「diffusion-barrier」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device wherein an interlayer insulating film has a Cu diffusion barrier property.例文帳に追加

層間絶縁膜にＣｕ拡散バリア性を備える半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a dopant diffusion barrier of a double layer, where a barrier layer to block internal diffusion is provided, diffusion of a dopant is blocked, even in the if there is absence of p-n junction formation, and thin-type does not prevent flow of current.例文帳に追加

内部拡散を阻止するバリヤ層を備え、ｐｎ接合の形成がなくてもドーパントの拡散を阻止でき、薄型であるために電流の流れを妨げることのない２重層のドーパント拡散バリアを提供する。 - 特許庁

To form a diffusion barrier provided with both of diffusion preventing performance to copper and adherence between with a layer insulation film and copper.例文帳に追加

銅に対する拡散防止性能と、層間絶縁膜及び銅との密着性とを兼ね備えた拡散バリア膜を形成する。 - 特許庁

The AlNdN alloy serves as a buffer layer or a diffusion barrier for preventing mutual diffusion between the AlNd alloy and an amorphous silicon layer.例文帳に追加

ＡｌＮｄＮ合金はバッファ層或いはＡｌＮｄ合金とアモルファスシリコン層の相互拡散を防止する拡散バリアとされる。 - 特許庁

Subsequently, a barrier layer for preventing diffusion of copper is deposited over the entire surface of the substrate.例文帳に追加

次に、銅の拡散を防止するためのバリア層は、基板の全面にわたって堆積される。 - 特許庁

An auxiliary diffusion barrier film 108 is formed in an opening 106 formed at the insulating interlayer.例文帳に追加

これに形成された開口部１０６に補助拡散バリア膜１０８を形成する。 - 特許庁

To manufacture a barrier metal film which can satisfy the diffusion-proof property and close contact property.例文帳に追加

耐拡散性と密着性とを両立させることができるバリアメタル膜を作製する。 - 特許庁

LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC SUBSTRATE HAVING DIFFUSION BARRIER LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

拡散防止層を有する低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法 - 特許庁

To improve characteristics of a device by forming a diffusion barrier in a buried bit line contact hole.例文帳に追加

埋め込みビットラインコンタクトホール内にディフュージョンバリアーを形成して素子の特性を改善する。 - 特許庁

The second insulation film 5 has barrier properties for preventing the diffusion of the first metal.例文帳に追加

第２の絶縁膜５は、第１の金属の拡散を防止するバリア性を有している。 - 特許庁

The chromium is converted into the diffusion barrier 22 containing chromium nitride using a nitrogen-containing plasma.例文帳に追加

クロムは、窒素含有プラズマを用いて窒化クロム含有拡散バリア２２に変質される。 - 特許庁

A second component directs a knowledge barrier to diffusion of IT technology innovations.例文帳に追加

第２の構成要素は、ＩＴ技術革新拡散に対する知識障壁に指向されている。 - 特許庁

METHOD OF FORMING INTEGRATED CIRCUIT WIRING, DIFFUSION BARRIER, AND NITRIDE LAYER例文帳に追加

集積回路配線形成方法、拡散バリア形成方法並びに窒化層形成方法 - 特許庁

IMPROVED DIFFUSION ALUMINIDE BOND COAT FOR THERMAL BARRIER COATING SYSTEM AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

断熱皮膜系のための改善された拡散アルミニウム化物ボンディングコ—トとその製法 - 特許庁

The first component has an insufficient diffusion barrier capability relative to hydrocarbon fuel.例文帳に追加

第一コンポーネントは、炭化水素燃料に対して、十分な拡散障壁特性がない。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING GATE DIELECTRIC WITH DIFFUSION BARRIER WALL AND FORMING METHOD THEREFOR例文帳に追加

拡散障壁を有するゲート誘電体を備えた半導体デバイスおよびその形成方法 - 特許庁

The method also includes a step of forming a second Cu diffusion barrier insulating film 8 on this, and a step of forming a structure that the copper residue 7a is sandwiched between the first and second Cu diffusion barrier insulating films 3 and 8.例文帳に追加

この上に第２のＣｕ拡散バリア絶縁膜８を設けて、銅残渣７ａを第１および第２のＣｕ拡散バリア絶縁膜３，８で挟み込んだ構造にする。 - 特許庁

To provide a compound superconducting wire having a low cost and a diffusion barrier not causing increase in AC loss replacing the existing diffusion barrier and provide the manufacturing method thereof.例文帳に追加

従来の拡散障壁に替わる、安価で、かつ交流損失の増大の原因とならない拡散障壁を有する化合物超電導線材、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The thermally stable diffusion barrier layer is interposed on the space between the substrate and the ceramic material and prevents the diffusion of silicon or carbon into the substrate.例文帳に追加

熱安定な拡散障壁層は、基体とセラミック材料の間に介在してケイ素又は炭素の基体への拡散を妨げる。 - 特許庁

The protection structure 34 is provided with the diffusion barrier layer 36 covering the base 30 and containing iridium of at least about 70 weight % and the protective layer 40 covering the diffusion barrier layer 36 so that the diffusion barrier layer 36 is between the base 30 and the protective layer 40.例文帳に追加

保護構造（３４）が、基板（３０）を覆う拡散障壁層（３６）であって、少なくとも約７０重量パーセントのイリジウムを含む拡散障壁層（３６）と、拡散障壁層（３６）が基板（３０）と保護層（４０）との間にあるように拡散障壁層（３６）を覆う保護層（４０）とを備える。 - 特許庁

The barrier layer is laminated on the element attaching part 3 and the diffusion of Cu composing the element attaching part 3 to the cover layer is suppressed by the barrier layer.例文帳に追加

バリア層を素子取付け部３に積層し、この層で素子取付け部３をなしたＣｕのカバー層への拡散を抑制する。 - 特許庁

It is preferred that the diffusion chamber 33 is isolated from the treatment space 10a using a barrier wall 15, and the barrier wall 15 is provided with the leakage outlet 35.例文帳に追加

好ましくは、隔壁１５で拡散室３３を処理空間１０ａから隔て、かつ隔壁１５に漏出口３５を設ける。 - 特許庁

For example, when a via groove 27a and a wiring groove 27b are formed in a laminate structure of a UDC diffusion barrier film 22, a porous silica film 23, a UDC middle stopper film 24, a porous silica film 25, and a UDC diffusion barrier film 26, surfaces of the UDC diffusion barrier film 22, UDC middle stopper film 24, and a UDC diffusion barrier film 26 which are exposed inside are irradiated with hydrogen plasma.例文帳に追加

例えば、ＵＤＣ拡散バリア膜２２、ポーラスシリカ膜２３、ＵＤＣミドルストッパ膜２４、ポーラスシリカ膜２５およびＵＤＣ拡散バリア膜２６の積層構造にビア溝２７ａと配線溝２７ｂを形成したときに、内部に露出するＵＤＣ拡散バリア膜２２、ＵＤＣミドルストッパ膜２４、ＵＤＣ拡散バリア膜２６の表面に対し、水素プラズマを照射する。 - 特許庁

A diffusion barrier layer is formed of a TiN layer, a Ta layer, a TaN layer or a TaSix layer.例文帳に追加

拡散バリア層はＴｉＮ層、Ｔａ層、ＴａＮ層またはＴａＳｉｘ層で形成する。 - 特許庁

A seed film is formed on the substrate which has the diffusion barrier film pattern and the conductive pad.例文帳に追加

拡散防止膜パターン及び導電性パッドを有する基板上にシード膜を形成する。 - 特許庁

Thus, it is possible to prevent the reduction of the oxygen diffusion barrier layer 25 at the time of the heat treatment step.例文帳に追加

これにより、熱処理工程時の酸素拡散バリア層２５の還元を防止することができる。 - 特許庁

THIN FILM MAGNETORESISTANCE(MR) SPIN VALVE READING SENSOR EQUIPPED WITH DIFFUSION BARRIER AND MAGNETIC DISK DRIVE例文帳に追加

拡散障壁を備えた薄膜磁気抵抗（ＭＲ）スピン・バルブ読取りセンサおよび磁気ディスク・ドライブ - 特許庁

By annealing, a manganese oxide layer 315 containing barrier characteristics against diffusion of copper is formed.例文帳に追加

アニールにより、銅の拡散に対してバリア特性を有する酸化マンガン層３１５が形成される。 - 特許庁

MANUFACTURE OF DUAL-DAMASCENE WIRING OF FINE ELECTRONIC ELEMENT USING BASIC MATERIAL DIFFUSION BARRIER FILM例文帳に追加

塩基性物質拡散障壁膜を使用する微細電子素子のデュアルダマシン配線の製造方法 - 特許庁

Accordingly, the barrier layer has a trend of preventing a diffusion of the dielectric layer in the mechanism.例文帳に追加

したがって、障壁層は、誘電体層の金属機構への拡散を阻止する傾向がある。 - 特許庁

To greatly improve adhesion between a diffusion barrier layer and a copper wiring body.例文帳に追加

拡散バリア層と銅配線本体との密着性を大幅に改善することができるようにする。 - 特許庁

To improve oxygen plasma resistance, mechanical strength, heat diffusion efficiency, hygroscopicity/moisture permeability, heat resistance and barrier effects with respect to impurity diffusion.例文帳に追加

酸素プラズマ耐性、力学的強度、熱拡散効率、吸湿性・透湿性、耐熱性、不純物拡散に対するバリア効果を向上させること。 - 特許庁

To provide a method of forming a diffusion barrier film of which the electric resistance is low and which prevent diffusion between a lower conductor and an upper conductor.例文帳に追加

電気抵抗が低く、下部導電体と上部導電体間の拡散を防止する、拡散バリアフィルムの形成方法を提供する。 - 特許庁

A diffusion barrier layer formation process (step S6) is performed after a free layer formation process (step S5), and an oxide layer (diffusion barrier layer) is formed only on the surface of the free ferromagnetic layer by oxidizing an oxygen radical.例文帳に追加

自由層形成工程（ステップＳ５）の後に拡散バリア層形成工程（ステップＳ６）を行い、酸素ラジカルの酸化によって、自由強磁性層の表面にのみ、酸化層（拡散バリア層）を形成する。 - 特許庁

To surely suppress diffusion and penetration of copper atoms into a metal silicide film, while using a diffusion barrier layer composed of manganese oxide in the form of a thin film as a diffusion barrier layer between the metal silicide film and a copper contact plug body.例文帳に追加

金属シリサイド膜と銅コンタクトプラグ本体との間の拡散バリア層として、薄膜の酸化マンガンで構成された拡散バリア層を用いてはいるものの、金属シリサイド膜への銅原子の拡散、侵入を確実に抑止することができるようにする。 - 特許庁

To form a diffusion barrier for a mutual connection layer of a semicon ductor device, especially for a mutual connection layer of copper.例文帳に追加

半導体デバイスの相互接続層、特に銅の相互接続層のための拡散バリアを形成すること。 - 特許庁

To carry out the construction of a diffusion barrier which is improved in resistivity and has high conformity in an in-situ manner.例文帳に追加

抵抗率が改善された、共形性の高い拡散バリアの、インシチュウによる構築を遂行する。 - 特許庁

A conductive diffusion barrier film 48 coating the side wall face and the base of the recess part consecutively is formed.例文帳に追加

凹部の側壁面と底面とを連続的に覆う導電性拡散障壁膜４８を形成する。 - 特許庁

The barrier metal becomes unnecessary because of using a material preventing diffusion of copper as the interlayer insulating film 11.例文帳に追加

銅の拡散を防止する材料を層間絶縁膜11として用いるため、バリア金属が不要となる。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING DIFFUSION-PREVENTIVE BARRIER LAYER WITH INTER-METAL LAYER 0, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

金属層間誘電体による拡散防止バリヤ層を有する集積回路およびその製造方法。 - 特許庁

The present method provides a substrate improved in adhesion between the diffusion barrier layer and the metal film.例文帳に追加

本発明の方法は、拡散バリア層と金属膜との密着性の向上した基材を提供する。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT WITH DIFFUSION PREVENTING BARRIER LAYER OF INTER-METAL LAYER DIELECTRIC, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属層間誘電体による拡散防止バリヤ層を有する集積回路およびその製造方法。 - 特許庁

An insulating diffusion barrier film 49 coating the insulating film and a surface of the Cu wiring pattern is formed.例文帳に追加

絶縁膜上と銅配線パターンの表面を覆う絶縁性拡散障壁膜４９を形成する。 - 特許庁

To provide a diffusion barrier layer disposed between a superalloy substrate and a protective coating for the substrate.例文帳に追加

超合金基体と基体用の保護コーティングとの間に配置される拡散障壁層を提供すること。 - 特許庁

To improve a diffusion barrier layer provided on the space between a substrate made of a superalloy and a silicon base ceramic material.例文帳に追加

超合金製基体とケイ素基セラミック材料の間に設けられる拡散障壁層の改良。 - 特許庁