「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high-tension electric connection structure for superconductive element cooled with a cryogenic fluid in a cryostat and connected to an electric bushing that penetrates at least one cubicle at the atmospheric temperature.例文帳に追加

クリオスタット内の極低温流体で冷却され、大気温度における少なくとも一つの筐体を貫通する電気ブッシングに接続された超伝導要素のための高電圧電気接続構造を提供する。 - 特許庁

The processing of the client side user interface element is performed by performing one or more processing out of event handling processing, post back data handling processing, data connection processing, and state management processing concerned with the states of the server side control objects.例文帳に追加

クライアント側ユーザインタフェース要素の処理は、イベントハンドリング処理、ポストバックデータハンドリング処理、データ結合処理およびサーバ側制御オブジェクトの状態に関する状態管理処理のうちの１つ以上の処理を行う。 - 特許庁

This in-vivo indwelling stent 1 is arrayed with annular bodies 2 formed annularly of a linear constitutive element, along plurality of axial directions, and the annular bodies 2 adjacent each other are connected by a connection part 3.例文帳に追加

ステント１は、線状構成要素により環状に形成された環状体２が、複数軸方向に配列するとともに、隣り合う環状体２が連結部３により連結された生体内留置用ステントである。 - 特許庁

Micro-structure (302) and/or nano structure sized to absorb electromagnetic radiation of at least one wavelength is provided on the inside of at least one conductive connection element (300).例文帳に追加

少なくとも１つの導電性接続素子（３００）の内部に、少なくとも１つの波長の電磁放射を吸収するように寸法付けられたマイクロ構造（３０２）および／またはナノ構造（３０２）が提供されている。 - 特許庁

The core wire 12 of MI cable 10 having a thermistor element fixed to the tip is electrically connected to the lead wire 31 for connection to an external circuit, through a terminal fitting 32 in the large diameter part 27.例文帳に追加

先端にサーミスタ素子が固定されたＭＩケーブル１０の芯線１２は、その大径部２７内で、外部回路との接続を行うためのリード線３１に端子金具３２を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

A valve element (6) constituting the valve (4) and a piston (16) are connected with a connection arm (18) so that the piston (16) advances when the valve (4) is opened, and the piston (16) retreats when the valve (4) is closed.例文帳に追加

上記弁（４）を構成する弁体（６）と上記ピストン（１６）は、上記弁（４）を開くとき上記ピストン（１６）が前進し、弁（４）を閉じるとき上記ピストン（１６）が後退するよう連結アーム（１８）で連結されている。 - 特許庁

This semiconductor device includes a semiconductor element having a bump structure, and a wiring board having electrode terminals, and an end part of the second bump is jointed to an electrode terminal of the wiring board, and connected thereto by flip-chip connection.例文帳に追加

半導体装置は、このようなバンプ構造を有する半導体素子と、電極端子を有する配線基板を備え、第２のバンプの先端部が配線基板の電極端子に接合されフリップチップ接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package where a damage of a semiconductor chip is prevented by removing an inhibition factor of miniaturization and thinning of an electronic appliance so as to minimize the electrical connection length between a package and a passive element, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

電子機器の小型化及び薄型化の阻害要因を除去し、パッケージと受動素子間電気的連結長さを最小化させ、半導体チップの損傷を防止した半導体パッケージ及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a network management system (NMS) and method in which network element (NE) configuration management, NE connection management, fault management and the like are efficiently performed even when a novel (unsupported) NE is added onto an existent network.例文帳に追加

新規（未サポート）のネットワークエレメント（ＮＥ）が既存のネットワークに追加されても効率よくＮＥの構成管理やＮＥ間の接続性管理、障害管理等を行うネットワーク管理システム及び方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate a failure in electrical or thermal connection due to melting of a die bonding means during a high temperature operation in a semiconductor device including a highly heat-resistant semiconductor element packaged through the use of the die bonding means.例文帳に追加

高耐熱半導体素子がダイボンディング手段を用いて実装された半導体装置において、高温動作時のダイボンディング手段の溶融による電気的または熱的な接続についての不具合を解消する。 - 特許庁

The large light emitting element 31 is a square chip having a light emitting surface of about 1 mm×1 mm and a gap N1 of about 0.5 mm is provided between large light emitting elements 31 in order to ensure a space for connection, or the like.例文帳に追加

大型発光素子３１は発光面が約１ｍｍ四方程度のチップであり、各大型発光素子３１の間には、結線等のスペースを確保するために、約０．５ｍｍ程度の隙間Ｎ１が空く。 - 特許庁

The projection part 22's reaching the formation position of a housing part 77 for the sensor element 6 to be housed in the housing part 77 brings the contact part 219 and the electrode part 75 into contact with each other to achieve an electrical connection.例文帳に追加

そして突出部２２がセンサ素子６の収容部７７の形成位置に達して収容部７７内に収容されることで、接触部２１９と電極部７５とが接触して電気的な接続がなされる。 - 特許庁

To solve the problem that the reliability of connection of a semiconductor element to an external electric circuit is reduced because the electric resistance of a conductor on a wiring board is high and breakage occurs in a low melting point wax material.例文帳に追加

配線基板の導体の電気抵抗が高く、また、接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。 - 特許庁

The connection of the printed circuit board 2 disposed in the structure to be superposed on the optical system block 1 and the power source terminal 4 of a laser element projected to an outer peripheral surface of the optical system block 1 is performed by the bent flexible wiring board 13.例文帳に追加

光学系ブロック１に重ねる構造で設けたプリント基板２と光学系ブロック１の外周面に突出したレーザー素子の電源端子４との接続を、折り曲げたフレキシブル配線板１３により行う。 - 特許庁

To provide a structure by using inexpensive materials through a simple process, in which a light receiving/emitting element, optical waveguide and optical fiber can easily and optically be connected to each other highly position-precisely; to provide an inexpensive optical substrate excellent in connection characteristics by using the structure; and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

受発光素子と光導波路および光ファイバが位置精度良くかつ容易に光学的に接続することが可能な構造を安価な材料かつ簡便なプロセスで提供することを課題とする。 - 特許庁

The comparator 32 compares the voltage XAVDD' of the connection path of resistances Rd, Rdr with a reference voltage (5 V), and when the voltage XAVDD' is larger than the reference voltage (5 V), the comparator 32 short-circuits both ends of the resistance element Rdr by turning the circuit 31 ON.例文帳に追加

比較器３２は、抵抗Ｒｄ，Ｒdrの接続経路の電圧XAVDD'と基準電圧（５Ｖ）とを比較し、電圧XAVDD'の方が高ければ切替回路３１をオンして抵抗素子Ｒdrの両端を短絡する。 - 特許庁

An insulating member 50 is interposed between the battery element 20 and the battery can 11, and the electrical connection between the positive electrode 21 and the side wall of the battery can 11 electrically connected to the negative electrode 22 can be obstructed with the insulating member 50.例文帳に追加

電池素子２０と電池缶１１との間には絶縁部材５０を設け、この絶縁部材５０により、正極２１と、負極２２に電気的に接続された電池缶１１の側壁との通電を阻止する。 - 特許庁

A monitor device arranged on the outside of the optical path is used to obtain a picture of a MENS array or transmit and receive a test signal through the cross connection device in order to detect the existence of mirror element drift.例文帳に追加

光学パスの外側に配置された監視デバイスを用いて、ＭＥＭＳアレイの画像を得るか、あるいはミラー素子ドリフトの存在を検出するために、交差接続装置を通ってテスト信号を送信し、受領する。 - 特許庁

To provide an assembling method of a wiring unit in which the type and the product number of a protective element being fixed, e.g. a fusible link or a fuse, can be altered easily, and to provide a wiring unit and an electric connection box equipped with the wiring unit.例文帳に追加

取り付けるヒュージブルリンクやヒューズなどの保護素子の種類や品番を容易に変更できる配線ユニットの組立方法、配線ユニット及び該配線ユニットを備えた電気接続箱を提供する。 - 特許庁

An engagement face 33 of a convex part 31 side is provided with a slanted face 33b formed so as to be a slanted face against a direction where the cable supporting part 21 is set in protrusion at the housing element 12 for connection.例文帳に追加

凸部３１側の係合面３３には、接続用ハウジング要素１２にてケーブル支持部２１が突設されている方向に対して傾斜した面となるように形成されている傾斜面３３ｂが設けられている。 - 特許庁

The power transmitting shaft 1 is an integrated hollow shaft which has a central pipe portion 1a having an outermost diameter and a shaft portion 1b having a connection such as a spline formed on the end outer peripheral face are integrally molded from the same element pipe.例文帳に追加

動力伝達シャフト１は、最外径部を持つ中央のパイプ部１ａと端部外周面にスプライン等の連結部が形成された軸部１ｂとを同一素管から一体成形した一体型中空シャフトである。 - 特許庁

To provide an underground construction method capable of facilitating the insertion of an element, facilitating the connection of both segments constituted of a plurality of elements as well as the location of them and having high accuracy of the underground insertion of the elements.例文帳に追加

エレメントの挿入が容易で、複数のエレメントで構成されるセグメント同士の接合及び位置合わせも容易であり、しかも、エレメントの地中挿入の精度が高い様な地中築造工法の提供。 - 特許庁

To provide a light source device capable of prevention of malfunction due to incorrect connection between a module equipped with a semiconductor light-emitting element and another circuit, and of heat dissipation high in reliability.例文帳に追加

本発明は、半導体発光素子を備えたモジュールと他の回路との接続間違いに起因する不具合を防止するとともに、信頼性の高い放熱が可能な光源装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a waveguide element and a waveguide device in which the minimum curvature radius of a bent waveguide can be set sufficiently small and also the coupling loss of light is reduced at a connection part with an optical fiber.例文帳に追加

曲がり導波路の最小曲率半径を十分小さく設定することができるだけでなく、光ファイバとの接続部分で光の結合損失が少ない導波路素子および導波路デバイスを得ること。 - 特許庁

At this time, the wiring cable connection electrodes are disposed to be overlapped in three dimensions with one end of the electronic component mounting region 110 and the imaging element driving circuit components mounting on this one end.例文帳に追加

このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域１１０の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 - 特許庁

To provide a combined antenna sharing polarization and frequencies that does not cause a feed line to an upper antenna to interfere with a lower one, has small coupling between both the antennas, and dispenses with a connection line to an array element.例文帳に追加

上方アンテナへの給電路が下方アンテナの邪魔にならず、両アンテナ間の相互結合が小さく、アレイ素子への接続線が必要ない偏波共用或いは周波数共用の組合せアンテナの提供。 - 特許庁

When the outer surface 10a of the sealing plate is set up to be a criterion, a connection section between the lead 41 and a heat-sensitive element 30 is arranged at a position distant from an extending base end of the lead 41 from the body of the protection circuit board 40.例文帳に追加

そして、封口板の外面１０ａを基準とするとき、リード４１と感熱素子３０との接合箇所は、保護回路基板４０の本体からのリード４１の延出基端よりも遠い位置に配されている。 - 特許庁

To restrain increase of the number of components and working manhours and enable reliable connection with excellent workability when an electric element like a capacitor is connected with a brush terminal of a case lid.例文帳に追加

本発明は、コンデンサーなどの電気素子をケース蓋のブラシターミナルに接続する際に、部品点数を増加させることなく、また、作業工数の増加を抑えて、作業性良く、確実に行うことを目的としている。 - 特許庁

In this device for returning the gas through a connecting conduit 2 in an internal combustion engine, a filter element 4 is arranged in the connecting conduit 2 between an exhaust gas passage and a connection part to an intake air device of the internal combustion engine.例文帳に追加

接続導管２を介して内燃機関においてガスを戻す装置であって、排ガス通路と、内燃機関の吸気装置への接続部との間における接続導管２において、フィルタエレメント４が配置されている。 - 特許庁

The device for controlling point-to-point communication between a module 10 and a transmission bus 22 comprises a printed circuit 20 which carries the transmission bus 22 and a connection element 21 intended to connect the module 10 to the transmission bus 22.例文帳に追加

伝送バス２２を持つプリント回路２０と、モジュール１０を伝送バス２２に接続するための接続要素２１とを備えた、モジュール１０と伝送バス２２間のポイント・ツー・ポイント通信の制御装置に関する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing solder terminals which can form the solder terminals with leadless solder also on an element or a wiring board having steps at a high connection reliability, without short-circuiting fine electrodes.例文帳に追加

無鉛ハンダによるハンダ端子の形成が可能で、接続信頼性が高く、微細電極でもショートすることなく、段差のある素子や配線基板にも形成が可能なハンダ端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a structure for dissipating heat generated from a mounted semiconductor element efficiently to the outside through a printed wiring board and connection electrodes, or the like, buried in an insulating substrate.例文帳に追加

積層された半導体素子から発生する熱を配線基板及び絶縁基板に埋め込まれた接続電極などを介して効率的に外部に放出する放熱構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The external electrodes 64a and 64b disposed along the shorter side of the package 42 on one side on the lengthwise direction thereof are electrically connected with the mount electrodes 60 to which the respective connection electrodes 58 of the piezoelectric resonator element 44 are connected.例文帳に追加

パッケージ４２の長手方向一側の短辺に沿って設けた外部電極６４ａ、６４ｂは、圧電振動片４４の各接続電極５８が接続されたマウント電極６０と電気的に接続してある。 - 特許庁

The two serial connections of diodes V1 and V2 and resistors R1 and R2 are connected between the emitter E of the semiconductor element 2 and the zero potential Com of a gate driver GD by inverse parallel connections and resistance connection is provided.例文帳に追加

ダイオードＶ１，Ｖ２と抵抗器Ｒ１，Ｒ２の２つの直列接続を、逆並列接続でかつ半導体素子２のエミッタＥとゲート・ドライバＧＤのゼロ電位Ｃｏｍと間に接続して、抵抗結合を設ける。 - 特許庁

A solder resist 6 is formed to cover a part of the gold plating layer 5 and the wiring pattern in the border region 4b and the wiring region 4a and has a predetermined opening 6a for connection with the semiconductor element.例文帳に追加

ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic transducer capable of unfailingly connecting electrode leads connected to electrodes of a piezoelectric element to terminals in a connection substrate and to provide an ultrasonic probe equipped with the ultrasonic transducer.例文帳に追加

圧電素子が有する電極に接続された電極リードと、接続基板における端子とを確実に接続することができる超音波トランスデューサおよび、当該超音波トランスデューサを備えた超音波プローブを提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric resonant element and a thin film piezoelectric resonator which are provided with a new electrode connection structure and are excellent in characteristics and whose miniaturization and light weightness can be realized, and a manufacturing method for them.例文帳に追加

新たな電極接続構造を備え、特性に優れた、小型化かつ軽量化を実現することができる薄膜圧電共振素子及び薄膜圧電共振器並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device consists of a tape carrier package type in which wiring patterns formed on the flexible film are connected to an electrode for connection with an external circuit formed on at least one mounted semiconductor element.例文帳に追加

半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも１つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。 - 特許庁

Also, the anode lead 11 is welded to a first external lead 2, and cathode 12 is connected electrically with a plate- form second external lead 3, and the surroundings of the capacitor element 1 and its connection portions are covered with a package 5.例文帳に追加

そして、陽極リード１１が第１の外部リード２と溶接され、陰極１２が板状の第２の外部リード３と電気的に接続され、コンデンサ素子１の周囲および接続部がパッケージ５により被覆されている。 - 特許庁

A clutch-release bearing is mounted to the sliding sleeve, the bearing having a nonrotatable first bearing ring, rolling elements, and a rotating second bearing ring which is in working connection with an actuating element of the friction clutch.例文帳に追加

クラッチリリースベアリングが、スライドスリーブに取り付けられるが、このベアリングは、回転不能な第１のベアリングリングと、転動体と、摩擦クラッチの作動要素と動作接続している、回転する第２のベアリングリングとからなる。 - 特許庁

When a high-frequency current is impressed on the serial connection of the elements 10 and 20, and the change in voltage at both ends of one element is extracted as output, the sudden change of output occurs only in the zero proximity of a magnetic field.例文帳に追加

素子１０，２０の直列接続に高周波電流を印加し、一方の素子の両端の電圧変化を出力として取り出すものとすると、磁界のゼロ近傍でのみ急激な出力変化が発生する。 - 特許庁

The first link arrangement 5 comprises at least three links 9, 14 which are substantially equal in length and parallel, the links being positioned in a substantially triangular relation viewed along the longitudinal direction of the links, between the connection arrangement 4 and the element 2.例文帳に追加

第１リンク構成５は、ほぼ同じ長さで平行な少なくとも３本のリンク９，１４を備え、前記リンクは、接続構成４と要素２の間で、リンクの縦軸に沿って見るとほぼ三角形の関係で配置される。 - 特許庁

The adjacent circular members 1 and 1 have different phases by a half wavelength and the wave fronts 121 and 122 at the counter position each other of the wavy elements 12 with small amplitude are connected by the connection element 2.例文帳に追加

隣り合う環状部材１、１同士は、位相が１／２波長ずれており、対向する位置にある各々の小さな振幅の波状要素１２の波頭１２１、１２２が連結要素２によって連結されている。 - 特許庁

A first functional group of the functional organic molecule 1 is caused to couple with the element connection part 104b and the light reflecting coat 105, and a second functional group is caused to have antifouling property, resin curing property, or resin curing acceleration property.例文帳に追加

機能性有機分子１の第一官能基を素子接続部１０４ｂ及び光反射被膜１０５に結合させ、第二官能基に防汚性、樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を持たせる。 - 特許庁

An exchanging time a when the power taking device PTO is shifted from the shut off state to the connection state is set not to coincident with a shifting traversing time from the down position D to the neutral position N of the movable valve element S.例文帳に追加

動力取出装置ＰＴＯが遮断状態から接続状態へ切換わる切換時期ａが，可動弁体Ｓの下げ位置Ｄから中立位置Ｎへの切換移動時期と重ならないように設定される。 - 特許庁