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「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(108ページ目) - Weblio英語例文検索
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layer-insulationの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5895



例文

The semiconductor device manufacturing method of the embodiment further comprises a process of bonding a second substrate 2 with the insulation film 8 of the first substrate 1 such that crystal orientation of the photodiode layer 4 agrees with crystal orientation of the second substrate 2.例文帳に追加

実施形態の半導体装置の製造方法は、前記フォトダイオード層4の結晶方位と第2の基板2の結晶方位とが一致するように、前記第1の基板1の前記絶縁膜8に前記第2の基板2を接合する工程をさらに備える。 - 特許庁

When a voltage is applied to the pair of electrodes in a compressed status (S104), a current passes through the protrusion part of the carbon fibers contacted with the electrode of the water repellent layer side via the continuous holes of the insulation member, and the protruded carbon fibers are burned by Joule heat and removed.例文帳に追加

加圧状態のまま、一対の電極に電圧が印加されると(S104)、絶縁部材の連通孔を介して撥水層側の電極に接触している炭素繊維の突き出し部分に電流が流れ、ジュール熱により燃焼し除去される。 - 特許庁

The method of cleaning the metallic surfaces to make the stable application of the gold plating for protecting the copper wiring possible by subjecting the insulation layer to plasma cleaning after wet etching thereof in a manufacturing process step for the suspension blanks with wiring for the hard disks is established.例文帳に追加

本発明は、ハードディスク用配線付きサスペンションブランクの製造工程において、絶縁層のウェットエッチング後にプラズマクリーニングを行うことで、銅配線保護の金メッキを安定的に施すことを可能にする、金属表面清浄化方法を確立したものである。 - 特許庁

To form a dielectric layer improved in the dispersing property of the paste for the dielectric sheet, and the adhesive property and the flexibility of the dielectric sheet, having superior optical characteristic even after the baking, and free from large bubbles near an electrode, which causes the insulation failure.例文帳に追加

誘電体シート用ペーストの分散性、誘電体シートの接着性及び柔軟性を向上させ、焼成後においても良好な光学的特性を示し、また、絶縁不良の原因となる電極近傍の巨大気泡がない誘電体層を形成する。 - 特許庁

例文

A metal wire 13 comprising a barrier layer 13a and a copper film 13b is buried in the carbon- containing silicon oxide film 12 and a second insulation film 14 composed of a silicon nitride film is formed on the metal wire 13 and the carbon-containing silicon oxide film 12.例文帳に追加

炭素含有シリコン酸化膜12には、バリア層13aと銅膜13bとからなる金属配線13が埋め込まれており、金属配線13及び炭素含有シリコン酸化膜12の上にはシリコン窒化膜よりなる第2の絶縁膜14が形成されている。 - 特許庁


例文

A temperature sensor 41 includes a temperature sensor wiring part 31 and a temperature sensor electrode part 32 formed of metal material, and is arranged on an upper layer insulation film 30 and on a region except for a region with a source electrode output pad 35 of a source electrode 20 formed thereon.例文帳に追加

温度センサ41を、金属材料から成る温度センサ配線部31および温度センサ電極部32で構成し、上層絶縁膜30上であって、ソース電極20のソース電極出力パッド35が形成される領域以外の領域上に設ける。 - 特許庁

A through hole is formed in an antenna ground plane under the patch electrode between inter-layer insulation layers, the antenna line is provided on the side opposite from the patch electrode across the antenna ground plane, and the patch electrode is connected to the antenna line by a conductor that passes through the through hole.例文帳に追加

パッチ電極の下に層間絶縁膜を介して設けられたアンテナグランドプレーンにスルーホールを形成し、アンテナグランドプレーンを間にして、パッチ電極と反対側にアンテナ線路を設け、パッチ電極とアンテナ線路とを、このスルーホールを貫通する導体で接続する。 - 特許庁

To prevent an interconnetion material from intruding into the contact interface of a semiconductor layer and an insulation film by preventing open circuit of a barrier metal underlying the electrode of a bipolar transistor or an MIS type capacitive element.例文帳に追加

バイポーラトランジスタやMIS型容量素子における電極の下層に設けられたバリアメタルの断線を防止し、半導体層と絶縁膜との接触界面への配線材料の侵入を防止することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a dye-sensitized solar battery with insulation layers formed on an exposed surface of a semiconductor oxide layer formed on a semiconductor electrode and an exposed surface of a conductive substrate, respectively, and with the electron loss route blocked, as well as its manufacturing method.例文帳に追加

半導体電極に形成された半導体酸化物層の露出表面及び伝導性基板の露出表面にそれぞれ絶縁層が形成されて電子損失経路が遮断された染料感応太陽電池及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a thermal head, and its producing method, in which low thermal capacity and high thermal response are realized by forming a multilayer heat insulation layer having a low thermal conductivity and high speed printing or high print quality can be achieved while saving power.例文帳に追加

本発明は、熱伝導率の小さい保温層を多層に形成して、熱容量が小さくて熱応答性が良く、高速印刷、あるいは高印刷品質が実現できると共に、省電力化が可能なサーマルヘッド、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

As a means to achieve that, the foamed sheath is coated after cooling the insulation layer 1b of the insulated electric wire to suppress growth of foam of the foamed sheath on an insulated electric wire side in a thickness direction of the foamed sheath from the insulated electric wire.例文帳に追加

その手段として、絶縁電線の絶縁層1bを冷却してから前記発泡シースを被覆することにより、前記絶縁電線から前記発泡シースの厚さ方向に向かって、前記絶縁電線側の前記発泡シースの発泡の成長を抑制するとよい。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminate having a patterned metal film excellent in adhesion and in insulation properties between patterned metal films capable of easily performing plasma etching treatment of a plated layer.例文帳に追加

本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができる共に、密着性に優れたパターン状金属膜を有し、パターン状金属膜間の絶縁性に優れるパターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide with a simple process a semiconductor manufacturing apparatus for forming a low specific dielectric const. polymer composite film for an layer insulation film, having stable physical properties, and a method of easily forming the low specific dielectric const. polyimide film in a semiconductor element through evaporation-polymerization.例文帳に追加

簡易な工程で安定した物性を有する層間絶縁膜用の低比誘電率高分子複合膜を形成するための半導体製造装置および半導体素子内の低比誘電率ポリイミド膜を蒸着重合により容易に形成する方法の開発。 - 特許庁

In the communication antenna, the each antenna element is formed of a conductive paint applied on an installation face, and the antenna elements are formed of the line structure coated with a protection layer made of nonconductive paint having an insulation resistance value higher than that of the conductive paint.例文帳に追加

また、通信アンテナは、そのアンテナ素子が設置面に塗布される導電性塗料で形成され、そのアンテナ素子が導電性塗料より絶縁抵抗値の大きな非導電性塗料製の保護層により被覆されたライン構造体で形成されている。 - 特許庁

In the method of forming the semiconductor device, an insulation layer having an upper surface planarized by filling spaces between a plurality of conductive structures is formed on a semiconductor substrate and is partially removed to form an opening through which the substrate is partially exposed.例文帳に追加

本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上に複数の導電性構造物間の空間を埋め立てて上面が平坦化された絶縁膜を形成し、絶縁膜を部分的に除去して基板の一部を露出する開口を形成する。 - 特許庁

This insulation board is an air bubble board 10 having a three-layer constitution formed of a plastic made cap sheet 1 having many protrusions, a plastic made flat back sheet 2 adhered to the bottom surfaces of the protrusions, and a plastic made flat liner sheet 3 adhered by connecting the tops of the protrusions.例文帳に追加

多数の突起を設けたプラスチック製のキャップシート1、その突起の底面に貼り合わせた平坦なプラスチック製のバックシート2、および突起の頂を連ねて貼り合わせた平坦なプラスチック製のライナーシート3からなる三層構成の気泡ボード10である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a thermal insulation panel which can attain high safety and improvement of production efficiency by using a foaming agent not causing environmental destruction such as depletion of the ozone layer and global warming but having inflammability requiring careful handling.例文帳に追加

オゾン層破壊・地球温暖化等の環境破壊を起こさないが可燃性であり取扱いに細心の注意を要する発泡剤を用いて、高い安全性と生産効率の向上を図れるようにした断熱パネルの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Photodiodes PD1 and PD2 are formed on the silicon substrate 14, and a photodiode UV-PD and a main part (source-drain channel region) of an MOSFET constituting a control circuit 11A are formed in the silicon semiconductor layer 18 on the insulation film 16.例文帳に追加

フォトダイオードPD1及びPD2は、シリコン基板14に形成されており、フォトダイオードUV−PD及び制御回路11Aを構成するMOSFETの主要部(ソース・ドレイン・チャネル領域)は、絶縁膜16上のシリコン半導体層18に形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a substrate provided with semiconductor elements, a first wire and a second wire formed on the substrate, a via connected to an undersurface beneath the first wire and on the side of the second wire, and a via layer insulation film including the via.例文帳に追加

半導体素子が設けられた基板と、前記基板上に形成された第1および第2の配線と、前記第1の配線の下面の前記第2の配線側に接続されたビアと、前記ビアを含むビア層絶縁膜と、を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the multilayer wiring board constructed by stacking a plurality of such substrates, at least one of the substrates consists of the one having the thermoplastic insulation resin layer X which overlaps the circuit interconnection layers.例文帳に追加

また、複数の多層配線基板用基材を積層して構成された多層配線基板は、前記複数の基板用基材のうち少なくとも一つが前記回路配線層に重なる熱可塑性絶縁樹脂層Xを有する多層配線基板用基材からなっている。 - 特許庁

Water-dispersion type resin emulsion with polyimide resin, fluorocarbon resin, and charge granting agent dispersed in water is electrodeposited on a conductor, dried, and printed, to form an insulation layer.例文帳に追加

ポリイミド樹脂とフッ素樹脂と電荷付与剤とを水分散してなる水分散型樹脂エマルジョンを導体上に電着し、乾燥、焼付けすることによって絶縁層を形成することを特徴とする絶縁電線の製造方法、およびそれによって得られた絶縁電線。 - 特許庁

The resin composition may be used for an insulation layer of the multilayer printed wiring board and comprises a thermosetting resin and/or a thermoplastic resin, a dispersion hardening agent having completed the dispersion process with ultrasonic wave vibration, and an inorganic filling material.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂と、超音波振動により分散処理された分散型硬化剤と、無機充填材とを含むものである。 - 特許庁

The method is also a soldering method where an actuator driving coil for a hard disk drive is formed by winding an aluminum magnet wire, the portion of the coil, which is made a solder bonding part, has its insulation coating layer removed, and the portion is soldered after subjected to nickel plating, copper plating, or tin plating.例文帳に追加

アルミニウムマグネットワイヤを巻回してハードディスクドライブ用アクチュエータ駆動用コイルとし、該コイルのはんだ接合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施した後、はんだ付けするはんだ付け方法。 - 特許庁

At the side frame portion 40A of a frame 40, an insulation rib 42 is projecting to enter between the extensions 13A of bus bars 13 and to abut against an insulating material layer 24 formed on the upper surface of a supporting plate 23 (surface opposing the extension 13A).例文帳に追加

枠体40における側枠部40Aには、バスバー13の延出部13Aの間に入り込むとともに、支持板部23の上面(延出部13Aに対向する対向面)に形成された絶縁材層24に当接する絶縁リブ42が突設されている。 - 特許庁

To provide an etching composition for completely removing such a metallic content as to deposit on a part other than a wiring pattern and cause the lowering of insulation reliability, without eroding the surface of the wiring pattern formed of a layer of a conductor such as copper.例文帳に追加

銅などの導体層による配線パターンの表面を浸食することなく、配線パターン以外の部分に付着する絶縁信頼性を低下させる原因となる金属成分を完全に除去することが可能な新規なエッチング処理組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a stator coil capable of preventing an insulating layer from being swollen up to the vicinity of the end of a fixed core in a coil end exposed outside the stator core of the stator coil in the stator coil of a rotary electric machine that performs insulation processing with the full impregnation system.例文帳に追加

全含浸方式で絶縁処理を行う回転電機の固定子コイルにおいて、固定子コイルの固定子鉄心の外へ露出したコイルエンド部の固定鉄心の端面付近まで絶縁層の膨らみの発生を抑えることのできる固定子コイルを提供する。 - 特許庁

To change at least one haze ratio of a translucent insulation substrate and a transparent conductive film to change a light absorbed amount in a photoelectric transfer layer, whereby a pattern is displayed in a thin-film solar cell without having to decrease substantially an area of a power generation region.例文帳に追加

透光性の絶縁基板と透明導電膜との少なくとも一方のヘイズ率を変えて、光電変換層での光吸収量を変えることにより、発電領域の面積を実質的に減少させずに、薄膜太陽電池に模様を表示する。 - 特許庁

The insulation layers 170 are separated in a periphery (a peripheral area 170B) of the piezoelectric element 144 of the upper surface of the vibration plate 124, i.e., from an adjacent piezoelectric element 144, and as for their layer thicknesses, the upper surface 170C is made thinner than the side surface 170A.例文帳に追加

また、絶縁体層170は、振動板124の上面における圧電素子144の周囲(周囲部170B)、すなわち、隣接する圧電素子144の間では分離させ、層厚については、側面部170Aよりも上面部170Cの方を薄くする。 - 特許庁

To provide a novel heater for fixing wherein a protective layer having excellent heat resistance, insulation and abrasion resistance, and also having a low friction coefficient, and a thermal conductivity high to some extent is provided, as a heating element for the fixing device of an image forming device using an electrophotographic method.例文帳に追加

電子写真方式による画像形成装置の定着装置のための発熱体として、耐熱性、絶縁性、及び、耐磨耗性に優れ、摩擦係数も低く、及び、ある程度熱伝導率も高い、保護層を設けた、新規な定着用ヒータを提供する。 - 特許庁

To provide a laminate with a metal sheet excellent in the adhesion strength of a PPS resin layer with the metal sheet, capable of being easily subjected to bending or drawing, not lowering the reliability of mechanical characteristics or electric insulation under a high temperature moist heat condition and holding various characteristics possessed by PPS.例文帳に追加

PPS樹脂層と金属板との密着力に優れ容易に曲げや絞り成形ができ、かつ高温湿熱下での機械特性や電気絶縁の信頼性が低下せずPPSが持つ優れた諸特性が保持された金属板との積層体を提供する。 - 特許庁

In the heat sink submount formed by depositing a metal film 3 on a substrate 1 consisting of a heat-conductive insulation material interposing a metallized layer 2, the surface roughness Ra on the deposited metal film 3 is controlled to be from 0.05 to 1.2 μm.例文帳に追加

熱伝導性電気絶縁材料1よりなる基体にメタライズ層2を介して、溶着金属膜3を形成してなるヒートシンクサブマウントにおいて、該溶着金属膜3の表面粗さがRa0.05〜1.2μmに調整されたことを特徴とするヒートシンクサブマウント。 - 特許庁

As shown by a manufacturing step chart in fig. 2 (b) to fig. 2 (h), a large difference does hot occur at the boundary of a semiconductor layer 4 and the second undercoat insulation film 3, and since step coverage is excellent, a gate leak current is not generated in a thin film transistor thus obtained.例文帳に追加

このため、図2(b)〜(h)の製造工程図に示す通り、半導体層4と第二アンダーコート絶縁膜3との境界部分において大きな段差が生じず、ステップカバレージが良好であるため、得られた薄膜トランジスタはゲートリーク電流を生じない。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of porous silica suitably used for an inter-layer insulation film or the like made of a semiconductor material, that is, to provide the manufacturing method of the porous silica the organic compound contents of which are remarkably reduced, and to provide the semiconductor material using the obtained porous silica and a semiconductor device using the semiconductor material.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体材料の層間絶縁膜などに好適に使用可能な多孔質シリカを製造する方法、すなわち有機化合物含有量が著しく低減された多孔質シリカを製造する方法を提供することにある。 - 特許庁

To prepare a thermosetting resin composition meeting densification, high thermostability, electric insulation and strength of adhesive bonding to the layer of conductive material at the same time by including an epoxy resin, a phenolic resin, an aromatic diamine compound having an imide group, rubber component and a hardening accelerator.例文帳に追加

高密度化、高耐熱性と電気絶縁特性並びに導体層の接着強度を同時に満足する熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム、積層板用プリプレグ及び積層板を提供すること。 - 特許庁

A projection 13 for the orientation control is composed of a projection base 13A for the orientation control, an overlapping part 13B of a colored pixel provided while forming the colored pixel thereon, and the insulation layer 3B formed through the transparent conductive film thereon.例文帳に追加

配向制御用突起13が、配向制御用突起土台13Aと、その上に着色画素の形成と同時に設けられた着色画素の重なり部分13Bと、その上に透明導電膜を介して形成された絶縁層3Bで構成されていること。 - 特許庁

The dummy wiring DL is formed at the lower layer of the power supply auxiliary annular line 6 between a plurality of intersection parts where the plurality of scanning lines (or plurality of signal lines) and the power supply auxiliary annular line 6 cross each other, and is insulation separated from the near-by scanning lines or the like.例文帳に追加

ダミー配線DLは、複数の走査線(または複数の信号線)と電源補助環状線6とが交差する複数の交差箇所の間において電源補助環状線6の下層に形成され、近接する走査線等と絶縁分離されている。 - 特許庁

In the vacuum heat insulation material constituted of a core material which is composed of at least a fiber aggregate and the external wrapping material, there is used a laminated film in which a fusion layer of the external wrapping material is more improved in the gas barrier properties than that of a straight-chain low-density polyethylene unit.例文帳に追加

少なくとも繊維集合体からなる芯材とガスバリア性を有する外包材とで構成される真空断熱材において、外包材の融着層が直鎖状低密度ポリエチレン単体よりもガスバリア性が向上した積層フィルムを使用している。 - 特許庁

To provide an inspection device and a test method for circuit board which can precisely judge quality in continuity/insulation performance of a circuit within the inspecting circuit board even if the circuit board has no inside layer conductive plane, in order to promote efficiency of circuit board inspection process.例文帳に追加

検査対象の回路基板が内層導電プレーンを持たなくとも、回路基板内の回路の導通性能、絶縁性能の良否を高速で高精度で判定できる回路基板検査装置及び検査方法を提供し、回路基板検査工程の効率化を図る。 - 特許庁

For the heat insulation eco sash, a film material (polycarbonate sash paper, vinyl chloride resin or a fluororesin film or the like) is stuck with glue or a double-sided tape to both surfaces of a wooden frame material of the thickness of about 12 mm or less formed fully on the window frame and the air layer is held inside.例文帳に追加

断熱エコ障子は窓枠一杯に作った厚み12mm以下程度の木製枠材の両面に膜材(ポリカボネード障子紙、塩化ビニール樹脂やフッ素樹脂フイルムなど)をのり又は両面テープで枠材に貼り付けて、内部に空気層を保持する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin usable for an encapsulant for a densified semiconductor element, a flexible board, a laminated board, a multi-layer board or the like, an adhesive material, an insulation-protecting material, etc., and providing a cured product simultaneously exhibiting excellent heat resistance, fractional toughness, water absorption and dielectric constant characteristics.例文帳に追加

高密度化された半導体素子やフレキシブル基板、積層版・多層版等の封止材、接着材、絶縁保護材等に使用され、優れた耐熱性と破壊靭性、吸水率、誘電率特性を同時に示す硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。 - 特許庁

The ceramic capacitor 101 is mounted on the insulation layer on the core rear surface 13 side, so that the ceramic capacitor 101 is housed in the housing hole part 90, and a gap 92 between an inner wall 91 of the housing hole part 90 and the ceramic capacitor 101 is filled at a resin filling part 93.例文帳に追加

コア裏面13側の絶縁層上にセラミックコンデンサ101を搭載することで収容穴部90内にセラミックコンデンサ101を収納し、樹脂充填部93で収容穴部90の内壁面91とセラミックコンデンサ101との隙間92を埋める。 - 特許庁

In an opening forming step, a portion of the lowermost resin insulation layer 33 directly above the clearance between the electronic component 101 and the core substrate 11 is removed to form an opening for exposing part of a core substrate major surface side conductor 51 and a component major surface side electrode 111.例文帳に追加

開口部形成工程では、最下樹脂絶縁層33における電子部品101とコア基板11との隙間の直上位置を除去し、コア基板主面側導体51及び部品主面側電極111の一部を露出させる開口部を形成する。 - 特許庁

To provide a thin-film capacitor, which ensures adhesion between a metal thin film and its foundation insulation layer and is superior in capacitor characteristics, wherein a metal thin film is formed and a dielectric is formed by anode oxidation of it, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

金属薄膜を形成し、これを陽極酸化することにより誘電体を形成する薄膜コンデンサにおいて、金属薄膜とその下地絶縁層との密着性を確保し、かつコンデンサ特性の良好な薄膜コンデンサ及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To improve dielectric strength by making the insulating thickness of coil corner parts equivalent to the abdomen part and the head part of the coil, in a stator coil of an electric rotating machine which coil is formed by impregnating and hardening an un-impregnated coil in which an insulation layer to the ground is formed on a single wire coil, with thermosetting resin.例文帳に追加

素線コイルに対地絶縁層を施した未含浸コイルに、熱硬化性樹脂を含浸・硬化させて形成した回転電機の固定子コイルおいて、コイル角部の絶縁厚さをコイル腹部や頭部と同等にして絶縁耐力を向上させる。 - 特許庁

To provide a laminated piezoelectric ceramic component wherein various kinds of applicable insulating materials can be used, a damage to a ceramic can be suppressed, the confinement of changing can be prevented, an insulation layer can be formed at an optional place, being independent of a lamination structure, and the production of other kind of items and small quantity can be relaized.例文帳に追加

積層型圧電セラミックス素子において、扱える絶縁材の種類を広げ、セラミックに与えるダメージを抑え、変位の拘束も抑制可能とし、積層構造に左右されず任意の場所に絶縁層を形成でき他品種少量生産を可能とする。 - 特許庁

To provide a pattern forming method in which excellent adhesion of a photosensitive layer to a substrate to be processed is achieved and small variation in sensitivity and excellent working efficiency are ensured, and by which a permanent pattern such as a protective film, an interlayer insulation film or a solder resist pattern can be efficiently formed with high definition.例文帳に追加

被処理基体と感光層との優れた密着性が得られ、感度のばらつきが小さく、作業効率に優れ、保護膜、層間絶縁膜、ソルダーレジストパターンなどの永久パターンを高精細かつ効率的に形成可能なパターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a printed substrate which resolves a peeling problem of a circuit pattern by widening an area adhered to an insulation layer, minimizes the occurrence of damage to the circuit pattern due to under cut, and realizes the fine circuit pattern, and to provide a manufacturing method of the printed substrate.例文帳に追加

絶縁層との密着面積を広くすることにより、回路パターンの剥離問題を解決し、アンダーカットによる回路パターンの損傷発生を最小化するうえ、微細な回路パターンを実現することができるプリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

On a surface of a semiconductor substrate, an epitaxial layer having a conductivity type opposite to the semiconductor substrate is formed, trenches are formed in parts other than parts used for resistance, and the resistive elements separated from one another are three-dimensionally formed by embedding an insulation film in the trenches.例文帳に追加

半導体基板の表面に、半導体基板とは逆の導電型であるエピタキシャル層を形成し、抵抗となる部分以外にトレンチを形成し、前記トレンチに絶縁膜を埋め込むことで互いに分離された抵抗体を3次元的に形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which avoids damaging a conductive pattern containing a metal material such as Cu wirings, etc. and a layer insulation film having the material buried therein, and removes a natural oxide film on the conductive pattern.例文帳に追加

Cu配線などの金属材料を含有する導電性パターンとこれを埋め込む層間絶縁膜に対してダメージを生じさせることなく、導電性パターン表面の自然酸化膜を除去することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

The transmission cable is composed of a pair of insulated wires 7 formed by covering each signal wire 3 with an insulation layer 5, and a cushion material 13 covering the outside of a shield material 11 which covers the outside of the pair of insulated wires 7 and a drain wire.例文帳に追加

伝送ケーブル1は、信号線3を絶縁層5で被覆した一対の絶縁線7からなる信号線対と、ドレイン線9との外周にシールド材11で被覆され、このシールド材11の外周に被覆したクッション材13と、から構成される。 - 特許庁




  
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