「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(110ページ目) - Weblio英語例文検索

This display device (LCD unit 60) comprises a glass substrate 14, the flexible printed wiring board (FPC for panel) 4 fitted onto the top surface of the glass substrate 14 at a 1st height position, and an upper frame 1 and a resin-made frame 6 in which the glass substrate 14 is arranged.例文帳に追加

この表示装置（ＬＣＤユニット６０）は、ガラス基板１４と、ガラス基板１４の上面に第１の高さ位置で取り付けられるパネル用フレキシブルプリント配線板（パネル用ＦＰＣ）４と、ガラス基板１４が内部に配置される上側フレーム１および樹脂製フレーム６とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing method of a multilayer wiring substrate comprises a bump forming process of forming bumps for interlayer connection on a substrate, an insulating layer formation process of forming an insulating layer on the substrate, wherein the bumps are formed, a thermocompression bonding process for bonding copper foil by thermocompression on an insulating layer, and a patterning process of patterning copper foil.例文帳に追加

基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。 - 特許庁

The power supplying connector 16 is installed at the end part of the heat radiating substrate 14, extends from the light emitting diode element 10 on the upper face of the heat radiating substrate 14 toward the end part of the heat radiating substrate 14, and furthermore may have a wiring to be connected to the power supplying connector 16 at the end part.例文帳に追加

給電コネクタ１６は放熱基板１４の端部に設けられており、放熱基板１４の上面に於いて発光ダイオード素子１０から放熱基板１４の端部に向かって伸び、端部で給電コネクタ１６に接続される配線を更に有してもよい。 - 特許庁

To provide a substrate for electrooptical device capable of reliably preventing pads from being short-circuited with each other via a guard ring formed along an outer circumference of the substrate even when connecting a wiring substrate and pads with an anisotropic conductive material, to provide an electrooptical device, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

配線基板とパッドとを異方性導電材で接続した場合でも、基板の外周縁に沿って形成したガードリングを介してパッド同士が短絡することを確実に防止することのできる電気光学装置用基板、電気光学装置および電子機器を提供すること。 - 特許庁

In order to prevent a substrate attempting to thermally expand from being restricted by a chip 1, slits 7a, 7b are made into cross shape in the substrate, which is thereby divided into substrates 2a, 2b, 2c and 2d, thus reducing thermal stresses applied to a solder ball 3 which is located between the substrate and a wiring board.例文帳に追加

熱膨張によって伸びようとする基板がチップ１によって拘束されないように、チップ１の中心から十字状に基板にスリット７ａおよび７ｂを入れ、基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに分割し、基板と配線基板との間にある半田ボ−ル３に加わる熱応力を軽減する。 - 特許庁

A laminate 10 for a wiring board includes a substrate 14 and a metal layer 12 that has a thickness of 40-800 nm and is formed on the substrate 14 by arranging catalyst nuclei of electroless plating at an interval of 1 μm or less on a surface of the substrate 14 so that metal is deposited from the catalyst nuclei.例文帳に追加

基板１４の表面に、無電解めっきの触媒核を１μｍ以下の間隔で配置し、前記触媒核から金属を析出させることにより、基板１４と、前記基板１４上に形成された４０〜８００ｎｍの厚さの金属層１２とを含む配線基板用積層体１０。 - 特許庁

In the method for manufacturing an amorphous Si solar cell substrate, wiring is formed on an amorphous Si solar cell substrate by inkjet applying an Ag nano-metal ink containing a higher alcohol-based solvent as solvent onto the substrate by multiple nozzles followed by baking.例文帳に追加

本発明による非晶質Ｓｉ太陽電池基板の製造方法は、非晶質Ｓｉ太陽電池基板上に配線を形成するに際し、溶媒として高級アルコール系溶媒を添加したＡｇのナノメタルインクを多ノズルにより基板上にインクジェット塗布し、焼成して成る。 - 特許庁

To realize reduction of an electric wiring area in a PLC (Planar Lightwave Circuit) substrate, reduction of a module size by dispensing with IC mounting substrate, reduction of the number of wire bonding lines between the PLC substrate and an electronic circuit board and simplification of an inspection process in an optical module for controlling output characteristics with electricity.例文帳に追加

電気で出力特性を制御する光モジュールにおいて、ＰＬＣ基板内の電気配線の面積の低減、ＩＣ実装基板が不要になることによる、モジュールサイズの低減、ＰＬＣ基板と電子回路基板との間のワイヤボンディング本数の低減、検査工程の簡略化を実現する。 - 特許庁

A semiconductor device is provided with a semiconductor substrate 10 having an element electrode 11 on a main face, a plate 60 connected to the rear face of the semiconductor substrate 10, an insulating layer 20 formed on the main face of the semiconductor substrate 10, and a metallic wiring layer 33 formed on the insulating layer 20.例文帳に追加

素子電極１１を主面に有する半導体基板１０と、半導体基板の裏面に接合されたプレート６０と、半導体基板１０の主面上に形成された絶縁層２０と、絶縁層２０の上に形成された金属配線層３３とを備えた半導体装置である。 - 特許庁

A first IC mounting area 40 and a second IC mounting area 60 are arranged along the substrate edge 11 of an element substrate 10, a first wiring pattern 31 linearly extends from an input pad 42 of the first IC mounting area 40 toward a substrate connection area 70.例文帳に追加

素子基板１０の基板縁１１に沿って第１のＩＣ実装領域４０、および第２のＩＣ実装領域６０が配列され、第１のＩＣ実装領域４０の入力パッド４２から基板接続領域７０に向かって第１の配線パターン３１が直線的に延びている。 - 特許庁

Since information on a substrate 2 such as information (frequency information) on a frequency of formation of an actual wiring pattern 7 is recorded on the substrate 2 directly as a frequency information pattern 9, the frequency information about the substrate 2 can be obtained only by confirming the frequency information pattern 9.例文帳に追加

基板２上に、その基板２に関する情報、例えば実配線パターン７の形成回数の情報（回数情報）を、回数情報パターン９として直接記録しているので、当該回数情報パターン９を確認するだけで、基板２に関する回数情報を得ることができる。 - 特許庁

Either a first pattern formation step that forms the first pattern on a substrate or a second pattern formation step that forms the second pattern on the substrate is carried out, and then, a wiring pattern is formed on the substrate by performing the other formation step.例文帳に追加

第１パターンを基体に形成する第１パターン形成工程と第２パターンを基体に形成する第２パターン形成工程とのうちの一方の形成工程を行った後に、他方の形成工程を行うことで配線パターンを基体に形成することを特徴とする。 - 特許庁

The composite substrate in which the average diameter of the carbon fiber is ≤20 nm is manufactured by supporting a metal catalyst on the surface of a substrate composed of the insulation material and a metallic wiring material and heating at 500-1,200°C in an organic solvent to grow carbon fiber on the substrate.例文帳に追加

絶縁性材料と金属配線材料とからなる基板表面に金属触媒を担持し、有機溶媒中で５００〜１２００℃の温度で加熱して該基板上に炭素繊維を成長させる事により炭素繊維の平均直径が２０ｎｍ以下である複合基板を製造する。 - 特許庁

A solid-state image sensing device includes: the photoelectric conversion element formed inside a semiconductor substrate; an insulating layer provided on the surface side of the semiconductor substrate; a plurality of wiring layers formed inside the insulating layer; and a semiconductor area formed inside the semiconductor substrate around the photoelectric conversion element.例文帳に追加

半導体基体内に形成されている光電変換素子と、半導体基体の表面側に設けられている絶縁層と、絶縁層内に形成されている複数の配線層と、光電変換素子の周囲の半導体基体内に形成されている半導体領域とを備える。 - 特許庁

The pattern deviation detector 36 includes a through-hole land 37a formed on an upper surface 11a of a substrate layer 11 of the wiring board 31, a through-hole land 37b formed on a lower surface 11b of the substrate layer 11, and a through-hole 38 formed on the substrate layer 11.例文帳に追加

パターンずれ検出部３６は、配線基板３１の基材層１１の上面１１ａに形成されたスルーホール用ランド３７ａと、基材層１１の下面１１ｂに形成されたスルーホール用ランド３７ｂと、基材層１１に形成されたスルーホール３８とを有している。 - 特許庁

While applying oxygen (O2) plasma treatment with respect to the surface of a substrate overhang part 11a of a liquid crystal display panel 10 and cleaning the surface of an exposed transparent substrate 11, a thin insulated oxidized film 19 is deposited on all the surfaces of wiring parts 13a and 13b on the substrate overhang part 11a.例文帳に追加

液晶表示パネル１０の基板張出部１１ａの表面に対して、酸素（Ｏ_2）プラズマ処理を施し、露出した透明基板１１の表面を清浄化するとともに、基板張出部１１ａ上の配線部１３ａ，１３ｂの全表面に薄い絶縁酸化膜１９を形成する。 - 特許庁

The card body part 10 is provided with a substrate 11, a plurality of through holes 12 formed on the substrate 11 and a connection part which is disposed on the inner face of the substrate 11 in each through hole 12 and which electrically connects one end of the needle with wiring.例文帳に追加

カード本体部１０は、配線パターンが形成された基板１１と、基板１１に形成された複数の貫通孔部１２と、各貫通孔部１２における基板１１の内側面に設けられた、針の一方の端部を配線と電気的に接続するための接続部とを有する。 - 特許庁

A large number of chips are mounted in a substrate and after the internal electrode wiring of the substrate is connected to the electrodes of the IC chip through wires, the substrate is coated entirely with a photosensitive substance and the IC chip is surrounded by the frame of a photosensitive substance using photoetching before being bonded with a lid.例文帳に追加

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続した後に、感光性物質を基板全体に塗布し、写真食刻法を用いてＩＣチップのまわりを感光性物質の枠で囲み板状のふたを接着する。 - 特許庁

To provide a substrate connection structure capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the substrate connection structure, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the substrate connection structure, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる基板接続構造体、基板接続構造体の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、基板接続構造体を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

This liquid crystal device is provided with a signal electrode 6 on the internal surface of a lower substrate 2 between a couple of substrates and also provided with a laying wiring 11 for the signal electrode over the entire surface of the substrate through a through hole 17 penetrating the lower substrate 2.例文帳に追加

本発明の液晶装置は、一対の基板のうち、下側基板２の内面上に信号電極６が設けられるとともに、信号電極用引き廻し配線１１が下側基板２を貫通するスルーホール１７を介して基板外面にわたって設けられている。 - 特許庁

The method for forming a wiring pattern 79 in a predetermined region on a substrate P by liquid drop ejection method comprises a step for forming a bank B on the substrate P, a step for imparting lyophilic properties to the substrate P, and a step for imparting liquid repellency to the bank B.例文帳に追加

基板Ｐ上の所定の領域に、液滴吐出法を用いて配線パターン７９を形成する方法であって、基板Ｐ上にバンクＢを突設するバンク形成工程と、基板Ｐに親液性を付与する工程と、バンクＢに撥液性を付与する工程とを有している。 - 特許庁

The semiconductor device is composed of a GaAs substrate 1, an active element, i.e., comb-like gate structure field effect transistor 3A formed on the surface of the GaAs substrate 1, and a plurality of serial resonator circuits 7 formed on a multilayer wiring layer on the surface of the GaAs substrate 1.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１と、ＧａＡｓ基板１の表面に形成された能動素子である櫛型ゲート構造電界効果トランジスタ３Ａと、ＧａＡｓ基板１の表面上の多層配線層に形成された複数の直列共振回路７とから構成されている。 - 特許庁

The wiring line 34 is drawn to the top face side of the lower substrate 10 passing a surface of the projecting part T, and electrically connects a first conductive part 90 formed at the top face side of the lower substrate 10 and a second conductive part 44 formed at the top face side of the upper substrate 20 with each other.例文帳に追加

配線３４が、凸部Ｔの表面を通って下部基体１０の上面側まで引き回され、下部基体１０の上面側に設けられた第１導電部９０と、上部基体２０の上面側に設けられた第２導電部４４とを電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor device with which high density wiring is formed, and a production method for substrate for semiconductor device with which conductive coating such as metal coating can be easily and furely formed on a surface in one part of the conductor pattern of the substrate for semiconductor device by electrolytic plating.例文帳に追加

高密度配線が形成された半導体装置用基板と半導体装置用基板の導体パターンの一部表面に電解めっきにて容易、且つ確実に金被膜等の導電性皮膜を形成できる半導体装置用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical waveguide, capable of efficiently forming even an optical waveguide having a thin core part with high size accuracy, and a method for manufacturing a photoelectric mixed substrate, capable of efficiently manufacturing a photoelectric mixed substrate by easily disposing the optical waveguide on a wiring substrate.例文帳に追加

細いコア部を有する光導波路でも高い寸法精度で効率よく形成可能な光導波路の製造方法、および、光導波路を配線基板上に簡単に配設し、これにより光電気混載基板を効率よく製造可能な光電気混載基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a method for forming the conductive film or a wiring; the upper section of the substrate is coated with the dispersions dispersing conductive particles in a liquefied medium or paste, and conductive sintered bodies are formed on the substrate by irradiating the dispersions or paste applied on the substrate with a vibrating magnetic field.例文帳に追加

液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。 - 特許庁

In an area other than a forming area of a wiring pattern on a base substrate 21, a plurality of distinguishing marks of the same kind for specifying a main control substrate 20 are displayed (three manufacturers 23a, 23b and 23c of pachinko machines using the main control substrate 20) and stored in this state.例文帳に追加

ベース基板２１上における配線パターンの形成領域以外の領域に、メイン制御基板２０を特定するための同種類の識別標識を複数表示（このメイン制御基板２０を使用する弾球遊技機の３つの製造業者２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）し、この状態で保管しておく。 - 特許庁

In first and second inspection steps, the substrate is inspected by connecting an inspection device 100 to the inspection circuit 30 disposed on the active matrix substrate 20; and in a cutting step, the substrate 20 and a plurality of inspection wiring lines 28 are cut at a position between the plurality of mounting terminals 26 and the inspection circuit 30.例文帳に追加

第１，第２の検査工程では、アクティブマトリクス基板２０に設けられた検査回路３０に検査装置１００を接続して検査し、切断工程では、複数の実装端子２６と検査回路３０との間の位置にて基板２０及び複数の検査用配線２８を切断する。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING THIN PLATE-LIKE ARTICLE, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION SUBSTRATE USING THE METHOD, CONNECTION SUBSTRATE, MULTILAYERED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ - 特許庁

To provide a wiring board in which a standing substrate fixed to a printed circuit board is based on utilizing for the heat dissipation of an electronic part accompanied by the generation of heat, and which raises the heat dissipation performance of the standing substrate and took the countermeasure of fixing the electronic part to the standing substrate without using a screw.例文帳に追加

プリント配線基板に固定した立ち基板を、発熱を伴う電子部品の放熱に利用することを基本とし、立ち基板の放熱性能を高め、かつ、ビスを用いずに電子部品を立ち基板に固定するという対策を講じた配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a sensor device capable of improving the yield of a process for joining a sensor substrate and a substrate for packages, and preventing the disconnection of pull-out wiring for electrically connecting the pad of an IC and a metal layer for electrical connection in the sensor substrate; and to provide a manufacturing method of the sensor device.例文帳に追加

センサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板においてＩＣ部のパッドと電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The organic EL device has a plurality of light emitting elements (120) arranged on a substrate (100), a wiring layer (107) of a power source disposed on the outer circumference side of the substrate (100), a two-layered electrode layer (123) for covering the plurality of light emitting elements (120), and a sealing substrate (200) for further covering these parts.例文帳に追加

本発明の有機ＥＬ装置は、基板（１００）上に配列された複数の発光素子（１２０）と、基板外周側に配された電源の配線層（１０７）と、前記複数の発光素子を覆う２層電極層（１２３）と、これらの部分を覆う封止基板（２００）とを備える。 - 特許庁

A signal electrode 6 is provided on the internal surface of a lower substrate 2 and a laying wiring 11 for the signal electrode which has a 1st flank connection part 17 provided on at least the flank of the lower substrate 2 is provided from the internal surface to the external surface of the lower substrate 2.例文帳に追加

下側基板２の内面に信号電極６が設けられるとともに、下側基板２の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部１７を有する信号電極用引き廻し配線１１が、下側基板２の内面から外面にわたって設けられている。 - 特許庁

To provide a substrate connection structure which relaxes stress in a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and is capable of preventing peeling and disconnection, a method for manufacturing the substrate connection structure, a mounting device, a mounting method, and an electro-optical device and an electronic device provided with the substrate connection structure.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる基板接続構造体、基板接続構造体の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、基板接続構造体を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

A method for producing the polyimide-based coating film is characterized by treating the surface of a metal wiring or metal layer disposed on a substrate with a crown ether compound, a cyclic polyamine compound and a cyclic polythioether compound, coating the surface-treated substrate with a polyimide-based coating film composition, and then drying the coated substrate.例文帳に追加

基板上に設けられた金属配線または金属層に、クラウンエーテル化合物、環状ポリアミン化合物、環状ポリチオエーテル化合物を表面処理した基板にポリイミド系コーティング膜組成物を塗布、乾燥した後に得られることを特徴とするポリイミド系コーティング膜の製造法。 - 特許庁

An inductor device 60 is formed of a recessed part 1a formed on a silicon substrate 1, wiring conductor films 50 being strip conductors in a meander shape which are formed on a surface of the silicon substrate 1, and lead out electrodes 50a and 50b positioned on the silicon substrate 1 at both ends.例文帳に追加

シリコン基板１に形成された凹部１ａ及びシリコン基板１の表面上に形成されたミアンダ形状のストリップ導体である配線導体膜５０と、その両端のシリコン基板１上に位置する引き出し電極５０ａ，５０ｂとによりインダクタデバイス６０を形成する。 - 特許庁

Then, the former substrate 11 and a dicing braid B are relatively moved so that the dicing braid B may fall out from the rear surface 2b to the surface 2a of the former substrate 11, and the surface 2a of the opposite side, and the former substrate 11 is cut along the border of the wiring board 2 which adjoins mutually.例文帳に追加

その後、元基板１１とダイシングブレードＢとが、ダイシングブレードＢが元基板１１の表面２ａと反対側の裏面２ｂから表面２ａに抜けるように相対移動されることにより、元基板１１が、互いに隣接する配線基板２の境界に沿って切断される。 - 特許庁

To provide a production method of a wiring board including a step for smoothing the surface of a substrate before being coated with underfill, in order to enhance wetting and spreading properties of underfill, while opening a resist under an electronic component mounted on the wiring board, and to provide a wiring board produced by the production method.例文帳に追加

配線基板に実装される電子部品の下方においてレジストを開口した形態において、アンダーフィルの濡れ広がり性を高めるべく、アンダーフィルを塗布する前に基材表面を平滑にする工程を含む、配線基板の製造方法、及び該製造方法により製造される配線基板の提供。 - 特許庁

The semiconductor device includes a copper wiring 8 formed above a semiconductor substrate 1; a plated layer 10 formed so as to cover a top surface and side surfaces of the copper wiring 8; and a copper wire 11, which is wire-bonded above the copper wiring 8 with the plated layer 10 therebetween.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、半導体基板１上に形成された銅配線８と、前記銅配線８の表面及び側面を覆うように形成されたメッキ層１０と、前記メッキ層１０を介して前記銅配線８上にワイヤボンディングされた銅ワイヤ１１とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING PHOSPHORUS-CONTAINING PHENOLS, NEW PHOSPHORUS-CONTAINING PHENOLS, NEW PHENOL RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE THEREOF, RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, RESIN COMPOSITION FOR FLEXIBLE WIRING BOARD, RESIN COMPOSITION FOR SEALING MATERIAL OF SEMICONDUCTOR, AND RESIN COMPOSITION FOR INTERLAYER INSULATING MATERIAL FOR BUILD-UP SUBSTRATE例文帳に追加

リン原子含有フェノール類の製造方法、新規リン原子含有フェノール類、新規フェノール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 - 特許庁

A solar cell 100 as an embodiment of the present invention has, on one surface of a substrate 5, a connection wiring layer with lamination constitution including a first connection wiring layer 7 made of metal, an intermediate translucent layer 11, and a second connection wiring layer 10 made of metal as layers of conductors for connection or electrodes.例文帳に追加

本発明のある態様の太陽電池１００においては、基板５の一方の面に、接続のためまたは電極のための導電体の層として、金属からなる第１接続配線層７と中間透光層１１と金属からなる第２接続配線層１０とを含む積層構成の接続配線層か形成される。 - 特許庁

Wiring 3 and an identification pattern 3b connected with the wiring are formed on a 1st metallic thin film on a substrate 1, and these surfaces are processed by anode oxidization treatment to form an insulating film 7, and thereafter, the wiring 3 is inspected depending on whether or not the insulating film 7 is formed on the identification pattern 3b.例文帳に追加

基板１上に、第１の金属薄膜から配線３およびこの配線３に接続される識別パターン３ｂを形成し、これらの表面に陽極酸化処理を行い絶縁膜７を形成し、その後識別パターン３ｂ上に絶縁膜７が形成されているか否かに基づいて配線３の検査を行う。 - 特許庁

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring substrate 1 are connected to each other via the electrode connecting adhesive 2 which contains an insulating thermoset resin as a main component, and conductive particles, latent hardener, and temperature indicator to be discolored with a temperature to indicate the temperature.例文帳に追加

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤と、温度に対応して変色することによりその温度を示す示温剤とを含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

This wiring structure in the semiconductor device consists of a lower layer conductive region 18 formed on a semiconductor substrate 10, an upper layer wiring layer 32 formed on an insulation layer 22B for covering the lower layer conductor region 18, and a connection hole 28 that electrically connects the lower layer conductive layer to the upper layer wiring layer.例文帳に追加

半導体装置における配線構造は、半導体基板１０に形成された下層導体領域１８と、下層導体領域１８を被覆する絶縁層２２Ｂ上に形成された上層配線層３２と、下層導体層と上層配線層とを電気的に接続する接続孔２８とから成る。 - 特許庁

To provide a metal nanoparticle paste which prevents incidents of turbulence and disconnection of a wiring pattern, and forms the low-impedance and fine wiring pattern even if the wiring pattern is formed on a substrate by using an ink jet printing method or the like, and also to provide a manufacturing method of the metal nano particle paste.例文帳に追加

インクジェット印刷法等を用いて基板上に配線パターンを形成した場合であっても、配線パターンの乱れや断線の発生を防止することができ、低インピーダンスでかつ微細な配線パターンを形成することができる金属ナノ粒子ペースト及び当該金属ナノ粒子ペーストの製造方法を提供すること。 - 特許庁