「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(108ページ目) - Weblio英語例文検索

In addition, the method also has a process of forming a pattern to be a wiring precursor on the substrate using the metal-nanoparticle paste including the coated metal-nanoparticle and the disperse solvent, a process of acting the polar solvent solution including the polar solvent or the dissolution aid to the pattern on the substrate, and a process of drying the substrate to sinter the metal-nanoparticle and to form the wiring.例文帳に追加

また、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストを用いて、配線前駆体となるパターンを基板上に形成する工程と、前記基板上のパターンに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程と、前記基板を乾燥させて前記金属ナノ粒子を焼結させ、配線を形成する工程とを含む。 - 特許庁

The antenna device has a substrate, a radio circuit provided on the substrate, a minute loop antenna provided on the substrate and whose loop surface formed is vertical to a plane of the substrate, and a wiring portion provided on the substrate and having a site electrically connecting one end of the minute loop antenna with the radio circuit and a site electrically connecting the other end of the minute loop antenna with the radio circuit.例文帳に追加

アンテナ装置は、基板と、基板に設けられた無線回路と、基板に設けられ、形成するループ面が基板の平面に垂直とされた微小ループアンテナと、基板に設けられ、微小ループアンテナの一端と無線回路とを電気的に接続する部位及び微小ループアンテナの他端と無線回路とを電気的に接続する部位を有する配線部と、を備えている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display panel, allowing easy inspection using a general-purpose tester, for determining whether electrical connection is reliably carried out between an inside face shield layer arranged in a color filter and common routing wiring on an array substrate in production of an in-plane switching liquid crystal display panel where a liquid crystal layer is held between a first substrate (the array substrate) and a second substrate (the color filter substrate).例文帳に追加

第１基板（アレイ基板）と第２基板（カラーフィルタ基板）で液晶層を挟んでなる横電界方式の液晶表示パネルの製造時に、カラーフィルターに設けられた内面シールド層と、アレイ基板上のコモン引き回し配線との電気的接続が確実になされているか否かを、汎用のテスターを用いて簡単に検査できるようにした液晶表示パネルを提供すること。 - 特許庁

In a flexible wiring board package 11, in which an IC chip 2 and chip components 3 are mounted on a COF substrate 1 composed of a flexible substrate, the chip components 3 are mounted on a flexible substrate 12 for mounting chip components, and the substrate 12 mounted with the parts 3 and the IC chip 2 are mounted on the COF substrate 1 by using an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板１にＩＣチップ２とチップ部品３とが実装されたフレキシブル配線板パッケージ１１において、チップ部品３が、チップ部品実装用フレキシブル基板１２に実装され、チップ部品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１２とＩＣチップ２とがそれぞれ異方導電性接着剤でＣＯＦ基板１に実装されている。 - 特許庁

The lighting circuit is provided with a substrate formed in multiple layers; an inductor equipped with a magnetic material arranged embedded in the substrate, and at least one first wiring part spirally wound around the magnetic material on the same layer of the substrate; and electronic components mounted on the substrate so as to form the lighting circuit together with the inductor embedded in the substrate.例文帳に追加

実施形態の点灯回路は、多層に形成された基板と；基板に埋め込まれて配置された磁性材料と、基板の同一層上にて磁性材料の周囲に渦巻状に巻回された少なくとも１つの第１配線部とを備えたインダクタと；基板内に埋め込まれたインダクタとともに点灯回路を形成するように基板に実装された電子部品と；を持つ。 - 特許庁

The manufacturing method for the circuit board having an electrode wiring formed at a surface part of a substrate and an electro-thermal conversion element with a heating resistor film formed on the electrode wiring for generating heat energy comprises the steps of forming an electrode wiring layer for forming the electrode wiring, forming the heating resistor film and etching the electrode wiring layer and the heating resistor film altogether to form the electrode wiring.例文帳に追加

基板の表面部に形成された電極配線と、該電極配線上に形成された熱エネルギーを発生するための発熱抵抗体膜を有する電気熱変換素子と、を有する回路基板の製造方法であって、前記電極配線を形成するための電極配線層を形成し、前記発熱抵抗体膜を成膜した後、前記電極配線層と発熱抵抗体膜を一括エッチングすることにより、前記電極配線を形成することを特徴とする回路基板の製造方法である。 - 特許庁

A first ground wiring pattern 2 for grounding circuits formed in a first circuit block 6 and a second ground wiring pattern 3 for grounding circuits formed in a second circuit block 7 are connected at one point on a semiconductor substrate 1, thereby making high a resistance value through the semiconductor substrate.例文帳に追加

第１の回路ブロック６内に構成される回路を接地するための第１のグランド配線パターン２および、第２の回路ブロック７内に構成される回路を接地するための第２のグランド配線パターン３と半導体基板１をそれぞれ１点で接続する構成とすることにより、半導体基板を介した抵抗値を大きくする。 - 特許庁

The solid state imaging device comprises a first substrate having a principal surface on which a photoelectric conversion element is arranged, a first wiring structure having a first joint including a conductor, a second substrate having a principal surface on which a part of the peripheral circuit is arranged, and a second wiring structure having a second joint including a conductor.例文帳に追加

固体撮像装置は、光電変換素子が主面に配された第１基板と、導電体を含む第１の接合部を有する第１配線構造と、周辺回路の一部が主面に配された第２基板と、導電体を含む第２の接合部を有する第２配線構造と、を有する。 - 特許庁

The semiconductor device that comprises a substrate, the insulating film 15 containing an Si-F bond group, which is formed on the substrate, and the titanium system metal wiring layer 17a formed on the insulating film, in which fluorine concentration in the titanium system metal wiring layer is less than 1×10^20 atoms/cm^3.例文帳に追加

基板と、この基板の上部に形成されたＳｉ−Ｆ結合基を含有する絶縁膜１５と、この絶縁膜上に形成されたチタン系金属金属層１７ａを有し、前記チタン系金属配線層における弗素濃度が、１×１０^20atoms /cm^3未満であることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

To provide the contact structure of wiring that is made of a low- resistance material and at the same time has low-resistance contact characteristics, its formation method, a thin-film transistor substrate that includes the contact structure of wiring having the excellent contact characteristics, and its manufacturing method, and to simplify the manufacturing method of the transistor substrate.例文帳に追加

低抵抗物質からなると同時に、低抵抗の接触特性を有する配線の接触構造及びその形成 方法と、優れた接触特性を有する配線の接触構造を含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法を製造する方法を提供し、トランジスタ基板の製造方法を単純化する。 - 特許庁

The card type information device 10 is provided with the module substrate 19 with a plurality of electronic components mounted on a wiring board 14, wherein the module substrate 19 with the plurality of electronic components mounted on the wiring board 14 bent in accordance with the height of the electronic components is buried in the mold resin 20.例文帳に追加

複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 - 特許庁

The photo detector outputs an electrical signal, based on the strength of light received by a light-detecting element and the photodetector is constituted of at least a flexible wiring substrate for mounting the optical detecting elements and the optical detecting elements, electrically connected to the flexible wiring substrate for mounting the optical detecting elements.例文帳に追加

光検出素子で受光した光の強度に基づいて、電気信号を出力する光検出器であって、前記光検出器は、少なくとも、光検出素子実装用フレキシブル配線基板と、前記光検出素子実装用フレキシブル配線基板上に電気的に接続された光検出素子と、から構成されている。 - 特許庁

The plurality of semiconductor memory chips are electrically connected to internal connecting terminals of the wiring substrate through wirings independently of each other, respectively, and the semiconductor controller chip is electrically connected to the other internal connecting terminals of the wiring substrate through the interposer chip, which allows to control independently of each other.例文帳に追加

前記複数の半導体メモリチップは、それぞれ前記配線基板の内部接続用端子と配線を介して互いに独立に電気的に接続されてなり、前記インタポーザチップを介して前記配線基板の他の内部接続用端子と電気的に接続されてなる前記半導体コントローラチップによって、互いに独立に制御される。 - 特許庁

The optical sensor 1 has a photoelectric conversion device region 3 and a connection pad 4 on the underside of a semiconductor substrate 2, and also has wiring 9 connected to the connection pad 4 through insulation films 5, 7 and a columnar electrode 12, as an external connection electrode, connected to the wiring 9 below the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

光センサ１を、半導体基板２の下面に光電変換デバイス領域３および接続パッド４を有し、且つ、半導体基板２下に絶縁膜５、７を介して接続パッド３に接続された配線９および該配線９に接続された外部接続用電極としての柱状電極１２を有するものとする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring substrate for bonding a semiconductor chip or a bumped electrode and a pad electrode on a wiring substrate firmly without storing a semiconductor chip bumped electrodes in a non-oxidizing ambient atmosphere or also without removing the oxide film or contamination on the surface of the pad electrode.例文帳に追加

バンプ電極が形成された半導体チップを非酸化性雰囲気中に収納して保管することと、パッド電極表面の酸化膜や異物を除去することとが不要な、半導体チップや配線基板のバンプ電極とパッド電極とを強固に接合できる多層配線基体の製造方法を提供することである。 - 特許庁

On one flexible substrate 25 to be connected, one end portion of the other flexible substrate 21 having a connection auxiliary portion formed for every plurality of wiring layers is stacked and mounted, and soldered to form solder 32 over the each plurality of wiring layers, thereby forming a connection portion 33 having high bonding strength.例文帳に追加

接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 - 特許庁

A chamfer portion is formed at an end portion of the active matrix substrate having at least a pixel portion of a pair of substrates disposed to be opposed to each other, and wirings (a source line, a gate line, a storage capacitor line, a leading out wiring, and the like) over the active matrix substrate are electrically connected by a common wiring formed in the chamfer portion.例文帳に追加

対向して配置された一対の基板のうち、少なくとも画素部を有するアクティブマトリクス基板の端部に面取り部を形成し、面取り部に形成された共通配線によって、アクティブマトリクス基板上の配線（ソース線、ゲート線、保持容量線、引き出し線等）が電気的に接続される。 - 特許庁

The inductance adjusting part comprises a surface wiring P1 formed on the main surface of the substrate, via holes BH1, BH2, each provided toward the interior of the substrate from two positions on the surface layer wiring P1, and a plurality of internal layer wires formed by connecting the via holes for each layer.例文帳に追加

インダクタンス調整部の構造を、基板の主面に形成される表層配線Ｐ１と、表層配線Ｐ１上の２ヶ所から基板の内部に向けてそれぞれ設けられるビアホールＢＨ１，ＢＨ２と、各層ごとにそれぞれのビアホールをつないで形成される複数の内層配線とを有するものとする。 - 特許庁

Since bonding area between the semiconductor element substrate 2 and the printed wiring board 11 is increased by an amount corresponding to the number of the bump parts 8a for heat dissipation bonding, heat from the semiconductor element substrate 2 is transmitted efficiently to the printed wiring board 11 side and operation of a semiconductor element can be stabilized.例文帳に追加

このような構成によれば、放熱接合用バンプ部８ａの数分だけ、半導体素子基板２とプリント配線基板１１間の接合面積が増加するので、半導体素子基板２からの熱がプリント配線基板１１側に効率的に伝達し、半導体素子の動作を安定化させることができる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate attachment structure capable of stably obtaining electrically conduction from a pattern of a wiring substrate to a case body made of a high-polymer material in which a conductive member is exposed or adhered to an inner surface, and of suppressing manufacturing cost by a simple structure and being configured at low cost.例文帳に追加

配線基板のパターン部から導電性部材を内部表面に露出又は付着させた高分子材料製のケース体への電気的な導通を長期にわたり安定して発揮でき、簡素な構造によって製造コストを抑制し安価に構成することのできる配線基板取付構造を提供する。 - 特許庁

A light guide structure is constituted which includes wiring 2 disposed on a substrate 1, LED elements 4, 5 and 6 connected to the wiring 2, and a transparent resin 8 sealing the LED elements, the plurality of LED elements 4, 5 and 6 being mounted linearly on the substrate 1 to guide and enlarge light by the shape of the transparent resin 8.例文帳に追加

基板１上に配置した配線２、配線２に接続されたＬＥＤ素子４、５、６、ＬＥＤ素子を封止する透明樹脂８を有し、ＬＥＤ素子４、５、６は基板１上に対して直線ライン状に複数個実装搭載し、透明樹脂８の形状により導光拡大する導光構造を構成する。 - 特許庁

This circuit breaking mechanism 10 includes: one primary wiring conductor 2 and the other primary wiring conductor 2 provided on the upper side of a substrate 1 and each connected to a prescribed electronic circuit; and heater conductors 4 provided on the primary surface of the substrate 1 so as to generate heat when a current flows in it.例文帳に追加

遮断機構１０は、基板１の上側に設けられ、それぞれが所定の電子回路に接続された一方の主配線導体２および他方の主配線導体２と、電流が流れることによって発熱するように基板１の主表面上に設けられたヒータ導体４とを備えている。 - 特許庁

An SAW (Surface Acoustic Wave) device 1 includes: a substrate 3; a SAW element 11 provided on a first principal plane 3a of the substrate 3; a wiring conductor 12 which is provided on the first principal plane 3a and connected to the SAW element 11; and an insulating protective film 25 covering the SAW element 11 and the wiring conductor 12.例文帳に追加

ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、第１主面３ａに設けられ、ＳＡＷ素子１１に接続された配線導体１２と、ＳＡＷ素子１１及び配線導体１２を覆う絶縁性の保護膜２５とを有する。 - 特許庁

To provide a resin composition for a polyester substrate capable of forming a coating film layer that is free from halogen, achieves flame retardancy, and is excellent in low warpage even in a printed wiring board using the polyester substrate; a dry film thereof; and a printed wiring board obtained by forming a flame-retardant cured film, such as a coating film, therefrom.例文帳に追加

ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらにより塗膜等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Base end portions of the plurality of pins protruding from the plurality of pin insertion holes of the pin array substrate are connected to a plurality of connection portions of the wiring board, and the plurality of pins are transferred from the plurality of pin insertion holes of the pin array substrate to the connection portions of the wiring board.例文帳に追加

次いで、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の複数の接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記接続部に移送する。 - 特許庁

In a light emitting module, a plurality of LED chips 12 are arranged in a line on a support substrate 11, and a first wiring pattern 14 and a second wiring pattern 15 having a first feeding terminal 14c and a second feeding terminal 15c, respectively, are provided, wherein each of the first and second feeding terminals is provided at a center in the longitudinal direction of the support substrate 11.例文帳に追加

支持基板１１上に、複数のＬＥＤチップ１２が１列に配列されるとともに、支持基板１１の長手方向中央部にそれぞれ設けられた第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃをそれぞれ有する第１配線パターン１４および第２配線パターン１５が設けられている。 - 特許庁

The image sensor includes: a readout circuit formed on a first substrate; wiring electrically connected with the readout circuit and formed on the first substrate; a contact plug including an insulating layer provided on upper part thereof and formed on the wiring; and an image sensing part formed on the contact plug.例文帳に追加

前記イメージセンサは、第１基板に形成された読み出し回路と、前記読み出し回路と電気的に接続され、前記第１基板上に形成された配線と、上側の一部に絶縁層を備え、前記配線上に形成されたコンタクトプラグと、前記コンタクトプラグ上に形成されたイメージ感知部と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a wiring circuit board wherein a plurality of conductive wires 6 are arranged in order on an insulating base material 5, each substrate bump 7 is formed to the conductive wire in such manner as covering the upper surface and both side surfaces of the wires, and metal plating 72 is conducted to the substrate bump, and a semiconductor chip 1 mounted on the wiring circuit board.例文帳に追加

絶縁基材５上に複数の導体配線６が整列して設けられ、導体配線にその上面および両側面を覆うよう各々基板バンプ７が形成され、基板バンプに金属めっき７２が施された配線基板と、配線基板上に実装された半導体チップ１とを備える。 - 特許庁

The method of manufacturing the neurotization electrode apparatus comprises: forming fine wiring 2 on a substrate 1; implanting a plurality of fine aerial electrode 3 of different heights to be connected to the fine wiring 2 into the substrate 1; and connecting a neurotization path 4 to the plurality of fine aerial electrode 3 of different heights.例文帳に追加

神経再生電極装置の作製方法において、基板１上に微小配線２を形成し、前記微小配線２に接続される高さが異なる複数の微小空中電極３を前記基板１に植設し、前記高さが異なる複数の微小空中電極３に神経再生路４を接続して構築する。 - 特許庁

A moisture-proof coating material 40 by soft silicon resin is applied to the surface part 41, the surrounding part 42, the gap space part 43 of the semiconductor package 10A, and the rear part 44 of the wiring substrate 21A, and a plurality of through holes 22 provided to the wiring substrate 21A communicate with the gap space part 43.例文帳に追加

半導体パッケージ１０Ａの表面部４１と、周辺部４２と、間隙空間部４３と、配線基板２１Ａの背面部４４には軟質のシリコーン樹脂による防湿コーティング材４０が塗布されており、配線基板２１Ａに設けられた複数の貫通孔２２は間隙空間部４３と連通している。 - 特許庁

The holding member 51 is mounted on a side face 27 of the wiring substrate 12 freely attachably and detachably, wherein respective facing side faces 27a and 27a in the wiring substrate 12, a part 28 to be fitted into is formed, and a fitting part 54 formed in the holding member 51 is fitted into the part 28 to be fitted into.例文帳に追加

この保持部材５１は、配線基板１２の側面２７に着脱自在に取り付けられ、配線基板１２において対向する側面２７ａ，２７ａのそれぞれには、被嵌合部２８が形成されており、この被嵌合部２８と保持部材５１に形成された嵌合部５４とが嵌合している。 - 特許庁

The metal foil 4 is formed in such a manner that the foil is not opposed to each wiring 17 in the thickness direction in a cut portion 19 of a gimbal portion 18 of the metal supporting substrate 2 and the foil is opposed to each wiring 17 in the thickness direction in a portion of the suspension substrate 1 with the circuit except for the cut portion 19.例文帳に追加

これとともに、金属箔４を、金属支持基板２のジンバル部１８の切欠部１９において、各配線１７と厚み方向において対向しないように、かつ、切欠部１９を除く部分の回路付サスペンション基板１において、各配線１７と厚み方向において対向するように、形成する。 - 特許庁

To provide a contact structure of wiring which is composed of a low-resistance material and which has excellent contact characteristics and a method of forming the same, and a thin-film transistor substrate containing the contact structure of wiring having the excellent contact characteristics and a method of manufacturing it to simplify the method of manufacturing the thin-film transistor substrate.例文帳に追加

低抵抗物質からなると同時に優れた接触特性を有する配線の接触構造及びその形成方法及び優れた接触特性を有する配線の接触構造を含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法を製造する方法を提供し、薄膜トランジスタ基板の製造方法を単純化する。 - 特許庁

The image sensor module 100 includes a core substrate 1 having circuit wiring 3b on the lower surface 1b and provided with a through hole 2, and a module substrate 4 having circuit wiring 3c on the upper surface 4a facing the lower surface 1b and provided with a recess 5 at a position facing the through hole 2 on the side of the upper surface 4a.例文帳に追加

イメージセンサモジュール１００は、下面１ｂに回路配線３ｂ有し、貫通孔部２が設けられたコア基板１と、下面１ｂと対向する上面４ａに回路配線３ｃを有し、上面４ａ側であって貫通孔部２と対向する位置に凹部５が設けられたモジュール基板４とを有する。 - 特許庁

The electrode (123) is composed of a lower layer electrode high in luminous efficiency and an upper layer high in water resistance and gas barrier property and excellent in conductivity and connected to the wiring layer (107) of the power source on the side of the substrate (100) within the sealing part of the sealing substrate (200) while doubling with a part of the wiring.例文帳に追加

前記２層電極（１２３）は、発光効率の高い下層電極と、耐水性およびガスバリア性が高く、かつ導電性の優れた上層電極からなり、上層電極は配線の一部を兼ねると共に封止基板（２００）の封止部内にて基板側の電源の配線層（１０７）と接続される。 - 特許庁

With respect to a wiring substrate having on its surface a plurality of leads 22 made of a conductor metal and having bumps 25 formed on the leads 22 in the solved wiring substrate, the width of each lead 22 is reduced in a tapered way toward its end, and the width of each bump 25 is tapered correspondingly to each lead 22, too.例文帳に追加

本発明の配線基板は、表面上に導体金属からなる複数のリード２２と、リード２２上に形成されたバンプ２５とを備えた配線基板において、リード２２はリード２２の先端方向に向かってリード幅が先細りで減少し、バンプ２５もリード２２に対応してバンプ幅が先細りしている。 - 特許庁

The circuit apparatus comprises the circuit element 5 having an electrode 4a on its surface, the wiring substrate 12 having an electrode 7c on its surface, an insulating layer 6 provided between the wiring substrate 12 and the circuit element 5, and a conductor part 8 penetraing through the insulating layer 6 and connecting the electrode 4a and the electrode 7c.例文帳に追加

回路装置は、その表面に電極４ａを有する回路素子５と、その表面に電極７ｃを有する配線基板１２と、配線基板１２と回路素子５との間に設けた絶縁層６と、この絶縁層６を貫通し、電極４ａと電極７ｃとを接続する導体部８を備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of wiring board, requiring no process for removing unwanted plating catalyst nuclei remaining between conductor layers of an insulating substrate, in which wiring can be formed with high density by preventing the conductor layer from being deposited at an unwanted part of the insulating substrate to cause short circuit between the conductor layers.例文帳に追加

絶縁基板の導体層間に残留する不要なめっき触媒核を除去する工程を必要とせず、また、絶縁基板の不要な部分に導体層が析出し導体層間のショート不良が発生するのを防止し、高密度な配線形成を可能とする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A thick film circuit component comprises: an insulated substrate 11; and thick film electrode wiring 12 disposed on the substrate, and the thick film electrode wiring 12 includes a bonding connection of an aluminum wire overlapping an Ag-Pt thick film 12a disposed in a lower layer, and an Ag-Pd thick film 12b disposed in an upper layer.例文帳に追加

絶縁性基板１１と、該基板上に配置された厚膜電極配線１２とを備えた厚膜回路部品であって、前記厚膜電極配線１２は、下層に配置されたＡｇ−Ｐｔ系厚膜１２ａと上層に配置されたＡｇ−Ｐｄ系厚膜１２ｂとを重ねた、アルミワイヤのボンディング接続部を含むものである。 - 特許庁

To provide a method for forming a wiring pattern corresponding to a delta arrayed filter, with which pitched smears and point defects scarcely occur, a substrate for an electrooptical device equipped with the wiring pattern obtained with such a kind of forming method and the electrooptical device and an electronic appliance both utilizing the substrate for the electrooptical device.例文帳に追加

ピッチシミや点欠陥の発生が少ないデルタ配列フィルタに対応した配線パターンの形成方法、そのような形成方法で得られた配線パターンを備えた電気光学装置用基板、およびそのような電気光学装置用基板を利用した電気光学装置並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

The substrate comprises two or more wiring board regions 103 formed and arranged in lengthwise and breadthwise directions in a substrate 101, a square-shaped recess 104 for storing electronic parts which is formed in each of two or more wiring board regions 103, and level difference steps 105 formed so that they may be unevenly distributed in one side of the square-shaped recess 104.例文帳に追加

基板１０１に縦横に配列形成された複数の配線基板領域１０３と、複数の配線基板領域１０３の各々に形成され、電子部品が収容される四角形状の凹部１０４と、四角形状の凹部１０４の一辺に偏在するように形成された段差部１０５とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has the wiring layer 12 arranged in a predetermined pattern on a substrate 10, a stress relaxation layer 22 arranged on a predetermined pattern on the substrate 10, and a planarized insulating layer 26 that covers the wiring layer 12 and the stress relaxation layer 22 and is formed of fluid insulator.例文帳に追加

半導体装置１００は、基体１０上に所定のパターンで配置された配線層１２と、基体１０上に所定のパターンで配置された応力緩和層２２と、配線層１２および応力緩和層２２を覆い、かつ、流動性絶縁体から形成される平坦化絶縁層２６と、を有する。 - 特許庁

A wiring board 10 configured by filling resin 30 between the wiring board 10 and a mounted chip 20 includes a substrate body on which a conductor portion connected to an electrode terminal of the chip 20 is formed, and an insulating protection film 14 formed on the substrate body and forming an opening 18 so as to expose the conductor portion.例文帳に追加

実装されるチップ２０との間に樹脂３０が充填される配線基板１０は、チップ２０の電極端子と接続される導体部が形成された基板本体と、この基板本体上に形成され、上記の導体部を露出させて開口部１８が形成された絶縁性の保護膜１４とを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an element built-in substrate which can form a fine-pitch conductor pattern on an insulating layer with high precision while securing the size stability of the conductor pattern and to provide the element built-in substrate, and a method for manufacturing a printed wiring board and the printed wiring board.例文帳に追加

導体パターンの寸法安定性を確保して絶縁層上にファインピッチな導体パターンを高精度に形成でき、転写シートの除去も適正に行うことができる素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

For this reason, even when an electronic component, having such a structure that surface mounting components have been mounted and sealed on a wiring substrate, has been heated, the intrusion of the solder material into the interface between the wiring substrate having the surface mounting components thereon and the sealing material is suppressed, and the failure due to a short circuit, etc. can be prevented.例文帳に追加

このため表面実装部品を配線基板に実装して封止した構造の電子部品が加熱されても、配線基板及び表面実装部品と封止材料との間の界面にはんだ材料が侵入することが抑えられるので、電極間の短絡等による故障が防がれる。 - 特許庁