「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring circuit substrate includes a first wiring layer (5), a second wiring layer (7), and a contact wiring (6) electrically connecting with the first wiring layer and the second wiring layer.例文帳に追加

配線回路基板は、第１配線層（５）、第２配線層（７）、及び前記第１配線層と前記第２配線層を電気的に接続するコンタクト配線（６）を有する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a wiring circuit substrate, a plurality of wiring lines made of, e.g., copper are formed on a substrate made of, e.g., polyimide.例文帳に追加

例えばポリイミドからなる基板上に、例えば銅からなる複数の配線が形成される。 - 特許庁

CONDUCTION METHOD BETWEEN BOTH SURFACES OF SUBSTRATE AND WIRING BOARD例文帳に追加

基板両面の導通方法及び配線基板 - 特許庁

OPTICAL WIRING PART AND OPTICAL ELECTRONIC PARTS MIXEDLY LOADED SUBSTRATE例文帳に追加

光配線部品及び光・電子混載実装基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板、電子部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FINE WIRING, AND CONDUCTIVE SUBSTRATE例文帳に追加

微細配線の形成方法及び導電性基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND WAFER BATCH CONTACT BOARD WITH THE MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法、並びに該多層配線基板を有するウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

INSPECTION METHOD AND DEVICE FOR PRINTED-WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線基板の検査方法及び検査装置 - 特許庁

WIRING STRUCTURE, DISPLAY DEVICE, AND ACTIVE ELEMENT SUBSTRATE例文帳に追加

配線構造、表示装置および能動素子基板 - 特許庁

The wiring substrate 11 includes: a resin wiring substrate 40 and the reinforcing member 31.例文帳に追加

本発明の補強材付き配線基板１１は、樹脂配線基板４０及び補強材３１を備える。 - 特許庁

MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多数個取り配線基板およびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法 - 特許庁

DISPLAY PANEL SUBSTRATE, AND METHOD OF FORMING LEADER WIRING例文帳に追加

表示パネル基板及び引出配線の形成方法 - 特許庁

MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法 - 特許庁

MEASURING WIRING SUBSTRATE, PROBE CARD, AND EVALUATION DEVICE例文帳に追加

測定用配線基板、プローブカード及び評価装置 - 特許庁

HIGH FREQUENCY WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

高周波用配線基板およびその製造方法 - 特許庁

PREPREG AND METAL-CLAD SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリプレグ及びプリント配線板用金属張り基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD OBTAINED THEREBY例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用基材の製法およびそれにより得られたフレキシブルプリント配線板用基材 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE HAVING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびそれを備えた実装構造体 - 特許庁

PRINTED WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

プリント配線基板及び電子装置製造方法 - 特許庁

CONDUCTOR COMPOSITION AND WIRING SUBSTRATE TO USE THE SAME例文帳に追加

導体組成物およびこれを用いた配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING SUBSTRATE WITH CAVITY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

キャビティ付きプリント配線基板とその製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT ON PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品のプリント配線基板への実装構造 - 特許庁

FLAT WIRING CONNECTOR SOLDERED TO ELECTRONIC SUBSTRATE例文帳に追加

電子基板にハンダ付けされるフラット配線用コネクタ - 特許庁

MULTILAYER WIRING STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

多層配線構造及び半導体搭載用基板 - 特許庁

FILM BASE MATERIAL FOR WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF FILM BASE MATERIAL FOR WIRING SUBSTRATE, AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

配線基板用フィルム基材、配線基板用フィルム基材の作製方法及びフレキシブルプリント基板 - 特許庁

GLASS-CERAMIC COMPOSITION, GLASS-CERAMIC SINTERED COMPACT, WIRING SUBSTRATE USING THE COMPACT, AND PACKAGING STRUCTURE OF THE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ガラスセラミック組成物、ガラスセラミック焼結体並びにそれを用いた配線基板と、その実装構造 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE AND FOLDING ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

フレキシブル配線基板及び折り畳み形電子機器 - 特許庁

PREPROCESSING SOLUTION FOR POLISHING WIRING SUBSTRATE, POLISHING METHOD, PROCESS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板研磨用前処理液、研磨方法、配線基板製造方法及び配線基板製造装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING THROUGH WIRING IN SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板への貫通配線の形成方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING AIR BRIDGE WIRING, AND SUBSTRATE CIRCUIT例文帳に追加

エアブリッジ配線の製造方法、および基板回路 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF INSPECTING THE SAME例文帳に追加

多層セラミック配線基板およびその検査方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD AND WIRING SUBSTRATE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法及び配線基板 - 特許庁

THIN FILM MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

薄膜多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

The substrate ground wiring is electrically connected directly or indirectly to the ground wiring of the flexible substrate.例文帳に追加

基板グランド配線は、フレキシブル基板のグランド配線と直接あるいは間接的に電気的に接続される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING SUBSTRATE FOR PACKAGE THEREOF例文帳に追加

半導体装置およびそのパッケージ用配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR MEMORY CARD例文帳に追加

プリント配線板および半導体メモリカード用基板 - 特許庁

The wiring board comprises a substrate 10, and a wiring pattern 20 having lands 22 formed on the substrate 10.例文帳に追加

配線基板は、基板１０と、基板１０に形成され、ランド２２を有する配線パターン２０と、を含む。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND BASE MATERIAL THEREFOR例文帳に追加

多層配線基板及び多層配線基板用基材 - 特許庁

A wiring 5 is formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１上に配線５を形成する。 - 特許庁

By connecting the package surface wiring 8 to substrate wiring 6 on the multilayer substrate 2, a plurality of points of the substrate wiring 6 are electrically connected through package surface wiring 8.例文帳に追加

パッケージ表面配線８を多層基板２上の基板配線６に接続することにより、基板配線６の複数点間をパッケージ表面配線８を介して電気的に接続する。 - 特許庁

A part covering the terminal 16 of the second substrate 12 is overlapped with the wiring substrate 26, and the wiring substrate 26 is held between the first substrate 10 and the second substrate 12.例文帳に追加

第２の基板１２の端子１６を覆う部分を配線基板２６に重ねて、第１の基板１０及び第２の基板１２の間に配線基板２６を挟む。 - 特許庁

The printed wiring board 1 includes a transparent substrate 3, a top wiring pattern 4, and a reverse wiring pattern 5.例文帳に追加

プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。 - 特許庁

WIRING PATTERN, ELECTRONIC ELEMENT USING IT, ORGANIC SEMICONDUCTOR ELEMENT, LAMINATING WIRING PATTERN AND LAMINATING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線パターンとこれを用いた電子素子、有機半導体素子、積層配線パターンおよび積層配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, CONNECTION SUBSTRATE, ELECTRONIC APPARATUS USING THEM AND WIRING CONNECTION METHOD BETWEEN PRINTED WIRING BOARDS例文帳に追加

プリント配線基板、接続基板、それらを用いた電子機器およびプリント配線基板間配線接続方法 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE FOR FORMING WIRING, FLEXIBLE WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

配線形成用フレキシブル基板およびフレキシブル配線基板並びにフレキシブル配線基板の製造方法 - 特許庁