「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(133ページ目) - Weblio英語例文検索

The current output electrode 132 is connected electrically with a substrate electrode 118b provided on a first wiring layer 114 through a bonding wire 134 such as a gold wire.例文帳に追加

電流出力用電極１３２は、金線などのボンディングワイヤ１３４を介して、第１の配線層１１４に設けられた基板電極１１８ｂと電気的に接続されている。 - 特許庁

To prevent corrosion of an Al wiring electrode by suppressing the increase of charge density at an interface between a substrate and a protective film in a semiconductor device where a silicon nitride film including hydrogen is laminated and formed.例文帳に追加

水素を含む窒化シリコン膜とが積層形成された半導体装置における基板と保護膜との界面の電荷密度の増大を抑え、Ａｌ配線電極の腐蝕を防止する。 - 特許庁

The adhesive sheet for manufacturing a semiconductor device is releasably put on a lead frame or wiring substrate of a semiconductor device, and includes a base material and an adhesive layer containing fluorine resin.例文帳に追加

導体装置のリードフレームまたは配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、基材と、フッ素樹脂を含有した接着剤層とを具備する。 - 特許庁

A wiring substrate is composed of an insulator mainly made of epoxy resin and ceramics with a thermal expansion coefficient of not larger than 2 ppm/°C and has an isotropic thermal expansion coefficient.例文帳に追加

主としてエポキシ樹脂と熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセラミックスとより形成された絶縁体からなり、熱膨張係数が等方的であることを特徴とする配線基板材である。 - 特許庁

To effectively utilize a discarded substrate, which inevitably occurs as a disposal part when a wiring board is manufactured, for adjusting a height dimension of an electric electronic component in the mounting state.例文帳に追加

配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。 - 特許庁

To provide the manufacture of a wiring board which forms an electrolytic plating on a film covering an insulating substrate and including a nitrogen- containing organic compound having a plating accelerative action.例文帳に追加

絶縁基板上に被覆した、メッキ促進作用のある含窒素有機化合物を含む皮膜上に、電解めっきを形成する配線基板の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide an inkjet ink which makes it possible to form a polyimide film exhibiting good adhesion to a substrate, in particular, in printed wiring board applications or semiconductor applications.例文帳に追加

特にプリント配線板用途または半導体用途において、基板に対する良好な密着性を発現するポリイミド膜を形成することができるインクジェット用インクを提供する。 - 特許庁

To provide a controller capable of input logical judgement to input objects of different logical polarities of the controller by mounting the same wiring substrate and parts.例文帳に追加

同一の配線基板および部品実装によって、異なる論理極性の制御装置入力対象に対して入力論理判定を可能な制御装置を提供することである。 - 特許庁

At least one of exchangeable planes 5, 6 for power supply is arranged between a substrate 3 for a multilayer wiring structure relay which constitutes a probe card 1, and a tip of a probe needle 4.例文帳に追加

プローブカード１を構成する多層配線構造中継用基板３とプローブ針４の先端部との間に交換可能な電源用プレーン５，６を少なくとも一枚設ける。 - 特許庁

The display device has, on a substrate, a display area 6, a circuit and wiring area 3, a power supply line 1 for pixel circuits, a contact hole 2, an external connection terminal 5, and an adhesive area 4.例文帳に追加

表示装置は、基板上に、表示領域６、回路及び配線領域３、画素回路用電力供給線１、コンタクトホール２、外部接続端子５、接着領域４を有する。 - 特許庁

Furthermore, a post 7 made of electrically conductive material, such as copper, is formed on the insulating resin layer 5 in the inside of the through hole 4 so as to electrically connect the wiring layers on both surfaces of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

また、貫通孔４内部の絶縁樹脂層５上には、半導体基板１の両面の配線層６を繋ぐように、銅などの導電体のポスト７が形成されている。 - 特許庁

Since the through hole land 38 is positioned on the outermost side of the wiring layer 32 of a package substrate 3, an area can be enlarged without making it to be the obstacle of the other signal line 34 and the like.例文帳に追加

スルーホールランド３８は、パッケージ基板３の配線層３２のうち最も外側に位置するため、他の信号線３４等の邪魔になることなく大面積化することができる。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board wherein a local heating is prevented by allowing the heat from an electronic part to be dispersed across the entire substrate in the increased heat radiation area to the outside.例文帳に追加

電気部品から受けた熱がなるべく基板全体に拡散されるようにして外部への放熱面積を増やし，局所的な過熱を防止した積層配線板を提供すること。 - 特許庁

To prevent faulty connections among chips and a wiring substrate due to the concentration of stress, by enlarging the sectional areas of bumps, going from the center toward the outer periphery of a region with a plurality of bumps arranged thereon.例文帳に追加

複数のバンプを配置した領域の中心から外周にかけてバンプの断面積を大きくし、応力集中によるチップ配線基板間の接合不良を防止する。 - 特許庁

To provide a metal-based-substrate-type printed wiring board capable of improving a heat dissipation property by arranging a metal bump as an interlayer connection, and constantly holding and serving a highly reliable function.例文帳に追加

金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The other end of the coil spring has a contact coil, and has a reduced diameter to be projected over a lower end of the non-conductive substrate so as to contact electrically with a printed wiring board.例文帳に追加

コイルばねの他方の端部は、密着コイルを有し、プリント配線基板と電気的接触をなすために不導性基板の下端を越えて突出するように縮小された直径である。 - 特許庁

An insulator layer and wiring are piled onto the side of base substrate having a through-hole, that is layer than a semiconductor chip b the build-up method, and the semiconductor chip is subjected to flip-chip packaging in the through hole.例文帳に追加

半導体チップより大きな貫通孔を有するベース基板の片面にビルドアップ法により絶縁体層と配線を積み上げ、貫通孔内に半導体チップをフリップチップ実装する。 - 特許庁

To provide an electrooptic apparatus wherein it can be verified that the terminal of a wiring substrate has been mounted normally on a connector, and in addition to this, a constitution cost for enabling the verification is made low.例文帳に追加

配線基板の端子部がコネクタに正常に装着されたことを確認でき、しかもその確認を実現するための構成のコストが低い電気光学装置を提供する。 - 特許庁

To provide an light reflector having high reflectance in a visible light region, to provide a wiring substrate for mounting a light emission element thereon obtained by using the light reflector, and to provide a light emission device.例文帳に追加

可視光域において高い反射率を有する光反射体、およびそれを用いた発光素子搭載用配線基板、ならびに発光装置を提供することである。 - 特許庁

The metallic base substrate has an insulating layer 12, wiring patterns 24 and 28 formed on the surface of the layer 12, and a pair of recognition marks 34 and 36 formed on the surface of the insulating layer 12.例文帳に追加

金属ベース基板は、絶縁層１２と、絶縁層１２表面に形成された配線パターン２４，２８と、絶縁層１２表面に形成された一対の認識マーク３４，３６とを有する。 - 特許庁

The lamination structural part 3 comprising a lamination structure of low-dielectric constant films 4 and the wiring 5 is provided on a region excluding an upper periphery of the silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１の上面の周辺部を除く領域には低誘電率膜４と配線５との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部３が設けられている。 - 特許庁

To prevent disadvantage caused by an exposed wiring layer of a monitor section that remains on each recording element base after each of a plurality of recording element bases formed on a substrate is cut to be separated.例文帳に追加

基板上に複数構成された記録素子基体を分離切断した後に記録素子基体に残ったモニタ部の露出した配線層によって生じうる不都合を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method of bonding which accurately bonds a reinforcing plate provided with a window to a wiring substrate at a low cost and is adaptable to low-cost and high-mix low-volume production.例文帳に追加

配線基板に対し窓抜き加工されている補強板を低コストで精度よく貼り合せる事ができ、低コスト且つ多品種小ロットに適応した貼り合せ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for mounting a light emitting element including a metal reflecting layer which does not easily generate corrosion and discoloration at a side surface of a cavity opening to the front surface of a substrate body.例文帳に追加

基板本体の表面に開口するキャビティの側面に、腐食や変色を生じにくい金属反射層を有する発光素子を実装するための配線基板を提供する。 - 特許庁

To suppress deterioration in the reliability of a wiring pattern caused by the baunceback of solutions caused by a shock when the solution for a conductive pattern and the solution for an insulating pattern land on the substrate.例文帳に追加

基材上に導電パターン用溶液及び絶縁パターン用溶液が着弾した際に衝撃で発生する溶液の跳ね返りによる、配線パターンの信頼性の低下を抑制する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition useful as e.g. an adhesive for an insulating resin layer of a build-up multilayer printed-wiring board, and an adhesive for connecting a semiconductor element to a substrate, a film adhesive, and a cured material.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線板の絶縁樹脂層や半導体素子の基板接続の接着剤等に有用なエポキシ樹脂組成物、フィルム状接着剤、硬化物を提供する。 - 特許庁

As a result, a power supply is given to the lamp inside the refrigerator 24 and the feed water pipe heater 38 with a small number of substrate power supply lines 51a, 78b, and 92a to facilitate wiring.例文帳に追加

このため、少数本の基板電源線５１ａ，７８ｂ，９２ａで庫内灯２４，給水管ヒータ３８に電源を与えることができるので、配線処理が簡単になる。 - 特許庁

The pitch P2 of the terminals 11c for output vary from the pitch P1 of the terminals 9 by taking the deformation of the substrate 6a or the wiring board 11 in joining of both into consideration.例文帳に追加

出力用端子１１ｃのピッチＰ２は、当該接合時における基板６ａまたは配線基板１１の変形を考慮して、端子９のピッチＰ１とは異なっている。 - 特許庁

To provide liquid crystal display technology which eliminates deterioration in spectral characteristics of a color filter even when TFTs and color filters are formed on the same substrate and an inorganic insulating film is used as a wiring protection film.例文帳に追加

ＴＦＴとカラーフィルタを同一基板上に形成し配線保護膜に無機絶縁膜を用いた場合も、カラーフィルタの分光特性が劣化しない液晶表示技術の提供。 - 特許庁

Moreover, a plurality of gate driving circuits and a plurality of data driving circuits and a differential signal wiring part to which timing controllers of the data driving circuits and a printed circuit board are to be connected is provided on the substrate.例文帳に追加

また、基板上には、複数のゲート駆動回路及びデータ駆動回路、データ駆動回路と印刷回路基板のタイミングコントローラが連結される差動信号配線部が備えられている。 - 特許庁

The connection part 1 is a region to electrically connect a driver 9 and a liquid crystal panel 3 in a flexible substrate 5, and it includes a base material 7, wiring pattern groups 12a and 12b and a protective film 13.例文帳に追加

接続部１は、フレキシブル基板５において、ドライバ９と液晶パネル３とを電気的に接続する部位であり、基材７、配線パターン群１２ａ、１２ｂ、保護膜１３を有している。 - 特許庁

To perform substrate bias control while securing a signal wiring region even when cells are disposed in narrow regions between an input/output portion and a function block, and a function block and a function block.例文帳に追加

入出力部と機能ブロック間、機能ブロックと機能ブロック間の狭い領域にセルを配置する場合にも、信号配線領域を確保しつつ、基板バイアス制御を行う。 - 特許庁

To provide a crystallized glass-ceramic composite excellent in insulation performance, which withstand to voltage and having high mechanical strength, resistance to moisture, low dielectric constant, and which exhibits high thermal expansion and is capable of being simultaneously sintered together with a low resistance wiring material and to provide a wiring substrate using the composite.例文帳に追加

高熱膨張であり、低抵抗配線と同時焼成が可能であり、低誘電率、高い絶縁性を有し、耐電圧性に優れ、且つ高い機械的強度を有すると共に、耐湿性に優れる結晶化ガラス−セラミック複合体とそれを用いた配線基板等を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple wiring board capable of manufacturing a plurality of wiring boards arranged longitudinally and laterally excellent in electrical connection reliability without generating any crack etc. upon division capable of preventing inconvenience such as warping from happening in a thinned wide area ceramic master substrate.例文帳に追加

薄型化した広面積のセラミック母基板において、反り等の不具合が生じることを防止できるとともに、分割時に欠けやクラック等の発生がなく、縦横に複数配列形成した電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

The electric junction box has a structure comprising a junction box body 14 having a wiring plate 12 comprising busbars or wires arranged to form a desired circuit and a control substrate 15, which is connected to a branch circuit of the wiring plate 12 and at the same time is mounted with a large relay 40.例文帳に追加

電気接続箱１０を、バスバーや電線を巡らせて所望の回路を構成した布線プレート１２と、この布線プレート１２の分岐回路に接続されると共に、発熱量が大きなリレー４０が搭載される制御基板１５とを有する接続箱本体１４を備えた構成とする。 - 特許庁

To provide a surface-mounting light-emitting device for preventing cracks from being generated at a junction for connecting an electrode for external connection in a package to a circuit pattern, in a wiring board caused by the difference in the thermal coefficient of expansion between the packaging substrate of the package and the wiring board.例文帳に追加

パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。 - 特許庁

One end part of the flexible wiring board 50 is connected with the liquid crystal panel 30, and one end part of the flexible flat cable 56 is connected with the other end part of the flexible wiring board 50, and further, the other end part of the flexible flat cable 56 is connected with the connecting part of the circuit substrate 44.例文帳に追加

液晶パネル３０の接続部にフレキシブル配線基板５０の一方の端部が接続され、また、フレキシブル配線基板５０の他方の端部にフレキシブルフラットケーブル５６の一方の端部が接続され、更に回路基板４４の接続部にフレキシブルフラットケーブル５６の他方の端部が接続されている。 - 特許庁

An insulating layer 3 and a wiring conductor layer 4 are successively deposited on a substrate 1, and the insulating layer 3 is formed of optically transparent insulating material 3 that is transparent to light emitted from a light emitting element 5 electrically connected to the wiring conductor layer 4 and shaped so as to expose its sides.例文帳に追加

基板１に、絶縁層３と配線導体層４とが順次被着されており、絶縁層３は、配線導体層４に電気的に接続される発光素子５から発せられる光を透過する光透過性の絶縁体３からなるとともに側面が露出するように形成されている。 - 特許庁

The Al-Cu film 12 of a lower layer side wiring layer and the TiN film 13 of a barrier metal are formed on a silicon substrate 11 and the d-TEOS film 15 of an interlayer insulating film is formed thereon as an interlayer wiring layer 14 to bury W plugs 16a, 16b and flatten them.例文帳に追加

シリコン基板１１上に下層側配線層のＡｌ−Ｃｕ膜１２、バリアメタルのＴｉＮ膜１３を形成し、この上に層間配線層１４として層間絶縁膜のｄ−ＴＥＯＳ膜１５を形成してＷプラグ１６ａ，１６ｂを埋め込み平坦化する。 - 特許庁

To provide an insulating substrate containing a glass-cloth which can be given stiffness to a slightly piled, low-density multilayered wiring board, and can manufacture a multilayered wiring board which is free from deformation like a camber under severe conditions like inside engine room and good in inter-layer adhesion.例文帳に追加

低多層、低密度の多層配線基板に、剛性を付与することができ、また、エンジンルーム等の厳しい環境下においても、反り等の変形を生じることがなく、層間接着性が良好な多層配線基板を製造することができる、ガラスクロス含有絶縁基材を提供する。 - 特許庁

A TFT type liquid crystal display device 11 has a common electrode driving wiring 36 drawn out from a common electrode 25 on the surface of an insulating substrate 18a and a bezel 14 has a protrusion-shaped part 14c at the part opposed to the common electrode driving wiring 36.例文帳に追加

ＴＦＴ型液晶表示装置１１は、絶縁基板１８ａの表面に共通電極２５から引き出された共通電極駆動配線３６を有するとともに、ベゼル１４が、共通電極駆動配線３６に対向する部分に突状部１４ｃを有している。 - 特許庁

This laminated wiring is constituted by a Ti adhered layer 12 of 100 nm thick, a TiN barrier layer 14 of 30 nm thick, and an Al-Si wiring material layer 16 of 800 nm thick laminated in this order via an underlayer SiO2 film 10 on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板（図示せず）上に下地ＳｉＯ_2 膜１０を介して順に積層された厚さ１００ｎｍのＴｉ密着層１２、厚さ３０ｎｍのＴｉＮバリア層１４、及び厚さ８００ｎｍのＡｌ−Ｓｉ配線材層１６から積層配線が構成される。 - 特許庁

The substrate surface 3 of the touch panel is provided with a detection area 4 where a plurality of detecting electrodes 5 for detecting the presence of a conductor 19 are formed and a wiring area 6 disposed outside of the detecting area 4, in which a wiring electrode 7 for transmitting a detection signal is formed.例文帳に追加

タッチパネルの基板の表面３に、導電体１９の存在を検出する複数の検出電極５が形成された検出領域４と、この検出領域４の外側に、検出信号を伝達する配線電極７が形成された配線領域６とを設ける。 - 特許庁

In the unit with a resin sealed structure, the upper surface of a printed wiring board 4 is covered with solder resist 8 so that the substrate of the printed wiring board 4 does not touch the sealing resin 2 and the solder resist 8 is arranged to cover the upper surface on the periphery of a pad electrode 5.例文帳に追加

プリント配線基板４の基材と封止用樹脂２とが接触しないようにソルダーレジスト８にて前記プリント配線基板４の上面を被覆したものであって、前記ソルダーレジスト８が前記パッド電極５の周縁部上面を覆うように配設されていることを特徴とする。 - 特許庁

The printed wiring board is formed by layering copper-clad layered boards 120 and 122 on the top and on the underside of a substrate 20 on which an inner-layer copper pattern 28 is formed and an integrated circuit chip 100 is housed in an opening 10A formed in the multilayer printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板は、内層銅パターン２８を形成した基板２０の上面と下面に銅張り積層板１２０、１２２を積層することにより形成され、該多層プリント配線板１０に形成された開口部１０Ａに集積回路チップ１００を収容する。 - 特許庁