「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(107ページ目) - Weblio英語例文検索

A buffer material layer 24 is provided in the region between a counter substrate 19 and the pixel electrode 14 and in the region between the metal 23 electrically connected to the pixel electrode 14 and an auxiliary capacitance wiring 17 or the gate wiring 12.例文帳に追加

対向電極１９と画素電極１４との間の領域と、該画素電極１４に電気的に接続された金属２３と補助容量配線１７またはゲート配線１２との間の領域に、緩衝材料層２４を設ける。 - 特許庁

Wirings M2b and M2f connected to a gate electrode of a slave switch circuit cell SW for a substrate bias circuit are electrically connected to wiring M1b for power potential Vdd and wiring M1a for reference potential Vss.例文帳に追加

基板バイアス回路用のスレーブスイッチ回路セルＳＷのゲート電極に接続される配線Ｍ２ｂ，Ｍ２ｆをそれぞれ電源電位Ｖｄｄ用の配線Ｍ１ｂ、基準電位Ｖｓｓ用の配線Ｍ１ａに電気的に接続する。 - 特許庁

In a semiconductor device 100, the multilayered wiring structure which contains a first interlayer insulating film 120 formed with a wiring 124 and a second interlayer insulating film 122 formed with a via 126 is formed on a semiconductor substrate (not shown).例文帳に追加

半導体装置１００には、半導体基板（不図示）上に、配線１２４が形成された第一の層間絶縁膜１２０と、ビア１２６が形成された第二の層間絶縁膜１２２とを含む多層配線構造が形成されている。 - 特許庁

The present invention is characterized in that when data wiring lines and thin film transistors are fabricated on an array substrate for the liquid crystal display device, an active layer is not exposed beyond the data wiring line and beyond the gate electrode.例文帳に追加

本発明は、液晶表示装置用アレイ基板にデータ配線と薄膜トランジスタを構成する時、アクティブ層がデータ配線の外側及びゲート電極の外側へと露出されないように構成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that avoids increase in the impedance of a high-speed signal line, even in the case where a backside wiring that intersects the high-speed line of a microstrip line structure is formed.例文帳に追加

マイクロストリップライン構造の高速信号線に対して裏面側で交差する裏側配線を設けた場合でも、高速信号線のインピーダンス上昇を回避することのできる配線基板、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

Protruding electrodes 8 are connected with a part of the wiring 4 formed on the main surface of the film substrate 1, and the Au bumps 3 of the chip 2A of the upper layer are electrically connected with the wiring 4 via the protruding electrodes 8.例文帳に追加

フィルム基板１の主面に形成された配線４の一部には、突起電極８が接続されており、上層のチップ２ＡのＡｕバンプ３は、この突起電極８を介して配線４と電気的に接続されている。 - 特許庁

The connection lines that are connected to the ground wiring patterns 251 and 252 and the connection lines that are not connected to the ground wiring patterns 251 and 252 are provided thereby be able to adjust impedance between the multilayer package substrate and ground.例文帳に追加

接地配線パターン２５１，２５２に接続される接続線路と接地配線パターン２５１，２５２に接続されない接続線路とを設けることにより、多層パッケージ基板とグランドとの間のインピーダンスを調整することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method thereof, capable of readily and accurately inspecting the state of an interlayer connection between an electronic component and a wiring layer on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板における電子部品と配線層との層間接続の状態を、簡便且つ精度よく検査することが可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible printed wiring board not having unplanted area due to creases or remaining adhesive when two types of plating or more are applied to a flexible printed wiring substrate.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板に２種類以上のメッキ処理を施すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、折れシワ、接着剤の残存によるメッキ未着がないフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The flexible wiring board F1 and the rigid substrate R1 are soldered so that the through hole 15 is buried from the main surface side of the flexible wiring board F1, and a connection part 18 between the land 14 for soldering and the land 21 for connection is configured.例文帳に追加

フレキシブル配線基板Ｆ１とリジッド基板Ｒ１は、フレキシブル配線基板Ｆ１の主表面側から貫通孔１５を埋めるようにハンダ付けされ、ハンダ用ランド１４と接続用ランド２１との接続部１８が構成されている。 - 特許庁

A liquid feeding hole H1301 of a flexible wiring board H1300 as a film-shaped electric wiring member is made larger in dimensions than an ink supply port H1102 of a liquid ejecting substrate H1100 and a liquid supply port H1201 of a holding member H1200.例文帳に追加

フィルム状の電気配線部材であるフレキシブル配線基板Ｈ1300の液体供給穴Ｈ1301を液体吐出基板Ｈ1100のインク供給口Ｈ1102及び保持部材Ｈ1200の液体供給口Ｈ1201より大きな寸法にしてある。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board, capable of interconnecting wiring patterns on opposite surface sides of a core board with high reliability, by inserting a conductive component (metal column) into a through hole in the core substrate without causing inconveniences.例文帳に追加

何ら不具合が発生することなく、コア基板のスルーホールに導電性部品（金属柱）を挿入することによってコア基板の両面側の配線パターンを信頼性よく相互接続できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for module in which a large number of external connection terminals are formed with high density on one surface side, and the wiring board for module is bonded rigidly to a packaging substrate by a metal solder material.例文帳に追加

モジュール用配線基板の一面側に多数個の外部接続端子を高密度に形成でき、且つモジュール用配線基板を金属ろう材によって実装基板に強固に接合し得るモジュール用配線基板を提供する。 - 特許庁

In addition, in a wiring board where a wiring is formed on both surfaces of the insulative substrate and a connector connection area for fitting a connector is provided on one surface, no resist is formed on the other surface corresponding to the connector connection area.例文帳に追加

また、絶縁性基体の両面に配線を形成し、一方の面にコネクタを取り付けるコネクタ接続領域が設けられている配線基板において、前記コネクタ接続領域に対応する他方の面にレジストを形成しない。 - 特許庁

At least one wiring circuit attached substrate 21 previously processing an outer shape is stuck on a mother board printed wiring board 10, and they are electrically connected with an inner via hole 24 on at least one part.例文帳に追加

マザーボードプリント配線板１０に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材２１が貼り合わせされており、それらが少なくとも１箇所でインナビアホール２４によって電気的に接続されている。 - 特許庁

A region of an upper face of an insulating substrate 2 with which a base (base of second tool 11b) of the installation tool 11 is brought into contact at the time of installing the semiconductor element 9 is set to be a wiring non-forming region where the wiring pattern 5 does not exist.例文帳に追加

半導体素子９の装着時に装着ツール１１の底面（第２のツール部１１ｂの底面）が接触する絶縁性基板２の上面の領域を配線パターン５が存在しない配線不形成領域とする。 - 特許庁

The front end of the metal conductor 14 of this one-face printed wiring board 30 is pressed to conductor circuits 51, 52 of a core substrate 50 and the conductor circuit 18 of the one-face printed wiring board 30 on the side of an internal layer to be hot-pressed.例文帳に追加

そして、この片面プリント配線板３０の金属導体１４の先端部をコア基板５０の導体回路５１，５２及び内層側の片面プリント配線板３０の導体回路１８に押し付けて、加熱プレスする。 - 特許庁

To provide an optical fiber connector, an optical fiber wiring board, and a manufacturing method therefor that facilitate alignment with restraint on deviation from proper positions, reduce substrate warping, contribute to increasing the density of electric wiring by a double-sided electrode, and permit downsizing.例文帳に追加

位置合わせが位置ずれを抑えて容易にでき、基板の反りが軽減され、両面電極による電気配線の高密度化が図れ、小型化が可能な、光ファイバコネクタ、光ファイバ配線板、及びそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring metal polishing composition which does not produce a scar called scratch and has a high polish rate in polishing a substrate having a metal such as wiring formed on a semiconductor wafer, to provide a manufacturing method, and to provide a polishing method.例文帳に追加

半導体ウェハー上に形成された配線などの金属を有する基盤の研磨において、スクラッチと呼ばれる傷がなく研磨速度の高い配線金属研磨用組成物、製造方法、および研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board comprising a thin-film wiring conductor layer having a smooth surface, very small and uniform thickness, low resistance and high bonding strength, and an insulating substrate having low thermal expansion coefficient and low dielectric constant.例文帳に追加

平滑な表面を有し、微細、低抵抗、均一な厚み、高い接着強度を有する薄膜配線導体層を形成し、かつ低い熱膨張係数と低い誘電率を有する絶縁基板を備えた配線基板を提供する。 - 特許庁

A wiring substrate and a heat radiating plate and/or reinforcing material are laminated and bonded with an adhesive layer in between in a pressurized atmosphere at 160°C or lower, to manufacture a wiring board according to the manufacturing method.例文帳に追加

配線基板と放熱板および／または補強材とを、接着層を介して、加圧雰囲気中で１６０℃以下に加熱して積層接着させる配線板の製造方法と、その製造方法によって製造された配線板。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a dielectric material thin film capacitor which is formed on a substrate having wiring conductors such as via holes and does not generate problems resulting from oxidation of wiring conductor and diffused barrier layer.例文帳に追加

ビアホール等の配線導体を有する基板上に形成される誘電体薄膜キャパシタであって、配線導体や拡散バリヤ層の酸化に伴う諸問題が生じない誘電体薄膜キャパシタの製造方法を提供する。 - 特許庁

When multi-screen driving is performed by dividing signal electrodes, a wiring electrode is formed on a 1st substrate where a plurality of signal electrodes are formed and on the wiring electrode, an insulating layer is formed at a part other than a connection region.例文帳に追加

信号電極を分割して多画面駆動する場合に、複数の信号電極が形成される第一基板には配線電極が形成され、配線電極上には接続領域を除いた部位に絶縁層が形成されている。 - 特許庁

Centered at a signal wiring film 20 with its width W arranged on the surface of the substrate, the presence of a grounding wiring film parallel to the film 20 is eliminated within a range 7W around the film 20.例文帳に追加

基板の表面に配置された幅Ｗの信号配線膜２０を中心とし、その信号配線膜２０を中心にして７Ｗの範囲内に、その信号配線膜２０と平行な接地配線膜が存在しないようにする。 - 特許庁

To provide a resistor modular substrate having a low cost, high performance resistor chip structure in which DC resistor chips can be connected within the pattern pitch of a bus wiring on a wiring circuit board while reducing parasitic capacity and inductance.例文帳に追加

直流抵抗チップを配線回路基板のバス配線パターンピッチの範囲内で接続することができ、寄生容量やインダクタンス等が小さくて、低コストで高性能な抵抗チップ構造を持つ抵抗モジュール基板を提供する - 特許庁

The first conductive member is a metal film formed by copper (Cu) or the like and overlapped with at least one wiring line in plane and formed on the other face of the film substrate along one wiring line.例文帳に追加

第１の導電部材は、銅（Ｃｕ）などで形成された金属膜であり、複数の配線のうち、すくなくとも１本の配線に平面的に重なり、且つ１本の配線に沿って、フィルム基板の他方の面に形成されている。 - 特許庁

A resistor is provided on a semiconductor substrate through a field oxide film, and a first metal wiring is provided on the resistor, and an intermetallic interlayer film with good flatness having a hygroscopic film is formed on the first metal wiring.例文帳に追加

半導体基板上にフィールド酸化膜を介して抵抗体を設け、抵抗体上に第一の金属配線を設け、第一の金属配線上に吸湿性膜を含む平坦性の良い金属間層間膜を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises a wiring substrate 11 having a resin layer 12 with a wiring pattern 13 formed on one surface for connecting outer connection terminals 19, and a semiconductor element 14 having projecting electrode terminals 16.例文帳に追加

半導体装置１０は、外部接続端子１９を接続する配線パターン１３が一方の面に形成された樹脂層１２を有する配線基板１１と、突起状の電極端子１６を有する半導体素子１４とを備える。 - 特許庁

To provide a polyester film suitable for a substrate to form a film interlayer insulation material, which is used for a multilayer printed wiring board manufactured using a build-up method to correspond to fine division and densification of the wiring.例文帳に追加

配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a material of a wiring or an electrode, a wiring material to be formed on a substrate, preferably, enabling direct contact between an aluminum alloy thin film and a pixel electrode and excellent in alkali resistance.例文帳に追加

基板上に形成される配線材料であって、好ましくは、アルミニウム合金薄膜と画素電極とが直接コンタクトすることが可能な配線材料であって、耐アルカリ性に優れた配線または電極の材料を提供する。 - 特許庁

The laminated structure 60 is cut along a boundary between the wiring laminated part 30 and a peripheral part 61 to remove the peripheral part 61 and separate the wiring laminated part 30 and the supporting substrate 53 at a boundary between two copper foils 51, 54.例文帳に追加

配線積層部３０と周囲部６１との境界に沿って積層構造体６０を切断して該周囲部６１を除去し、２枚の銅箔５１，５４の界面にて配線積層部３０と支持基板５３とを分離する。 - 特許庁

A TFT array substrate 100 is provided with a notched part 110 near the position where a gate transmission wiring 105 and a common transmission wiring 107 intersect, and the notched part 110 is provided with an electrostatic breakdown preventing part 200.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板１００において、ゲート伝送配線１０５とコモン伝送配線１０７が交差する位置の近傍に、切り欠き部１１０を有し、この切り欠き部１１０に静電破壊防止部２００が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring route determination method which decides a wiring route which makes connection distance between predetermined terminals of components connected via inter-layer connecting parts short as much as possible in a substrate on which the components are mounted and stacked.例文帳に追加

部品が搭載され積層される基板において、層間接続部を経由して接続される各部品の所定の端子間の接続距離が可及的短くなるような配線ルートを決定する配線ルート決定方法を提供する。 - 特許庁

The interposer is provided with a stress alleviating part 37 constituted of a first groove 37a formed at the center side of the interposer substrate 31 rather than through-hole wiring 34 at one surface side of the interposer substrate 31 and with a second groove 37b formed at the peripheral side of the interposer substrate 31 rather than through-hole wiring 34 at the other surface side.例文帳に追加

また、インタポーザ用基板３１の上記一表面側において貫通孔配線３４よりもインタポーザ用基板３１の中心側に形成された第１の溝部３７ａと上記他表面側において貫通孔配線３４よりもインタポーザ用基板３１の外周側に形成された第２の溝部３７ｂとで構成される応力緩和部３７を備えている。 - 特許庁

An interposer substrate includes: a substrate body 11; wiring patterns 12, each of which is provided on a surface of the substrate body 11 and has an electrode pad 15 for connecting with a protruding terminal 32 of an electronic component 30; and metal films 13, each of which is selectively formed around the electrode pad 15 of the wiring pattern 12 and has lower solder wettability than the electrode pad 15.例文帳に追加

基板本体１１と、前記基板本体１１の表面に設けられ、電子部品３０の突起端子３２を接続するための電極パッド１５を有する配線パターン１２と、前記配線パターン１２の前記電極パッド１５の周囲に選択的に形成され、前記電極パッド１５より半田の濡れ性が低い金属膜１３と、を備えるインターポーザ基板。 - 特許庁

The surface-emitting body 1 includes a substrate 11 having electric wiring 12, and a plurality of LED elements 13 arranged facing the substrate 11; the electric wiring 12 is formed on the substrate 11 by ink-jet printing; and several of the plurality of LED elements 13 are arranged along the profile line of the light-emitting surface.例文帳に追加

本発明の面発光体１は、電気配線１２を有した基板１１と、この基板１１に対して配置された複数のＬＥＤ素子１３とを具えて成り、インクジェット印刷によって基板１１に電気配線１２を形成するものであり、また複数のＬＥＤ素子１３のうちの幾つかは、発光面の輪郭ラインに沿って設置するようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

A display apparatus 100 is configured by a flexible substrate 110, a display unit 120 formed on the flexible substrate 110, a wiring section 130 formed on the flexible substrate 110, and a connection terminal 140 formed at an end of the wiring section 130 and connected to a driving circuit 200 for driving the display unit 120 or to another display apparatus 100D.例文帳に追加

ディスプレイ装置１００は、フレキシブル基板１１０と、フレキシブル基板１１０上に形成されるディスプレイユニット１２０と、フレキシブル基板１１０上に形成された配線部１３０と、配線部１３０の端部に形成され、ディスプレイユニット１２０を駆動するための駆動回路２００または他のディスプレイ装置１００Ｄに接続される接続端子１４０と、から形成される。 - 特許庁

The IC module for use in a contactless IC card by adhesion has on the film substrate the IC chip including the memory storing unique information and the microprocessor for information processing, and wiring including the antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus, and the film substrate includes a Y-shaped slit penetrating the film substrate except over the wiring.例文帳に追加

非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。 - 特許庁

An electronic component (a chip) mounting structure 50 includes: the chip 10 having terminals 11; the wiring substrate 20 having terminals 22P to be electrically connected to the terminals 11 of the chip; and an intervention substrate 30 arranged between the chip 10 and the wiring substrate 20 and having a structure where an insulating base material 31 includes multiple linear conductors 32 penetrating in the thickness direction.例文帳に追加

電子部品（チップ）の実装構造５０は、端子１１を有するチップ１０と、このチップの端子１１と電気的に接続されるべき端子２２Ｐを有する配線基板２０と、チップ１０と配線基板２０の間に配置され、絶縁性基材３１にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体３２が設けられた構造を有する介在基板３０とを備える。 - 特許庁

Next, an electric wiring 7 connected electrically with the CCD 3 and an electrode pad 9 connected electrically with the wiring 7 are formed in an area 1b corresponding to the peripheral area 1a on the front side of the semiconductor substrate 1, and the electrode pad 9 is exposed and a supporting substrate 11 is adhered to the front side of the semiconductor substrate 1 so as to cover the CCD 3.例文帳に追加

次に、半導体基板１の表面側における周辺領域１ａに対応する領域１ｂにＣＣＤ部３と電気的に接続される電気配線７及び当該電気配線７に電気的に接続される電極パッド９を形成し、電極パッド９を露出させると共にＣＣＤ部３を覆うように支持基板１１を半導体基板１の表面側に接着する。 - 特許庁

In the probe substrate for inspection that is provided with a substrate having insulation properties, a specific wiring pattern that is formed on the substrate, and a metal-plated projection that is formed, so that it is electrically connected onto the wiring pattern and comes into contact with the external terminal of a semiconductor device an electronic device, the metal- plated projection is formed through electroless plating method.例文帳に追加

絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、無電解めっき法で形成された金属めっき突起である。 - 特許庁

The liquid crystal display has pixel electrodes provided in a plurality of pixel regions on the side of a liquid crystal layer of a first substrate; a counter electrode provided on a second substrate and opposed to the pixel electrodes via the liquid crystal layer; switching elements electrically connected to the pixel electrodes; and scanning wiring and signal wiring at least one of which is provided on the first substrate.例文帳に追加

本発明による液晶表示装置は、第１基板の液晶層側に複数の絵素領域ごとに設けられた絵素電極と、第２基板に設けられ絵素電極に液晶層を介して対向する対向電極と、絵素電極に電気的に接続されたスイッチング素子と、少なくとも一方が第１基板上に設けられた走査配線および信号配線とを有する。 - 特許庁

A stacked semiconductor package comprises a plurality of packages are stacked vertically, each having a semiconductor chip 2 mounted on one surface of a substrate 1 and a wiring extending from the semiconductor chip 2 to the peripheral edge of the substrate 1, and the wiring ends at the substrate peripheral edge of each package are connected electrically and physically to each other through hardened pieces 3 of conductive paste.例文帳に追加

基板１の片面上に半導体チップ２が搭載されるとともに該半導体チップから配線が基板周縁にかけて施されたパッケージが複数個、上下に積み重ねられてなり、かつ、各パッケージの基板周縁の配線端部どうしが導電ペーストを硬化させたもの３により電気的かつ物理的に接続されていることを特徴とするスタック型半導体パッケージ。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board capable of shortening a time of manufacturing a substrate sheet with a conductive bump, reducing an amount of conductive paste for use in manufacturing the substrate sheet with the conductive bump, and improving a yield rate in manufacturing the substrate sheet with the conductive bump, and to provide the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To conquer chipping of a resist pattern and instability of a resist pattern in a low exposure region, which become problematic when a fine pattern is formed using a laminate comprising a substrate, a photosensitive resin layer and a support layer in circuit formation for a printed wiring board, a flexible wiring board, a TAB substrate or a COF substrate, and to provide a stable fine resist pattern and a circuit.例文帳に追加

プリント配線板、フレキシブル配線板、ＴＡＢ基板、ＣＯＦ基板の回路形成において、基材と感光性樹脂層と支持体層からなる積層体をもちいてファインパターンを形成する際問題となる、レジストパターンの欠損、低露光領域下でのレジストパターンの不安定を克服し、安定したファインなレジストパターンおよび回路を提供することを目的とする。 - 特許庁