「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A potential difference of a region facing the display electrode 11e connected to the wiring 12e is set to correspond to a color displayed in the region, and then, a potential difference of a region facing display electrodes 11a-11d and 11f-11i is set to correspond to a color displayed in the region.例文帳に追加

配線１２ｅに接続された表示電極１１ｅに対向する領域の電位差をその領域にて表示させる色に応じたものとし、その後、表示電極１１ａ〜１１ｄ，１１ｆ〜１１ｉに対向する領域の電位差をその領域にて表示させる色に応じたものとする。 - 特許庁

A P-type high-concentration impurity diffusion layer 130 is provided in the region jointing to the ground wiring 130 of the silicon substrate 10, and a P-type semiconductor diffusion region 160 is provided in the region between the P-type high-concentration impurity diffusion layer 140 and the P-type well region 120.例文帳に追加

シリコン基板１０のグランド配線１３０を接合する領域には、Ｐ型高濃度不純物拡散層１４０が設けられ、このＰ型高濃度不純物拡散層１４０とＰ型ウエル領域１２０との間の領域には、Ｐ型半導体拡散領域１６０が設けられている。 - 特許庁

For realizing a bipolar transistor with large channel width without outer wiring by fixing body potential, the transistor constituted of drain/source region-first gate 401-body contact region and the merged part of first conduction-type second region 123-second gate 402-source/drain region is realized.例文帳に追加

またボディ電位固定の外部配線無しに、チャネル幅の大きい両極性のトランジスタを実現する為に、ドレイン・ソース領域−第１ゲート４０１−ボディコンタクト領域と第１導電型の第２領域１２３の併設部分−第２ゲート４０２−ソース・ドレイン領域 からなるトランジスタの構成とする。 - 特許庁

Further, the whole region between the OB region and the horizontal transfer section 4 or a region in columns closest to the effective pixel region except openings formed for wiring of the V3-1, V5-1 in the vertical final stage is covered by a light shield film.例文帳に追加

さらに、前記垂直最終段において、ＯＢ領域と水平転送部との間の領域の全体、または、有効画素領域に最も近い列においてＶ３−１，Ｖ５−１の配線のために形成された開口部を除いた領域が、遮光膜で覆われている。 - 特許庁

A first alignment layer 11 is formed so that the film thickness of a non-display wiring region part 11c disposed in a non-display region 4 and laminated on a gate bus line 12 and the film thickness of a display region part 11a disposed in a display region 3 are made different from each other.例文帳に追加

第１配向膜１１が、非表示領域４に配置され、かつゲートバスライン１２に積層される非表示配線領域部分１１ｃの膜厚と、表示領域３に配置される表示領域部分１１ａの膜厚とが、相互に異なるように形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is highly integrated by laying out wiring layers in a multilayer manner in a region of a peripheral circuit region which is located nearby a boundary between a memory cell region and the peripheral circuit region, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、周辺回路領域のうち、メモリセル領域と周辺回路領域の境界付近に位置する領域において、多層的に配線層のレイアウトを行うことで、高集積化を実現することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can correctly measure a wiring shape and a film thickness and a film quality of a wiring interlayer film in a monitor mark formation region which has less deviation with a function element formation region, and correctly measure overlay deviation between a lower layer pattern and an upper layer pattern in the monitor mark formation region.例文帳に追加

機能素子形成領域との乖離が少ないモニター用マーク形成領域において、配線形状並びに配線層間膜の膜厚・膜質を正確に計測し、かつモニター用マーク形成領域における下層パターンと上層パターンとの重ね合わせずれの正確な測定が可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

A functional cell 1 has an intrinsic size region 2 required for realizing various functions; and a wiring dedicated region 3 at a fixed width which creates a space relative to the other functional cells at the time of disposition and wiring to mitigate terminal density, and simultaneously has the purpose of being utilized as a region where the functional cells are wired.例文帳に追加

機能セル１は、各種の機能を実現するために必要な実サイズ領域２と、配置配線時に他の機能セルとの間に間隔を空け端子密度を緩和すると同時に、機能セル間の配線を施す領域として利用することを目的とした一定の幅の配線専用領域３とを有する。 - 特許庁

An interconnection 53, connected to these protection elements, of lower layer than the ground wiring 7 and the power supply line 8 is connected to a conductor layer 51, in such a way that it is drawn out at a location between the nMISFET forming region 21 and the pMISFET forming region 27, and at a drawing region 24 between the ground wiring 7 and the power supply line 8.例文帳に追加

これら保護素子に接続された、接地配線７および電源配線８よりも下層の配線５３は、ｎＭＩＳＦＥＴ形成領域２１とｐＭＩＳＦＥＴ形成領域２７の間でかつ接地配線７と電源配線８の間の引き出し領域２４で引き出されて導体層５１に接続されている。 - 特許庁

Since the width of the first region A1 is laid out small because of no wiring region connecting units in the first region A1, the length of the connecting wiring between PMOS and NMOS transistor can be small and an area of N well and P well NW1, PW1 can be small and consequently the layout efficiency and the improvement in element characteristics are achieved.例文帳に追加

第１領域Ａ１にはユニット間配線領域がないため幅が短くレイアウトされるので、ＰＭＯＳ／ＮＭＯＳトランジスタ間の接続配線長が短く、Ｎ／Ｐ型ウェル領域ＮＷ１、ＰＷ１の面積が小さくなり、レイアウト効率と回路特性の向上を図ることができる。 - 特許庁

Structure preventing reach of reflecting light caused by the wiring from reaching to the eyes of the observer is formed by installing a multilayer film 61 absorbing light in a region other than the light emitting region.例文帳に追加

本発明は、発光領域以外の領域に光を吸収する多層膜６１を設けて、配線による反射光が観察者の目に到達することを防ぐ構造とする。 - 特許庁

Further, since it becomes possible to make the number of perpendicular transfer electrode wiring between pixels into one, so that an opening region of a sensor can be formed widely by making small the width of a boundary region of a pixel.例文帳に追加

また、画素間の垂直転送電極配線数を１本とし、画素の境界領域の幅を小さくすることが可能となり、センサ部の開口領域を広く形成できる。 - 特許庁

The perimeter region A_peri becomes narrower than before because the bond pad region is not assured and only a part of the bond pad wiring pattern 12 in the shape of line exists.例文帳に追加

周辺領域Ａ_periの幅は、ボンドパッド領域が確保されていなくて、ライン形態である一部のボンドパッド配線パターン１２だけが存在するので、従来と比べて狭くなっている。 - 特許庁

Moreover, the semiconductor device 1 is also provided with a sidewall 7 formed of silicon nitride, covering the side surfaces of the lower insulating layer 3 and the wiring layer 4, at the boundary between the drive region C and the peripheral region S.例文帳に追加

そして、窒化シリコンからなり、駆動領域Ｃと周辺領域Ｓとの境界において下地絶縁層３及び配線層４の側面を覆う側壁７を設ける。 - 特許庁

No outer lead wiring 2a is provided on the region on the surface opposite side of the region on the surface of the base insulating layer 1 with a slit 9 positioning between the metal substrates 7.例文帳に追加

また、金属基板７間に位置するスリット部９が設けられたベース絶縁層１の面上の領域と反対側の面上の領域には、アウターリード配線２ａは設けられていない。 - 特許庁

Finally, a wiring layer 60 electrically connected to each diffusion layer region is formed via an insulating layer 40 so that each diffusion layer region can be turned to be a diffusion layer resistor.例文帳に追加

最後に、各拡散層領域と電気的に接続された配線層６０を絶縁層４０を介して形成することによって、各拡散層領域を拡散層抵抗とする。 - 特許庁

In the display panel substrate 30, transparent conductive films 33 are formed with a desired pattern on a substrate 35 having a display region 37 and a wiring region 31.例文帳に追加

表示パネル用基板３０においては、表示用領域３７および配線用領域３１を有する基板３５上に、透明導電膜３３が所望のパターンで形成されている。 - 特許庁

Since a side L1 is receded, a short with a wiring 54 caused by bonding dislocation is prevented, while a region which is a dead space is effectively used as an allocation region of the first layer electrode.例文帳に追加

側辺Ｌ１を遠ざけたため、ボンディングズレによる配線５４とのショートが防止でき、且つデッドスペースである領域を第１層電極の配置領域として有効に利用できた。 - 特許庁

This allows the rewiring pattern 4 in the wiring region 5b to be formed with a more recessed condition on the semiconductor substrate 1 side than the rewiring pattern 4 in the protrusion region 5a.例文帳に追加

これにより配線領域５ｂにおける再配線パターン４は突起領域５ａにおける再配線パターン４よりも半導体基板１側に凹んだ状態に形成される。 - 特許庁

An external wiring for electrically connecting the photoelectric conversion elements 20 is formed in the region at the outer periphery of the glass substrate 2 outside the region where the photoelectric conversion elements are formed.例文帳に追加

光電変換素子２０が形成された領域の外側のガラス基板２の外周部分の領域には、光電変換素子を電気的に接続するための外部配線が形成されている。 - 特許庁

Instead of the steps (2) to (4), a step of removing the catalyst formed on a region, except for the region formed by the wiring pattern by using a laser or the like without forming the resist may be used.例文帳に追加

尚、（２）〜（４）の工程に代えて、レジストを形成せずに配線パターンが形成される領域以外の領域に形成された触媒をレーザ等を用いて除去するようにしても良い。 - 特許庁

In a TEG region, a conducting layer 10 for the storage node is electrically connected with an aluminum wiring layer 15 via an impurity region 2a positioned in the lower layer of the conducting layer (10).例文帳に追加

ＴＥＧ領域において、ストレージノード用導電層１０は、その下層に位置する不純物領域２ａを介してアルミニウム配線層１５に電気的に接続されている。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 14 dissipates heat from the heat generating component 13 toward the space in the casing, and the heat dissipation region 18 has an area equal to the area of the projection region or larger.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１４は、発熱部品１３からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域１８は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。 - 特許庁

A tantalum film 230 is formed on the surface 222 of the multi-layered wiring region 210 out of a material comprising a tantalum or a tantalum compound, to suppress the optical incidence to the circuit-element region 130.例文帳に追加

多層配線領域２１０の表面２２２には、タンタルまたはタンタル化合物から成るタンタル膜２３０が形成され、回路素子領域１３０への光の入射を抑制する。 - 特許庁

The width of the peripheral region A_peri is narrower than the conventional width because the bond pad region is not secured but only a part of the bond pad wiring pattern 12 which is in a line form is present.例文帳に追加

周辺領域Ａ_periの幅は、ボンドパッド領域が確保されていなくて、ライン形態である一部のボンドパッド配線パターン１２だけが存在するので、従来と比べて狭くなっている。 - 特許庁

A dust collection hole 306 collecting a contamination on a board major surface of the wiring board is provided in an outer region of a recess in the suction surface 301 and in an inner region of the protrusion 302.例文帳に追加

また、配線基板の基板主面上の異物を回収する集塵穴３０６が、吸引面３０１における凹部の外側領域かつ凸部３０２の内側領域に配設される。 - 特許庁

A conductive layer 2 is formed uniformly on the surface of an insulating basic material 1, and an oxide film 4 is formed in the unwanted region of the conductive layer 2, other than a region for forming a required wiring pattern.例文帳に追加

絶縁基材１面に一様に導電層２を形成し、導電層２に於ける所要の配線パタ−ンを形成する領域以外の不要な領域に酸化膜４を形成する。 - 特許庁

The conductive layer 32 is divided into a first region R1 connected to the center conductor 12, and a second region R2 connected to a wiring 52 of a PCB 50 as a mother board.例文帳に追加

導電層３２は、中心導体１２に接続された第１領域Ｒ１と、母基板であるＰＣＢ５０の配線５２に接続される第２領域Ｒ２とに分けられている。 - 特許庁

An insulating film 40 is formed in a region including a region facing the end side of the glass substrate 10 of the surface 20a formed with the wiring layer 22 of the flexible substrate 20.例文帳に追加

可撓性基板２０の配線層２２が形成された表面２０ａの、ガラス基板１０の端辺に対向する領域を含む領域に、絶縁膜４０が形成されている。 - 特許庁

Wiring is carried out in a semiconductor chip and between semiconductor chips without increasing the number of layers in a wiring board more than required by forming via connection wiring 17d, 17e and 17f of relatively long distance for connecting a second via electrode existing in a second region 21b with a second via electrode existing in a third region 21c on the wiring board 15.例文帳に追加

配線基板１５上において、第２の領域２１ｂに存在する第２のビア電極と、第３の領域２１ｃに存在する第２のビア電極とを接続する比較的長距離のビア接続配線１７ｄ、１７ｅ、１７ｆを形成することによって、配線基板を必要以上に多層化せずに、半導体チップ内及び半導体チップ間の配線を行う。 - 特許庁

In the wiring board 3 to be mounted with a semiconductor device 1 via external terminals, an apparent elastic modulus of a minimum convex hull region 3a including a connection region between all the external terminals connected to one semiconductor device 1 and the wiring board 3 which is a segment cut out from the wiring board 3 is larger than that of the entire wiring board 3.例文帳に追加

半導体装置１が外部端子２を介して実装される配線基板３において、一つの半導体装置１に接続する全ての外部端子２と配線基板３との接続領域を含む最小の凸包領域３ａを配線基板３から切り出した部分の見かけの弾性率が配線基板３全体の見かけの弾性率よりも大きくされる。 - 特許庁

To keep wiring resistance outside a display region low and to reduce the degradation of display luminance in an active-type EL display device.例文帳に追加

アクティブ型EL表示装置において、表示領域外における配線抵抗を低く抑え、表示輝度の低下を低減する。 - 特許庁

The gear part 23a of the pulley 23 is provided to the region under the lower end of the wiring attaching part 21 of the ink carrier 15.例文帳に追加

また、プーリ２３のギア部２３ａは、インクキャリア１５の配線取付部２１の下端よりも下方の領域に設けられている。 - 特許庁

An opening 515c other than the channel region, not covered by the lateral extension wiring 515b1 is used as a repairing slit portion.例文帳に追加

チャネル領域以外の横延長配線５１５ｂ１で覆われていない開口部５１５ｃをリペア用スリット部として利用する。 - 特許庁

The holed translucent member 5 is bonded to the printed wiring board 3 by spreading the adhesive 6 all over the adhesion region C1.例文帳に追加

孔付透光性部材５は、接着領域Ｃ１に接着剤６を行き渡らせてプリント配線基板３に接着される。 - 特許庁

To provide a wiring accessory capable of surely preventing rising of a central region of a cover relative to a case with good assemblability.例文帳に追加

組立性がよく、ケースに対するカバーの中央領域の浮き上がりを確実に防止できる配線器具を提供する。 - 特許庁

In addition, a metal wiring for erasing is provided in a lower side of the channel formation region so as to face the floating gate.例文帳に追加

さらに、チャネル形成領域の下側に、浮遊ゲートと対向する位置に消去用の金属配線を設けた構造とする。 - 特許庁

After the treatment, the non-resist region is etched to melt and remove the rolled aluminum foil, so as to obtain a flexible printed wiring board.例文帳に追加

この処理の後、非レジスト部位をエッチング処理して、圧延アルミニウム箔を溶解除去して、フレキシブルプリント配線板を得る。 - 特許庁

Further, the electrode part 21 does not exist in the lower part of the electroconductive wiring 22 collected in a region of an airtight hollow part 26.例文帳に追加

また、気密中空部２６領域に収集されている導電配線２２下部には、電極部２１が存在していない。 - 特許庁

To reduce the wiring capacity of a region which is located in other than a display panel thereby to reduce the increase of the area of a circuit which drives the panel.例文帳に追加

表示パネル以外の領域の配線容量を低減し、表示パネルを駆動する回路の面積増大を緩和する。 - 特許庁

To reduce a layout size by reducing the area of an inter-cell wiring region, and to shorten the development period of an IC/LSI.例文帳に追加

セル間の配線領域の面積を削減してレイアウトサイズを縮小化し、且つＩＣ／ＬＳＩの開発期間を短縮する。 - 特許庁

When the specification of the mask region is completed, wiring conversion processing is executed in response to a user's instruction (S103 to S108).例文帳に追加

マスク領域の指定が完了すると、ユーザからの指示を受けて配線変換処理が実行される（Ｓ１０３乃至Ｓ１０８）。 - 特許庁

The metal cap 14 is so arranged to airtightly seal the region of the wiring substrate 13, where the semiconductor element 12 is mounted.例文帳に追加

メタルキャップ１４は、配線基板１３の半導体素子１２が実装された領域を気密封止するように配設されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, capable of suppressing erosion which occurs in a region of a high wiring density.例文帳に追加

配線密度の高い領域に発生するエロージョンを抑えることのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Two pairs of wiring pattern groups 2g are disposed extending from the inside to the outside of two sides of the region S which face each other, respectively.例文帳に追加

領域Ｓの対向する２辺の内側から外側にそれぞれ延びるように２組の配線パターン群２ｇが配置される。 - 特許庁