element (110) and a plurality of connectors (111) for connecting a plurality of rack mountable server computer systems to the connection element.例文帳に追加

相互接続装置は実質的に剛性の信号接続要素(110)と、複数のラック実装可能サーバコンピュータシステムを接続要素に接続するための複数のコネクタ(111)とを備える。 - 特許庁

On the photoelectric conversion element-side surface of the light-transmitting member 20, an interconnection 30 consisting of the electrode for element connection, an electrode for substrate connection, and an electrode connecting portion is formed.例文帳に追加

光透過部材２０の光電変換素子側の面には、素子接続用電極と基板接続用電極と電極接続部とからなる配線３０が形成されている。 - 特許庁

To provide a bonding wire in which the pitch of semiconductor element connection is made narrow.例文帳に追加

半導体素子接続の狭ピッチ化を実現するボンディングワイヤを提供すること。 - 特許庁

DEVICE FOR SEALING CONNECTION OF PRESSURE HOSE TO GRIP ELEMENT OR CONNECTOR OF SURGICAL INSTRUMENT例文帳に追加

外科用器具のグリップ要素またはコネクタに圧力ホースを密封接続する装置 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND COLD-PLASTIC ADHESIVE MATERIAL FOR WIRE CONNECTION例文帳に追加

半導体素子の実装方法及び配線接続用常温可塑性接着材 - 特許庁

CONNECTION DEVICE OF SEMICONDUCTOR LUMINOUS ELEMENT AND SEMICONDUCTOR LUMINOUS DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体発光素子の接続装置およびそれを用いた半導体発光装置 - 特許庁

A connection conductor 34 is disposed on a first flank 4 of the capacitor element body 1.例文帳に追加

接続導体３４は、コンデンサ素体１の第１の側面４に配置されている。 - 特許庁

The holding sleeve 7 is provided with a fixing part 50 having a fixing portion 43 to be engaged with a fixing portion 42 of the connection element 6 for fixing the holding sleeve 7 on the connection element 6.例文帳に追加

保持スリーブ７は、これを接続要素６に固定するために接続要素６の固定部４２に係合する固定部４３を有する固定部分５０を備える。 - 特許庁

The connection means 50 can connect the heating element 40 to an external power source.例文帳に追加

接続手段５０が発熱体４０を外部の電源に接続することができる。 - 特許庁

The semiconductor element is integrally sealed with the connection member by a sealing resin layer.例文帳に追加

半導体素子は接続部材と共に封止樹脂層で一体的に封止される。 - 特許庁

Connection of the folded element can increase the impedance of the helical antenna.例文帳に追加

折り返しエレメントの接続により、ヘリカルアンテナのインピーダンスを増大させることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board which creates good connection between electrode terminals of a semiconductor element and semiconductor element connection pads, and to provide a manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとの接続を良好に行なうことが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent poor connection due to displacement of a semiconductor element during flip-chip connection of the semiconductor element having a miniaturized and narrow-pitch bump, and ensure reliability of the device.例文帳に追加

微細、狭ピッチなバンプを有する半導体素子をフリップチップで接続する際、半導体素子の位置ズレによる接続不良を防止し、装置の信頼性を確保する。 - 特許庁

BURN-IN METHOD IN WAFER LEVEL WITH EXTERNAL CONNECTION ELEMENT FOR ANALOG CIRCUIT BUILT-IN WAFER例文帳に追加

アナログ回路用外付け素子をウェハー内に内蔵したウェハーレベルでのバーンイン手法 - 特許庁

The connection element (5) and a plurality of spine implanting screws (3a, 3b and 3c) are provided.例文帳に追加

連結要素（５）と複数の脊椎茎植込みねじ（３ａ，３ｂ，３ｃ）とを備える。 - 特許庁

An electric connection wire 99 having a switching mechanism 8 in the halfway performs a connection between a power generating part side piezoelectric element 15 and an actuator side piezoelectric element 25.例文帳に追加

発電部側圧電素子１５とアクチュエータ側圧電素子２５との間を、途中にスイッチング機構８を有する電気的結線９９にて逆位相状態に連結する。 - 特許庁

Also, a suction duct connection part 30 and an air cleaner element insertion port are formed.例文帳に追加

また、吸入ダクト接続部３０及びエアクリーナエレメント挿入口を形成する。 - 特許庁

Related to the terminal 3, an element connection part 10 is crimped to the end part 7 protruding from both end sides of the capacitor element 1, and its base part 11 is connected to the external connection terminal part 12.例文帳に追加

端子３は、素子接触部１０がコンデンサ素子１の両端側のはみ出した端部７に圧接し、その基部１１が外部接続用端子部１２に接続される。 - 特許庁

The connection element 43 is engaged with a contact element 40 disposed to be action-coupled with an inner wall 35 of the casing cover 12 in a form-connection way.例文帳に追加

接続エレメント（４３）が、ケーシングカバー（１２）の内壁（３５）と作用結合するように配置されたコンタクトエレメント（４０）に形状接続的に係合しているようにした。 - 特許庁

The series connection includes a first switching element, a constant current element, and a diode which are connected in series and integrated.例文帳に追加

前記直列接続体は、第１のスイッチング素子と、定電流素子と、ダイオードと、が直列に接続され集積化される。 - 特許庁

The switching element mounting part and the connection lead group for control elements are arranged close to the periphery of the control element mounting part.例文帳に追加

制御素子搭載部の周囲に近接して、スイッチング素子搭載部と制御素子用接続リード群を配置する。 - 特許庁