「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

FOREIGN MATTER DETECTION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

異物検出装置および配線基板の製造方法 - 特許庁

To suppress breaks of wiring in a flexible substrate.例文帳に追加

フレキシブル基板内の配線の断線を抑制すること。 - 特許庁

PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE USING IT例文帳に追加

ペーストおよびそれを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁

SIGNAL WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE例文帳に追加

信号配線基板および表示装置の製造方法 - 特許庁

METAL WIRING AND ACTIVE MATRIX SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

金属配線およびそれを用いたアクティブマトリクス基板 - 特許庁

MATRIX WIRING BOARD AND SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

マトリクス配線基板及び液晶表示装置用基板 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND CERAMIC WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

導電ペースト及びそれを用いたセラミック配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLEXIBLE WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フレキシブル配線板用基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE PRODUCING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

配線基板製造装置および配線基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MULTILAYERED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板用基材およびその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板、電子装置及び電子装置実装構造 - 特許庁

The memory layer is provided between the substrate and the wiring layer.例文帳に追加

メモリ層は基板と配線層との間に設けられる。 - 特許庁

IC ELEMENT CONNECTING METHOD IN PRINTED WIRING SUBSTRATE FOR VEHICULAR DEVICE AND PRINTED WIRING SUBSTRATE FOR VEHICULAR DEVICE例文帳に追加

車両装置用プリント配線基板におけるＩＣ素子間接続方法及び車両装置用プリント配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加

配線基板、その製造方法及び電子部品装置 - 特許庁

IC LOADING SUBSTRATE, PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＩＣ搭載基板、プリント配線板、及び製造方法 - 特許庁

ELECTROOPTICAL DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

電気光学装置、電子機器およびフレキシブル配線基板 - 特許庁

The metal wiring is disposed on an insulation substrate 101.例文帳に追加

金属配線は絶縁基板１０１上に配置される。 - 特許庁

SOLDER AND SOLDERED WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

はんだおよびこれを用いてはんだ付けした配線基板 - 特許庁

OPTICAL WIRING LAYER AND ITS MANUFACTURE, OPTICAL- ELECTRIC WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURE, AND MOUNT SUBSTRATE例文帳に追加

光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 - 特許庁

PATTERN WIRING STRUCTURE ON SUBSTRATE AND ITS DESIGN METHOD例文帳に追加

基板上のパターン配線構造及びその設計方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR WIRING PLATING LEAD WIRE OF GOLD-PLATING SUBSTRATE例文帳に追加

金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 - 特許庁

Intricate electrical wiring etc., are disposed on a large substrate 6.例文帳に追加

複雑な電気配線等は大基板６上に備える。 - 特許庁

Wiring patterns 20 and 21 are provided on a substrate P.例文帳に追加

基板Ｐ上に配線パターン２０、２１が設けられる。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, WIRING BOARD, AND SUBSTRATE UNIT例文帳に追加

電子部品実装構造、配線基板、及び、基板ユニット - 特許庁

PASSIVE ELEMENT ACCOMMODATING WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

受動素子内蔵配線基板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF TREATING SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING WIRING STRUCTURE例文帳に追加

基板処理方法及び配線構造の形成方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTIL AYER PRINTED WIRING BOARD CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

多層プリント配線板用回路基板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

プリント配線用フレキシブル基板およびその製造方法 - 特許庁

HIGHLY HEAT-CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加

高熱伝導性樹脂組成物および配線用基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-PIECE SUBSTRATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多面取り基板およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁

An element 109 can also be mounted on the wiring substrate 102.例文帳に追加

配線基板１０２には素子１０９も実装できる。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, AND LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子搭載用配線基板及び発光装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING CORE SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR, WIRING BOARD AND CORE SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR例文帳に追加

配線基板の製造方法、コンデンサ内蔵コア基板の製造方法、配線基板、コンデンサ内蔵コア基板 - 特許庁

The wiring substrate 24 is composed of a COF (Chip On Film).例文帳に追加

配線基板２４はＣＯＦ（Chip On Film）により構成される。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTI ARRANGEMENT SUBSTRATE FOR WIRING BOARDS例文帳に追加

配線基板用多数個取り配列基板の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate and the wiring substrate which prevents a through electrode from coming off.例文帳に追加

貫通電極の抜けを抑制することのできる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。 - 特許庁

To simplify wiring between a key top and a key substrate.例文帳に追加

キートップと、キー基板との間の配線を簡素化する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE UTILIZING ELECTROLYTIC PLATING例文帳に追加

電解めっきを利用した配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SUBSTRATE TREATMENT AND METHOD FOR FORMING WIRING STRUCTURE例文帳に追加

基板処理方法及び配線構造の形成方法 - 特許庁

PRINTED WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR PROCESSING THE SAME例文帳に追加

プリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板 - 特許庁

ELECTROLYTIC CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

電解キャパシタ及びその製造方法並びに配線基板 - 特許庁

The wiring layer is provided on the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上には、配線層が設けられている。 - 特許庁

FOLDING POCKET ELECTRONIC INSTRUMENT AND FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

折畳み式携帯電子機器およびフレキシブル配線基板 - 特許庁