「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

Wirings 111, 112 for output terminals and terminal lead-out parts 107, 108 as connection parts of a cable 110 are arranged, so as not to overlap with a solar battery element 103.例文帳に追加

出力端子用配線１１１及び１１２とケーブル１１０の接続部分である端子取り出し部１０７及び１０８を太陽電池素子１０３と重ならないように配置したことを特徴とする。 - 特許庁

The support frame 73 includes: a pair of opposed parts 73a and 73b to support the light emitting element 71 and the light receiving elements 72a to 72e; and a connection part 73c to connect the pair of opposed parts 73a and 73b.例文帳に追加

支持フレーム７３は、発光素子７１及び受光素子７２ａ〜７２ｅを支持する一対の対向部７３ａ，７３ｂと、一対の対向部７３ａ，７３ｂを連結する連結部７３ｃとを有している。 - 特許庁

A current applied to the load is measured from a differential voltage between both ends of a low resistance element r4 and, according to the measured value, the connection state, power supply state (operation state), etc., of the load are decided.例文帳に追加

また、低抵抗素子ｒ４の両端間電圧値の差分から負荷へ流れる電流を測定し、その値をもとに負荷の接続状態、電力供給（動作）状態等を判断する。 - 特許庁

A connection point of at least one switch element is provided between the amplifying circuit DA of the second pairs of data input/output line GION, GIOT and the pull-up means PIO.例文帳に追加

第２のデータ入出力線対ＧＩＯＮ及びＧＩＯＴの増幅回路ＤＡとプルアップ手段ＰＩＯとの間には、少なくとも１個の前記スイッチ素子との接続点が設けられている。 - 特許庁

The extension of the reverberation time accompanying change of an electric connection state of the electrode of the piezoelectric element 1 due to non-use of a long period and the vibration case is dissolved by preliminary operation to some extent.例文帳に追加

長期間の不使用による圧電素子１の上記電極と振動ケースとの電気的な接続状態の変化に伴う残響時間の延長が、予備動作によってある程度解消される。 - 特許庁

This voltage dividing resistor comprises an insulated substrate, on which a resistive element pattern and a conductive film for a terminal connection have been formed, and a terminal having the first flange portion, a connecting piece, a tubular portion, and the second flange portion.例文帳に追加

分圧抵抗器は、抵抗体パターンと端子接続用導電膜とを形成した絶縁基板と、第１のフランジ部と接続片と筒状部と第２のフランジ部とを持つ端子とを有する。 - 特許庁

In the optical cross connection device, by arranging the mirror element in a desired position while rotating it, an optical signal from an input fiber is directed toward an output fiber along an optical path.例文帳に追加

本発明の光学交差接続装置は、ミラー素子を所望の位置に回転させながら配置することにより、入力ファイバからの光学信号を光学パスに沿って出力ファイバに向ける。 - 特許庁

To improve the reliability of the junction of a connection lead plate which is joined at peripheral part to one side of cathode and anode current collectors connected to a power generation element and joined at middle part to a battery can.例文帳に追加

発電要素に接続される正・負極の集電板の一方に周縁部において接合され、中央部において電池缶に接合される接続リード板の接合の信頼性を向上する。 - 特許庁

Upon starting a power conversion operation, the connection state of the short circuit means is detected on the basis of an output voltage or an output current in driving the switch element SW1 in a predetermined condition.例文帳に追加

電力変換動作の開始時に、所定の条件でスイッチ素子ＳＷ１を駆動した際の出力電圧又は出力電流により前記短絡手段の接続状態を検知する。 - 特許庁

To provide an electric connection member that eliminates the need for solder/reflow, avoids damage by heat during LED element reflow, and facilitates rework in case of an LED defect, and a socket connector using the same.例文帳に追加

半田・リフローが不要になり、ＬＥＤ素子リフロー時の熱によるダメージを回避、さらにＬＥＤ不良時のリワークを容易とする事が出来る電気接続部材およびそれを用いたソケットコネクタを提供する。 - 特許庁

After the step of providing the connection portion, an anode portion 30 is formed on the dielectric film 20 so as to form a plurality of capacitive elements EC including the at least one capacitive element EC.例文帳に追加

連結部を設ける工程の後に、少なくとも１つのコンデンサ素子ＥＣを含む複数のコンデンサ素子ＥＣを形成するために誘電体被膜２０上に陰極部３０が形成される。 - 特許庁

To provide a spin-on filter capable of preventing foreign matter from entering into a surface contact part between a filter head and a case and a screw connection part from an outside; and to provide an element assembly for the spin-on filter.例文帳に追加

フィルタヘッドとケースとの面接触部およびネジ結合部に外部から異物が入り込むことを防止することができるスピンオンフィルタおよびそのフィルタ用エレメント組立体を提供する。 - 特許庁

The transmission mechanism C1 is freely switched between the transmission state of power between a motor connection element Rc and the output member 3 and an open state cutting-off the transmission of power.例文帳に追加

伝達機構Ｃ１は、電動機接続要素Ｒｃと出力部材３との間で動力を伝達可能な伝達状態と、この伝達が断たれた開放状態とに切換自在に構成される。 - 特許庁

To determine whether there is defective sticking which causes trouble to connection of an IC circuit element or not instead of detecting only a sticking state of an ACF, and further to suppress frequency of defective sticking.例文帳に追加

単にＡＣＦの貼着状態の検出を行うのではなく、ＩＣ回路素子の接続に支障を来すような貼着不良であるか否かの判定を行い、しかも貼着不良となる頻度を抑制する。 - 特許庁

A piezoelectric transformer 2 as a boosting element is built in a display cell 1, and connection points 2a and 2b among the piezoelectric transformer 2, a negative electrode 16, and a positive electrode 19 are spot- supported by using conductive paste.例文帳に追加

表示セル１内に、昇圧素子としての圧電トランス２を内蔵し、圧電トランス２と陰極１６および陽極１９との接続点２ａ，２ｂは、導電性ペーストを用い点（スポット）支持を行う。 - 特許庁

The connection part of the flexible wiring board 13 with the power source terminal 4 of the laser element has such a structure that pads 16 are positioned at recessed parts 13d arranged in a notched shape from an edge 13c of the flexible wiring board 13.例文帳に追加

フレキシブル配線板１３のレーザー素子の電源端子４との接続部は、フレキシブル配線板１３の縁部１３ｃから切り込み状に設けた凹部１３ｄにパッド１６を設けた構造とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which eases a stress acting on a connecting portion between a substrate bearing a semiconductor element placed thereon and a mounting board connected to the substrate to achieve high connection quality and high productivity.例文帳に追加

半導体素子を搭載する基板と当該基板に接続する実装基板との接続部における応力を緩和して、接続品質が高く、生産性が高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor photo detector introducing incident light in a direction parallel to the main surface of an element as it is, and obtaining a high speed and high sensitivity/high connection efficiency.例文帳に追加

素子の主面に対して平行な方向の入射光をそのまま導入でき、高速かつ高感度・高結合効率を実現できる半導体受光素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

The arm support element 3 has the length direction between a front end and a rear end and is connected to the connection device via a tilt axis E positioned between the front end and the rear end in a plan view.例文帳に追加

腕支持エレメント３は、前端と後端との間に長さ方向を有し、平面図において前端と後端との間に位置する傾動軸線Ｅを介して連結デバイスに連結されている。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element subcarrier wherein a wiring conductor layer is formed from an upper surface of an insulating base all over one side surface by raising reliability of electrical connection and light-electrical conversion responsiveness.例文帳に追加

電気的接続の信頼性および、光—電気変換応答性を高くして絶縁基台の上面から一側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子サブキャリアを提供する。 - 特許庁

The cap 600 is fixed with an adhesive 500 on a part S400 having no element connection terminals 411, 421 and the other wiring pattern on the prescribed face Sf1 of the periphery of the circuit board 400.例文帳に追加

このキャップ６００は、回路基板４００の周囲の所定面Ｓｆ１上において、素子接続端子４１１、４２１その他の配線パターンがない部分Ｓ４００で、接着材５００により固定される。 - 特許庁

At least any one of dummy terminals 91 and 92 and a dummy conductor post 100 not connected with the surface connection terminal 16 of the semiconductor element 15 is formed in the interposer substrate body 38.例文帳に追加

中継基板本体３８には半導体素子１５の面接続端子１６と接続されないダミー端子９１、９２及びダミー導体柱１００のうち少なくとも何れかが形成されている。 - 特許庁

The element connection terminals 5 are any of a power firing 7b, a grounding wiring 7a and signal wiring 7c extended in a direction passing through the board 3 directly thereunder respectively.例文帳に追加

半導体素子接続端子５のそれぞれは、その直下に配線基板３を貫通する方向に延びる電源用配線７ｂ、グランド用配線７ａ、信号用配線７ｃのいずれかに接続されている。 - 特許庁

To provide a flat heating element which has large current tolerance and superior reliability, wherein connecting lead wires by soldering is enabled even in the case of an electrode composed of a material in which connection by the soldering is not possible.例文帳に追加

半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能し、許容電流が大きく信頼性に優れた面状発熱体を提供すること。 - 特許庁

The optical modules M is obtained by disposing a fiber stub type optical device S and an optical element 15 receiving or emitting light for the optical connection with a fiber stub type optical device S on a substrate 14, respectively.例文帳に追加

また、基板１４上に、ファイバスタブ型光デバイスＳと、ファイバスタブ型光デバイスＳに光接続させるための受光または発光する光素子１５を、それぞれ配設して成る光モジュールＭとした。 - 特許庁

Even when the second conductive terminal 12a set on an outer peripheral side of the chip 4 is broken, the connection between the semiconductor element 4 and the external circuit is kept through the second conductive terminal 12b.例文帳に追加

チップ４の外周側に設定される第２の導電端子１２ａに破損が生じても、第２の導電端子１２ｂを介して半導体素子４と外部回路との接続が維持される。 - 特許庁

Next, the connection interface (12A) of the waveguide type optical element (12) is shifted in parallel in the direction of the axis X_0 from the aligned position by +Δx, and an optical output (I_1) then is defined as the 1st optical power.例文帳に追加

次に、導波路型光素子（１２）の接続面（１２Ａ）をその調心位置からＸ_０軸方向へ＋Δｘだけ並進させ、そのときの光出力（Ｉ_１）を第一の光パワーとする。 - 特許庁

To provide an optical device equipped with an optical connecting means by which optical wiring can be simply and installed at low cost, in an optical element, making optical connection possible with optical waveguide or the like, and also to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

光学素子に光導波路等と光接続可能な光配線を簡単且つ安価に設けることが可能な光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

One terminal of the antenna element 16 is positioned on an upper surface 11a of the first member 11 and it is a feeding terminal 16a which is brought into contact with a distal end of a connection member 14 when a casing 10 is assembled.例文帳に追加

アンテナ素子１６の一端は第１部材１１の上面１１ａにあり、筐体１０が組み立てられたとき接続部材１４の先端に接触する給電端１６ａである。 - 特許庁

Due to fitting of the projection 15 in the recess 12, the element is guided to a most stable position and a relative position thereof with the board is restricted upon heated and joined thereto, thus establishing connection between the electrode 11 and the bump 14 ((d) in the drawing).例文帳に追加

嵌合用凸部１５と嵌合用凹部１２の嵌合で最安定位置へ誘導され加熱接合時に相対位置が規制され電極１１とバンプ１４との接続を形成する(図２(ｄ))。 - 特許庁

To provide a light-receiving array element capable of suppressing the generation of crosstalk between adjacent light-receiving areas, a light receiving module provided with the light-receiving array and the connection structure of the light-receiving module and an optical connector.例文帳に追加

隣接する受光領域間におけるクロストークの発生を抑制可能な受光アレイ素子、この受光アレイを備えた受光モジュール及び受光モジュールと光コネクタとの接続構造を提供する。 - 特許庁

The tuning amplifier circuit has a first input transistor subjected to cascade connection, a first cascode transistor and a first transistor for bias current control, and a serially connected tuning element.例文帳に追加

同調増幅回路は、従属接続される第１の入力トランジスタ、第１のカスコードトランジスタおよび第１のバイアス電流制御用トランジスタと、直列に接続される同調素子とを有する。 - 特許庁

In the circuit configuration part 40, a plurality of types of circuits can be configured, by changing the setting of a calculation function of each calculation processing element 42 and a connection condition between the calculation processing elements 42.例文帳に追加

回路構成部４０では、各演算処理要素４２の演算機能の設定および演算処理要素４２間の接続状態を変更することで複数種の回路を構成可能である。 - 特許庁

The laminated capacitor includes a dielectric element body, terminal electrodes 18A, 18B, electrodes 20A, 20B for connection, an ESR control electrode, internal electrodes 14A, 14B, and dummy electrodes 16A, 16B.例文帳に追加

積層コンデンサは、誘電体素体と、端子電極１８Ａ，１８Ｂと、連結用電極２０Ａ，２０Ｂと、ＥＳＲ制御電極と、内部電極１４Ａ，１４Ｂと、ダミー電極１６Ａ，１６Ｂとを備える。 - 特許庁

The semiconductor device includes an electrode 102 formed over a semiconductor element 101, and a metallic frame 103 with its connection part connected to the electrode 102 by a solder or a binding material.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子１０１の上部に形成された電極１０２と、接続部が電極１０２と半田又は接着材によって接続された金属フレーム１０３とを備えている。 - 特許庁

To provide an ink jet head which does not prevent deformation of an actuator, prevents excessive press and contact failure between a wiring substrate and a piezoelectric element, and improves reliability of electrical connection.例文帳に追加

アクチュエータの変形が阻害されることなく、また、配線基板と圧電素子との間に押し付けすぎや接点不良が発生せず、電気的接続の信頼性の向上したインクジェットヘッドの提供。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion device capable of retaining sealing performance and stabilized electrical connection for a photoelectric element, and to efface a seam between devices when a plurality of devices are adjacently arranged.例文帳に追加

光電変換素子に対する封止性能及び安定した電気的接続を確保できる光電変換装置であって、複数隣接配置させた際に当該装置間の継ぎ目を目立たなくさせること。 - 特許庁

A valve means having a valve element moved backward by pressure of a valve core to open a duct is provided in a connection fitting body having the duct connecting between a hose connecting part and a valve connecting part.例文帳に追加

ホース接続部とバルブ接続部との間を導通する導通路を有する接続金具本体内に、バルブコアの押圧によって後退して導通路を開放する弁体を有する弁手段を具える。 - 特許庁

To provide a package for housing a semiconductor element which attains thinning of a device regardless of the size of a connection terminal and prevents deterioration of electric characteristics, and to provide a semiconductor device which uses the package.例文帳に追加

接続端子の大きさに関係なく、薄型化を実現し、かつ、電気特性の低下を防止することが可能な半導体素子収納用パッケージ及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Then a tag replacement module 110 replaces the selected segmentation tag in the connection configuration element by a purified segmentation tag which is generated as a function of the value of a representative tag and the selected tag.例文帳に追加

その後、タグ置換モジュール１１０は、連結構成要素内の選択されたセグメンテーション・タグを、代表タグ及び選択されたタグの値の関数として生成された浄化済みのセグメンテーション・タグに置換する。 - 特許庁

To make it possible both to secure narrow gap filling capability and connection reliability and to secure the removal of a semiconductor element after curing a sealing resin and the removal of sealing resin residue from a wiring board.例文帳に追加

狭ギャップへの充填性及び接続信頼性と、封止樹脂硬化後の半導体素子の取り外しならびに配線基板上に残る封止樹脂残渣の除去を両立することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can improve the accuracy of wiring connection to a semiconductor element, etc. and the forming accuracy of a wiring pattern and to provide a method of manufacturing the semiconductor device and an electronic apparatus.例文帳に追加

半導体素子などに対しての配線接続の精度及び配線パターンの形成精度を向上させることができる半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器を提供する。 - 特許庁

Foil electrodes 7 are attached to both sides of an insulating cylinder 5 of an air terminal connection part 6, a detection impedance element 8 is connected to the foil electrodes 7, and the voltage across both its ends is inputted to a noise filter 13.例文帳に追加

気中終端接続部６の絶縁筒５の両側に箔電極７を取付け、箔電極７に検出インピーダンス８を接続し、その両端電圧をノイズフィルタ１３に入力する。 - 特許庁

The gas sensing element 1 includes a ceramic substrate 11, having a surface on which electrode pads 2 are provided to be brought into contact with abutting portions formed on contact terminals connected to external leads thereby to attain electrical connection.例文帳に追加

セラミック基板１１の表面に、外部リードの接触端子において突出形成された当接部と接触することにより電気的接続を図るための電極パッド２を設けたガスセンサ素子１。 - 特許庁

An element substrate has a lower substrate having insulatability, a driver IC mounted and formed in an overhanging region on the lower substrate, and at least a pair of wiring for external connection.例文帳に追加

素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバＩＣ及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。 - 特許庁