「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The exclusive wiring region 4 is formed in part, in the area near the region in which non-wiring has been verified and is also set to be surrounded by the cell arrangement allowable region.例文帳に追加

配線専用領域４は、未配線が検証された領域の近傍に部分的に形成され、セル配置許可領域で囲まれるように設定される。 - 特許庁

A wiring region 10 of insulating material is demarcated in a region of a support board 1, and an element-mounting region 20 is demarcated in another region.例文帳に追加

支持基板の表面の一部の領域に絶縁材料からなる配線領域が画定され、他の領域に素子搭載領域が画定されている。 - 特許庁

But, the signal wiring layer 14 is not made in a region corresponding to wiring (a section 12C corresponding to parallel wiring, etc.), made by projecting the signal wiring layer 14 in the thickness direction, but is made in a region not corresponding to the wiring excluding this (a section 12D corresponding to the area between parallel wirings).例文帳に追加

但し、信号配線層１４を厚さ方向に投影した配線対応領域（平行配線対応部１２Ｃ等）には形成せず、これを除く配線非対応領域（平行配線間対応部１２Ｄ等）に形成する。 - 特許庁

In step S7003, the width for each wiring of a wiring pattern of input layout data 7001 after wiring is sensed, and the wiring density for each wiring region is sensed.例文帳に追加

工程Ｓ７００３において、配線後の入力レイアウトデータ７００１の配線パターンの配線毎の配線幅を検出したり、配線領域毎の配線密度を検出する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit 1 comprises first wiring provided in a region 11 (a first region) on a substrate, and second wiring provided in a region 12 (a second region) on the substrate.例文帳に追加

半導体集積回路１は、基板上の領域１１（第１の領域）に設けられた第１の配線と、基板上の領域１２（第２の領域）に設けられた第２の配線と、を備えている。 - 特許庁

To connect a scribe region with a chip region by a wiring line with inhibiting moisture intrusion from a dicing surface to the chip region.例文帳に追加

ダイシング面からチップ領域への水分の浸入を抑制しつつ、スクライブ領域とチップ領域とを配線により接続する。 - 特許庁

The fuse region 13 and a wiring region are set on a base 10, and a fuse 40 is formed on the fuse region of the base.例文帳に追加

下地１０上にヒューズ領域１３及び配線領域を設定し、下地のヒューズ領域上にヒューズ４０を形成する。 - 特許庁

A margin region is laid out in the periphery of the wiring pattern 102, and a dummy region is laid out in the periphery of the margin region.例文帳に追加

配線パターン１０２の周囲にはマージン領域がレイアウトされ、マージン領域の周囲にダミー領域がレイアウトされる。 - 特許庁

Each MOS structure includes a source region connected to the first wiring, a drain region connected to second wiring, and a gate electrode facing the well region between the source region and the drain region via an insulating film.例文帳に追加

各ＭＯＳ構造は、第１配線に接続されているソース領域と、第２配線に接続されているドレイン領域と、ソース領域とドレイン領域の間のウェル領域に絶縁膜を介して対向しているゲート電極を備えている。 - 特許庁

A second electrode 81 of the main element region includes a main region 85a to which main wiring is connected, a Kelvin terminal region 86a to which Kelvin wiring is connected, and a high-resistance region 87a formed between the main region and Kelvin terminal region and increasing the electric resistance between the main region and Kelvin region.例文帳に追加

メイン素子領域の第２電極８１は、メイン配線が接続されるメイン領域８５ａと、ケルビン配線が接続されるケルビン端子領域８６ａと、メイン領域とケルビン端子領域との間に形成されており、メイン領域とケルビン端子領域の間の電気抵抗を大きくする高抵抗領域８７ａを有している。 - 特許庁

The aggregate wiring part 21G for grounding is arranged at a center region of the wiring package part 5 in plan view.例文帳に追加

接地用集約配線部２１Ｇを平面視した配線パッケージ部５の中央領域に配する。 - 特許庁

An LDD region 113 overlaps on the first wiring 102a and does not overlap on the second wiring 107a.例文帳に追加

ＬＤＤ領域１１３は第１配線１０２aとは重なり、第２配線１０７aとは重ならない。 - 特許庁

An LDD region 113 is overlapped on the first wiring 102A and is not overlapped on the second wiring 107a.例文帳に追加

ＬＤＤ領域１１３は第１配線１０２aとは重なり、第２配線１０７aとは重ならない。 - 特許庁

An LDD region 113 overlaps the first wiring 102a and does not overlap the second wiring 107a.例文帳に追加

ＬＤＤ領域１１３は第１配線１０２aとは重なり、第２配線１０７aとは重ならない。 - 特許庁

Secondly, when a chip package 200 and a wiring substrate are connected, the region of the special pins 17 to 20 is made to adjoin a non-soldered region of the wiring substrate, and the region of the common pins 1 to 16 is made to adjoin a soldered region of the wiring substrate.例文帳に追加

次に、チップパッケージ２００と配線基板とを接続するときに、特殊ピン１７〜２０がある領域を配線基板の非半田付け領域に隣接させて、一般ピン１〜１６がある領域を配線基板の半田付け領域に隣接させる。 - 特許庁

A leading-out wiring 102 is connected to a single M1 wiring 103 in a TEG (test element group) region 101 on the same wiring layer.例文帳に追加

引き出し配線１０２は、ＴＥＧ領域１０１内の１本のＭ１配線１０３と同一配線層で接続されている。 - 特許庁

The N lengths of wiring patterns respectively include a connection region for electrically connecting to wiring patterns in a wiring group in another layer.例文帳に追加

Ｎ本の配線パターンの各々は別の層の配線郡内の配線パターンと電気的に接続するための接続領域を含む。 - 特許庁

To reduce a wiring region of a board of a semiconductor integrated device.例文帳に追加

半導体集積装置の基板の配線領域を削減すること。 - 特許庁

The wiring layer is provided with a protrusion so as to enclose the surface region of the wiring layers facing the composition plane, in a region covered by the solder layer.例文帳に追加

配線層は、半田層で覆われた領域に、接合面と対向する配線層の表面領域を囲むように突起部を備える。 - 特許庁

The top surface of the wiring pattern 2 in the boundary region 4b is formed to be recessed relative to the top surface of the wiring pattern 2 in the wiring region 4a, and a stepped portion 2b is formed in the boundary region 4b.例文帳に追加

境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device capable of realizing the low resistance of a wiring in a peripheral wiring region while suppressing a level difference between the peripheral wiring region and an image pickup region small.例文帳に追加

周辺配線領域と撮像領域との間の段差を小さく抑えながら、周辺配線領域での配線の低抵抗化を実現可能な固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The third metal layer may be wired in the second metal wiring region.例文帳に追加

第２のメタル配線領域には第３メタル層が配線可能である。 - 特許庁

The upper surface of the wiring pattern 2 in the border region 4b is formed to be recessed from the upper surface of the wiring pattern 2 in the wiring region 4a, and a step 2b is provided in the border region 4b.例文帳に追加

境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。 - 特許庁

A plug (37) is formed in the connection hole to which the source region and the common source wiring region are connected.例文帳に追加

接続孔にソース領域と共通ソース配線領域が接続されるプラグ（３７）が形成される。 - 特許庁

A terminal 7 of each cell 2 of the cell region 3 is connected to a wiring pattern 8 of the interconnection region 4.例文帳に追加

セル領域３の各セル２の端子７は、配線領域４の配線パターン８と接続されている。 - 特許庁

The printed wiring board 27 comprises a first region 27A and a second region 27B adjacent to the former.例文帳に追加

プリント配線板２７は、第１の領域２７Ａおよびこれに隣接する第２の領域２７Ｂを有する。 - 特許庁

The printed wiring board 3 comprises a broad region 3a and a strip region 3b of a narrow width.例文帳に追加

プリント配線基板３は、幅広領域３ａと幅の狭い帯状領域３ｂとを有している。 - 特許庁

The coordinates of a region, set as a wiring limiting region, are decided from an SRAM layout (S2).例文帳に追加

ＳＲＡＭマクロのレイアウトから配線制限領域に設定する領域の座標を決定する（Ｓ２）。 - 特許庁

The second signal wiring is signal wiring, and since a dedicated wire is not newly provided, the number of wiring channels will not reduced in the wiring enabled region.例文帳に追加

上記第２信号配線は、信号配線であり、専用のシールド線を新たに設けるわけではないので、配線可能領域における配線チャネル数の減少を伴わない。 - 特許庁

Local data lines LDQ and BLDS are laid to a second sense amplifier region 3 through the first sense amplifier region 2 and a wiring region 5.例文帳に追加

ローカルデータ線ＬＤＱ、ＢＬＤＳが、第１センスアンプ領域２、配線領域５を介して第２センスアンプ領域３まで配設される。 - 特許庁

A wiring board 8A is divided into a primary side circuit region 2a, a secondary side circuit region 2b, and a boundary region 2c between them.例文帳に追加

配線基板８Ａは１次側回路領域２ａと、２次側回路領域２ｂと、その間の境界領域２ｃとに分けられる。 - 特許庁

A moisture absorbing barrier layer 11 is provided for each wiring line between a wiring layer corresponding to a pad region being led out to a specified pad region and an interlayer insulating film facing the wiring layer.例文帳に追加

各配線のうち、所定のパッド領域へと導出されるパッド領域に対応する配線層と対向する層間絶縁膜との間に吸湿バリア層１１が設けられている。 - 特許庁

A wiring-prohibited region creation part (207) arranges and sets a wiring-prohibited region in consideration of a wiring layer-via layer spacing value corresponding to the virtual graphic on the other layer.例文帳に追加

配線禁止領域作成部（その２）２０７は、当該仮想図形に対応し配線層−ビア層間スペーシング値を考慮した配線禁止領域を、当該他方の層上に配置設定する。 - 特許庁

Thus, the holes stored in a region where a gate wiring region, an IGBT active region and the FWD active region cross are absorbed to the FWD cell region (FWD active region) 3.例文帳に追加

これにより、ゲート配線領域とＩＧＢＴ活性領域とＦＷＤ活性領域とが交差する領域に蓄積されるホールをＦＷＤセル領域（ＦＷＤ活性領域）３に吸収することができる。 - 特許庁

The transflective liquid crystal display is provided with a reflection electrode 9 formed in a reflection region S of a pixel region in the same layer as a source wiring line 2 apart from the source wiring line 2 by a prescribed region.例文帳に追加

ソース配線２と同一層内の画素領域の反射領域Ｓにおいて、ソース配線２と所定の領域だけ隔てられ形成される反射電極９を備えている。 - 特許庁

When the conductive layer is viewed in a plane, a circumference of the first end region 22 is not surrounded with the wiring region 26, and a circumference of the second end region 24 is not surrounded with the wiring region 26.例文帳に追加

導電層を平面視したときに、第１端部領域２２の周囲が配線領域２６によって取囲まれておらず、かつ、第２端部領域２４の周囲が配線領域２６によって取囲まれていない。 - 特許庁

In the printed wiring board (TAB tape 1) wherein a plurality of wiring regions 3 forming a wiring pattern are disconnected and disposed at intervals mutually on one continuous rectangular insulating substrate 2, a reliability test circuit 5 which is disconnected to a wiring pattern inside the wiring region 3 is provided along a plurality of wiring region 3 in a void region outside the wiring region 3.例文帳に追加

１つの連続した矩形状の絶縁性基板２上に、配線パターンを形成してなる配線領域３が互いに間隔を置いて非接続に複数配置されたプリント配線板（ＴＡＢテープ１）であって、その配線領域３の外側の空き領域に、配線領域３内の配線パターンとは非接続な信頼性試験回路５を、複数の配線領域３に亘って沿うように設けた。 - 特許庁

To make a wiring region (for example, a picture frame) small.例文帳に追加

本発明の目的は、配線領域（例えば額縁）を小さくすることにある。 - 特許庁

In the via connection region 121, one-wiring layer metal 13 is formed.例文帳に追加

ビア接続領域１２１には一配線層メタル１３が形成されている。 - 特許庁

To reduce a wiring region (for example, picture frame).例文帳に追加

本発明の目的は、配線領域（例えば額縁）を小さくすることにある。 - 特許庁

A wiring pattern 44 is formed in at least the first region s 48.例文帳に追加

配線パターン４４は、少なくとも第１領域４８に形成されている。 - 特許庁

Wiring regions 30a, 30d are extended to an adhesion region 20a, and wiring regions 30b, 30c are extended to an adhesion region 20b respectively.例文帳に追加

接着領域２０ａには配線領域３０ａ，３０ｄが、接着領域２０ｂには配線領域３０ｂ，３０ｃが、それぞれ延設されている。 - 特許庁

Wiring of the reverse wiring pattern 5 is arranged not in a region between the lands 41 in the predetermined region 100 so as to face the lands 41.例文帳に追加

裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where the wiring capacity of a memory cell region is reduced and the wiring resistance of a peripheral circuit region is reduced, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

メモリセル領域の配線容量を低減し、かつ、周辺回路領域の配線抵抗を低減した半導体装置とその製造方法の提供。 - 特許庁

Then the wiring part 15a is connected to a region 15b formed in a right-side region of the flexible wiring board 100 to a wide area.例文帳に追加

そして、フレキシブル配線基板１００の右側の領域において広面積に亘って形成されている領域１５ｂに、配線部分１５ａが接続される。 - 特許庁