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「diffusion-type」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索
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diffusion-typeの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1877



例文

A third N-type semiconductor layer 18 having a large diffusion coefficient is diffused on and near one surface of a first N-type semiconductor layer 2, which is highly doped with an impurity having a small diffusion coefficient.例文帳に追加

拡散係数の小さい不純物が高濃度に有する第1N型半導体層2の一方の表面とその近傍に,拡散係数の大きい第3N型半導体層18を拡散させる。 - 特許庁

Diffusion regions 24a, 24b, 25a and 25b are respectively formed on the surface of the first conductivity type region 12 and the second conductivity type region 13.例文帳に追加

拡散領域24a,24b,25a,25bが、第1導電型領域12及び第2導電型領域13の表面にそれぞれ形成されている。 - 特許庁

At this time, the p-type buried diffusion layers 43, 44, 45 are formed by diffusing them from the surface of the first p-type epitaxial layer 7.例文帳に追加

このとき、P型の埋込拡散層43、44、45は1層目のエピタキシャル層7表面から拡散して形成されている。 - 特許庁

The first conductivity type well 12 is connected to an approximately 15 V power supply voltage VDD via a first conductivity type diffusion layer 16.例文帳に追加

第1導電型ウェル12は、第1導電型拡散層16を介して15V程度の電源電圧VDDに接続される。 - 特許庁

例文

A p-type diffusion region 3 is formed as an anode 2 of a diode on one-side main surface side of an n-type semiconductor substrate 1.例文帳に追加

n型の半導体基板1の一方の主表面の側には、ダイオードのアノード2として、p型拡散領域3が形成されている。 - 特許庁


例文

A current diffusion layer D, a P-type gallium nitride layer P, and an N-type gallium nitride layer N are etched at the same time until a substrate B is exposed.例文帳に追加

基板Bが露出するまで電流拡散層D、p型窒化ガリウム層P、及びn型窒化ガリウム層Nを一度にエッチングする。 - 特許庁

Only a p-type body layer 103 and a P^+-type diffusion region 104 are formed in a mesa between the gate trenches 110.例文帳に追加

また、ゲートトレンチ110の間のメサ部には、P型ボディ層103およびP^+型拡散領域104のみが形成されている。 - 特許庁

N-type diffusion layers 20a, 20b, 20c and 20d are formed in the surface region of the p-type well region 15, other than the respective gates 17, 18 and 19.例文帳に追加

各ゲート17,18,19を除く、P型ウェル領域15の表面領域にはN型拡散層20a,20b,20c,20dが形成されている。 - 特許庁

At the circumference of the N+ type area 5, a P+ type diffusion area 10 formed by diffusing a P+ type area 8B deeply has the same function with a guard ring.例文帳に追加

N+型領域5の周囲において、P+型領域8Bを深く拡散して形成したP+型拡散領域10がガードリングと同等の機能を有する。 - 特許庁

例文

The n-type FET 10 includes n-type impurity diffusion layers 12, 13, a p-type impurity implantation region 14, a gate insulation film 15, and a gate electrode 16.例文帳に追加

N型FET10は、N型不純物拡散層12,13、P型不純物注入領域14、ゲート絶縁膜15、およびゲート電極16を含んでいる。 - 特許庁

例文

The p-type well layer 4 and the n-type buffer layer 7 have overlapped diffusion regions and the end part of the n-type buffer layer 7 reaches a position under a gate electrode 10.例文帳に追加

p型ウエル層4及びn型バッファ層7は互いの拡散領域が重なり、且つn型バッファ層7の端部はゲート電極10の下方の位置に到達する。 - 特許庁

A diode which is composed of a p-type diffusion layer 9 and an n^--type epitaxial layer 2 is formed in a region of the n-type epitaxial layer 2 immediately beneath the laser diode 11.例文帳に追加

レーザダイオード11の直下のn^−型エピタキシャル層2の領域に、p型拡散層9とn^−型エピタキシャル層2とにより構成されるダイオードを形成する。 - 特許庁

When N^+ type impurities for forming an N^+ type buried diffusion layer 11 on a P type substrate 10 are embedded, an oxide film 101 is removed in a specified opening pattern A.例文帳に追加

P型基板10上にN+型埋め込み拡散層11を形成するN+型不純物を埋め込む際に、酸化膜101を所定の開口パターンAで除去する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes: a step to dope an area of first conductivity type of a silicon substrate with impurities of second conductivity type opposite to first conductivity type and heat it so as to form a diffusion layer of the second conductivity type; and a step to implant nitride or fluorine ions to the diffusion layer and give a carbon dioxide gas laser to the diffusion layer.例文帳に追加

シリコン基板の第1導電型の領域に、第1導電型と反対の第2導電型の不純物をドーピングし、熱処理を行って、第2の導電型の拡散層を形成する工程と、この拡散層に窒素又はフッ素をイオン注入し、その後、この拡散層に炭酸ガスレーザーを照射する工程を有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A first conductivity type impurity in the first impurity diffusion region of the first conductivity type has a concentration peak at the position near a junction part of the first impurity diffusion region of the first conductivity type and the impurity diffusion region of the second conductivity type on the front surface of the semiconductor substrate in a concentration distribution in the depth direction of the semiconductor substrate.例文帳に追加

第1の第1導電型不純物拡散領域における第1導電型不純物は、半導体基板の深さ方向における濃度分布において、半導体基板の表面側の、第1の第1導電型不純物拡散領域と第2導電型不純物拡散領域とのジャンクション部分の近傍位置に、濃度ピークを有する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a surface-mounted diode 100d which has an n conduction type impurity diffusion region 12 and a p conduction type impurity diffusion region 13 arranged adjacently to each other in the surface layer of a semiconductor substrate 11, and which is structured by forming a pn junction S at the interface between the n conduction type impurity diffusion region 12 and p conduction type impurity diffusion region 13.例文帳に追加

半導体基板11の表層部において、隣接して配置されるn導電型不純物拡散領域12とp導電型不純物拡散領域13とを有し、n導電型不純物拡散領域12とp導電型不純物拡散領域13の界面でPN接合部Sが形成されてなる表面型ダイオード100dを備える半導体装置100とする。 - 特許庁

In a diffusion region 3 of the second conductivity type, a highly doped region 5 of the same conductivity type is introduced in such a manner that a region 2 of the first conductivity type is connected to the region 3 of the second conductivity type.例文帳に追加

第2の伝導型の拡散領域3の中に同じ伝導型の高ドーピング領域5を導入し第1の伝導型の領域2および第2の伝導型の領域3を接続する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 includes a plurality of MOS transistors (high-voltage P-channel MOS transistors 11) each having an impurity region (N-type well region 51) of a first conductivity type and a low-concentration diffusion region (P-type offset diffusion region 3) of a second conductivity type, and the element isolation region 6.例文帳に追加

半導体装置100は、第1導電型の不純物領域(N型ウェル領域51)と、第2導電型の低濃度拡散領域(P型オフセット拡散領域3)を有する複数のMOSトランジスタ(高圧PチャネルMOSトランジスタ11)と、素子分離領域6を有する。 - 特許庁

The active region R1' includes an N-type first diffusion region 48 serving as a source or drain of a transistor, and a P-type second diffusion region 71 having a higher impurity concentration than the P-type semiconductor 52 and supplying a potential to the P-type semiconductor 52.例文帳に追加

アクティブ領域R1’には、トランジスタのソース又はドレインとなるN型の第1の拡散領域48と、P型の半導体52よりも不純物濃度が高く、P型の半導体52に電位を供給するためのP型の第2の拡散領域71とが形成されている。 - 特許庁

The diffusion current stop band 5 is provided with an n-type semiconductor layer connected with the power supply on the semiconductor substrate of p-type semiconductor, and the n-type semiconductor layer of the diffusion current stop band 5 is formed deeper than the n-type semiconductor layer of the light receiving element 2.例文帳に追加

この拡散電流阻止帯5は、p型半導体の前記半導体基板に、前記電源に接続されたn型半導体層を備えており、拡散電流阻止帯5のn型半導体層は、受光素子部2のn型半導体層より深く形成されている。 - 特許庁

In a semiconductor in which an n-type transistor and a p-type transistor are formed on a (551) plane of silicon, a thickness of a silicide layer being in contact with a diffusion region of the n-type transistor is smaller than that of a silicide layer being in contact with a diffusion region of the p-type transistor.例文帳に追加

n型トランジスタおよびp型トランジスタがシリコンの(551)面に形成された半導体装置において、前記n型トランジスタの拡散領域に接触するシリサイド層の厚さが前記p型トランジスタの拡散領域に接触するシリサイド層の厚さよりも薄い。 - 特許庁

The solar cell further includes: first p-type metal electrodes 7 located above the p-type diffusion regions 3 and formed to embed the insides of the first openings 6; and first n-type metal electrodes 8 located above the n-type diffusion regions 4 and formed to embed the insides of the first openings 6.例文帳に追加

また、p型拡散領域3の上方の第1開口部6の内部を埋め込むように形成された第1p型金属電極7と、n型拡散領域4の上方の第1開口部6の内部を埋め込むように形成された第1n型金属電極8とを備えている。 - 特許庁

A method for manufacturing a photoelectric converter comprises the steps of forming the bonding layer by the thermal diffusion in an atmosphere containing an N-type or P-type dopant on a P-type or an N-type silicon substrate in a diffusion furnace, then switching the atmosphere in the furnace to the oxygen atmosphere, and starting annealing to form the protective film on the surface of the silicon substrate.例文帳に追加

拡散炉内で、P型またはN型シリコン基板に、N型またはP型ドーパントを含む雰囲気で熱拡散によって接合層を形成した後、その炉内の雰囲気を酸素雰囲気に切り換えるとともに、徐冷を開始して、シリコン基板表面に保護膜を形成する。 - 特許庁

First conductivity impurities of large mass are diffused under the extension high-concentration impurity diffusion layers 15, by which a P-type pocket impurity diffusion layer 16 is formed under the impurity diffusion layers 15.例文帳に追加

エクステンション高濃度不純物拡散層15の下側には、質量の大きい第1導電型の不純物が拡散されることにより形成されたp型のポケット不純物拡散層16が形成されている。 - 特許庁

The backlight device 4 and a liquid crystal cell 3 which use the heat-resistant light diffusion plate 10 or the multilayer light diffusion plate 10 as a light diffusion plate 10 are provided on a direct type liquid crystal display 2.例文帳に追加

光拡散板10として本発明の耐熱性光拡散板10または上記多層光拡散板10を用いたバックライト装置4、液晶セル3と共に直下型液晶ディスプレイ2に備えられる。 - 特許庁

To provide a dopant diffusion barrier of a double layer, where a barrier layer to block internal diffusion is provided, diffusion of a dopant is blocked, even in the if there is absence of p-n junction formation, and thin-type does not prevent flow of current.例文帳に追加

内部拡散を阻止するバリヤ層を備え、pn接合の形成がなくてもドーパントの拡散を阻止でき、薄型であるために電流の流れを妨げることのない2重層のドーパント拡散バリアを提供する。 - 特許庁

Instead of the p-type diffusion layer 2, a trench gate structure may be disposed as the leakage restraining structure.例文帳に追加

P型拡散層2の代わりに、トレンチゲート構造部をリーク抑制構造部として配置してもよい。 - 特許庁

P-TYPE DIFFUSION LAYER FORMATION COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD FOR SOLAR BATTERY ELEMENT例文帳に追加

p型拡散層形成組成物、p型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 - 特許庁

N-TYPE DIFFUSION LAYER FORMATION COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD FOR SOLAR BATTERY ELEMENT例文帳に追加

n型拡散層形成組成物、n型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 - 特許庁

A first conductivity type high concentration diffusion layer 111 is formed all over a contact region 120.例文帳に追加

コンタクト領域120の全域に第1導電型の高濃度拡散層111が形成されている。 - 特許庁

Then p-type deep expansion diffusion areas 15a and 15b are formed by activating heat-treatment.例文帳に追加

その後、活性化熱処理により、p型の深部膨張形拡散領域15a,15bを形成する。 - 特許庁

To provide a p-type diffusion layer formation composition capable of forming a p-type diffusion layer and a back electrode while suppressing occurrences of internal stress in a silicon substrate and substrate warpage, in a manufacturing process of a solar cell using a crystal silicon substrate, and to provide a solar cell formed by using the p-type diffusion layer formation composition.例文帳に追加

結晶シリコン基板を用いた太陽電池セルの製造工程において、シリコン基板中の内部応力、基板の反りの発生を抑制しつつp型拡散層および裏面電極を形成することが可能なp型拡散層形成組成物、および、これを用いて形成された太陽電池セルの提供を提供する。 - 特許庁

With a mask pattern 9 formed on a first conductive type semiconductor substrate 1 as a mask, a pair of first low-concentration diffusion regions 4 of second conductive type and a pair of second low-concentration diffusion regions 3 of a second conductive type which is deeper than the first low-concentration diffusion region 4 and of high concentration are formed.例文帳に追加

第1導電型の半導体基板1上に形成したマスクパターン9をマスクとして、第2導電型の一対の第1低濃度拡散領域4と、第1低濃度拡散領域4よりも深くかつ高濃度の第2導電型の一対の第2低濃度拡散領域3と、を形成する。 - 特許庁

To provide a movable-type dust collecting hood apparatus for preventing diffusion of powder dust in the circumference of a work area.例文帳に追加

作業場周辺に粉塵が飛散するのを防止する移動式集塵フード装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a spray type combustion device which prevents a fuel diffusion plate from falling off and seldom breaks down.例文帳に追加

燃料拡散板の脱落を防止し、故障の少ない噴霧式燃焼装置の開発を課題とする。 - 特許庁

After that, a second interlayer insulating film 147 is deposited on the substrate; and the metal pad 152 for relaxing the stress, a second plug 170n on the N-type diffusion layer reaching a first plug 160p on a P-type diffusion layer, and a second plug 170p on the P-type diffusion layer are formed through the second interlayer insulating film 147.例文帳に追加

その後、基板上に第2の層間絶縁膜147を堆積し、第2の層間絶縁膜147を貫通して応力緩和用金属パッド152,P型拡散層上第1プラグ160pに到達するN型拡散層上第2プラグ170n,P型拡散層上第2プラグ170pを形成する。 - 特許庁

The surface of the n-type silicon well region 11 wherein the impurity diffusion regions 12, 13 are formed is covered with a layer insulation film 15, and a metallic wiring layer 21 extended to a boundary line of the n-type impurity diffusion region 13 is formed thereon and is electrically connected to the p-type impurity diffusion region 12.例文帳に追加

不純物拡散領域12,13が形成されたN型シリコンウエル領域11の表面を層間絶縁膜15で覆い、この上にN型不純物拡散領域13の境界線まで広げたメタル配線層21を形成し、これをP型不純物拡散領域12に電気的に接続する。 - 特許庁

Thus, it is possible to properly form the n-type diffusion region using the liquid form impurity source.例文帳に追加

これにより、液状不純物源を使用してn形拡散領域を良好に形成することができる。 - 特許庁

The diffusion layer (12) has a conductivity type reverse from that of the source/drain region (13).例文帳に追加

ソース/ドレイン領域(13)の導電型に対する拡散層(12)の導電型が逆の極性となっている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LENS SHEET WITH LIGHT-SHIELDING LAYER, OPTICAL DIFFUSION SHEET, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND REAR PROJECTION TYPE DISPLAY例文帳に追加

遮光層付きレンズシートの製造方法、光拡散シート、その製造方法及び背面投影型ディスプレイ - 特許庁

Then an n-type source region 9 is formed in the substrate 1 by injecting arsenic (As^-) into the substrate 1 through ion implantation and thermal diffusion.例文帳に追加

次に、ヒ素(As^−)をイオン注入、熱拡散して、n+型のソース領域9を形成する。 - 特許庁

INTERNAL LATENT IMAGE TYPE DIRECT POSITIVE SILVER HALIDE EMULSION AND COLOR DIFFUSION TRANSFER PHOTOSENSITIVE MATERIAL USING SAME例文帳に追加

内部潜像型直接ポジハロゲン化銀乳剤及びそれを用いたカラー拡散転写感光材料 - 特許庁

An N+ semiconductor region 12 is formed at a lower part 3a of a p-type diffusion region 3 where a channel is generated.例文帳に追加

チャネルが生じるp型拡散領域3の下部3aにn^+半導体領域12を形成する。 - 特許庁

To reduce the power consumption of a MOS type sensor including a floating diffusion (FD) amplifier in each pixel.例文帳に追加

画素にフローティングディフュージョン(FD)型アンプを内蔵したMOS型センサの消費電力を削減する。 - 特許庁

A P type diffusion layer 5 used as a back gate region is formed on the epitaxial layer 2.例文帳に追加

エピタキシャル層2には、バックゲート領域として用いられるP型の拡散層5が形成されている。 - 特許庁

The P-type diffusion layer 14 is disposed between a source region and the drain region of an MOS transistor 1.例文帳に追加

そして、P型の拡散層14は、MOSトランジスタ1のソース−ドレイン領域間に配置される。 - 特許庁

First and second diffusion layers 54 and 52 of first conductivity-type are formed in the source region Sc.例文帳に追加

ソース領域Scに、第1導電型の第1及び第2の拡散層54、52とが形成される。 - 特許庁

A decorative plate 60 of a transflective reflection type is arranged on the front side of the second diffusion film 302.例文帳に追加

第2拡散フィルム302の正面側には、半透過反射型の化粧板60が配設されている。 - 特許庁

A channel region 35 is formed between the first and second N-type impurity diffusion layers 41, 42.例文帳に追加

第1および第2N型不純物拡散層41,42の間にチャネル領域35が形成されている。 - 特許庁

例文

Moreover, the second P-well area 55b is connected to GND, and the N-type diffusion areas 53 are connected to the connection node 90.例文帳に追加

第2Pウェル領域55bがGNDに接続され、N型拡散領域53が接続ノード90に接続されている。 - 特許庁




  
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