「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

Conductive elements (a wiring layer M1(FD) and a conductive layer BC1) perform electric connection between a drain region SD of a transfer transistor Tx and a gate electrode layer GE of an amplifier transistor Ami.例文帳に追加

導電性要素（配線層Ｍ１（ＦＤ）および導電層ＢＣ１）は、転送トランジスタＴｘのドレイン領域ＳＤと増幅トランジスタＡｍｉのゲート電極層ＧＥとを電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a wiring board with built-in electronic component, wherein there is no risk of defect occurrence due to deformation of a bonding wire, and a region for incorporating a semiconductor chip is made narrow; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ボンディングワイヤの変形による不良発生の心配がなく、かつ、半導体チップ内蔵のための領域が狭くて済む電子部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A first photoresist 42 and a second photoresist 43 are laminated on the low dielectric constant film wiring lamination part 6, formed on a semiconductor wafer 1, at a periphery including a cutting region C.例文帳に追加

半導体ウエハ１上に形成された低誘電率膜配線積層部６上における切断領域Ｃを含むその周辺に第１のフォトレジスト４２および第２のフォトレジスト４３を積層する。 - 特許庁

Main data lines MDQ, BMDQ extend in an X direction from a second sense amplifier circuit SA2 in the second sense amplifier region 3 and are arranged on the memory area 1 as an M4 wiring in the uppermost layer.例文帳に追加

第２センスアンプ領域３の第２センスアンプ回路ＳＡ２からは、メインデータ線ＭＤＱ、ＢＭＤＱが、Ｘ方向に延びてメモリ領域１上に最上層のＭ４配線として配設される。 - 特許庁

The spreading of a depletion layer is suppressed by forming a heavily doped impurity region between a gate electrode and an electrode pad of an FET, a second FET having contiguous wiring, a gate metal layer, and an impurity layer.例文帳に追加

ＦＥＴのゲート電極および電極パッド、配線が隣接する他のＦＥＴ、ゲート金属層、不純物領域との間に高濃度不純物領域を設けて空乏層の広がりを抑制する。 - 特許庁

From the stage of the layout routing processing, a wirable area rate is given to a region excluding existing wiring for an arbitrary unit area, and layout design is performed in consideration of timing and a process area rate.例文帳に追加

配置配線処理の段階から、任意の単位面積に対して既存配線を除いた領域に配線可能面積率を与えて、タイミングとプロセス面積率を考慮してレイアウト設計を行う。 - 特許庁

The back electrode substrate has a reflection part which reflects light emitted by the light-emitting layer and coming toward the back electrode substrate onto a translucent region where no metal wiring is formed on the support body.例文帳に追加

背面電極基板は、発光層が発光し背面電極基板に向かう光を、支持体上の金属配線が形成されていない透光領域に向けて反射する反射部を有する。 - 特許庁

A metal plating layer 4a is formed also on the interface between the protruded electrode 3 of a portion formed in a region on the insulating base member 1 on opposite sides of the conductive wiring 2 and the insulating base member 1.例文帳に追加

導体配線２の両側の絶縁基材１上の領域に形成された部分の突起電極３の絶縁基材１との界面にも、金属めっき層４ａが形成されている。 - 特許庁

These lead wiring layers 11a and 11c are formed on an insulation layer 10, which is same with the insulation layer where a conducting layer for a bit line of memory cell region is formed.例文帳に追加

これらの引き出し配線層１１ａ、１１ｃは同一の絶縁層１０上に形成されており、かつメモリセル領域のビット線用導電層と同一の絶縁層１０上に形成されている。 - 特許庁

To realize high withstand voltage separation between a low-voltage circuit unit and a high-voltage circuit unit in a region where a wiring electrode connecting the low-voltage circuit unit and the high-voltage circuit unit is arranged.例文帳に追加

低電圧回路部と高電圧回路部の高耐圧分離を、該高電圧回路部と低電圧回路部とを接続する配線電極が配置される領域においても実現できるようにする。 - 特許庁

An element substrate has a lower substrate having insulatability, a driver IC mounted and formed in an overhanging region on the lower substrate, and at least a pair of wiring for external connection.例文帳に追加

素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバＩＣ及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。 - 特許庁

The ends of the dummy first to fourth word line conductive layers 72a to 72d are formed so as to be aligned along a straight line extending in the direction approximately perpendicular to the semiconductor substrate Ba in a wiring region Ar.例文帳に追加

ダミー第１〜第４ワード線導電層７２ａ〜７２ｄの端部は、配線領域Ａｒにて半導体基板Ｂａに対して略垂直方向に延びる直線に沿って揃うように形成されている。 - 特許庁

At least one of the wiring layers provided on the pixel region is contacted at its upper side with the interlayer insulating film through an antireflective layer, and is contacted at its lower side directly with the interlayer insulating film.例文帳に追加

前記画素領域上に配される少なくとも一層の配線層は、その上部が反射防止膜を介して前記層間絶縁膜と接し、その下部が前記層間絶縁膜に直接接している。 - 特許庁

A potential distribution image and a layout position are subjected to coordination, so that the gradation in the range of a potential distribution image overlapping in each wiring region calculated from layout data of an LSI is the same.例文帳に追加

ＬＳＩのレイアウトデータから算出される個々の配線領域に重なる電位分布画像の範囲の階調がより同一であるように電位分布画像とレイアウトの位置を対応づける。 - 特許庁

Then, the gate capacity is generated at the gate wiring region for joining each gate electrode formed at each element so that the semiconductor device has a high- speed operation and breakdown preventing performance.例文帳に追加

すなわち、各々の素子に形成されたゲート電極を接続するゲート配線領域で生じるゲート容量を低減することができ、一層半導体装置の高速動作、破壊防止が可能となる。 - 特許庁

A plurality of pads 31 for external connections composed of platinum or the like are formed on the top face of the interlayer dielectric 30 in the wiring region 3, so as to have superpositions with the bus wirings 28.例文帳に追加

配線領域３における層間絶縁膜３０の上面には、白金等からなる複数の外部接続用パッド３１が、バス配線２８と重なりを有するように形成されている。 - 特許庁

The groove part 6 comprises an extension part 8 which radially extends from the mounting region of the semiconductor chip, and a through-hole 7 which penetrates the printed wiring board 5 is formed at the bottom part of groove of the extension part 8.例文帳に追加

溝部６は、半導体チップの搭載領域から放射状に延出する延出部８を有しており、延出部８の溝の底部には、プリント配線板５を貫通する貫通穴７が形成されている。 - 特許庁

The high-frequency module is configured by covering the region, including the surface acoustic wave element 2 and the surface mount components on the front side of the wiring substrate 1 with a thermosetting resin layer 4 whose upper side is flat.例文帳に追加

配線基板１の表面の弾性表面波素子２および表面実装部品を含めた領域が上面の平坦な熱硬化性樹脂層４で被覆され高周波モジュールを構成する。 - 特許庁

Thus, while the extending sections 31 does not contribute to the increase in resistance value of the heat generating resistor 4, it reaches a high temperature according to heat conduction of resistance wiring, so that it contributes to the formation of a high-accuracy detection region.例文帳に追加

これにより、延設部３１は、発熱抵抗４の抵抗値の増加に寄与しないものの抵抗配線の熱伝導により高温になるので、高精度検出領域の形成に寄与する。 - 特許庁

To suppress increase of chip area by reducing the number of wiring when a discriminating means for use/non-use or the like of a redundant memory in a semiconductor memory is arranged at a position being apart from an I/O pad region.例文帳に追加

半導体記憶装置における冗長メモリの使用／不使用等の判定手段をＩ／Ｏパッド領域から離れた位置に配置するときの配線数を削減し、チップ面積の増大を抑える。 - 特許庁

For an IC chip 10, circuit wiring relating to elements is provided through the elements and an inter-layer insulation film not shown in the figure on a semiconductor substrate 11, and an IC chip internal region 12 is constituted.例文帳に追加

ＩＣチップ１０は、半導体基板１１上に図示しない素子及び層間絶縁膜を介して素子に関係する回路配線が設けられ、ＩＣチップ内部領域１２が構成されている。 - 特許庁

An electronic component is held by being adhered and fixed to a side face of a through-hole in an adhesion plate, while both ends of the electronic component including a region where wiring is to be fabricated are protruding from the plate.例文帳に追加

電子部品の保持を、接着プレートの貫通孔側面に接着固定しその際に電子部品の被配線形成領域を含む両端部分を当該プレートから突き出させた状態にて為す。 - 特許庁

An extra length absorption region 31 for absorbing the extra lengthy of the optical fibers j by curvilinear wiring is provided with a plurality of curve forming sections 41 for curving the optical fibers j hooked from above.例文帳に追加

光ファイバｊの余長を湾曲配線により吸収する余長吸収領域３１に、上から引っ掛けられた光ファイバｊを湾曲させる湾曲形成部４１を複数設ける。 - 特許庁

An element substrate includes a lower side substrate, having insulation, a driver IC33 mounted and formed on a protrusion region on the lower side substrate and at least a pair of pieces of outside connection wiring 35 (35a and 35b).例文帳に追加

素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバＩＣ及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。 - 特許庁

The protruding dimension of the wiring bonding region of the first substrate 24 can be reduced, so that the area ratio of a display with respect the liquid crystal display panel 21 as a whole can be increased.例文帳に追加

また、第１の基板２４の配線接合領域の突出寸法を短くすることが可能となり、液晶表示パネル２１全体に対する表示領域の面積比率を大きくすることができる。 - 特許庁

As a result, a resistance value of a first power source wiring 16 from the power source pad 14a to an active element region 12 can be reduced, so that decrease of a power source voltage can be restrained.例文帳に追加

したがって、電源パッド１４ａから能動素子領域１２までの第１の電源配線１６の抵抗値を低下させることができるため、電源電圧の低下を抑えることができる。 - 特許庁

A wettability adjusting layer 5 using a material that is changed in wettability with irradiation of light is formed within an exposed surface region of a circuit board 1 including a disconnection point D of the wiring 3 formed on the circuit board 1.例文帳に追加

基板１上に形成された配線３の断線箇所Ｄを含む基板１の露出面領域に、光照射によって濡れ性が変化する物質を用いた濡れ性調整層５を成膜する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metallic foil which is easily roughened finely and uniformly, has high adhesiveness to a substrate of a synthetic resin, causes little transmission loss in a high-frequency region, and is used for a printed wiring board.例文帳に追加

微細で均一な凹凸を容易に形成することができ、合成樹脂基板との密着性が高く、高周波域での伝送損失の少ないプリント配線基板用金属箔の製造方法。 - 特許庁

In a second discharge process, the droplets are discharged with the same pitch as the first process to a location different from the discharge location of the first discharge process of the whole wiring formation region.例文帳に追加

第２吐出工程では、前記液滴を前記配線形成領域全体の前記第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に前記第１吐出工程と同じピッチで吐出する。 - 特許庁

In the photo lithography process of a primary stage, when a wiring region 10 is formed on a substrate 1 in which photoresist 2 is spread on the whole surface, exposure is performed so that the resist cross-section becomes an inverse tapered shape profile.例文帳に追加

第１段階のフォトリソグラフィー工程において、フォトレジスト２を全面に塗布した基板１上に配線領域１０を形成する際、そのレジスト断面が逆テーパ形状となるように露光する。 - 特許庁

To provide wiring structure in a semiconductor device that can reduce sheet resistance in a lower layer conductive region, can inhibit crease of contact resistance and junction leakage, and has a superior barrier property.例文帳に追加

下層導体領域のシート抵抗の低減を図ることができ、コンタクト抵抗や接合リークが増大することを抑制でき、しかもバリア性に優れた半導体装置における配線構造を提供する。 - 特許庁

Therefore, the element 103 for the trunk existing on an element disposing wiring region 101 for the trunk previously prepared on the periphery of the block 104 is used for the element for the trunk of a signal distortion countermeasure.例文帳に追加

そこで、マクロブロック１０４の周辺にあらかじめ用意した中継用素子配置配線領域１０１に存在する中継用素子１０３を信号鈍り対策の中継用素子とする。 - 特許庁

The wiring pad 20 has an uneven region formed by a groove 20a, and the gold bump 22 bites into the groove 20a when ultrasonic-joined.例文帳に追加

配線パッド２０は、その表面に溝部２０ａによって凹凸を有する領域が形成されており、金バンプ２２は超音波接合される際、溝部２０ａ内に入り込んで食い込んだ状態となっている。 - 特許庁

When the defective part is a defective part generating a point defect by charge interference with a pixel electrode 20 in an adjacent pixel region, the defective part is further electrically cut from the drain wiring 5.例文帳に追加

不良箇所が隣接する画素領域の画素電極２０と電荷干渉して点欠陥を生じる不良箇所である場合には、さらに不良箇所をドレイン配線５から電気的に切断する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a wiring structure which is adaptive to microfabrication and prevents a contact plug formed on an impurity diffusion region from short-circuiting with a nearby conductive material.例文帳に追加

微細化に対応可能であり、不純物拡散領域上に形成したコンタクトプラグが近傍の導電材料とショートすることを防止する配線構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

An FD electrode 55 as wiring for leading out a signal which is connected with an FD region of the output part 35 is formed before a flattening film 57 covering transfer electrodes 47, 48 is formed.例文帳に追加

出力部３５のＦＤ領域５１に接続される信号導出用配線としてのＦＤ電極５５を、転送電極４７，４８を覆う平坦化膜５７の形成工程前に形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flex-rigid printed wiring board in which a flexible region of a flexible portion can be sufficiently ensured and durability to bending of the flexible portion can be improved.例文帳に追加

フレキ部の可撓できる領域を十分に確保するとともに、フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor memory device which can perform data read and data write operations in accordance with various address allocations and keep its circuit area and wiring region reduced respectively.例文帳に追加

様々なアドレス割り付けに応じたデータ読み出し及びデータ書き込みを行うことができると共に、回路面積と配線領域をそれぞれ減少させることができる半導体記憶装置を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of increasing the number of wiring that can be formed in a predetermined region including a contact pad and having a pattern layout that can improve a degree of freedom in layout design.例文帳に追加

コンタクトパッドを含む所定領域内に形成できる配線数を増加させることができ、設計レイアウトの自由度を向上させることができるパターンレイアウトを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To eliminate a local low rigidity region between writing electrodes or between wiring patterns, and to prevent a writing head from waving or cockling by stably touching a latent image carrier.例文帳に追加

書込電極間や配線パターン間に局所的に剛性の低い領域をなくし、潜像担持体に安定して当接することができ、書込ヘッドの波打ちや皺を防ぐことができるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package for which a resin can be selectively injected to a partial region of the bottom surface of the semiconductor package at the time of injecting the resin between the semiconductor package and a wiring board.例文帳に追加

半導体パッケージと配線基板との間に樹脂を注入する際に、半導体パッケージの底面の一部領域に、樹脂を選択的に注入できる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

A labeling means 23 attaches a label to a coupling region in the image after the contraction processing or expansion processing, and a comparing means 24 compares the number of designed wiring patterns with the number of labels.例文帳に追加

ラベリング手段２３は、縮小処理または膨張処理の後に画像内の連結領域にラベルを付与し、比較手段２４において設計した配線パターンの個数とラベル数とを比較する。 - 特許庁

The first substrate 100 is provided with circuit wiring 104 and 106 disposed outside a pixel region where a plurality of pixels composed of the pixel electrode 118 and the common electrode 116 are disposed.例文帳に追加

第１基板１００は、画素電極１１８および共通電極１１６よりなる複数の画素が配置された画素領域の外側に配置された回路配線１０４，１０６を備えている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can secure the adhesion strength between a heat radiation pattern and an insulation substrate even if via holes to be connected to the heat radiation pattern are formed in a high concentration in a heat radiation pattern formation region.例文帳に追加

放熱パターンに接続されるビアホールを、放熱パターン形成領域内に密に形成する場合においても、放熱パターンと絶縁基板との密着強度を確保できるプリント配線板の提供。 - 特許庁

The cathode wiring 10a is made of a metal and completely covers a region 24 where a boundary surface between the p-type and n^+ diffusion layers 6, 7 is formed in a plan view.例文帳に追加

カソード配線１０ａが金属よりなっており、かつ平面的に見てｐ型拡散層６とｎ^+拡散層７との境界面が形成されている領域である領域２４を完全に覆っている。 - 特許庁