「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME例文帳に追加

配線基板とそれを用いた半導体装置 - 特許庁

DIAMOND WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ダイヤモンド配線基板およびその製造方法 - 特許庁

CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

セラミック配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

配線基板、半導体パッケージ及び電子機器 - 特許庁

COF WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＯＦ配線基板およびその製造方法 - 特許庁

RESISTOR WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

抵抗配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a substrate easily changing the wiring of a substrate, and also to provide the wiring method of the substrate.例文帳に追加

基板の配線を容易に変更することが可能な基板および基板の配線方法を提供することである。 - 特許庁

The wiring substrate 1 is provided with a substrate portion 2 comprising the composite and with wiring patterns 3a-3d on and in the substrate portion 2.例文帳に追加

配線基板１は複合体から成る基板部２、基板部２上及び配線パターン部３ａ〜ｄを備える。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of reducing an increase of the area of a substrate, and to provide a display device provided with the wiring substrate.例文帳に追加

基板面積の増大を低減することができる配線基板、及び表示装置を提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, ELECTRON SOURCE, AND IMAGE DISPLAY例文帳に追加

基板の製造方法、配線基板の製造方法、配線基板、電子デバイス、電子源および画像表示装置 - 特許庁

A wiring layer is formed on the glass substrate 1, and an anode wiring and a grid wiring are included in the wiring layer.例文帳に追加

ガラス基板１上には配線層が形成され、配線層にはアノード配線とグリッド配線が含まれる。 - 特許庁

WIRING PATTERN FORMING METHOD, WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING IT例文帳に追加

配線パターン形成方法と配線基板およびそれを用いた電子機器 - 特許庁

FORMING METHOD OF MULTILAYER WIRING AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線の形成方法および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, SUBSTRATE FOR MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THESE例文帳に追加

多層配線板、多層基板用基材およびそれらの製造方法 - 特許庁

OPTICAL WIRING SUBSTRATE AND OPTICAL WIRING MODULE AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光配線基板および光配線モジュール並びにそれらの製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR FILLING HOLE OF PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線基板穴埋め用樹脂組成物 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板及び配線基板の製造方法 - 特許庁

THREE-LAYERED WIRING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

三層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびそれを用いた電子装置 - 特許庁

WIRING DESIGN METHOD FOR SUBSTRATE FOR HIGH SPEED SIGNAL例文帳に追加

高速信号用基板の配線設計方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびこれを用いた電子装置 - 特許庁

CLEANING DEVICE OF METAL WIRING FORMING SUBSTRATE例文帳に追加

金属配線形成基板の洗浄処理装置 - 特許庁

The wiring substrate 10 comprises a substrate core 11, a capacitor 101, and a wiring laminate part 31.例文帳に追加

本発明の配線基板１０は、基板コア１１、キャパシタ１０１、配線積層部３１を備える。 - 特許庁

TWO-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE AND FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

２層フレキシブル基板およびフレキシブル配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE WIRING DIAGRAM DISPLAY DEVICE, PROGRAM, AND METHOD例文帳に追加

基板配線図表示装置、プログラム及び方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR LUMINOUS ELEMENT, AND LUMINOUS APPARATUS例文帳に追加

発光素子用配線基板および発光装置 - 特許庁

DEVICE FOR LASER DRILLING, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE USING THE METHOD例文帳に追加

レーザードリル装置および多層配線基板の製造方法およびそれを用いた多層配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線基板、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

DOUBLE-SIDED WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

両面配線基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND REPAIR DEVICE例文帳に追加

配線基板の製造方法およびリペア装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線基板、実装構造体及び電子装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR ELECTRICAL CHARACTERISTIC MEASUREMENT, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE FOR ELECTRICAL CHARACTERISTIC MEASUREMENT例文帳に追加

電気特性測定用配線基板、及び電気特性測定用配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

配線基板、その製造方法及び電子機器 - 特許庁

PATTERNING METHOD, WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

パターン形成方法、配線基板及び電子機器 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ITS DESIGNING METHOD例文帳に追加

配線基板および配線基板の設計方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CUTTING WIRING PATTERN OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板の配線パターン切断方法及び装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板および電子部品搭載構造体 - 特許庁

TREATMENT SYSTEM OF SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用基板の処理装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND PRODUCTION METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板および配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板および配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

配線基板、プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METAL WIRING, METHOD OF MANUFACTURING SAME, DISPLAY SUBSTRATE HAVING METAL WIRING, AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY SUBSTRATE例文帳に追加

金属配線及びその製造方法とこれを具備した表示基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTROOPTICAL APPARATUS AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

配線基板、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

FILLER MATERIAL, MULTILAYER WIRING SUBSTRATE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

充填材及びそれを用いた多層配線基板並びに多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRODE SUBSTRATE WITH AUXILIARY WIRING例文帳に追加

補助配線付き電極基体の製造方法 - 特許庁