「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an antenna that enhances the assembling performance and the productivity by decreasing more the number of components, attains a smooth state change in an antenna element and ensures the reliability of connection continuity between the antenna element and an antenna output terminal for a long time.例文帳に追加

より部品点数を少なくして組立性・生産性の向上を図り、さらにアンテナエレメントの円滑な状態変化を可能にし、しかもアンテナエレメントとアンテナ出力端子との間の接続導通についての信頼性を長期に亘って確保した、アンテナを提供する。 - 特許庁

The lithographic apparatus includes an optics compartment that contains the patterned surface of a patterning device and an optical element, and a substrate compartment connected to the optics compartment by a connection that is arranged to pass a patterned beam of radiation from the optical element to a substrate.例文帳に追加

このリソグラフィ装置は、パターン形成装置のパターン形成された表面と光学素子とを収容する光学区画と、パターン形成された放射ビームを光学素子から基板に通過させるように構成された、接続部によって光学区画に連結された基板区画とを含む。 - 特許庁

To provide a technique for eliminating a connection failure induced in a cooling test or during use of an element mounted in a vehicle or the like and reducing a dielectric loss or the like in the structure of a lead wire fixed to each of metallikon electrodes formed on both ends of the element included in various electronic components such as a film capacitor.例文帳に追加

フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。 - 特許庁

Externally connected first electrode plate 6 and second electrode plate 7 are arranged in proximity via an insulator 8, element connection portions 16 and 17 provided integrally with respective electrode plates 6 and 7 are connected to the electrodes 2, 2 of each capacitor element 1, and the case 21 is filled with a resin.例文帳に追加

外部と接続される第１電極板６と第２電極板７とを絶縁体８を介して近接配置し、各電極板６、７と一体的に設けられた素子接続部１６、１７を各コンデンサ素子１の電極２、２にそれぞれ接続し、ケース２１内に樹脂を充填する。 - 特許庁

A printed circuit board 10 is provided which includes the fastening structure composed of a fastening member 13 including a fastening element inserting hole 12 for inserting a fastening element 11, and a connection means 14 for connecting the printed circuit board 10 to the relevant fastening member 13 so as to freely swing the printed circuit board.例文帳に追加

締結素子１１を挿入するための締結素子挿入孔１２を有する締結部材１３と、印刷回路基板１０を揺動自在に当該締結部材１３に接続する接続手段１４とからなる締結構造を持つ印刷回路基板１０を提供する。 - 特許庁

The imaging apparatus is composed by having a connection box to which a lens mounting section and an imaging element unit are provided and a body member to which a shutter unit is attached separately directly fixed to a front surface exterior member and the imaging element unit and the shutter unit are fixed inside the imaging device without coming into direct contact with each other.例文帳に追加

レンズマウント部と撮像素子ユニットとが設けられた連結ボックスと、シャッタユニットが取り付けられたボディ部材とが、各々正面外観部材に直接固定されており、撮像素子ユニットとシャッタユニットは互いに直接触れることなく撮像装置内で固定される構成とした。 - 特許庁

The power supply cable 28 inserted into the holding part 24 connects a center conductor 28a to an inner lower part of the cylindrical dipole element 11 through a hole formed near the upper end of the holding part 24, and connects an external conductor 28b to a connection terminal 29 provided in the flat plate-shaped dipole element 12.例文帳に追加

この保持部２４内に挿入した給電ケーブル２８は、中心導体２８ａを保持部２４の上端近傍に設けた穴より筒状ダイポール素子１１の内側下部に接続すると共に、外導体２８ｂを平板状ダイポール素子１２に設けた接続端子２９に接続する。 - 特許庁

A parasitic element 8 is arranged at the center of a pair of semiring-shaped slots 7a and 7b, and a strip connection conductor 9 for connecting the parasitic elements 8 and a slot plate base part 14 to each other in a direction perpendicular to the excitation polarization direction of the parasitic element 8 is also provided.例文帳に追加

一対の半環状スロット７ａ，７ｂの中心に無給電素子８を配置すると共に、無給電素子８の励振偏波方向と直交する方向に、無給電素子８とスロット板ベース部１４とを互いに接続する短冊状の接続導体９を有する。 - 特許庁

The flexible circuit board 5 comprises a sensor connection section 5a electrically connected to the sensor element 4, a terminal section 5d for transmitting the electric signal to an external conduction path 6, and an arrangement section 5b for arranging an amplification circuit section 7 for amplifying at least an electric signal from the sensor element 4.例文帳に追加

回路基板５は、センサ素子４と電気的に接続されるセンサ接続部５ａと、前記電気信号を外部通電路６に伝達する端子部５ｄと、センサ素子４からの電気信号を少なくとも増幅する増幅回路部７を配設する配設部５ｂとを備え、柔軟性を有する。 - 特許庁

In wire connection work, the crimp element 30 and the first and second retention elements 36, 40 for retaining the wire are relatively rotated, thus enabling the crimp element 30 to be subjected to crimp type continuity contact to the conductor of the wire at an end side as compared with the bent region of the wire.例文帳に追加

電線接続作業に際しては、圧接要素３０と電線を保持した第１及び第２保持要素３６、４０とを相対回動させることにより、圧接要素３０が電線の曲折領域よりも末端側で電線の導体に圧接式に導通接触する。 - 特許庁

A circuit element for impedance matching or the like connected to a signal wire 106 is divided into two or more, and the probe 107 is brought into contact with a connection point, and the divided voltage of a signal is measured, to thereby cause reflection of the signal by the circuit element 101 adjacent to the circuit to be measured to be attenuate.例文帳に追加

信号配線１０６に接続されるインピーダンス整合用等の回路素子を２つ以上に分割し、その接続点にプローブ１０７を接触させて信号の分圧電圧を測定することで、被測定回路に隣接する回路素子１０１で信号の反射を減衰させている。 - 特許庁

With respect to a receptacle type optical module of this invention, a single mode optical fiber where a GI fiber 31 having a lens effect for optical connection of an optical semiconductor element is connected to the one end part is incorporated in a fiber stub 28 or fiber stubs are held in both end parts, and the fiber stubs are coupled to an optical element 21.例文帳に追加

本発明のレセプタクル型光モジュールは、一端部に光半導体素子を光接続させるためのレンズ効果を有するＧＩファイバ３１を接続したシングルモード光ファイバをファイバスタブ２８に内蔵、もしくは両端部にファイバスタブを保持し、光学素子２１と結合させた構造とする。 - 特許庁

When only a heat generating component, i.e. a power element, is mounted on an iron substrate excellent in heat dissipation and the iron substrate is connected with a resin substrate by means of connection pins, capacity of the power element can be reduced as compared with prior art and the motor output is increased using a resin substrate having the same dimensions.例文帳に追加

発熱部品であるパワー素子のみを熱放熱の優れた鉄基板上に実装し、接続ピンによって鉄基板と樹脂基板を接続することによって、従来よりもパワー素子の容量を小さくすることができ、樹脂基板の寸法は同一寸法でモータの出力アップを実現する。 - 特許庁

In a cement resistor with a built-in temperature fuse, a fuse circuit 2 with a fixed resistive element 4 for generating heat by an over current from a connection object circuit 3 and with a first and a second fuses 5, 6 fused by heat generation of the fixed resistive element 4 is housed in a case, and heat-resistant cement is filled inside of the case.例文帳に追加

本抵抗器は、接続対象回路３からの過電流によって発熱する固定抵抗素子４と、固定抵抗素子の発熱によって溶断されるヒューズ５，６とを備えたヒューズ回路２をケース内に収納し、このケース内部に耐熱性セメントを充填してある。 - 特許庁

The holder body 34 is provided with a first guide portion 71 contiguously to the element attaching portion 63, and the first connection wire 61b of the choke coil led out from a lead-out portion 63a provided on the insertion side end of the element attaching portion 63 is made to engage with the first guide portion 71.例文帳に追加

ホルダ本体３４に、素子装着部６３に隣接して第１のガイド部７１を設け、素子装着部６３の挿入側端部に設けられる引き出し部６３ａから引き出されたチョークコイルの第１の接続線６１ｂを第１のガイド部７１に係合させる。 - 特許庁

The respective data electrodes 15 are constituted of rectangular element formation parts 15a formed according to arranged positions like a matrix of the EL elements 16 and linear connection parts 15b which sequentially connect the element formation parts 15a of the EL elements 16 to be driven by mutually different scanning electrodes 14.例文帳に追加

各データ電極１５は、ＥＬ素子１６のマトリクス状の配設位置に合わせて形成された四角形状の素子形成部１５ａと、相異なる走査電極１４により駆動されるＥＬ素子１６の素子形成部１５ａ同士を順次接続する線状の接続部１５ｂとから構成されている。 - 特許庁

To suppress the generation of faulty connection and improve a yield by surely connecting a capacitor element with an anode lead frame and a cathode lead frame, in a solid-state electrolytic capacitor equipped with the capacitor element, a flat sheet type anode lead frame and a cathode lead frame.例文帳に追加

コンデンサ素子と平板状の陽極リードフレーム及び陰極リードフレームを具えた固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子と該陽極リードフレーム及び陰極リードフレームが確実に接続されることにより、接続不良の発生を抑制し、歩留まりを向上させることを目的とする。 - 特許庁

Consequently, the occurrence of electrical disconnection between the control board 118 to which the semiconductor element 111 is connected and the element 111 due to deteriorated parallelism and positional accuracy can be prevented and, in addition, the connection between the semiconductor supporting metal sheet and lead frame circuit board is not deteriorated.例文帳に追加

よって、平行度及び位置精度の損失に起因して、半導体素子が接続される制御基板１１８と半導体素子１１１とが電気的に非接続となることはなく、上記半導体支持金属板とリードフレーム回路基板との接続が損なわれることもない。 - 特許庁

A saturation detection section 21 detects that a current flowing through an element P3 connected to an element N1 of diode connection reached a prescribed threshold current or below in a current mirror circuit consisting of elements N1, N2 which are a load of a differential pair consisting of elements P3, P4.例文帳に追加

差動対を構成する素子（Ｐ３，Ｐ４）の内、差動対の負荷であるカレントミラー回路（Ｎ１，Ｎ２）のなかでダイオード接続された素子Ｎ１が接続される素子Ｐ３を流れる電流が所定の閾値電流以下となったことが飽和検出部２１によって検出される。 - 特許庁

The conductor element is constituted as a multilayer conductor with a large number of layers 5 having layer ends 6, 7 in the conductor ends 2, 3, and the connection circuit 4 is constituted to make layer currents 11, 12, 13 having an equal level flow in the layer 5, when when operating the conductor element at the resonance frequency.例文帳に追加

導体要素は導体端（２，３）に層端（６，７）を有する多数の層（５）を備えた多層導体として構成され、接続回路（４）は共振周波数での導体要素の動作時に層（５）内を互いに等しい大きさの層電流（Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３）が流れるように構成されている。 - 特許庁

The battery pack has element batteries installed with accessory components; the element battery has a terminal part, and the accessory component includes a lead for electrical connection and a frame equipped with a locking part with the lead, and in a state with the lead being locked with the locking part, the lead and the terminal part are jointed through welding.例文帳に追加

素電池に付属部品を取り付けた電池パックであって、素電池は端子部を設けており、付属部品は、電気接続用のリードとこのリードとの係合部を設けたフレームとを含んでおり、係合部にリードを係合させた状態で、リードと端子部とを溶接により接合している。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element capable of preventing fatigue breakdowns at spots of an external electrode which are not selected, preventing cracks from occurring in the piezoelectric element by being constrained by a reinforcing plate, and maintaining electrical connection even if selective fatigue breakdowns occur in the reinforcing plate and the external electrode.例文帳に追加

外部電極における選択されていない箇所の疲労破壊を防止するとともに、補強板が圧電素子を拘束してクラックが生じるのを防止し、補強板および外部電極に選択的な疲労破壊が生じても電気的接続を維持できる圧電素子を提供する。 - 特許庁

In this block type expansion valve 6, a tubular strainer 20 is disposed in a space for leading a high pressure liquid refrigerant thereinto so as to surround a valve element 17, and the refrigerant led into a refrigerant pipe connection hole 12 is allowed to flow in a space on the upstream side of the valve element 17 through the strainer 20.例文帳に追加

ブロック型の膨張弁６において、弁体１７を取り囲むように筒状のストレーナ２０を高圧の液冷媒が導入される空間に配置し、冷媒配管接続穴１２に導入された冷媒をストレーナ２０を介して弁体１７の上流側の空間に流すようにした。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a print head for restraining deterioration in the performance of an element substrate caused by the adhesion or the like of dirt when manufacturing the print head in which the lead terminal of a flexible wiring base is connected to the electrode terminal of the element substrate, and for preventing damage from occurring easily at the connection section between the electrode and the lead terminals.例文帳に追加

素子基板の電極端子にフレキシブル配線基材のリード端子が接続されてなるプリントヘッドの製造において、ゴミの付着等による素子基板の性能低下を抑え、電極端子とリード端子との接続部の損傷も生じにくいプリントヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus and method for a semiconductor device allowing considerable reduction in connection failure between a wiring electrode of the circuit mounting substrate for subjecting a semiconductor element to flip mounting and a metal bump formed in the electrode pad of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子をフリップ実装する回路実装基板の配線電極と半導体素子の電極パッドに形成した金属バンプとの接続不良を大幅に軽減することができる半導体装置の製造装置およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

During circuit designing of the analog circuit, circuit simulation using the evaluation input waveform of the analog circuit specified by the evaluation circuit information and the model parameter of the circuit element is carried on the analog circuit specified by the circuit connection information for optimizing a circuit element constant.例文帳に追加

アナログ回路の回路設計を行う時は、回路接続情報によって規定されるアナログ回路に対し、評価回路情報で特定されるアナログ回路の評価用入力波形と回路素子のモデルパラメータとを用いた回路シミュレーションを行って回路素子定数を最適化する。 - 特許庁

This semiconductor device 10 is principally provided with: an island 12, the switching element 18 and the control element 20 which are mounted on the upper surface of the island 12, a lead 14 functioning as an external connection terminal, and a sealing resin 16 for covering the components and mechanically support them.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２の上面に実装されたスイッチング素子１８および制御素子２０と、外部接続端子として機能するリード１４と、これらを一体的に被覆して機械的に支持する封止樹脂１６とを主要に備えた構成となっている。 - 特許庁

In addition, a resistive element R2 and a capacitor C1 are connected in series between the second power terminal T2 and the input part IP in order from the side of the second terminal T2, and a gate electrode of the P channel MOS transistor Q2 is connected to a connection node between the resistive element R2 and the capacitor C1.例文帳に追加

また、第２の電源端子Ｔ２と入力部ＩＰとの間には、第２の電源端子Ｔ２側から抵抗素子Ｒ２およびキャパシタＣ１が順に直列に接続されており、抵抗素子Ｒ２とキャパシタＣ１との接続ノードにＰチャネルＭＯＳトランジスタＱ２のゲート電極が接続される。 - 特許庁

To provide an optical module capable of performing wire bonding connection of a light-receiving element packaged while being inclined to the main surface of a stem and a lead on the main surface of the stem for preventing the reflection of light generated on the light reception surface of the light-receiving element from being recombined to an optical fiber.例文帳に追加

受光素子の受光面で生じする光の反射を光ファイバに再結合させないためにステムの主面に対し傾斜して実装する受光素子とステム主面上のリードとのワイヤボンディング接続を確実に行うことが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for transferring an element capable of easily and clearly dividing between elements, facilitating handling in a transferring step even when the element is infinitesimal, and assuring good electric connection to an external wiring and a panel in which transferred elements are arrayed.例文帳に追加

容易且つきれいに素子間分割が行え、更に、素子が微小なものであっても転写工程での取り扱いを容易にすると共に外部配線との良好な電気的接続性を確保できる素子の転写方法及びその転写された素子を配列したパネルを提供すること。 - 特許庁

In this filter for xDSL with a termination function element, a termination function element part 10 composed of serial connection of a resistance R and a capacitor C_1 is arranged between lines at a line side, and a lowpass filter part 20 formed by coils L_1 and L_2, and a capacitor C_2 is arranged at a telephone set side.例文帳に追加

回線側に抵抗ＲとコンデンサＣ１の直列接続で構成される終端機能素子部１０をライン間に配置し、電話機側に、コイルＬ１，Ｌ２とコンデンサＣ２で形成されるローパスフィルタ部２０を配置したことを特徴とする終端機能素子付きｘＤＳＬ用フィルタとする。 - 特許庁

This substrate according to the present invention comprises a first terminal for connection to a pixel electrode, a second terminal connected to a data line, and a switching element receiving an enable signal which enables a switching element alternatively and having a third terminal connecting the first terminal to the second terminal.例文帳に追加

本発明による基板は、画素電極への接続用の第１の端子と、データラインに接続された第２の端子と、スイッチング素子を選択的にイネーブルするイネーブル信号を受信し、第１の端子を第２の端子に接続する第３の端子とを有するスイッチング素子を含む。 - 特許庁

The photoelectromotive force element 1 is constituted of multiple solar batteries SB1... having different number of cells and different output voltages at the prescribed brightness, and the output voltage of the photoelectromotive force element 1 is set when the connection state of the solar batteries SB1... is switched.例文帳に追加

光起電力素子１は、セルの個数が異なり、所定の明るさにおける出力電圧が異なる複数個の太陽電池ＳＢ１…から構成され、太陽電池ＳＢ１…の接続状態を切り換えることによって、光起電力素子１の出力電圧が設定される。 - 特許庁

The optical module M constituted by respectively disposing the fiber stab type optical device S and an optical element 15 for receiving or emitting the light for optical connection to the fiber stab type optical device S on a substrate 14 is obtained.例文帳に追加

また、基板１４上に、ファイバスタブ型光デバイスＳと、ファイバスタブ型光デバイスＳに光接続させるための受光または発光する光素子１５を、それぞれ配設して成る光モジュールＭとした。 - 特許庁

One end of each TMR element 12 in the read block BK11 is connected to a common line with a connection point directly connected to a read word line RWL1 without going through a selection switch.例文帳に追加

読み出しブロックＢＫ１１内のＴＭＲ素子１２の一端は、共通接続され、その接続点は、選択スイッチを経由することなく、直接、読み出しワード線ＲＷＬ１に接続される。 - 特許庁

A pixel circuit is provided with a first holding capacitor (C3) and a second holding capacitor (C4), and the connection of each holding capacitor to an electrooptic element (LC) is controlled by switch elements (SW1, SW2).例文帳に追加

画素回路に、第１の保持容量（Ｃ３）および第２の保持容量（Ｃ４）を設け、各保持容量の電気光学素子（ＬＣ）への接続を、スイッチ素子（ＳＷ１，ＳＷ２）によって制御する。 - 特許庁

When a communication section 34 performs transmitting receiving operations, the comparing circuit 41 turns off a switching element 63 and disconnects the connection to the determining circuit 62 to cancel the function of the irradiation detecting section 53.例文帳に追加

制御回路４１は、通信部３４で送受信動作を行っている場合はスイッチング素子６３をオフさせ、判定回路６２との接続を切断して照射検出部５３の機能を無効化する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a common mode choke coil capable of suppressing the lowering of the characteristic impedance even when a capacitive element is used as countermeasures for ESD in a high-speed differential transmission line of the HDMI standard.例文帳に追加

ＨＤＭＩ規格の高速差動伝送路でのＥＳＤ対策として容量性素子を用いた場合でも特性インピーダンスの低下を抑制し得るコモンモードチョークコイルの接続構造を提供すること。 - 特許庁

Further, a metal plate 24 is connected to hinge metal fittings 10 as one constituent element of the two-axial hinge part 4 and a connection between the metal plate 24 and metal frame 1 is provided in the center between two fitting screws 8.例文帳に追加

また、２軸ヒンジ部４の構成要素の一つであるヒンジ金具１０に板金２４を接続し、板金２４と金属フレーム１の接続を２つの取り付けネジ８の中央に設ける。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device having a structure that is hard to generate a fatigue failure at a connecting part with a lead frame, wherein a connection with a semiconductor element is formed by lead frames.例文帳に追加

半導体素子との接続をリードフレームにより行なう電力用半導体装置であって、リードフレームの接続部での疲労破壊が生じにくい構造の電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

A tip section exposed to the inside of the container of the fine connection terminal and the electrode of the spherical semiconductor element are connected to a substrate and other components via the tip section via the tip section exposed to the outside of the container.例文帳に追加

微細接続用端子の容器内部に露出した先端部と球状半導体素子の電極を接続し、容器外部に露出した先端部を介して基板や他の部品に接続する。 - 特許庁

Next, a conductive film to be an upper electrode layer of an EL element is deposited from above the EL film to form a region where the conductive film contacts with the connection electrode layer.例文帳に追加

凹凸形状を有する導電性の接続電極層の上方からＥＬ膜を成膜し、当該接続電極層表面を被覆しきれずに接続電極層表面が露出する領域を形成する。 - 特許庁

In an image pickup unit 2, an electrode 2g is placed on the side of the unit 2 facing a light-receiving face 2d and placing the image pickup element 2b at a fixed position with respect to a printed circuit board PC attains ease of electrical connection.例文帳に追加

撮像ユニット２が、電極２ｇを、受光面２ｄに対向する側に設け、撮像素子２ｂを基板ＰＣに対して定位置に載置することで、容易に電気的接続を達成できる。 - 特許庁

To provide a connection terminal and a planar heating element which will not peel off from a planar electrode, even if it is used repeatedly, in which a lead wire is less likely to be drawn out, and which is superior in durability.例文帳に追加

繰り返しの使用でも平面状電極から剥がれることがないと共に、リード線が引き抜かれ難く、耐久性に優れた接続端子および面状発熱体を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrochemical element having stable electrical connection between a collector part and a collector plate and capable of sufficiently securing welding strength between a collector body and the collector plate, and of preventing an internal short circuit.例文帳に追加

集電部と集電板との電気的な接続が安定で、しかも集電体と集電板との溶接強度を十分確保でき、また内部短絡が防止できる電気化学素子を提供する。 - 特許庁