| 例文 (999件) |
wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
To provide a wiring substrate having a given value of characteristic impedance of a signal wiring.例文帳に追加
信号配線の特性インピーダンスが一定値の配線基板を提供する。 - 特許庁
The flexible substrate 1612 has a first wiring part and a second wiring part.例文帳に追加
フレキシブル基板１６１２は、第１配線部と第２配線部とを有している。 - 特許庁
In the wiring board, a layer made of oxide ceramics is provided between the wiring and the resin substrate.例文帳に追加
配線と樹脂基板の間に、酸化物セラミックスからなる層を設ける。 - 特許庁
A wiring 52 and a wiring 54 are formed on the surface of the element substrate 10B.例文帳に追加
素子基板１０Bの面上には配線５２と配線５４とが形成される。 - 特許庁
MULTILAYER WIRING BOARD, COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
多層配線基板、部品内蔵基板、および多層配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING METAL WIRING AND METAL WIRING SUBSTRATE USING THE METHOD例文帳に追加
金属配線の製造方法およびその方法を用いた金属配線基板 - 特許庁
ARRAY SUBSTRATE WITHOUT SHORT CIRCUIT BETWEEN TOP WIRING AND BOTTOM WIRING AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
上下配線間の短絡を矯正したアレイ基板、及び、その製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WIRING LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTO-ELECTRIC WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法 - 特許庁
A wiring part is formed in the second layer of the multilayered substrate.例文帳に追加
多層基板の第2層に配線部を形成する。 - 特許庁
DOUBLE-SIDED WIRING CIRCUIT SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
両面配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
プリント配線板用基材およびその製造方法 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
配線基板およびそれを用いた電子回路装置 - 特許庁
HIGH-DENSITY MICRO VIA SUBSTRATE WITH HIGH WIRING PERFORMANCE例文帳に追加
高配線能力を有する高密度マイクロビア基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体装置、配線基板およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品及びその製造方法と、配線基板 - 特許庁
The wiring pattern can be also provided on the piezo-electric substrate.例文帳に追加
圧電基板上にも配線パターンを設けてもよい。 - 特許庁
DOUBLE-SIDED WIRING GLASS SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
両面配線ガラス基板およびその製造方法 - 特許庁
INSULATION FILM AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加
絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 - 特許庁
SEMICONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND WIRING CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加
半導電性樹脂組成物および配線回路基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ - 特許庁
To provide a multi-layer coreless wiring substrate and a manufacturing method thereof releasing stress applied to the wiring substrate to prevent a warpage and deformation of the wiring substrate while increasing the stiffness of the wiring substrate itself.例文帳に追加
配線基板自体の剛性を高めつつ、配線基板に応力が加わった場合には、これを逃がして配線基板の反りや変形を防ぐことができる多層コアレス配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING SUBSTRATE INCORPORATING COMPONENTS例文帳に追加
部品を内蔵した多層配線基板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
多層配線基板およびこれを用いた電子装置 - 特許庁
METHOD TO PRODUCE SUBSTRATE FOR USE IN TRANSFERENCE AND WIRING PLATE例文帳に追加
転写用基材及び配線板の製造方法 - 特許庁
The main substrate 5d is provided with a plurality of wiring layers.例文帳に追加
メイン基板５ｄは、複数の配線層を有する。 - 特許庁
RECORDING DEVICE AND FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE USED FOR IT例文帳に追加
記録装置及びそれに用いるフレキシブル配線基板 - 特許庁
In the package-type semiconductor device, a metal base substrate 5 is adopted as the wiring substrate of a power element 2, and a ceramic substrate 6 is adopted as the wiring substrate of a control element 3.例文帳に追加
パワー系素子２の配線基板として、メタルベース基板５を採用し、制御系素子３の配線基板として、セラミック基板６を採用した。 - 特許庁
BASE SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED-WIRING BOARD, AND INSPECTION METHOD OF THE BASE SUBSTRATE例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板用ベース基板及びこのベース基板の検査方法 - 特許庁
OPTO-ELECTRIC COMPOUND SUBSTRATE, WIRING METHOD FOR OPTICAL FIBER AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SUBSTRATE例文帳に追加
光電気複合基板、光ファイバの布線方法及びその製造方法 - 特許庁
A conductive substrate obtained by this method can be applied for a plasma display electrode glass substrate or a metal wiring substrate such as a metal electrode wiring substrate.例文帳に追加
この方法により得られる導電性基板は、プラズマディスプレイ用電極ガラス基板や金属電極配線基板等の金属配線基板に使用できる。 - 特許庁
FPC7 is not placed between the under glass substrate 3 and the wiring substrate 9.例文帳に追加
ＦＰＣ７は下ガラス基板３と配線基板９との間に挟まれない。 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE, CONNECTION SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND THEIR PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器 - 特許庁
The electric wiring substrate 2 has a base substrate 21, pieces of electric wiring 22 formed on the base substrate 21, each connector 231, 232 put on both ends of the base substrate 21, and an optical wiring substrate mounting part 24 for mounting the optical wiring substrate 3.例文帳に追加
電気配線基板２は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。 - 特許庁
In addition to optical wiring layers, the substrate may have one or more electrical wiring layers.例文帳に追加
光配線層に加えて、基板は１以上の電気配線層を含んでもよい。 - 特許庁
WIRING STRUCTURE, WIRING FORMING METHOD, THIN-FILM TRANSISTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
配線構造と配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板とその製造方法 - 特許庁
The scanning wiring and a video data wiring are formed on the flat face of the rear face substrate.例文帳に追加
背面基板の平面には走査配線と映像データ配線とが形成される。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR FORMING WIRING, METHOD FOR FORMING WIRING AND METHOD FOR MANUFACTURING PLASMA DISPLAY例文帳に追加
配線形成用基板、配線の形成方法、及びプラズマディスプレイの製造方法 - 特許庁
The semiconductor device is provided with a wiring substrate 4, a semiconductor chip mounted to the wiring substrate 4, and an underfill resin between the semiconductor chip and the wiring substrate 4.例文帳に追加
半導体装置は、配線基板４と、配線基板４に搭載された半導体チップと、半導体チップと配線基板４の間のアンダーフィル樹脂を有している。 - 特許庁
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