「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an RF coil capable of preventing interception of an electric connection between a main coil part and an element conductor even if deformation load due to weighting is given, and a magnetic resonance imaging apparatus using it.例文帳に追加

加重による変形負荷を受けたとしても主コイル部とエレメント導体との電気的接続が遮断されることを防止できるＲＦコイルおよびそれを用いた磁気共鳴撮影装置を提供する。 - 特許庁

The portable wireless device comprises an antenna element, an antenna ground plate constituting an antenna together with the antenna element, a ground plate having an area larger than that of the antenna ground plate and constituting a circuit board, and a connection conductor portion for connecting the antenna ground plate and the ground plate wherein the connection conductor portion has a width narrow enough for the wavelength of a radio wave radiated from the antenna.例文帳に追加

アンテナエレメントと、前記アンテナエレメントと共にアンテナを構成するアンテナグランド板と、前記アンテナグランド板より大なる面積を有し、回路基板を構成するグランド板と、前記アンテナグランド板と前記グランド板とを接続する接続導体部と、を備え、前記接続導体部の幅は前記アンテナから放射される電波の波長に対して充分に細いことを特徴とした携帯無線装置が提供される。 - 特許庁

A rotation detecting device houses in a case a permanent magnet, a semiconductor magnetoresistive element provided to the permanent magnet through an epoxy bond, a flexible board 19 which comprises at one end a second connection land 19b for electrically disposing the semiconductor magnetoresistive element, and a hard circuit board for fixing the first connection land 19a provided to the other end of the flexible board 19.例文帳に追加

永久磁石と、永久磁石にエポキシ系接着剤を介して配設される半導体磁気抵抗素子と、一端に半導体磁気抵抗素子を電気的に配設するための第２の接続ランド部１９ｂを有するフレキシブル基板１９と、フレキシブル基板１９の他端に備えられる第１の接続ランド部１９ａを固定する硬質回路基板とを、ケース体内に収納してなる回転検出装置に関する。 - 特許庁

The wiring patterns 4 formed on the first wiring resin film 3 are electrically connected to the semiconductor element 1 through connection wires 5, and the wiring patterns 4a formed on the second wiring resin film 3a are electrically connected to the wiring patterns 4 formed on the first wiring resin film 3 through connection wires 6.例文帳に追加

第１の配線用樹脂フィルムに形成された配線パターン４は、半導体素子と接続配線５により電気的に接続されており、第２の配線用樹脂フィルムに形成された配線パターン４ａは、第１の配線用樹脂フィルムに形成された配線パターン４と接続配線６により電気的に接続されている。 - 特許庁

The Cu alloy structuring the base material of the connection terminal, is preferred to contain at least one element selected from a group of Ni, Sn and Zn, a thickness of the plated layer is preferred to be 1 to 5 μm, and a total thickness of the connection terminal is preferred to be 0.1 to 0.3 mm.例文帳に追加

接続端子の基材を構成するＣｕ合金は、Ｎｉ、ＳｎおよびＺｎよりなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有していることが好ましく、メッキ層の厚みは１〜５μｍであることが好ましく、接続端子の総厚みは０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。 - 特許庁

Each of an anode leadframe and a cathode leadframe comprises a connecting portion for capacitor element connection, a side surface bent downward along an external resin, and a terminal for mounting board connection, wherein the side surface has a rising portion that rises up by pivoting a boundary line between the side surface and the terminal.例文帳に追加

陽極リードフレームならびに陰極リードフレームはコンデンサ素子と接続する接続部と、外装樹脂に沿って下方に折り曲げられてなる側面部と、実装基板と接触する端子部からなり、前記側面部には、前記側面部と前記端子部の境界線を支点として立ち上がるように立ち上がり部を有している。 - 特許庁

In the solar battery module, a plurality of solar battery elements 1 are arranged between a translucent light-receiving surface side member 21 and a rear surface member 25, each having electrodes 2 and 3 on a light-receiving surface and a rear surface and having strip-like connection tubs 7 on the electrodes 2 and 3 so that the element can be electrically connected to each other via the connection tubs 7.例文帳に追加

透光性受光面側部材２１と裏面部材２５の間に、受光面側及び裏面側にそれぞれ電極部２、３を有して、且つ該電極部２、３に帯状の接続タブ７を介して互いに電気的に接続された複数の太陽電池素子１を配置した太陽電池モジュールである。 - 特許庁

To suppress formation of a void as a connection defect caused by trapping of a gas in a connection layer by eliminating the need of working, such as, grooving on the reverse surface of a semiconductor element, even when a semiconductor is connected using a conductive adhesive producing an extremely large amount of gas.例文帳に追加

ガスの発生がきわめて多量な導電性接着剤を用いて半導体素子の接続を行う場合においても、半導体素子の裏面に溝加工などの加工を不要とし、接続層内部にガスがトラップされることにより形成される接続欠陥としてのボイドの発生を抑制することである。 - 特許庁

A point of connection, between a land 302 installed at a position where an outer peripheral end of the semiconductor element crosses the inside of the land when viewed from perpendicularly above in a land part provided with an external connection terminal and the wiring board formed on the same level as that of the land, is unevenly distributed in a direction to one side of the wiring board.例文帳に追加

外部接続端子を設けるランド部のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 - 特許庁

The vehicular driving device includes a biasing element 3 having biasing force for keeping the clutch device 2 in one of a connection state and a disconnection state, and a switching hydraulic mechanism 4 switching the clutch device 2 from one of the connection state and the disconnection state to the other by operating an operation part 36 of the clutch device 2.例文帳に追加

車両用駆動装置は、クラッチ装置２を接続状態および遮断状態のうちの一方に維持させる付勢力をもつ付勢要素３と、クラッチ装置２の操作部３６を操作してクラッチ装置２を接続状態および遮断状態のうちの一方から他方に切り替える切替液圧機構４とを有する。 - 特許庁

A light-emitting device 1 includes: a mounting substrate 3 made of an inorganic material in which a circuit pattern 4 mounted with an LED element 2 is provided; an external connection electrode 44 of the circuit pattern 4; and a protection film 5 which is provided so as to cover the outer edge of the exposed surface of the external connection electrode 44 and is made of an inorganic material.例文帳に追加

発光装置１は、ＬＥＤ素子２を搭載する回路パターン４を設けた無機材料からなる搭載基板３と、回路パターン４の外部接続電極４４と、外部接続電極４４の露出する面の外縁を覆うように設けられ、無機材料からなる保護膜５とを有する。 - 特許庁

This device includes a shank 22 attached to the first pipe joint support member 14, a cylindrical member 26 provided on the second pipe joint support member 18 and receiving the shank when the second pipe joint support member is put close to the first joint support member, an engagement element 28 performing engagement connection/connection release of the cylindrical member and the shank.例文帳に追加

第１管継手支持部材１４に取り付けられたシャンク２２と、第２管継手支持部材１８に設けられ、第２管継手支持部材を第１管継手支持部材に近接したときにシャンクを受け入れる筒状部材２６と、該筒状部材とシャンクとを係合連結・連結解除する係合子２８とを有する。 - 特許庁

A circuit diagram editor having a function for applying a symbol name and a symbol number to elements of same configuration and for collectively describing a plurality of elements of same configuration in one element in a circuit diagram in an upper layer is configured to prepare a terminal connection table 22 for an arbitrary cell 10, and to achieve wiring expressions by using the terminal connection table 22.例文帳に追加

上位階層の回路図において、同一構成の要素にシンボル名とシンボル番号を付与して、複数の同一構成の要素を一つの要素に一括表記する機能を有する回路図エディタに、任意のセル１０について端子接続表２２を作成し、端子接続表２２を用いた配線表現を可能とする。 - 特許庁

To provide a three-phase semiconductor power converter capable of aiming at gaining both of equalization of integrated inductance including connection conductors of each power semiconductor switching element between I/O terminals and ripple reduction of DC capacitors in parallel connection of a plurality of power semiconductor switching elements.例文帳に追加

複数個のパワー半導体スイッチング素子を並列接続する場合、入出力端子間において各パワー半導体スイッチング素子の接続導体を含んだ総合インダクタンスを均等にすることを可能にして、さらに直流コンデンサのリプル低減と両立した三相半導体電力変換装置を提供することにある。 - 特許庁

To simplify manufacturing processes and reduce cost, regarding a wiring device and a wiring structure, where an outer connection electrode and wiring are formed on a board (or a semiconductor element), or an outer connection electrode and wiring are installed, and regarding a semiconductor device and the manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は基板（または半導体素子）上に外部接続電極及び配線を配設する、或いは外部接続電極及び配線を有した配線装置及び配線構造及び半導体装置及び半導体装置の製造方法に関し、製造工程の簡略化及びコスト低減を図ることを課題とする。 - 特許庁

This invention provides the network controller that uses an off-hook detection means and a ringing signal detection means to properly detect wrong connection between the trunk line and the phone without the need for addition of any special device element to detect the wrong connection between the trunk line and the phone so as to reduce the cost.例文帳に追加

局回線と電話機の誤接続を検出するための特別な装置要素を追加しないで、オフフック検出手段、リンギング信号検出手段により、局回線と電話機の誤接続を適切に検出できる網制御装置を提供でき、網制御装置のコストを低減することができる。 - 特許庁

Capacitors CYs and CYh, and CYl and Cyg are formed in the switching elements Ys and Yh, and Yl and Yg, a diode Dys is connected in a reverse direction between the connection point of the switching elements Ys and Yh and a ground line O, and a diode Dyg is connected in a forward direction between the connection point of the switching element Yl and Yg and the ground line O.例文帳に追加

スイッチング素子Ｙｓ，Ｙｈ，Ｙｌ，Ｙｇには各々キャパシタＣＹｓ，ＣＹｈ，ＣＹｌ，ＣＹｇが形成されており，ダイオードＤｙｓがスイッチング素子Ｙｓ，Ｙｈの接続点と接地線０との間に逆方向に連結され，ダイオードＤｙｇがスイッチング素子Ｙｌ，Ｙｇの接続点と接地線０との間に順方向に連結されている。 - 特許庁

To contribute to the enhancement of the connection reliability of an external connection terminal by preventing the leaching of a resin solvent component and the diffusion of flash without raising the clamp pressure of a mold and lowering the injection pressure of a resin into the cavity at the time of sealing of the semiconductor element mounted on a wiring board with the resin.例文帳に追加

配線基板に搭載された半導体素子を樹脂で封止する際に、金型クランプ圧力を上げることなく、またキャビティ内への樹脂の注入圧力を下げることなく、樹脂溶剤成分の染み出しフラッシュの拡散を防止し、外部接続端子の接続信頼性の向上に寄与することを目的とする。 - 特許庁

The center apparatus OLU tells the difference between the reciprocating time of the remote apparatus ONU and the reciprocating time of the optical switch apparatus OSM, resulting from their rangings to the optical switch apparatus OSM, and the optical switch apparatus OSM acquires the connection starting time of the ascent optical switch element, by calculating the connection start time by using this difference.例文帳に追加

センタ装置OLUは、それらのレンジング結果であるリモート装置ONUの往復時間と光スイッチ装置OSMの往復時間との差を光スイッチ装置OSMに伝え、光スイッチ装置OSMは、その差を用いて接続開始時刻を算出することにより、上り光スイッチ素子の接続開始時刻を得ることが可能となる。 - 特許庁

To suppress formation of a void as a connection defect caused by trapping of a gas in a connection layer by eliminating the need of working, such as, grooving on the reverse surface of a semiconductor element, even when a semiconductor is connected using a conductive adhesive producing a very large amount of gas.例文帳に追加

ガスの発生がきわめて多量な導電性接着剤を用いて半導体素子の接続を行う場合においても、半導体素子の裏面に溝加工などの加工を不要とし、接続層内部にガスがトラップされることにより形成される接続欠陥としてのボイドの発生を抑制することである。 - 特許庁

As a result, after the separation membrane element 10 is inserted from the insertion port 43 into the pressure vessel 40 and engaged with the connection part (the recess 42), only by connecting the pressure vessel 40 with the other pressure vessel 40 in series through the connection parts 41, the separation membrane module 1 can easily be formed.例文帳に追加

これにより、圧力容器４０内に挿入口４３から分離膜エレメント１０を挿入して係合部（凹部４２）に係合させた後、その圧力容器４０を他の圧力容器４０と連結部４１を介して直列に連結するだけで、分離膜モジュール１を容易に形成することができる。 - 特許庁

An input terminal 6A of the input and output terminal 6 is connected through a first connection line put through the clip main body 1 with an input side 8 of the IC to be tested, and the IC 7 to be tested is connected through a second connection line put through the clip main body 1 with an input side 12 of the opposite element 5.例文帳に追加

入出力端子部６の入力端子６Ａはクリップ本体１中に通される第１接続線を介して被試験用ＩＣの入力側８に接続され、被試験用ＩＣ７はクリップ本体１中に通される第２接続線を介して対向素子５の入力側１２に接続されている。 - 特許庁

Reduction in wiring inductance and a low price device are attained by incorporating a series connection circuit of IGBTs connected between the PN of a DC power supply, and an AC switch element connected between the series joint of the series connection circuit and the neutral of the DC power supply in one package.例文帳に追加

直流電源のＰＮ間に接続されるＩＧＢＴの直列接続回路と、この直列接続回路の直列接続点と直流電源の中性点との間に接続する交流スイッチ素子を一つのパッケージに内蔵することにより、配線インダクタンスの低減と装置の低価格化を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a piezoelectric vibrator with which a piezoelectric vibrating chip itself is also small-sized by miniaturizing a piezoelectric device, an electrode pad for element connection and the piezoelectric vibrating chip are surely adhered and fixed even when an electrode area for base substrate connection is reduced, and vibration characteristics of the piezoelectric vibrating chip are not varied.例文帳に追加

圧電デバイスの小型化により、圧電振動片自体も小型化され、ベース基板接続用電極面積が小さくなっても素子接続用電極パッドと圧電振動片の接着固着を確実に行い、圧電振動片の振動特性の変動のない圧電振動子の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The magnetic device comprises a pair of yokes 2 and 3, a cylindrical permanent magnet 1 arranged rotatably between the yokes 2 and 3, a connection magnetic body 5 which connects between the yokes 2 and 3 and has a Curie temperature lower than a magnet usage temperature, and a Peltier element 6 to change the temperature of connection magnetic body 5 to or above the Curie temperature or to or below it.例文帳に追加

本磁気装置は、一対のヨーク２、３と、ヨーク２、３間に回転可能に配置された円柱状永久磁石１と、ヨーク２、３間を連結する磁石使用温度よりも低いキュリー温度を持つ連結磁性体５と、連結磁性体５を前記キュリー温度以上または以下にするためのペルチエ素子６とを備える。 - 特許庁

An abutting part 51 retractable on a moving passage of a connection part 32 to constitute a link mechanism when the valve element 15 is at the valve opening position is provided below the connection part 32 at the elevated position, and the abutting part 51 is made to protrude when the pressure in the cylinder 31 is below a predetermined value.例文帳に追加

弁体１５が開弁位置にあるときに、リンク機構２０を構成する連結部３２の移動経路上に出没する当接部５１を上昇位置にある連結部３２の下方に設けると共に、その当接部５１を、シリンダ３１内の圧力が所定値以下になったときに突出するように構成する。 - 特許庁

The signal terminal electrode 1 is formed on a first side L1a of the capacitor element assembly L1, the signal terminal electrode 2 on a second side L1b, the grounding terminal electrode 3 and the connection conductors 7 and 8 on a third side L1c, and the grounding terminal electrode 4 and the connection conductors 9 and 10 on a fourth side L1.例文帳に追加

信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３及び接続導体７、８は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４及び接続導体９、１０は第４の側面Ｌ１上に形成される。 - 特許庁

Connection terminals are provided to a semiconductor device mounted with a semiconductor element so as to enable the semiconductor device to be fixed and electrically connected to the outside, where the connection terminal is composed of a holding body with a hollow open to the outside and a conductive material provided to the outer surface of the holding body.例文帳に追加

外部との固定および電気的接続を行うために、半導体素子を搭載した半導体装置に配設する接続端子を、外部に開放された中空部を有する保持体と、前記保持体の外側表面に配設された導電性材料とで構成し、また、前記接続端子を半導体装置に配設する。 - 特許庁

In the substrate connection structure, a flexible wiring board 29 having wiring patterns 32a and 32b formed thereon and an element substrate 21 having an electro-optical element formed thereon are joined with an adhesive layer 27 therebetween, and the flexible wiring board 29 has a bend portion 40 bending toward the element substrate 21, and a part of the adhesive layer 27 is stored in the bend portion 40.例文帳に追加

配線パターン３２ａ、３２ｂが形成された可撓性配線基板２９と、電気光学素子が形成された素子基板２１と、が接着層２７を介して接合された基板接続構造体であって、可撓性配線基板２９は、素子基板２１の側方に屈曲部４０を有し、当該屈曲部４０は接着層２７の一部を収容することを特徴とする。 - 特許庁

To secure assured and superior electrical connection in a normal state and assured separation of a broken overvoltage limiting element, and to achieve the highest possible insulation resistance and current-resistance leakage property to discharge the largest possible pulse current by an overvoltage protection element, even when the size of the overvoltage protection element is made as small as possible.例文帳に追加

正常状態における確実で良好な電気的接続と、故障した過電圧制限素子の確実な切り離しを保証するするとともに、過電圧保護素子によってできるだけ大きなパルス電流を排出することができるように、過電圧保護素子のサイズをできるだけ小さくした場合でも、できるだけ高い耐絶縁性と耐電流漏洩性を達成する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board on which a light-emitting element is mounted via solder, for releasing stress applied to the solder due to a temperature change at the time of increase or decrease in temperature caused when the light-emitting element is mounted or the light-emitting element is turned on or off thereby preventing cracks or the like from occurring in the solder and realizing high electrical and mechanical connection reliability.例文帳に追加

ハンダを介して発光素子を実装するフレキシブルプリント配線板において、発光素子の実装時や発光素子のＯＮ−ＯＦＦ時等における温度昇降時の温度変化によりハンダに加わる応力を緩和できることで、ハンダにクラック等が発生することを防止でき、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。 - 特許庁

This semiconductor device is so constituted as to prevent the insulation breakage of the gate insulating film of an internal DMOS element, by extending the drain region of the DMOS element out of the element so as to make an extension 16, forming a back gate extension 20 extended likewise along the drain extension 16, and bypassing the surge current by static electricity applied to an external connection pad 14.例文帳に追加

ＤＭＯＳ素子のドレイン領域を素子外部に延長して延長部１６とし、同様に延長して形成されたバックゲート延長部２０をドレイン延長部１６に沿って形成し、外部接続パッド１４に印加された静電気によるサージ電流をバイパスして流し、内部のＤＭＯＳ素子のゲート絶縁膜の絶縁破壊を防止するように構成する。 - 特許庁

The magnetic detector includes a holder 11 having a magnetic scale passing part 12, a detection element 13 provided in the holder 11 with the surface of the element exposed to the magnetic scale passing part 12, a processing circuit 14 formed inside the holder 11 and having a lead terminal 16, a lead COM 15 provided to make an electrical connection between the detection element 13 and the lead terminal 16.例文帳に追加

磁気スケール挿通部１２を有するホルダ１１と、前記ホルダ１１に設けられかつその表面が前記磁気スケール挿通部１２に露出する検出素子１３と、前記ホルダ１１内に形成されリード端子１６を有する処理回路１４と、前記検出素子１３と前記リード端子１６とを電気的に接続するように設けられたリードコム１５とを備えたものである。 - 特許庁

In the substrate connection structure, a flexible wiring substrate 29 on which wiring patterns 32a, 32b are formed and an element substrate 21 on which an electrooptical element is formed are mutually joined through an adhesive layer 27, wherein the flexible wiring substrate 29 has a bent part 40 on the side of the element substrate 21, and the bent part 40 stores a part of the adhesive layer 27.例文帳に追加

配線パターン３２ａ、３２ｂが形成された可撓性配線基板２９と、電気光学素子が形成された素子基板２１と、が接着層２７を介して接合された基板接続構造体であって、可撓性配線基板２９は、素子基板２１の側方に屈曲部４０を有し、当該屈曲部４０は接着層２７の一部を収容することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an image display device for which an element density, such as pixel density is improved, connection reliability is improved by enlarging a via diameter for wiring without reducing a chip size more than needed, yield is improved, and the request specifications of alignment accuracy of a chip (or element) are reduced by increasing a chip (or element) area and facilitating handling of bonding or the like.例文帳に追加

画素密度等の素子密度の向上を実現することができると共に、チップサイズを必要以上に小さくすることなしに配線用のビア径を大きくして接続信頼性を高くし、歩留りを向上させ、かつチップ（又は素子）面積を大きくしてボンディングなどのハンドリングを容易化してチップ（又は素子）のアライメント精度の要求仕様を低くした画像表示装置を提供すること。 - 特許庁

Further, the extension electrode patterns 21 and 22 are formed with a wiring pattern of gathering toward the connection terminals, 19 and 20 for the liquid crystal driving element for electric connection with a driving connection terminal and a metal film 23 is laminated only in an area outside the seal part 4 of the extension electrode pattern 21 to reduce a wiring resistance difference between one-side electrodes 17.例文帳に追加

そして、駆動用接続端子に通電すべく、これら液晶駆動素子用接続用端子１９、２０に向けて集合されるような配線パターンにて、延在電極パターン２１と延在電極パターン２２とを形成し、さらに各一方電極１７の間にて、配線抵抗差を減少させるべく、延在電極パターン２１のシール部４外の領域のみに対し、金属膜２３を積層する。 - 特許庁

To provide an anisotropic bonding material for assuring connecting reliability, similar to that in conventional anisotropic conductive connection using a gold bump or a soldering bump, even if a relatively hard bump such as a nickel bump is used for a protruded electrode in anisotropic connection between an electronic element such as a bare IC chip with the protruded electrode and a connection pad for a wiring board.例文帳に追加

突起状電極を備えたベアＩＣチップなどの電子素子と配線基板の接続パッドとを異方性導電接続する際に、突起状電極としてニッケルバンプなどの比較的硬いバンプを使用した場合であっても、金バンプやハンダバンプを使用した従来の異方性導電接続と変わらない接続信頼性を確保することが可能な異方性導電接着材料を提供する。 - 特許庁

To obtain the connection structure of a radiator for antenna, to which a horn-shaped radiating element inside is freely attachable/detachable even when a plurality of horn-shaped radiating elements are closely arranged and whose assembly time is shortened.例文帳に追加

複数のホーン型放射素子を密着させて配置した場合でも、内側のホーン型放射素子を自由に付け外し可能とし、組立時間を短縮したアンテナ用放射器の接続構造を得ることを目的とする。 - 特許庁

A part not shielded by solder mask bottom in the ultra-fine line circuit layer of the two plate materials is filled with a solder ball as the continuous connection pad or is electrically connected continuously with another semiconductor element by utilizing the solder ball.例文帳に追加

該２個の板体の超細線回路層中のソルダーマスクボトムにより遮蔽されていない部分は連接パッドとし、ソルダーボールを充填し、或いはソルダーボールを利用しもう一つの半導体素子に電気的に連接する。 - 特許庁

A magnet 12 for magnetization and a magnetic detecting element 16 are provided and the magnet 12 is arranged so that the direction of connection between the magnetic poles N and S is perpendicular to the surface of the medium 10 and one magnetic pole is in contact or nearby.例文帳に追加

着磁用の磁石１２と磁気検出素子１６を有し、磁石１２は、媒体１０の表面に対して、ＮＳの磁極を結ぶ方向が垂直で一方の磁極が接触または近接するように配置される。 - 特許庁

The coincident positioning between the positioning hole or boundary of the cut out portion on the side being with the solid imaging element located and the edge of wiring pattern of the printed wiring substrate accomplishes the positioning and electrical connection simultaneously.例文帳に追加

固体撮像素子が設置された側の面の、位置決め穴もしくは切込み部の境界部とプリント配線板の配線パターンの端部が一致していることで位置決めと電気的接続を同時に達成している。 - 特許庁

To ensure a connection method and reliability thereof for a passage for transferring heat of a heating element across a hinge part by means of a liquid, in a portable electronic transfer device with the hinge part capable of opening and closing motion.例文帳に追加

開閉動作をするヒンジ部をもつ携帯用電子輸送装置において、発熱素子の熱を液体によってヒンジ部をまたがって輸送する際における流路の接続方法およびその信頼性確保。 - 特許庁

As a result, a mutual connection function pathway network (functional or system model) is constructed, and each element is linked to a proper molecular data (ORF, EST, SNP, etc.) and annotated with relating clinical information.例文帳に追加

その結果、相互接続機能経路ネットワーク（機能的またはシステムモデル）が構築され、各要素が適切な分子データ（ＯＲＦ、ＥＳＴ、ＳＮＰなど）にリンクされ、関連する臨床情報で注釈が付けられる。 - 特許庁

A conductor path of the connection plate 24 in the controller 2 is connectable to the contact pins 16 of the plug connectors 3, 16 via a conductive joining element 1 having rubber elasticity to measure a reference voltage of the controller 2.例文帳に追加

制御装置２の基準電圧を測るため、制御装置２の接続板２４の導体路はゴム弾性の導電性を有する接合素子１を介してプラグコネクター３、１６のコンタクトピン１６に接合可能となっている。 - 特許庁

The collector terminal of the switching element 16 is connected to an electric power source T1 via the pull-up resistance 17, and a connection point between the collector terminal and the pull-up resistance 17 is connected to an output terminal T2.例文帳に追加

このスイッチング素子１６のコレクタ端子は、プルアップ抵抗１７を介して電源端子Ｔ１と接続されるとともに、コレクタ端子とプルアップ抵抗１７との接続点は、出力端子Ｔ２に接続されている。 - 特許庁