「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(144ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical waveguide achieving the high density of optical wiring by suppressing an increase in the size of the optical waveguide in a thickness direction, to provide a method for manufacturing the optical waveguide and to provide an optical waveguide mounting substrate.例文帳に追加

厚さ方向のサイズの増大を抑制して光配線の高密度化を図ることができる光導波路及びその製造方法、並びに光導波路搭載基板を提供する。 - 特許庁

To provide mounting and soldering work of a leader terminal in parallel with mounting and reflow soldering work of a surface mounting part on a module substrate using a surface mounting printed wiring board.例文帳に追加

表面実装プリント配線基板を使用するモジュール基板上への表面実装部品搭載及びリフロー半田付け作業と同時に、引出し端子の装着及び半田付け作業を行うことにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor module substrate wherein the mounting characteristics of a semiconductor chip to the upper surface of metal plate is prevented from degrading by preventing a solder from creeping up to the upper surface of a wiring metal plate.例文帳に追加

配線金属板上面にろう材が這い上がるのを防止し、金属板上面への半導体チップの実装性の低下を阻止することのできる半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁

A second insulating film 3 that is made of the silicon oxide film containing carbon is formed on a first insulating film 2 on a silicon substrate 1, and a wiring groove 5 is formed in the second insulating film 3.例文帳に追加

シリコン基板１上の第１の絶縁膜２の上には炭素含有シリコン酸化膜からなる第２の絶縁膜３が形成されており、該第２の絶縁膜３には配線溝５が形成されている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display panel which can be tested for lighting prior to mounting an IC chip even though a wiring pattern surrounding the IC chip on a liquid crystal substrate is very short.例文帳に追加

液晶基板上のＩＣチップ回りの配線パターンが非常に短い場合でも、ＩＣチップ搭載前における液晶表示パネルの点灯試験を行うことができる液晶表示パネルを提供する。 - 特許庁

In manufacturing the multilayer circuit board 1, twelve substrate members 6(A)-6(L) wherein wiring patterns 3(A)-3(L) are formed, respectively, are stacked on a sheet as the insulating layer made of a thermoplastic resin, and followed by heat pressing.例文帳に追加

多層配線基板１を製造するにあたっては、絶縁層となる熱可塑性樹脂製のシートに配線パターン３（Ａ）〜３（Ｌ）を形成した１２枚の基材６（Ａ）〜６（Ｌ）を積層し、熱プレスを行なう。 - 特許庁

To provide a reusable substrate for semiconductor chip evaluation and capable of electrically evaluating even semiconductor chips having the same shape and the same number of pins but different pin arrangements by easily altering wiring.例文帳に追加

形状、ピン数が同じで、ピン配置が異なる半導体チップであっても、簡単に配線変更を行うことにより、再利用可能な電気的評価を行う半導体チップ評価用基板を提供する。 - 特許庁

A differential transmission line 8 is formed on an insulating substrate 2, and respective line widths increase at a part 8d where the line interval of the differential transmission line 8 widens in a wiring board 1.例文帳に追加

絶縁基板２上に差動伝送線路８が形成されており、差動伝送線路８の線路間隔が広がる部分８ｄにおいてそれぞれの線路幅が大きくなっている配線基板１である。 - 特許庁

To provide a thermal head exhibiting excellent productivity and capable of reliable solder bonding to a driver IC or a flexible wiring board by forming an Ni plating layer of sufficient thickness on the circuit conductor of a head substrate.例文帳に追加

ヘッド基板の回路導体に十分な厚みのＮｉめっき層を形成してドライバーＩＣ及びフレキシブル配線板と確実に半田接合することが可能な、生産性に優れたサーマルヘッドを提供する。 - 特許庁

A measuring circuit is formed by arranging a circuit part on the part arranged regions 3a to 3d of the multilayer insulated substrate 1, coupled wirings are cut if necessary, and the GND wiring is divided arbitrarily.例文帳に追加

そして、多層絶縁基板１上の部品配置領域３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄに回路部品を配置して測定回路を構成し、必要に応じて連結配線を切断し、ＧＮＤ配線を任意に分割する。 - 特許庁

The wiring pattern 11 on the substrate 1 is mechanically and electrically connected to the exciting electrode 2a on the piezoelectric element 2 by a means for enabling direct junction, e.g., by welding.例文帳に追加

基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとは、溶着などの直接的接合が可能な手段により互いに機械的及び電気的に接続されている。 - 特許庁

The top layer is provided with a wiring layer M5 based on a metal member (Cu, for example) having diamagnetism properties, and it is connected with the high-concentration zone 12 of the substrate through a via hole VIA.例文帳に追加

最上層において、反磁性の性質を有する金属部材（例えばＣｕ）による配線層Ｍ５が設けられており、基板の高濃度領域１２とビアＶＩＡを介して接続されている。 - 特許庁

Also, on the upper surface side of the substrate 32, an upper side resin mold 48 for which the resin material is molded so as to cover the edge part of the imaging device 34, a bonding wire 36 and a wiring pattern 38 is formed.例文帳に追加

また、基板３２の上面側には、撮像素子３４の縁部、ボンディングワイヤ３６、配線パターン３８を覆うように樹脂材を成型した上側樹脂モールド４８が形成されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of reducing dropping of fracture powder from an insulation layer at the terminal part, as much as possible and its manufacturing process, and to provide a substrate for semiconductor memory card.例文帳に追加

簡易な方法で、端子部の絶縁層からの破断粉の脱落を可及的に少なくすることができるプリント配線板およびその製造方法、並びに半導体メモリカード用基板を提供する。 - 特許庁

In the photovoltaic device, a rear-side electrode layer 9, a semiconductor photo-active layer 10, a transparent front-side electrode layer 5, and a current collection wiring layer 4 are formed on an insulating substrate 8.例文帳に追加

本発明の光起電力装置では、絶縁性基板８上に裏面電極層９、半導体光活性層１０、透明表面電極層５及び集電配線層４が形成される。 - 特許庁

A secondary shading layer 12 is placed in a clearance between wires 13 in the section where a black resist frame area 11 is located in a TFT array substrate 2 forming electrode wiring with a thin-film transistor 1.例文帳に追加

薄膜トランジスタ１と電極配線を形成したＴＦＴアレイ基板２において、黒色レジスト額縁部１１を配置する部分の配線１３の隙間に第２の遮光層１２を設ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board capable of preventing imperfect filling when through holes formed on a substrate to be filled is filled with resin paste to cover the holes.例文帳に追加

被充填基板に形成した貫通孔に樹脂ペーストを充填、穴埋めする際に、穴埋めが不完全になるのを防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the semiconductor device; an input/output circuit 11 is formed on a semiconductor substrate 30, a ground wiring 7 and power supply line 8 pass over it, furthermore, and a conductor layer 51 used for bonding pad 4 is formed on it.例文帳に追加

半導体基板３０上に、入出力回路１１が形成され、その上を接地配線７および電源配線８が通り、その上にボンディングパッド４用の導体層５１が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that is excellent both in reliability of connection with electronic components mounted on its main surface, and in reliability of connection with other substrates connected on its rear surface.例文帳に追加

本発明の課題は、主面に搭載する電子部品との接続信頼性、裏面で接続する他基板との接続信頼性のどちらも優れた配線基板及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an active matrix substrate for reduced occurrence of leakage failure at a gate electrode and a source wiring, and to provide a liquid- crystal display device which require correction of defective pixels.例文帳に追加

ゲート電極とソース配線のリーク不良の発生率の低減が可能なアクティブマトリクス基板を提供するとともに、さらに画素部の欠陥修正が不要である液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The ends of the dummy first to fourth word line conductive layers 72a to 72d are formed so as to be aligned along a straight line extending in the direction approximately perpendicular to the semiconductor substrate Ba in a wiring region Ar.例文帳に追加

ダミー第１〜第４ワード線導電層７２ａ〜７２ｄの端部は、配線領域Ａｒにて半導体基板Ｂａに対して略垂直方向に延びる直線に沿って揃うように形成されている。 - 特許庁

So when a plurality of standard cells 300 are arranged side by side to constitute a semiconductor integrated circuit, a wiring route of intercell substrate power supply wirings is set at will for improved design flexibility.例文帳に追加

従って、複数のスタンダードセル３００を並べて半導体集積回路を構成する場合には、セル間基板電源配線の配線経路などを自由に設定でき、設計自由度が向上する。 - 特許庁

To provide a flexible display using a plastic film as an element substrate, in which an external circuit wiring line can be reliably connected to an external connection electrode made of a transparent conductive layer.例文帳に追加

プラスチックフィルムを素子基板に使用するフレキシブルディスプレイにおいて、透明導電層からなる外部接続電極に外部回路配線を信頼性よく接続できるフレキシブルディスプレイを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a first insulating layer 4 having an opening 4a having a diameter equal to that of a through hole 3 is coated on the surface of a semiconductor substrate 2 having the through hole 3, and thereon, a first wiring layer 5 is formed.例文帳に追加

貫通孔３を有する半導体基板２の表面に、該貫通孔３と同径の開口４ａを有する第１の絶縁層４が被覆され、その上に第１の配線層５が形成されている。 - 特許庁

The wiring board 5 has a substrate including at least one layer, and a mounting pad 1 for electric connection with the semiconductor device to be mounted through a bump provided to the semiconductor device.例文帳に追加

配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。 - 特許庁

On the external surface side of the lower substrate 2, the laying wiring 11 for the signal electrode and a driving IC 10 electrically connected to the lead-around wire for the scanning electrode are mounted.例文帳に追加

そして、下側基板２の外面側には、信号電極用引き廻し配線１１および走査電極用引き廻し配線と電気的に接続された駆動用ＩＣ１０が実装されている。 - 特許庁

To provide a cheaper thing concerning a wiring substrate for use in many kinds of electronic equipment, the input apparatus of a light-transparent touch panel etc. using it, and its manufacturing method.例文帳に追加

各種電子機器に用いられる配線基板及びこれを用いた光透過性タッチパネル等の入力装置とその製造方法に関し、安価なものを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a foreign matter removal method which enables the removal of a charged foreign matter on a wiring membrane especially in the TFT step without injuring the surface of the substrate and to provide its apparatus.例文帳に追加

本発明の課題は、基板表面を損傷させることなく、特にTFT工程における配線膜上の帯電異物を除去できる異物除去方法及びその装置を提供することである。 - 特許庁

An n-channel MOSFET and p-channel MOSFET of salicide structure are integrated on a silicon substrate 1, on which a metal wiring layer 12 is formed through an inter-layer insulating film 10.例文帳に追加

シリコン基板１にサリサイド構造のｎチャネルＭＯＳＦＥＴ及びｐチャネルＭＯＳＦＥＴが集積形成され、この上に層間絶縁膜１０を介して金属配線層１２が形成される。 - 特許庁

A metal member 5 formed of metal is formed on a mounting surface 4a of the point light sources 1 of the light source substrate 4, which is a wiring pattern 12 for supplying power to the point light sources 1.例文帳に追加

光源基板４の点状光源１の実装面４ａであって、点状光源１に電源を供給する配線パターン１２上には、金属で形成された金属部材５が形成されている。 - 特許庁

The bound wiring 4 is formed of a plurality of lead wires bound with a nylon band, its one end is connected with the substrate 2 through a receptacle 5, and the other end is connected with an optical pickup 6 of the CD device 3.例文帳に追加

結束配線４は、ナイロンバンドにより結束された複数のリード線から成り、その一端はソケット５を介して基板２に接続され、他端はＣＤ機器３の光ピックアップ６に接続されている。 - 特許庁

To provide an IC tag which surely secures electric connection between a wiring pattern formed on a substrate and an IC chip, and which can be manufactured easily at low cost, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

基板に形成された配線パターンとICチップとの電気的接続を確実に確保することができ、製造が容易で、安価に製造することができるICタグおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing device 80 for an organic thin film transistor, liquid 31 containing at least either a wiring material or a semiconductor material is applied on a substrate 16 to form multiple organic thin film transistors.例文帳に追加

有機薄膜トランジスタの製造装置８０では、基板１６上に配線材料と半導体材料の少なくともいずれかを含む液体３１を塗布して、多数の有機薄膜トランジスタを形成する。 - 特許庁

Thus, large warpage and deflection can be prevented in the junction part of the flexible wiring board 5 at handling time, even if the thickness of the film substrate 6 is thin to be about 25 μm.例文帳に追加

これにより、フィルム基板６の厚さが２５μｍ程度とかなり薄くても、取り扱い時にフレキシブル配線基板５の当該接合部に大きな反りや撓みが発生しにくいようにすることができる。 - 特許庁

To provide an abrasive pad capable of securing high polishing rate and preventing the generation of scratch damage, and having excellent global flatness when polishing a surface of an insulating layer or a metal wiring formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を研磨において、高い研磨レートを確保し、スクラッチ傷を防止、かつ、グローバル平坦性が良好な研磨パッドを提供する。 - 特許庁

In surface electrode wiring that is formed on a semiconductor substrate, and has a conductive film with at least two layers, one portion of a lower layer is exposed from a terminal section of the uppermost layer of the conductive film.例文帳に追加

半導体基板上に形成され、少なくとも2層以上の導電性膜を有した表面電極配線において、導電性膜の最上層の終端部より下層の一部を露出させる。 - 特許庁

Then, the substrate sheet 10 having the conductive bump 14 and the non-conductive sheet 40 are superposed alternately, thus manufacturing the multilayer printed-wiring board 50 by pinching the superposed body.例文帳に追加

そして、この導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを交互に重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板５０を製造する。 - 特許庁

To provide a solar cell which ensures an improved aspect ratio, high efficiency, and cost reduction without causing a bus bar electrode to be peeled off from a substrate or wiring even when an electrode layer is laminated.例文帳に追加

電極層を積層させてもバスバー電極が基板や配線との剥離が生じず、アスペクト比が向上され高効率でコストの低減された太陽電池を提供することを目的とする。 - 特許庁

Subsequently, photoresist 25 is applied to the insulating material 21 for substrate and the wiring pattern and then it is removed from positions for forming the protrusions thus obtaining exposed parts of the conductive material 22 for electrode.例文帳に追加

次に、フォトレジスト２５を基材用絶縁材２１および配線パターンの部分に塗布した後、凸部の形成位置のフォトレジスト２５部分を除去し、電極用導電材２２のむき出し部を作る。 - 特許庁

The connection wiring 6 includes a first polysilicon layer 13a above a substrate 10, and a first silicide layer 14a which connects the resistance element 3 and the capacitor element 4 and is on the first polysilicon layer 13a.例文帳に追加

接続配線６は、基板１０上方の第１ポリシリコン層１３ａと、抵抗素子３と容量素子４とを接続し第１ポリシリコン層１３ａ上の第１シリサイド層１４ａとを備える。 - 特許庁

To provide a resin composition having high thermal conductivity and excellent flowability at the same time, and to provide a resin sheet having high thermal conductivity and insulation properties, a prepreg, a laminated board, a metal substrate, and a printed wiring board.例文帳に追加

高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition having fair appearance and flexibility, excellent in photosensitivity and developability and also having good performances such as heat resistance, electric insulating property and adhesion to a wiring substrate.例文帳に追加

外観が美しく可撓性を有し、光感度や現像性に優れ、さらに耐熱性、電気絶縁性、配線基板に対する密着性などの性能も良好な感光性組成物を提供する。 - 特許庁

To form a wiring by filling micro recesses made in a semiconductor substrate efficiently with a plating metal through a simple process while suppressing void and contamination.例文帳に追加

簡単な工程で、半導体基板に形成された微細窪みにボイドや汚染の少ないめっき金属を効率良く充填して、配線を形成することができる基板めっき装置及び方法を提供する。 - 特許庁

By etching the lower part interlayer dielectric 67 using the hard mask 69 as an etching mask, a self-aligned contact hole 71, by which the semiconductor substrate 51 between the wiring patterns 60 is exposed, is formed.例文帳に追加

ハードマスク６９をエッチングマスクとして使用して、下部層間絶縁膜６７をエッチングして配線パターン６０の間の半導体基板５１を露出させる自己整列コンタクトホール７１を形成する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film capable of stably connecting a semiconductor element to a wiring substrate even if pressure by the application of pressure is varied, and provide a semiconductor device using the anisotropic conductive film and the manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

加圧による圧力が変っても、半導体素子と配線基板に安定的に接続できる異方導電性フィルムおよびそれを用いた半導体装置並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁