「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびこれを用いた電子部品 - 特許庁

METAL CORE SUBSTRATE FOR MOUNTING MULTIPLE WIRING MATERIALS例文帳に追加

複数の配索材を搭載するメタルコア基板 - 特許庁

REPLACEMENT METHOD OF UNIT WIRING BOARD OF AGGREGATE SUBSTRATE, AND AGGREGATE SUBSTRATE例文帳に追加

集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 - 特許庁

WIRING PATTERN OF OPTICAL CIRCUIT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

光回路基板の配線パターンと光回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE HAVING HOLE AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

孔を有する基板の製造方法、配線基板の製造方法 - 特許庁

RESIN SUBSTRATE FOR OZONE TREATMENT, AND WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

オゾン処理用樹脂基板と配線基板及びその製造方法 - 特許庁

The wiring group and the wiring 106 are formed in a wiring layer provided on the substrate.例文帳に追加

配線群および配線１０６は、基板上に設けられた配線層内に形成されている。 - 特許庁

STEREOSCOPIC WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC PART, CIRCUIT SUBSTRATE, ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD OF MANUFACTURING STEREOSCOPIC WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC PART例文帳に追加

立体配線基体、電子部品、回路基板及び電子機器、並びに、立体配線基体及び電子部品の製造方法 - 特許庁

COMPOSITE SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE, AND MANUFACTURING PROCESS OF COMPOSITE SUBSTRATE例文帳に追加

複合基板、配線基板および実装構造体、並びに複合基板の製造方法 - 特許庁

INSULATING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LED PACKAGE EACH USING THE INSULATING SUBSTRATE例文帳に追加

絶縁基板ならびにそれを用いた配線基板、半導体パッケージおよびＬＥＤパッケージ - 特許庁

To prevent cracking of a wiring part of a substrate, which is associated with deformation of the substrate when the substrate is cooled.例文帳に追加

冷却したときの基板の変形に伴う基板配線部のクラックを防止する。 - 特許庁

ELECTRIC-WIRING FORMING METHOD, WIRING SUBSTRATE HAVING ELECTRIC WIRING FORMED BY SAME METHOD, AND ELECTRIC-WIRING FORMING APPARATUS例文帳に追加

電気配線の形成方法、この方法により電気配線が形成された配線板、および電気配線の形成装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC WIRING/OPTICAL WIRING COEXISTING MULTILAYER SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC WIRING/OPTICAL WIRING COEXISTING MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

電気配線・光配線混載多層シートの製造方法及び電気配線・光配線混載多層基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板および配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTIPLE WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

多連配線基板及び電子部品実装方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, PROBE CARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

配線基板およびプローブカードならびに電子装置 - 特許庁

CHIP ON FILM (COF) WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

ＣＯＦ配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

配線基板、電気光学装置、および電子機器 - 特許庁

WIRING FORMING METHOD AND SUBSTRATE FOR DISPLAY DEVICE例文帳に追加

配線形成方法および表示デバイス用基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

DIELECTRIC PORCELAIN AND WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

誘電体磁器及びそれを用いた配線基板 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE AND FOLDING ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

フレキシブル配線基板及び折り畳み式電子機器 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子用配線基板および発光装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC-PART MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線基板及び電子部品実装基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND CIRCUIT SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

プリント配線板及びこれを用いた回路基板 - 特許庁

CONNECTION INFORMATION GENERATING METHOD FOR SUBSTRATE WIRING PATTERN例文帳に追加

基板配線パターンの結線情報生成方法 - 特許庁

STRESS-RELIEF SHAPING APPARATUS FOR SUBSTRATE WIRING WIRE例文帳に追加

基板配線用電線のストレス・リリーフ成形装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

配線基板およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING IT例文帳に追加

配線基板及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR SOLDERING IC AND PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣのハンダ付け方法及びプリント配線基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING SUBSTRATE USED THEREIN例文帳に追加

半導体装置およびそれに用いる配線基板 - 特許庁

MEMORY SYSTEM, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

メモリシステム、半導体記憶装置、及び配線基板 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of reducing a warp of the wiring substrate without enlarging the size of the wiring substrate, a method of manufacturing the wiring substrate, and a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、配線基板のサイズを大型化することなく、配線基板の反りを低減することのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板および配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF WIRING SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED THEREIN例文帳に追加

電子部品内蔵配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND REFLECTIVE LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

配線基板および反射型液晶表示装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING METAL WIRING BY TRANSFER SUBSTRATE FOR FORMING METAL WIRING例文帳に追加

金属配線形成用の転写基板による金属配線の形成方法 - 特許庁

WIRING LEAD-OUT DESIGN DEVICE AND WIRING LED-OUT MULTI- LAYER SUBSTRATE例文帳に追加

配線引き出し設計装置及び配線引き出しが施された多層基板 - 特許庁

A wiring board is constituted by a glass epoxy substrate on which wiring is formed.例文帳に追加

配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成する。 - 特許庁

The flexible wiring board is manufactured using such substrate for flexible wiring board.例文帳に追加

このフレキシブル配線板用基板を用いてフレキシブル配線板を作製する。 - 特許庁

WIRING PATTERN FORMING APPARATUS FOR CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD OF REPAIRING WIRING PATTERN例文帳に追加

回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法 - 特許庁

To provide a production process of a multiple patterning wiring substrate in which deformation of a recess in each wiring substrate region of the multiple patterning wiring substrate is reduced.例文帳に追加

複数個取り配線基板の各配線基板領域における凹部の変形を低減させた複数個取り配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate preferable to perform microfabrication by particularly maintaining the flatness of a flexible wiring substrate, and to provide a wiring substrate material.例文帳に追加

特にフレキシブル配線基板の平坦性を維持して微細化処理を施すのに好適な配線基板の製造方法及び配線基板材を提供する - 特許庁