「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(114ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a semiconductor package which can reduce difference in thermal contraction of photosensitive insulation resin on both sides of a metallization layer, significantly reduce warpage on a semiconductor package substrate, and lead to substantial cost reduction by the benefit of bulk processing of both sides, and to provide a substrate for a semiconductor package, a semiconductor package, and an electronic apparatus.例文帳に追加

金属層両面の感光性絶縁樹脂の熱収縮差を軽減し、半導体パッケージ基板の反りを大幅に軽減することを可能とし、両面一括加工のために大幅なコスト削減にも繋がる半導体パッケージの製造方法、半導体パッケージ用基板、半導体パッケージ及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant multi-layer sheet which is excellent in dimensional stability, low thermal expansion properties, and solder heat resistance and can be used suitably in the applications of various industrial materials including a circuit base material, a process mold releasing material, an electric insulation material, a printing material, and a magnetic recording medium.例文帳に追加

寸法安定性、低熱膨張性および、はんだ耐熱性に優れた耐熱性多層シートに関するものであり、回路基盤材料、工程・離型材料、電気絶縁材料、印刷材料および磁気記録媒体用などの各種工業材料用途において、好適に使用できる耐熱性多層シートを提供すること。 - 特許庁

Further, it includes a stage for re-enforcing a diffused bonding coat on the substrate so as to re-enforce to the same thickness as the thickness enforced prior to operation of the engine; and a stage for re-enforcing the upper layer ceramic heat insulation film to the nominal thickness + Δt so as to compensate the part of the base metal substrate removed by Δt.例文帳に追加

また、エンジン作動の前に施工されていたのとほぼ同じ厚さまで再施工されるように、拡散ボンディングコートを基体に再施工する段階と、Δｔが除去したベース金属基体の部分を補償するように上層セラミック断熱皮膜を公称厚さｔ＋Δｔまで再施工する段階とを含む。 - 特許庁

In order to mount, for instance, three pieces each of LEDs 27 on each flat conductor row 23a to 23c, an insulation layer 13 on the surface side of the cathode conductor 21 and the anode conductor 22 is peeled off, and a pair of connecting parts 24a, 24b with the cathode conductor 21 and the anode conductor 22 partially exposed are formed.例文帳に追加

各偏平導体列２３ａ〜２３ｃには、それぞれ例えば３個ずつのＬＥＤ２７を取り付けるために、正極導体２１、負極導体２２には表面側の絶縁層１３が剥離され、正極導体２１、負極導体２２が部分的に露出された一対の接続部２４ａ、２４ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a stator of a rotary electric machine which, by reducing the number of insulation sheet layers in a route from the back part of a slot to a insertion part facing on the opening of the slot, can secure a distance from an opening end of the slot to an insertion part facing on the opening end to reduce eddy current loss in a coil on the upper layer side.例文帳に追加

スロット奥部から、スロットの開口に臨む挿入部に至るまでの絶縁シートの層数を減らすことで、スロット開口端から、その開口端に臨む挿入部までの距離を確保して上層側コイルの渦電流損を低減させることができる回転電機のステータを提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a rigid polyurethane foam by froth method that can realize on-site foaming with perfect non-chlorofluorocarbon foam by using a compressed or liquefied inert gas as a foaming agent of a substitute for chlorofluorocarbon and using an apparatus whose safety is in compliance with the High Pressure Gas Safety Law and to provide a method for applying a rigid polyurethane foam thermal insulation layer.例文帳に追加

フロン代替品として圧縮又は液化された不活性ガスを発泡剤として使用し、高圧ガス保安法を遵守した設備の使用により現場発泡の完全ノンフロン化を可能とするフロス法硬質ポリウレタンフォームの製造方法、及び硬質ポリウレタンフォーム断熱層の施工方法を提供する。 - 特許庁

A bonding part of the printed circuit board is provided with the pattern part to increase a bonding area of the bonding part and to allow the bonding member to come in contact with not only a metal layer of the bonding part but also an electrical insulation part thereof, thereby improving a bonding force between the transducer and the printed circuit board.例文帳に追加

本発明によれば、プリント基板の接着部がパターン部を有することにより、接着部の接着面積が増加し、更に接着部材が接着部の金属層だけでなく、電気絶縁膜の部分とも接触できるようになるため、トランスデューサとプリント基板との間の接着力が向上する。 - 特許庁

In a circuit board an insulation layer is formed on the surface of a metal plate, a printing circuit consisting of a conductive foil is formed on it, and electrical components are mounted on it.例文帳に追加

金属板の表面に絶縁層が形成され、その上に導電箔による印刷回路が形成され、その上に電気部品が搭載された回路基板において、導電箔による印刷回路はアース回路が省略されて、各電気部品のアース回路は前記金属板を介して接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion element that secures a sufficient supply amount of alkali metal to a photoelectric conversion layer, controls it precisely with good reproducibility, and enhances photoelectric conversion efficiency, and is lightweight, superior in insulation and flexible; and to provide a thin film solar cell, and a method of manufacturing the photoelectric conversion element.例文帳に追加

光電変換層へのアルカリ金属の供給量を十分に確保するとともに、精密かつ再現性良く制御することができ、光変換効率を高めることができ、軽量で、絶縁性に優れ、かつフレキシブルな光電変換素子、薄膜太陽電池および光電変換素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion element that secures a sufficient supply amount of alkali metal to a photoelectric conversion layer, controls it precisely with good reproducibility, and enhances conversion efficiency, and is lightweight, superior in insulation and flexible; and to provide a thin film solar cell, and a method of manufacturing the photoelectric conversion element.例文帳に追加

光電変換層へのアルカリ金属の供給量を十分に確保するとともに、精密かつ再現性良く制御することができ、変換効率を高めることができ、軽量で、絶縁性に優れ、かつフレキシブルな光電変換素子、薄膜太陽電池および光電変換素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The sodium secondary battery is provided with a cathode capable of doping/dedoping sodium ions, an anode capable of doping/dedoping sodium ions, and electrolyte, and with an insulation inorganic porous layer formed at least on one side of surfaces of the electrodes selected from the cathode and the anode.例文帳に追加

ナトリウムイオンをドープ・脱ドープすることのできる正極と、ナトリウムイオンをドープ・脱ドープすることのできる負極と、電解質とを備え、前記正極および前記負極から選ばれる電極の少なくとも一方の表面に、絶縁性無機多孔層が形成されていることを特徴とするナトリウム二次電池。 - 特許庁

This cooling method is accomplished by a first cooling process of cooling the steam turbine until the steam turbine temperature reaches a designated temperature after the stop of the steam turbine and a second cooling process of removing a second thermal insulation layer 14 and further cooling the steam turbine when the steam turbine temperature becomes a designated value or lower.例文帳に追加

蒸気タービン停止後、蒸気タービン温度が所定温度になるまで該蒸気タービンの冷却を行う第１の冷却工程と、前記蒸気タービン温度が所定値以下になった時に、第２の保温層１４を取り外して更に前記蒸気タービンの冷却を行う第２の冷却工程とによって達成される。 - 特許庁

The agricultural film comprises a laminate having at least two layers comprising a polyethylenic resin and at least one of the layers comprising the polyethylenic resin comprises a heat insulation layer containing ≥5 wt.% of an ethylene/vinyl alcohol copolymer with an ethylene copolymerization ratio of 50-80 mol%.例文帳に追加

ポリエチレン系樹脂からなる層を少なくとも２層以上有する積層体からなる農業用フィルムであって、前記ポリエチレン系樹脂からなる層の少なくとも１層は、エチレン共重合比率が５０〜８０モル％以上であるエチレン−ビニルアルコール共重合体を５重量％以上含有する保温層である農業用フィルム。 - 特許庁

A plurality of electrode structural bodies 14 are laminated in which a positive electrode 12 is formed on one face of a base material layer 11 having electrical insulation characteristics, and a negative electrode 13 is formed on the other face via electrolyte layers 15 so that the positive electrode 12 and the negative electrode 13 of neighboring electrode structural bodies 14 oppose each other.例文帳に追加

電気絶縁性を有する母材層１１の一方の面に正極１２が形成され、他方の面に負極１３が形成された電極構造体１４が、隣接する電極構造体１４の正極１２と負極１３とが対向するように、電解質層１５を介して複数積層されてなる。 - 特許庁

A plurality of the assemblies 3 of a circuit board and a prepreg thus bonded are then stacked in multistage through a molding plate and molded by hot press between hot plates thus producing a multilayer printed wiring board where a plurality of circuit boards are stacked and integrated through insulation adhesive layer of prepreg.例文帳に追加

この結合した回路板とプリプレグの組み合せ物３を成形プレートを介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

When a gate insulation layer 12 of different thickness is inserted in the y-axis direction, an effective gate voltage being applied to a two-dimensional electron gas channel 14 has a gradient in the spin filter 10, and the g-factor of the two-dimensional electron gas channel 14 beneath a gate electrode 11 causes spatial gradient in the y-axis direction.例文帳に追加

スピンフィルタ１０は、ｙ軸方向に厚さの異なったゲート絶縁層１２を挿入することにより、二次元電子ガスチャネル１４にかかる有効なゲート電圧の勾配が生じるため、ゲート電極１１の下にある二次元電子ガスチャネル１４のｇ−因子はｙ軸方向に空間的に勾配を生じるようになっている。 - 特許庁

Moreover, the heating element plate 20 includes a reinforcing metal group 70 not electrically connected to a common electrode 28a on the upper surface between the common electrode 28a formed at a position closer to the circuit board 40 relative to an individual electrode 28b, and an end close to the circuit board 40 in a thermal insulation layer 22b.例文帳に追加

また発熱体板２０は、個別電極２８ｂよりも回路基板４０に近接する位置に形成された共通電極２８ａと、保温層２２ｂにおける回路基板４０に近接する端部との間の上面に、共通電極２８ａと電気的に導通していない補強金属群７０を具備する。 - 特許庁

In a first substrate 100, TFTs 110 (thin film transistors) provided by every pixel and a reflective layer 44 that is insulated from the TFTs 110 and reflects light to be made incident by transmitting a second transparent electrode from the side of a second substrate are formed in a reflection area of one pixel region on an insulation film covering the TFTs 110.例文帳に追加

第１基板１００には、画素毎に設けられたＴＦＴ１１０と、ＴＦＴ１１０を覆う絶縁膜上の１画素領域の反射領域に、ＴＦＴ１１０と絶縁され、第２基板側から透明第２電極を透過して入射される光を反射する反射層４４を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive pattern manufacturing method which does not visibly recognize a conductive pattern even if a width of an insulation processing region is widened by partly insulating a transparent conductive layer when the conductive pattern is formed and which is capable of obtaining a conductive pattern having stable electric performance by surely insulating an insulating part.例文帳に追加

透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin material which hardly decomposes, when it is subjected to chemicals such as an etching solution even if it is semi-cured, serves an insulation layer, is equipped with the wiring that is embedded in a resin sheet at molding and smooth after molding, and provided with a top surface that can be smoothed, and is suitable for fine wiring.例文帳に追加

半硬化の状態でもエッチング液などの薬液に対して、分解が起こらず、絶縁層としての役割を果たし、かつ成形時に配線を樹脂シートに潜り込ませることが可能で、成形後の配線の凹凸が無く、表面の平坦化が可能であり、微細配線に適した樹脂材料を提案する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing laminated ceramic electronic components, by which pressure for press-fitting a lamination can be easily set to a suitable value and the generation of structural defects (cracks and inter-layer peelings) and defective insulation which may be generated, when the lamination is press-fitted by inappropriate pressing can be prevented.例文帳に追加

積層体を圧着する際のプレス圧を容易に、かつ、適正な値に設定することが可能で、不適切なプレス圧で積層体を圧着した場合に生じるような構造欠陥（クラックや層間剥離）や絶縁不良の発生を防止することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を実現する。 - 特許庁

In particular, such substrate is impregnated or coated with a peroxo-containing ceramic precursor, and the ceramic precursor is crystallized to obtain an insulation structure in which the substrate of a volume resistivity of 10^8 to 10^12 Ωcm and the formed surface resistance layer has a surface resistivity of 10^7 to 10^11 Ω/square.例文帳に追加

即ち、基板にペルオキソ基を持つセラミックス前駆体を含浸または塗布し、前記セラミックス前駆体を結晶化させて、前記基板の体積比抵抗が１０^８〜１０^１２Ω・ｃｍであると共に表面比抵抗が１０^７〜１０^１１Ω／□である表面抵抗層を形成した絶縁構造体である。 - 特許庁

Air between the board 10 and the glass plate 20 is sucked and air pressure is decreased through an air vent hole 13 made at a certain position of the board 10, and a duplex layer glass window 1 having excellent insulation ability, soundproofness and dripproofness can be provided.例文帳に追加

複層用板１０のいずれかの位置に設けられた空気抜き穴１３を介して前記複層用板１０とガラス板２０間の空気を吸引して減圧し、複層用板１０とガラス板２０間に減圧された密閉空間を形成すると、断熱性、防音性、防的性に優れた複層ガラス窓１と成る。 - 特許庁

After a non-sensitized part of the negative photoresist film 18 and light blocking photoresist film 16 is removed, a positive photoresist film 14 is sensitized by whole surface exposure with g-rays 38 for forming a resist pattern 42 having a prescribed pattern, and a connection hole 44 is formed in an insulation layer 12 by the use of the resist pattern 42.例文帳に追加

ネガ型レジスト膜１８と遮光フォトレジスト膜１６との未感光部分を除去したのち、ｇ線３８による全面露光によりポジ型フォトレジスト膜１４を感光させて所定のパターンを有するレジストパターン４２を形成し、レジストパターン４２を用いて絶縁層１２に接続孔４４を形成する。 - 特許庁

In a TFT 400 formed in a semiconductor device 300A, a insulation layer 330 comprises a tantalum oxide film 331 that is formed by oxidizing a tantalum film at the temperature of 300-400°C and under the pressure of 0.5-2 MPa, and a silicon oxide film 332 formed by a method such as CVD or the like.例文帳に追加

半導体装置３００Ａに形成したＴＦＴ４００において、絶縁層３３０は、温度が３００℃〜４００℃、圧力が０．５ＭＰａ〜２ＭＰａの条件下でタンタル膜を酸化してなるタンタル酸化膜３３１と、ＣＶＤなどの方法により形成されたシリコン酸化膜３３２とから構成されている。 - 特許庁

To provide a power module capable of surely detecting a crack occurring on a solder layer above an insulation substrate by a simple manner by detecting difference in temperatures detected by means of at least one temperature sensing element provided on each of a peripheral end and at the center on a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子上の周辺端部および中央部のそれぞれに配置された少なくとも１つの温度検出素子を用いて検出された温度の差を検出することにより、絶縁基板の上方にある半田層に生じるクラックを確実に、かつ簡便な手法で検出できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

For this semiconductor device, a silicon region 4 insulated by an insulating layer 2 and a dielectric isolation region 3 is formed on an SOI substrate 1, a polysilicon resistor 6 is formed via an insulation protective film 5 at the upper part of the silicon region 4, the polysilicon resistor 6 and the silicon region 4 are electrically connected, and the polysilicon resistor 6 is used as a resistor.例文帳に追加

ＳＯＩ基板に絶縁層２や誘電体分離領域３で絶縁されたシリコン領域４を形成し、そのシリコン領域４上部に絶縁保護膜５を介してポリシリコン抵抗６を形成し、そのポリシリコン抵抗６とシリコン領域４を電気的に接続して、ポリシリコン抵抗６を抵抗体として使用する。 - 特許庁

By the sharp sensor end inclined angle of 60° or higher, electromagnetic conversion characteristics of the magneto-resistance effect sensor are improved and, by setting the digging on the flat part of the lower insulating magnetic gap layer in the range of 0 nanometer to 2 nanometer, insulation destruction is prevented to realize the magneto-resistance effect head of a narrow reading gap.例文帳に追加

６０°以上の急峻なセンサ端部傾斜角度により磁気抵抗効果センサの電磁変換特性が改善し、前記下部絶縁ギャップ層の平坦部における掘り込みが０ナノメートルから２ナノメートルの範囲であることによって、絶縁破壊を防止し狭い読み取りギャップ長の磁気抵抗効果ヘッドが実現できる。 - 特許庁

Then the filler 15 is used to form an insulation layer having such thickness as to cover the circuit part 13, on the pattern formation surface of the first substrate 11.例文帳に追加

回路部品１３と、この回路部品１３を設けた第１の基材１１のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に充填材料１５を含浸させて、隙間（ｇ）をすべて充填材料１５ａで埋め込み、充填材料１５により、第１の基材１１のパターン形成面上に、回路部品１３を覆う厚みをもつ絶縁層を形成する。 - 特許庁

An active device chip 3, operating at a high-frequency band higher than the millimeter wave band among a plurality of active device chips 3 mounted on a circuit board 1 provided with a wiring 2, is shielded with an insulation resin layer 6 obtained by dispersing metal particles 8 having electromagnetic wave absorption effect in the operation frequency band of the active device chip 3.例文帳に追加

配線２を設けた回路基板１上に搭載した複数の能動素子チップ３の内のミリ波以上の高周波帯域で作動する能動素子チップ３を、前記能動素子チップ３の動作周波数帯域に電磁波吸収効果のある金属粒子８を分散させた絶縁樹脂層６によって封止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a thin-film semiconductor device capable of keeping an interface between a gate insulation film and a thin-film conductor layer under good conditions free from the influence of formation of a source/drain electrode and thereby having a fine bottom-gate-bottom-contact type thin-film transistor structure with good characteristics.例文帳に追加

本発明は、ソース／ドレイン電極の形成に影響されることなくゲート絶縁膜と薄膜半導体層との界面を良好な状態に維持することが可能で、これにより微細でありながらも特性の良好なボトムゲート・ボトムコンタクト型の薄膜トランジスタ構成の薄膜半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a thin film transistor comprising TFTs different in thickness of gate insulation film on the same substrate in which breakdown voltage is prevented from deteriorating and the operation of a parasitic TFT can be suppressed at the edge part of an operating layer while scaling down furthermore.例文帳に追加

ゲート絶縁膜の膜厚が異なるＴＦＴを同一基板上に有し、耐圧の劣化を防止し、動作層のエッジ部での寄生ＴＦＴの動作を抑制することができる薄膜トランジスタ装置を、さらなる微細化を図りつつ作成することが可能な薄膜トランジスタ装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The insulation resin layer 2 includes: a thick part 2a having a large thickness; a stepped part 2b thinner than the thick part 2a and an through-hole inner peripheral face 2c for defining a through-hole 7 formed on the stepped part 2b for optically coupling the optical element 10 of the metal wiring 1a and the optical waveguide 11.例文帳に追加

絶縁樹脂層２は、肉厚が厚い肉厚部２ａと、肉厚部２ａより肉厚が薄い段差部２ｂと、段差部２ｂに形成され金属配線１ａの光学素子１０と光学的に光導波路１１と結合させるための貫通孔７を規定する貫通孔内周面２ｃと、を有している。 - 特許庁

The sheet 5 for solar cell collector comprises a circuit 54 consisting of a metal wiring part 541 and a non-wiring part 542 arranged, as the internal wiring of a solar cell module 1, on the back side of a solar cell element 4 and formed on the surface of a resin base material 53, and an insulation layer 52 formed on the circuit 54.例文帳に追加

この太陽電池集電用シート５は、太陽電池モジュール１における内部配線用として太陽電池素子４の裏面側に配置され、樹脂基材５３の表面に形成され、金属からなる配線部５４１と非配線部５４２とからなる回路５４と、回路５４上に形成される絶縁層５２を備える。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board of high reliability having an insulating layer which is superior in insulation reliability, has high thermal resistance and toughness, is superior in copper wire adhesion, and can form a fine roughened surface suitable for forming a fine pattern, and to provide a method for manufacturing a multilayer printed board which can manufacture the printed board easily at a low cost.例文帳に追加

絶縁信頼性に優れ、高耐熱性で、靱性が強く、銅線密着性が良好で、かつファインパターンの形成に適した微細粗化表面を形成可能な絶縁層を有する信頼性の高い多層プリント配線板及びそれを容易にかつ安価に製造し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the thin-film electrode on at least one principal plane of the substrate with insulation properties is characterized by depositing a trace amount of metallic elements on the surface of the substrate during plasma treatment, in a process of manufacturing the thin-film electrode by plasma-treating the surface before forming the thin-film metal electrode layer.例文帳に追加

電気絶縁性を有する基板の少なくとも一方の主面に薄膜金属電極層を形成する方法であって、薄膜金属電極層形成前に、基板表面をプラズマ処理する薄膜電極の製造方法において、プラズマ処理を行なう際に、微量の金属元素を基板表面に付着させる。 - 特許庁

A helical antenna 50 includes a metal plate 54 arranged at the lower end of a helical element 52, a feeding conductor which is electrically connected to a signal processing circuit inside a terminal device at least when an antenna device is inserted into a portable communication terminal device and an insulation layer 56 arranged between the metal plate and the feeding conductor.例文帳に追加

ヘリカルアンテナ５０は、ヘリカル素子５２の下端に配置されている金属板５４と、少なくともアンテナ装置が携帯通信端末器に挿入された時に端末器の内部の信号処理回路に電気的に連結される給電導体と、金属板と給電導体との間に配置される絶縁層５６とを含む。 - 特許庁

To provide a printed board including a base member including a ceramic or organic material, where an align key provided for the base member can be easily recognized by forming an insulation layer on a surface of the base member and flattening the surface of the base member, and a manufacturing method for the same.例文帳に追加

セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用し、前記ベース部材の表面に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキー（Ａｌｉｇｎ Ｋｅｙ）を容易に認識することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, a dopant reducing trap density of electric charges moving in and out of the charge storage layer 7 through the tunnel insulating film 6 is introduced into a region 7a on the side of an interface with the tunnel insulation film 6, or introduced into the region 7a to higher density than into another region 7b.例文帳に追加

また、電荷蓄積層７には、トンネル絶縁膜６を介して内部に出入りする電荷のトラップ密度を低減させるドーパントがトンネル絶縁膜６との界面側の領域７ａに導入されているか、もしくは領域７ａにはそれ以外の領域７ｂに比べてドーパントが高い濃度で導入されている。 - 特許庁

A plane transformer 1 is provided with a primary winding, a first secondary winding 21 of one turn that formed of a conductor arranged in plane, and a second secondary winding of one turn formed of a conductor arranged in plane and overlapped on the first secondary winding 21 with an insulation layer interposed.例文帳に追加

平面トランス１は、一次巻線と、平面的に配置された導体によって形成された１ターンの第１の二次巻線２１と、平面的に配置された導体によって形成され、第１の二次巻線２１に対して絶縁層を介して重ね合わされた１ターンの第２の二次巻線とを備えている。 - 特許庁

Concerning this electronic circuit package, at least one part hereof is molded with a resin using the metal base circuit substrate, with which a circuit is provided though an insulation layer except for a peripheral edge on one main side of a sheet metal, preferably, while using the said metal base circuit substrate having a lead composed of the periphery of the sheet metal.例文帳に追加

金属板の一主面上の周縁部以外の部分に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板、好ましくは、金属板の周縁部からなるリード部を有する前記の金属ベース回路基板を用いて、その少なくとも一部を樹脂モールドした電子回路パッケージ。 - 特許庁

The capacitor part 7a of the battery unit 7 is covered with an insulation layer 7b, a hole 7c electrically connected to a projected connector provided on the side of the vibrator unit is provided and the battery unit 7 is held by the vibrator unit by holding force enough not to be detached in a using state by fitting the connector and the hole 7c to each other.例文帳に追加

バッテリユニット７の蓄電部７ａは絶縁層７ｂに覆われており、振動子ユニット４側に設けられた突起したコネクタに電気的に接続する穴７ｃを有し、このコネクタと穴７ｃとの嵌め合いによりバッテリユニット７は、使用状態では抜けない程度の保持力を持って振動子ユニット４に保持される。 - 特許庁

To form an insulating layer, regarding a forming device and a forming method of a varnish to electric wires, especially without generating any change in the mixing ratio of the varnish to a solvent or any accompanying degeneration in properties, having superior manufacturing efficiency by means of supplying the minimum amount of the varnish around the outer periphery of the electric wires, and having a sure electric insulation.例文帳に追加

本発明は電線へのワニスの形成装置およびワニスの形成方法に関し、特に溶媒に対するワニスの混合比に変化や変質が生じることなく、必要最小限を電線の外周に供給して生産効率が良く、電気的な絶縁性が確実な絶縁層を形成するものである。 - 特許庁

A first to third insulation films 41-43, laminated on a semiconductor layer 24a serving as a base, have openings 26 for emitters, the first and third films 41, 43 are different from the second film 42, with respect to etching characteristics, and the third film 43 is thicker than the first and second films 41, 42.例文帳に追加

ベースである半導体層２４ａ上に積層されている第一〜第三の絶縁膜４１〜４３にエミッタ用の開口２６が設けられており、第一及び第三の絶縁膜４１、４３と第二の絶縁膜４２とでエッチング特性が異なっており、第三の絶縁膜４３が第一及び第二の絶縁膜４１、４２よりも厚い。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which can form a corrosion-resistant film sputter layer exhibiting high adhesion to the inner wall of a via hole easily on the inner wall thereof while ensuring good insulation reliability, and can increase a packaging density while ensuring good productivity, and to provide a method of producing the same.例文帳に追加

本発明は、絶縁信頼性が良好であるとともに、ビア孔の内壁との密着性の高い耐食膜スパッタ層を容易にビア孔の内壁に形成することが可能であり、且つ高密度化することが可能であり、さらに生産性が良いプリント配線板とその製造方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁