「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

Consequently, the coating material formed on the multilayer wiring layer22a in the pixel region 25 is formed flatly.例文帳に追加

これにより、画素領域２５の多層配線層２２ａ上部に形成される塗布材料は、平坦に形成される。 - 特許庁

A bump electrode 18 is formed via an opening region 15 of the resin layer 14 on the wiring layer 13.例文帳に追加

配線層１３上には樹脂層１４の開口領域１５を介してバンプ電極１８が形成される。 - 特許庁

Consequently, it is possible to prevent a package wiring from concentrating to a partial region on the package substrate 3.例文帳に追加

これにより、パッケージ基板３上の一部の領域にパッケージ配線が集中するのを防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, small in the area of a wiring region and in the dispersions of the characteristics between signals.例文帳に追加

配線領域の面積が小さく、かつ信号間の特性のばらつきが小さな半導体装置を提供する。 - 特許庁

All of copper wiring 20a, 20b, 20c, and 23c are disposed in the pixel region 2 and the circuit regions 3, 4, and 5.例文帳に追加

銅配線２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２３ｃは、画素領域２及び回路領域３、４、５に配置されている。 - 特許庁

A joining region 10a of a printed wiring substrate 10 is faceup- bonded to a first semiconductor chip 20.例文帳に追加

プリント配線基板１０の接合領域１０ａに、第１の半導体チップ２０がフェースアップで接合されている。 - 特許庁

A recessed portion 23a is also formed at the end of a contact region of the metal wiring 23 with the insulating resin layer 26.例文帳に追加

金属配線２３の絶縁樹脂層２６との接触領域の端部にも凹部２３ａが形成されている。 - 特許庁

On the other hand, a trench 14 is formed along a (110) plane of the crystalline orientation in a gate withdrawal-wiring region.例文帳に追加

一方、ゲート引き出し配線領域では、結晶面方位（１１０）面に沿ってトレンチ１４を形成する。 - 特許庁

An exposed region 5 exposed from a solder adhesion part 4 is provided in a land 2 of a printed wiring board 1.例文帳に追加

プリント配線板１のランド２には、はんだ付着部４から露出する露出領域５が設けられている。 - 特許庁

Metal wiring 14 to be connected to an isolation region 12e is formed on a first insulating layer 13.例文帳に追加

第１絶縁層１３の上には、アイソレーション領域１２ｅに接続される金属配線１４が形成されている。 - 特許庁

The extending zone is set in a part where a wiring electrode crosses in a peripheral edge part of the device region.例文帳に追加

延出ゾーンは、デバイス領域の周縁部のうちの配線電極が交差している部分に設定されている。 - 特許庁

The wiring substrate 4 is formed to have a thickness of 100 μm to 320 μm at least in a core region 7.例文帳に追加

配線基板４が、少なくともコア領域７を１００μｍ乃至３２０μｍの厚みで形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device reducing an occupation area of a wiring region in a chip.例文帳に追加

チップ内における配線領域の占有面積の縮小化を図ることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The second wiring layer connects the second semiconductor region and the gate conductor layer to a ground point.例文帳に追加

第２の配線層は、前記第２の半導体領域及び前記ゲート導電体層を接地点に接続する。 - 特許庁

At the same time, the inductor device is formed with a laminated wiring layer of AlCu/TiN/Ti or TiN/AlCu/TiN/Ti in an inductor component region.例文帳に追加

一方、インダクタ素子領域は、ＡｌＣｕ／ＴｉＮ／Ｔｉ又はＴｉＮ／ＡｌＣｕ／ＴｉＮ／Ｔｉとなる積層配線層によりインダクタ素子を形成する。 - 特許庁

To provide a white laminated board for printed wiring board wherein the apparent reflectance is high in a visible short wavelength region.例文帳に追加

可視短波長領域での見かけの反射率が高いプリント配線基板用白色積層板を得ること。 - 特許庁

To decrease variance of wiring capacity in each pixel constituting a display region of a liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルの表示領域を構成する各画素における配線容量のばらつきを低減する。 - 特許庁

Thus, a mounting region of the transformer component becomes unnecessary with such constitution, and a wiring board can be miniaturized.例文帳に追加

この構成により、トランス部品の実装領域が不要となり、配線基板の小型化が図れるようになる。 - 特許庁

A second contact part 76 electrically connecting the common electrode 72 and the side wiring 22 is positioned in a second end region 28 distinguished from a region on the pixel region 12 side with a second straight lone L_2 passing the outside of the pixel region 12.例文帳に追加

共通電極７２とサイド配線２２を電気的に接続する第２のコンタクト部７６は、画素領域１２の外側を通る第２の直線Ｌ_２によって画素領域１２側の領域から区別された第２の端部領域２８に位置してなる。 - 特許庁

The pattern of the lower wiring layer Ma of the monitor mark formation region and a pattern of wiring trenches TRb (or upper wiring layer Mb) include repetitive patterns, respectively, in a rectangular region R having a breadth of 3 μm-100 μm and extend in the same direction parallel with each other.例文帳に追加

モニター用マーク形成領域の下層配線層Ｍａのパターンと配線溝ＴＲｂ（または上層配線層Ｍｂ）のパターンとは３μｍ〜１００μｍ□の広さを有する矩形領域Ｒ内において、繰り返しパターンを有しており、かつ互いに同じ方向に平行に延びている。 - 特許庁

To provide a method for forming the metal wiring of a semiconductor device, in which a metal plating film for embedding a metal wiring in a wiring groove formed on a semiconductor substrate in which a high wire dense region and a low wire dense region exist mixedly, is formed without pattern dependency in patterns for flattening the surface.例文帳に追加

配線密度の高い領域と低い領域が混在している半導体基板上に形成された配線溝に金属配線を埋め込むための金属メッキ膜をパターン依存性なく表面が平坦に形成される半導体装置の金属配線を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To prevent deterioration in visibility due to wiring in the constitution in which the wiring is arranged between two adjacent display electrodes when a region facing the two display electrode displays a color different from that displayed in a region facing a display electrode connected to the wiring.例文帳に追加

隣接する２つの表示電極間に配線が設けられた構成において、その２つの表示電極に対向する領域と、配線に接続された表示電極に対向する領域とで互いに異なる色を表示させる場合に、配線による視認性の低下を回避する。 - 特許庁

The cavity 88 is made in the region between electrodes or wiring layers so as to reduce the permittivity between these electrodes or wiring layers, so it can sharply reduce the parasitic capacity in the region between the electrodes or wiring layers, in its turn it contributes to the speed increase of the semiconductor device.例文帳に追加

電極或いは配線層間の領域に空洞８８を形成しこれら電極或いは配線層間の誘電率を低減するので、電極或いは配線層間の領域の寄生容量を大幅に低減することができ、ひいては半導体装置の高速化に貢献する。 - 特許庁

The optical scanner includes: a glass substrate (10) on which a metallic wire wiring region is etched to a predetermined depth; a metallic wiring formed in the metallic wire wiring region; a diffusion blocking layer (112) so formed as to cover the metallic wire on the glass substrate; and an optical scanner structure connected to the glass substrate (10).例文帳に追加

金属配線領域が所定の深さにエッチングされたガラス基板（１０）と、金属配線領域に形成された金属配線と、ガラス基板上で金属配線をカバーするように形成された拡散障壁層（１１２）と、ガラス基板（１０）と結合された光スキャナ構造物と、を備える。 - 特許庁

Although the SOG solution is hereby applied in the vicinity of a region out of the first aluminum wiring 12 where the first aluminum wiring 12 and second aluminum wiring 16 intersect, it is possible to reduce the SOG solution applied on the vicinity of the foregoing region by permitting the solution to move into the slit groove 17.例文帳に追加

これにより、第１アルミ配線１２のうち、第１アルミ配線１２と第２アルミ配線１６とが交差する領域近傍にＳＯＧ液が載るが、スリット溝１７の中に移動することによって、前記領域近傍上に載るＳＯＧ液を少なくすることができる。 - 特許庁

Containing rate of wiring is enhanced by forming an auxiliary wiring pattern 108 in a component surface region not pertaining to external connection of an electronic component 105 provided in a board, and connecting the auxiliary wiring pattern 108 electrically with wiring patterns of board 103, 102 thereby using the auxiliary wiring pattern 108 as the wiring patterns of board 103, 102.例文帳に追加

基板内部に設けた電子部品１０５の外部接続に関与しない部品表面領域に補助配線パターン１０８を形成し、この補助配線パターン１０８を、基板配線パターン１０３、１０２に電気的に接続することで、補助配線パターン１０８を基板配線パターン１０３、１０２の一部として用いて配線の収容率を高めた。 - 特許庁

The first ground conductor 2 comprises a first ground conductor part 3 provided on the wiring inhibiting region 1, and a second ground conductor part 4 provided on a region except the wiring inhibiting region 1 and at different position of the laminating direction of the multilayer substrate 5 from the first ground conductor part 3.例文帳に追加

第１の接地導体２は、配線禁止領域１に設けられた第１の接地導体部分３と、配線禁止領域１以外の領域に設けられ、第１の接地導体部分３とは多層基板５の積層方向の位置が異なる第２の接地導体部分４とからなる。 - 特許庁

Each impurity diffusion region 13 or 16 is formed in a projecting shape as a whole with an extension 13a or 16a which is formed in such a way that the front end section of the section 13a or 16a is extended to a spot below the wiring region 17 or 18 so that the region 13 or 16 may be utilized as wiring.例文帳に追加

Ｐ型及びＮ型不純物拡散領域１３，１６は、延出部１３ａ，１６ａを有して全体が凸状に形成されており、また延出部１３ａ，１６ａはその先端部がそれぞれ電源配線領域１７，１８の下部まで延出されて、配線として利用可能になっている。 - 特許庁

In the multilayer wiring board in which a conductor film is formed, the conductor film in a region having a relatively high conductor film occupancy is formed thinner than the conductor film in a region having a relatively low conductor film occupancy over the entire region of the multilayer wiring board.例文帳に追加

導体膜が形成された多層配線基板において、該多層配線基板全領域の中で、導体膜占有率が比較的高い領域の導体膜厚が、導体膜占有率の比較的低い領域の導体膜厚に対し、薄く形成されたことを特徴とする多層配線基板。 - 特許庁

By bending the branched wiring part 235 at a prescribed position, the second output side terminal region 235A is inverted, and the arrangement direction of a wiring in the second output side terminal region 235A becomes the same as that is the first output side terminal region 234A.例文帳に追加

分岐配線部２３５を所定位置で折り曲げることにより、第２の出力側端子領域２３５Ａが反転し、第２の出力側端子領域２３５Ａにおける配線の配列方向と第１の出力側端子領域２３４Ａにおける配線の配列方向とが同じになる。 - 特許庁

It is also equipped with lead-in parts 8c, 8d formed in a region facing the adhesive 9 in the wiring parts (the first wiring part, the second wiring part) 8a, 8b to lead light irradiated on the adhesive 9 to the adhesive 9.例文帳に追加

配線部（第１の配線部，第２の配線部）８ａ，８ｂの接着剤９と対向する領域に形成され接着剤９に照射される光を接着剤９へ導く導入部８ｃ，８ｄを備える。 - 特許庁

To provide a wiring layer formation method which can increase the surface flatness of a wiring layer and also eliminates a composition which changes a magnetic field in an extended wiring interval region, and a semiconductor device manufacturing method.例文帳に追加

配線層の表面の平坦度を高めることができ且つ配線間隔が広い領域において磁界を変動させる構成を無くした配線層の形成方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The first pixel portion is formed in a portion, sectioned by a data wiring line, of a region defined by adjacent 1st and 2nd gate wiring lines and adjacent 1st and 2nd source voltage wiring lines.例文帳に追加

第１画素部は、隣接する第１及び第２ゲート配線と隣接する第１及び第２電源電圧配線によって定義される領域のうち、データ配線によって区画される一部領域に形成される。 - 特許庁

Since the upper molding die 6 is brought into contact with the wiring board 1 in a flat region in which there is no wiring pattern 1a, the leakage of the molding resin can be prevented from a gap by the irregular stepped section of the surface of the wiring board.例文帳に追加

また上部モールド金型６は配線パターン１ａの無い平坦な領域で配線基板１と接触するため、配線基板表面の凹凸段差による隙間からのモールド樹脂漏れを防止できる。 - 特許庁

The plurality of wiring patterns 2 are formed in one portion of the metal foil pattern formation region 4 so that the ratio of the width of the wiring pattern 2 to the interval between the wiring patterns 2 becomes not less than 1 and not more than 8.7.例文帳に追加

金属箔パターン形成領域４の一部では、配線パターン２同士の間隔に対する配線パターン２の幅の比率が１を越え且つ８．７以下となるように、複数の配線パターン２を形成している。 - 特許庁

A pitch variation region 5 is formed by continuously varying pitches of a plurality of conductor wiring lines 2 forming the bonding wiring lines 4 on the wiring board 3 from a pitch wider than a design size to a narrower pitch.例文帳に追加

配線基板３上の接合用配線列４を構成する複数の導体配線２のピッチを、設計寸法に対し広いピッチから狭いピッチまで連続的に変化させてピッチ変化領域５が形成される。 - 特許庁

Then longitudinal and lateral wiring directions of the wirable region where the unbalance of the degree of wiring congestion is detected and longitudinal and lateral arrangement directions of a standard cell are changed, and arrangement and wiring are carried out, based upon a reverse longitudinal/lateral rule.例文帳に追加

そして、当該配線混雑度の不均衡が検出された配線可能領域の配線方向の縦横、及びスタンダードセルの配置方向の縦横を入れ替え、逆縦横ルールに基づいて配置配線を行う。 - 特許庁

In a flexible wiring board 10 for use in the inventive multilayer flexible wiring board 40, a metal coating 14 is formed on the surface of metal wiring 19 and exposed in a connection region.例文帳に追加

本発明の多層フレキシブル配線板４０に用いるフレキシブル配線板１０では、金属配線１９の表面に金属被膜１４が形成されており、接続領域内には金属被膜１４が露出されている。 - 特許庁

The circuit substrate includes a wiring 122 laid in a peripheral region, an insulating part covering the wiring 122, and a conductive overhang part 126 connected to the wiring 122 and overhanging outward over the sealing material 310.例文帳に追加

回路基板は、周辺領域に設けられた配線１２２と、配線１２２を覆う絶縁部と、配線１２２に接続されシール３１０よりも外側へ張り出した導電性の張り出し部１２６と、を含んで構成されている。 - 特許庁

To provide a magnetic memory where wiring can easily be arranged so that wiring for writing current passes the face of a magnetoresistance effect element for a multiple number of times and enlargement of a storage region due to wiring can be suppressed.例文帳に追加

書き込み電流を流す配線が磁気抵抗効果素子の面上を多数回通過するように該配線を容易に配設でき、且つ、該配線による記憶領域の拡大を抑えることができる磁気メモリを提供する。 - 特許庁

A solid state image sensor is manufactured which comprises: a pixel region 10 where multiple pixels are arranged two-dimensionally; and a peripheral region 50 arranged on the periphery of the pixel region 10 in which the pixel region 10 and the peripheral region 50 include a plurality of wiring layers 36-38 and an insulating film 35 is arranged on the uppermost layer 38 out of the wiring layers 36-38.例文帳に追加

複数の画素が２次元状に配置された画素領域１０と、画素領域１０の周辺に配置された周辺領域５０とを有し、画素領域１０及び周辺領域５０が複数層の配線層３６〜３８を含み、配線層３６〜３８のうちの最上の配線層３８上に絶縁膜３５が配置された固体撮像素子を製造する。 - 特許庁

The wiring substrate 15 for scanning lines and the wiring substrate 17 for signal lines are connected to each other via a flexible wire 18 arranged on a peripheral region of the TFT substrate.例文帳に追加

走査線用配線基板１５と、信号線用配線基板１７とは、ＴＦＴ基板の周辺領域に配置される可撓性配線１８によって接続される。 - 特許庁

To provide a wiring motherboard wherein predetermined different plating layers are successfully stuck to exposed surfaces of a plurality of conductors within a wiring motherboard region.例文帳に追加

配線基板領域内の複数の導体の露出する表面に、所定の異なるめっき層を良好に被着させることができる配線母基板を提供する。 - 特許庁

A wiring 133a is formed to connect to a wiring 133 formed on another plane of a frame 110, and to extend to the cutting region 103 of the plane.例文帳に追加

枠部１１０の他方の面に形成された配線１３３に接続し、他方の面の断裁領域１０３にまで延在する配線１３３ａが形成された状態とする。 - 特許庁

Therefore, even if there are limitations of height in a wiring region, the wiring of all nets A to E is completed satisfying limitations of height, without increasing grids in number in the direction of rows.例文帳に追加

従って、配線領域に高さ制約がある場合であっても、列方向に格子を増さず、高さ制約を満たして全ネットＡ〜Ｅの配線が完了する。 - 特許庁