「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The logic GND line 5 of the substrate 21 is formed of the first layer wiring layer and a logic power supply line 4 is formed of a second layer wiring layer through an insulation layer.例文帳に追加

記録ヘッド用基体２１のロジック用ＧＮＤライン５が１層目の配線層で形成され、ロジック用電源ライン４は絶縁層を介して２層目の配線層で形成されている。 - 特許庁

A p+-GaAs layer 16 continuous to the base layer is then formed with same height as the emitter layer through a first insulation layer 19 formed on the side of the emitter layer.例文帳に追加

そして上記エミッタ層の側部に形成される第１の絶縁層１９を介して前記ベース層に連なるｐ^+-ＧaＡs層１６を前記エミッタ層と同一高さに形成する。 - 特許庁

The receiver 12 comprises an insulation layer 13, a ground plate 14 arranged on the insulation layer 13, an input terminal 17 arranged on the side face or the bottom face of the insulation layer 13, a filter 19 connected to the input terminal 17 and arranged inside the insulation layer 13, and a receiving circuit 21 connected to the filter 19 and arranged inside the insulation layer 13.例文帳に追加

本発明の受信装置１２は、絶縁層１３と、この絶縁層１３の上面に配置されたグランド板１４と、絶縁層１３の側面又は底面に配置された入力端子１７と、この入力端子１７に接続されると共に絶縁層１３の内部に配置されたフィルタ１９と、このフィルタ１９に接続されると共に絶縁層１３の内部に配置された受信回路２１とを有する。 - 特許庁

The insulation needle with the closed end 5 and the first conductive mineral 1 stripe are separated in space from the hollow insulation needle 4 on the surface of the insulation layer 2 that touches the skin.例文帳に追加

閉端絶縁体針５及び第１の導電性鉱物１ストライプは、絶縁体層２の皮接面上に中空絶縁体針４と空間的に分離させる。 - 特許庁

The electric discharge suppressing pattern 37 covers the insulation substrate 29 not to expose the insulation substrate 29 in the region between the electrode pattern 30 for the terminal and the insulation film layer 36.例文帳に追加

放電抑制パターン３７は、端子用電極パターン３０と絶縁被膜層３６との間の領域において絶縁基板２９を露出しないように覆っている。 - 特許庁

Thereby, after impregnating the insulation oil in the insulation layer 3 at the manufacturing stage, when the solid cable is heated to a required temperature, the viscosity of the insulation oil can be increased.例文帳に追加

従って、製造段階で絶縁層3に絶縁油を含浸させた後等に、ソリッドケーブルを所要の温度に加熱することによって、絶縁油の粘度を高めることができる。 - 特許庁

To provide a device and method for producing an insulation wire, saving energy and capable of allowing an insulation layer to have good insulation characteristics and interlayer adhesion.例文帳に追加

省エネルギーで、絶縁層の絶縁特性および層間密着性を良好にできる絶縁電線の製造装置および絶縁電線の製造方法を提供する。 - 特許庁

An insulation layer 18 has etch selectivity with respect to at least the insulation layers 15 and 19, and is located between the insulation layers 15 and 19, except on the bottom of the interconnection recess 20.例文帳に追加

絶縁層１８は、少なくとも絶縁層１５，１９に対してエッチング選択比を有し、配線溝２０の底部を除き、絶縁層１５，１９の間に配置される。 - 特許庁

When a parts mounting surface or the uppermost surface layer is specified as a first layer, one side of a ground layer and the same of a power supply layer are arranged on a second layer while the other sides of them are arranged on a third layer, and an insulation film is arranged between the ground layer and the power supply layer.例文帳に追加

部品実装面である最表面層を第１層としたときに、第２層にグランド層及び電源層の一方を、第３層にその他方を配置し、グランド層と電源層との間に絶縁フィルムを配置したことを特徴とする。 - 特許庁

The TaN layer 22 is covered by the TaN layer 24 and the insulation film 16 for protection against exposure to the atmosphere.例文帳に追加

ＴａＮ層２４と絶縁膜１６とでＴａＮ層２２を覆い、ＴａＮ層２２を大気暴露から護る。 - 特許庁

An insulation layer 28 is an insulator which covers the light shielding layer BM and transmits the irradiation light and the reflected light.例文帳に追加

絶縁層２８は遮光層ＢＭを覆うと共に照射光と反射光を透過する絶縁体である。 - 特許庁

A thin film coil 59 is placed on the first part 54a of the upper shield layer via an insulation layer 58.例文帳に追加

上部シールド層の第１の部分５４ａの上には、絶縁層５８を介して、薄膜コイル５９が配置される。 - 特許庁

A conductive adhesion layer 24 is arranged in a surface of the semiconductor board 10 which does not face the insulation matter layer 14.例文帳に追加

伝導接着層２４は絶縁物質層１４に面しない半導体基板１０の表面に配置される。 - 特許庁

The side wall of the opening 50 is covered with a lower hygroscopic protection layer 28 than the first insulation layer 24.例文帳に追加

開口部５０の側壁は、第１絶縁層２４に比して吸湿性が低い保護層２８で覆われている。 - 特許庁

A laminated wiring section 31 comprises a resin insulation layer 33 and an element mounting area 61 on its surface layer.例文帳に追加

積層配線部３１は、樹脂絶縁層３３を有し、素子搭載領域６１をその表層に有する。 - 特許庁

The shield tube 14 is a tubular member having a conductive layer 22 and an insulation layer 20 formed on the inside and on the outside, respectively.例文帳に追加

シールドチューブ１４は内側に導電層２２、外側に絶縁層２０が形成された筒状部材である。 - 特許庁

The array substrate 12 includes a plurality of thin film transistors 24 on a side of the insulation layer 21 that is opposite to the liquid crystal layer 14.例文帳に追加

アレイ基板12は、絶縁層21の液晶層14に対して反対側に複数の薄膜トランジスタ24を備える。 - 特許庁

The thermal insulation layer is preferably a fiber layer 0.01-0.1 kcal/m×hr×deg in thermal conductivity.例文帳に追加

断熱材層の熱伝導率は０．０１〜０．１ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・ｄｅｇの範囲の繊維層が好ましい。 - 特許庁

To make the insulation of a touch panel, having its surface covered with a thin-film protection layer (insulating layer) electrically safe.例文帳に追加

薄膜の保護層（絶縁層）で表面が覆われたタッチパネルの絶縁性を電気的に安全なものにする。 - 特許庁

An organic light emitting layer 7 and a cathode 8 are arranged so as to run on an end part of an insulation layer 6.例文帳に追加

有機発光層７や陰極電極８は、絶縁層６の端部に乗り上げるように形成される。 - 特許庁

The circuit constituent 1 includes an insulation layer 30 and a conducting layer (a conducting pattern 20 and a bus bar 40).例文帳に追加

回路構成体１は、絶縁層３０と、導電層（導電パターン２０及びバスバー４０）とを備えている。 - 特許庁

In this regard, the thermal conductive layer 18 covers the insulation layer 17 and the heat generating electronic component 12 tightly.例文帳に追加

このとき、熱伝導層１８は絶縁層１７及び発熱電子部品１２を密接状態で覆っている。 - 特許庁

Then, after forming thereon a buffer layer 12 of an insulation layer, an island-form polycrystalline silicon film 13 is formed thereon.例文帳に追加

次に絶縁層のバッファー層１２を形成後、その上に島状の多結晶シリコン膜１３を形成する。 - 特許庁

A color filter film or a microlens of chip structure is manufactured using the insulation layer 80 as an underlying layer.例文帳に追加

そこで、このような絶縁層８０を下地として、オンチップ構造のカラーフィルタ膜やマイクロレンズの作成を行う。 - 特許庁

The printed wiring board 3 includes a metallic base 5, a heat diffusion layer 6, an insulation layer 7 and a conductor pattern 8.例文帳に追加

プリント配線板３は、金属製のベース５、熱拡散層６、絶縁層７、及び導体パターン８を有する。 - 特許庁

The plated layer 5 and the insulation layer 2 (oxide film) have high adhesiveness, and the end 7 of the pad electrode 4 is not exposed.例文帳に追加

メッキ層５と絶縁膜２（酸化膜）は接着性が高く、パッド電極４の端部７が露出されない。 - 特許庁

A metal layer 14 and an insulation layer 16 are successively arranged between a substrate 12 and the second wiring part 18a.例文帳に追加

基板１２と第二の配線部１８ａの間に金属層１４及び絶縁層１６を順次設ける。 - 特許庁

The base tunnel insulation film 20a is provided between the base semiconductor layer 10a and the channel semiconductor layer 30a.例文帳に追加

ベーストンネル絶縁膜２０ａは、ベース半導体層１０ａとチャネル半導体層３０ａとの間に設けられる。 - 特許庁

A coaxial cable 1 includes an inner conductor 2, an insulation layer 3, an outer conductor 4 (wire 4a) and a metal layer 5.例文帳に追加

同軸ケーブル１は、内部導体２、絶縁層３、外部導体４（線材４ａ）、及び金属層５を備えている。 - 特許庁

To provide a heat insulation refractory material composition by which a lightweight refractory layer having excellent heat insulation property and fire resisting property.例文帳に追加

断熱耐火性組成物として、断熱性及び耐火性に優れて軽量な耐火層をを形成できるものを提供する。 - 特許庁

The thermal insulation material 30 laminated in five layers is formed at a middle third layer of a low heat conductive thermal insulation material 33.例文帳に追加

そして、５層に積層された断熱材３０は、真ん中の第３層を低熱伝導断熱材３３で形成している。 - 特許庁

To provide a brazing method for an insulation laminated material which prevents peeling of an insulation plate and a metal layer and is low in cost.例文帳に追加

絶縁板と金属層との剥離を防止しうるとともにコストの安い絶縁積層材のろう付方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive method of manufacturing an insulation layer having higher insulation characteristic within a semiconductor substrate with a reduced number of processes.例文帳に追加

半導体基板内に絶縁性の高い絶縁層を形成する安価でかつプロセス数を軽減した方法を提供する。 - 特許庁

A surface 200 of the coil 2 is covered with a gel-like insulation layer 4 made of a gel-like electric insulation substance 40.例文帳に追加

コイル２の表面２００は、電気絶縁性のゲル状物質４０からなるゲル状絶縁層４により覆われている。 - 特許庁

To provide an insulation coated assembled wire, which has an insulation coating layer having all of high resistance to edgewise bending, softening resistance and heat resistance.例文帳に追加

絶縁被覆層の耐エッジワイズ曲げ性、耐軟化性、及び耐熱性のいずれもが高い絶縁被覆集合線を提供する。 - 特許庁

In this case, the insulation member 21 is formed preferably at the same time as film-forming of an insulation layer inside the sealing area.例文帳に追加

この場合、好ましくは封止領域内に形成される絶縁層の成膜と同時に、絶縁部材２１も成膜される。 - 特許庁

A magnetic material layer 10 is formed over the substantial whole face of the first insulation film 9, on an upper face of the first insulation film 9.例文帳に追加

第１絶縁膜９の上面には、第１絶縁膜９のほぼ全域に亘って磁性体層１０が形成されている。 - 特許庁

When the epitaxial layer 2 is grown, since the insulation mask 2 is no longer present, polycrystal will not deposit on the insulation mask.例文帳に追加

エピタキシャル層２を成長する際、絶縁性マスクが存在しないので、絶縁性マスクの上に多結晶が堆積することがない。 - 特許庁

An organic EL device comprises a substrate, a first insulation film, a second insulation film, a first electrode, a second electrode, and a light-emitting layer.例文帳に追加

有機ＥＬ装置は、基板と、第１絶縁膜と、第２絶縁膜と、第１電極と、第２電極と、発光層とを備える。 - 特許庁

In response to the outer insulation layer 18 is formed from a rigid insulation material with required characteristic for shape retention.例文帳に追加

これに対して、外部絶縁層１８を、必要とする形状保持性を得られるだけの硬度を有する絶縁材により造る。 - 特許庁

An interlayer insulation film 21 is formed on a substrate 1, and a polysilicon layer 10 is formed on the interlayer insulation film 21.例文帳に追加

基板１上に層間絶縁膜２１が形成されており、層間絶縁膜２１上にポリシリコン層１０が形成されている。 - 特許庁

To planarize an insulation film layer by forming a reverse pattern of wiring to selectively remove an insulation film on the wiring.例文帳に追加

配線の逆パターンマスクを形成して配線上の絶縁膜を選択的に除去することで絶縁膜層を平坦化する。 - 特許庁

After this, on the floating wiring layer 6c, the grounded wiring layers 6a and 6b and the base insulation film 3, the insulation film 7 is formed.例文帳に追加

その後、浮遊配線層６ｃ、接地配線層６ａ，６ｂ及び下地絶縁膜３の上に、層間絶縁膜７を形成する。 - 特許庁

The side region of the second coil layer 23 is extended to the lower side along the slopes 70a of the second insulation layer 70, the tilt angles θ2 of the slopes 70a of the second insulation layer 70 is smaller than the tilt angles θ1 of the slopes 60a formed in the first insulation layer 60.例文帳に追加

第２絶縁層７０の傾斜面７０ａに沿って第２コイル層２３の側方領域が下方側に延出しており、第１絶縁層６０に形成された傾斜面６０ａの傾斜角度θ１よりも、第２絶縁層７０の傾斜面７０ａの傾斜角度θ２の方が小さい。 - 特許庁

The material for cooking food and drink comprises a laminate 100a including a conductive substance layer 30 and a protective insulation layer 40 which are laminated on one of surfaces of a base 20, wherein a surface of the laminate 100a on a side of the protective insulation layer 40 is joined with a lagging heat insulation layer 50.例文帳に追加

飲食品調理用素材１０は、基体２０の片面に導電性物質層３０及び保護絶縁層４０を積層してなる積層体１００ａと、保温断熱層５０からなり、積層体１００ａの保護絶縁層４０側の面が保温断熱層５０に接合されている。 - 特許庁