「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(143ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide metal foil suitable for a resistive layer held in a mass laminated type multilayer substrate aimed at the densification, cost reduction, etc., of a printed wiring board.例文帳に追加

本発明の課題は、プリント基板の高密度化、低コスト化などを目的とした一括積層タイプの多層基板において、基板中に内蔵される抵抗層に適した金属箔を提供することである。 - 特許庁

To enhance the heat resistance at the connection part with a polycrystalline silicon plug or a silicon substrate, and suppress the increase of connection resistance at the connection part in the subsequent heat process, in the partial wiring of a DRAM.例文帳に追加

ＤＲＡＭの局所配線において、多結晶シリコンプラグまたはシリコン基板との接続部分の耐熱性を向上し、その後の熱工程における接続部分の接続抵抗の増加を抑制する。 - 特許庁

A semiconductor device has a round-shaped corner A and a vertical sidewall which are formed on an insulating film 120 in which there is formed a contact hole for connecting a wiring line 168 to a substrate 10.例文帳に追加

配線ライン１６８を基板１０に接続するためのコンタクトホールが形成されている絶縁膜１２０に、ラウンド形状コーナー部Ａと垂直側壁とが形成されている半導体素子。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an organic EL (electroluminescence) apparatus by which high-definition metal wiring lines with no disconnection and excellent adhesiveness with a substrate can be formed without requiring complicated processes or an expensive apparatus.例文帳に追加

複雑な工程や高価な装置を必要とせずに、高精細で、断線がなく、且つ基板との密着性に優れた金属配線を形成しうる有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To appropriately supply signals to each of auxiliary capacitance wiring divided into two lines in an active matrix substrate used in a liquid crystal display or the like driven by a DOT driving system.例文帳に追加

ＤＯＴ駆動方式される液晶表示装置などに用いられるアクティブマトリクス基板において、２系統に分けられた補助容量配線のそれぞれに対して適切に信号を供給する。 - 特許庁

Therefore, the upper layer wiring 152 and the 1st inter-substrate conduction terminals 170 on each side face of the bed electrode 122 are electrically connected to the bed electrode 122 via the side faces 122A.例文帳に追加

このため、下地電極１２２の各側面１２２Ａに掛かる上層配線１５２および第１基板間導通端子１７０は、側面１２２Ａを介して下地電極１２２に電気的に接続される。 - 特許庁

A smooth surface 5 and a rough surface 6 are formed on the surface 1a of the translucent alumina substrate 1, and the wiring pattern 2 is formed on the rough surface 6 but not formed on the smooth surface 5.例文帳に追加

透光性アルミナ基板１の表面１ａに平滑面５と粗面６とが形成されており、配線パターン２が粗面６上に形成されており、平滑面５上に形成されていない。 - 特許庁

The first housing 11 vertically provides a fixing pin 16 soldered on the wiring substrate 70, and a guide sleeve part 14 guiding an optical fiber toward the optical element 40 is protruded and formed.例文帳に追加

第１ハウジング１１には、配線基板７０にはんだ付けされる固定ピン１６が垂設されると共に、光ファイバを光素子４０に向けて案内する案内スリーブ部１４が突出形成されている。 - 特許庁

A bump 13 formed on solid-state image pickup element 11 and a wiring circuit 15 for med on a glass substrate 14 are connected, and the periphery of the element is sealed with an ultraviolet curing encapsulating resin 19.例文帳に追加

固体撮像素子１１に形成されたバンプ１３とガラス基板１４に形成された配線回路１５が接続されており、周縁部は紫外線硬化型の封止樹脂１９によって封止されている。 - 特許庁

To provide a touch panel manufactured with a method for manufacturing a conductive substrate for a touch panel having a wiring structure which does not have any conventional problem.例文帳に追加

本発明は、従来の問題を有しない、配線構造を有するタッチパネル用導電性基材の製造方法であって、該製造方法により製造されたタッチパネルを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board which can have the substrate size and the frame size reduced and can have the wiring resistance reduced and to provide a display device provided with the same.例文帳に追加

基板サイズ及びその額縁サイズを縮小できるとともに、配線抵抗を低減することが可能な配線基板及びこの配線基板を備えた表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Address-system bonding pads corresponding to the plurality of memory chips are connected in common to a bonding lead at the other end of a module substrate wiring line having one end connected to an address-system bonding pad of the data processor by a wire.例文帳に追加

データプロセッサのアドレス系ボンディングパッドにワイヤで一端が接続するモジュール基板配線の他端のボンディングリードには、複数のメモリチップの対応するアドレス系ボンディングパッドがワイヤで共通接続される。 - 特許庁

A substrate 9 comprises a pair of principal planes, a plurality of light emitting elements 7 are disposed on one principal plane and an electric wiring 9a electrically connecting the light emitting elements 7 to the power generation motor 5 is formed thereon.例文帳に追加

基板９は、一対の主面を有し、一方の主面に発光素子７が複数個配置され、発光素子７と発電モータ５とを電気的に接続する電気配線９ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board in which the stripping of a multilayer body due to the expansion of air existing in the gap between a machining jig and a core substrate can be reduced while reducing warpage.例文帳に追加

加工用治具とコア基板と間の隙間に存在する空気の膨張に起因する積層体の剥離を低減でき、かつ反りの低減が可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a long flexible LED substrate without having an unwanted projecting part and a thick part in only the bent part, and being free from wiring breakage and spoiled linearity.例文帳に追加

基板に不所望な突出部を設けたり折り曲げ部分だけが厚くなったり配線が断線したり直線性が損なわれたりすることがない長尺なフレシキブルＬＥＤ基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a structure for mounting an IC chip onto a wiring substrate that can control surplus paste from flowing into a region where an adhesive agent should not be applied without increasing the chip area.例文帳に追加

チップ面積を増大させることなく、接着剤が塗布されるべきではない領域への余剰ペーストの流れ込みを抑制することのできる、ＩＣチップの配線基板への実装構造を実現する。 - 特許庁

To provide a terminal on one side substrate type liquid crystal element in which no short circuiting between electrodes and wiring occurs, of which the miniaturizing is facilitated to a large extent and which is easily manufactured, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

電極と配線のショートを発生させることなく小型化を大幅に促進可能で且つ製造が容易な片側基板端子型の液晶素子とその製造方法を提供する - 特許庁

In this method for manufacturing a print wiring board, a hole 10 for forming a through-hole is formed in a metallic laminated board 5 formed by adhering conductive metallic foils 9 which are 0.5 μm-7.0 μm thick to the both faces of an insulating substrate 4 by a holding process.例文帳に追加

穴あけ工程にて、絶縁基材４の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの導電性金属箔９を貼着した金属張積層板５に、スルーホール形成用孔１０を形成する。 - 特許庁

To obtain a matrix array substrate for a flat display device, in which even when signal lines are arranged in a redundant wiring structure, the opening rate of the flat display device will not be decreased.例文帳に追加

平面表示装置用のマトリクスアレイ基板において、信号線を冗長配線構造とした場合にも、平面表示装置の開口率の低下を招くことのないマトリクスアレイ基板を提供する。 - 特許庁

The sun visor 10 comprises a wiring substrate 12 and an electrically connecting portion 13, and is attached to a roof 3 side of the vehicle via a flexible supporting pipe 20, into which, the electrically connecting portion 13 is inserted.例文帳に追加

サンバイザ１０は、配線基板１２および電気接続部１３を備え、内部に電気接続部１３を通した可撓性の支持管２０を介して車両のルーフ３側に取り付けられている。 - 特許庁

To prevent a shortcircuit between a common electrode on the side of a color filter substrate and a wiring and an electrode on the side of a thin film transistor and to set a precise cell gap in the entire area including the sealing area of two substrates.例文帳に追加

カラーフィルタ基板側の共通電極と薄膜トランジスタ側の配線や電極との短絡を防止し、二枚の基板のシール領域を含めた全域で精密なセルギャップを設定する。 - 特許庁

The IC 21 is a BGA type circuit arranged on the multi-layer substrate 5d, and equipped with a plurality of general-purpose ports including a port 21a for model discrimination connected to any of the plurality of wiring layers.例文帳に追加

ＩＣ２１は、多層基板５ｄ上に配置され、複数の配線層のいずれかに接続された機種判別用ポート２１ａを含む複数の汎用ポートを有するＢＧＡタイプの回路である。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring substrate which can simultaneously attain a low dielectric constant and high heat transmissivity of inter layer insulation by providing a thermal via of a low dielectric constant, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁

With respect to the mounting substrate on which a microcomputer and an electronic element are mounted, a pair of lands which mount a passive element for noise countermeasures are provided on a wiring pattern connecting the microcomputer and the electronic element.例文帳に追加

マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 - 特許庁

An eliminating section 17f is formed by eliminating the semiconductor laminate 17 sandwiched between the adjacent light-emitting units 1 to a portion near a substrate 11 other than the lower side of the wiring film 3.例文帳に追加

この隣接する発光ユニット１との間に挟まれる半導体積層部１７が、配線膜３の下側を除いて基板１１の近傍まで除去されることにより除去部１７ｆが形成されている。 - 特許庁

To provide an array substrate which maintains the gate insulation film capacity of TFT (thin film transistor) while reducing wiring delay and reduces the number of point defects and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明の目的は、配線遅延の低減させながらＴＦＴのゲート絶縁膜容量を維持し、かつ、点欠数を減少させるアレイ基板およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device, capable of maintaining stable electrical connections, as well as preventing generation of defects, such as cracks in the package substrate at the bottom of through hole wiring.例文帳に追加

貫通孔配線底部におけるパッケージ基板の欠け等の欠陥発生を防止するとともに、安定した電気的接続を確保することができる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring structure is simplified since the recording head and the relay substrate 40 are connected to each other with the highly flexible flat cables 24Bk, 24Y, 24M and 24C of 20 cm or below in length.例文帳に追加

記録ヘッドと中継基板４０とが、長さが２０〔ｃｍ〕以下の耐屈曲性の高いフレキシブルフラットケーブル２４Ｂｋ、２４Ｙ、２４Ｍ、２４Ｃによって接続されるので、配線構造を簡素化することができる。 - 特許庁

To provide a substrate design support device, method and program, capable of easily predicting a displacement by temperature change even in a printed wiring board having a complicated shape or structure at a low cost.例文帳に追加

複雑な形状、構造を有するプリント配線基板であっても、温度変化による変位量を容易、且つ低コストに予測することができる基板設計支援装置、方法、プログラムを提供する。 - 特許庁

The circuit device 100 is provided with an insulating layer 2 formed on a substrate 1, a thermal via part 3a on an insulating layer 2, and a conductive layer 3 consisting of copper of a first layer containing wiring sections 3b-3d.例文帳に追加

この回路装置１００では、基板１上に絶縁層２が設けられ、絶縁層２上にサーマルビア部３ａと、配線部３ｂ〜３ｄとを含む１層目の銅からなる導電層３が形成される。 - 特許庁

To provide a multi-core cable connector in which alignment of signal lines of a cable and soldering of the signal lines to a wiring pattern are facilitated, and mismatching of impedance on the substrate is made minimum.例文帳に追加

ケーブルの信号線の整列と、該信号線の基板の配線パターンへの半田付けとを容易にし、かつ基板上でのインピーダンスの不整合を最小限とする多芯ケーブルコネクタを提供する。 - 特許庁

When manufacturing the multilayer wiring board 10, via holes 11, 12 are formed as alignment marks to an edge of a core substrate 5 in the widthwise direction thereof, and a third layer 6 is then formed not closing these via holes 11, 12.例文帳に追加

多層配線基板１０を製造する際には、コア基板５の幅方向の縁部にビアホール１１，１２をアライメントマークとして形成し、これらビアホール１１，１２を塞がないように第３層６を形成する。 - 特許庁

To provide a transistor device which can prevent damage of a wiring part of a driving circuit etc. when pressed by a sealing substrate, an electronic device including the same, and a method for producing the transistor device.例文帳に追加

駆動回路等の配線部が封止基板によって圧迫されて破損することを防ぐことができるトランジスタ装置及びこれを備える電子機器、並びにトランジスタ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an organic EL panel which has a low resistance in the organic EL panel using a substrate with a wiring and in which hillock is hard to occur, and quality and yield are improved.例文帳に追加

配線付き基体を用いた有機ＥＬパネルにおいて、低抵抗でヒロックが発生しにくく、また、品質及び歩留まりを向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

A film composed of a conductive material is formed on a substrate, and the film composed of the conductive material is dry-etched by using an ICP etching device, thereby the wiring of a taper angle not larger than 60° is formed.例文帳に追加

基板上に導電性材料からなる膜を形成し、ＩＣＰエッチング装置を用いて前記導電性材料からなる膜をドライエッチングして、テーパー角が６０°以下の配線を形成する。 - 特許庁

To provide a display apparatus that improves partial deterioration of luminance, improves a wiring configuration of a module substrate, and further improves slimming of a heat sink structure and an apparatus.例文帳に追加

本願発明の目的は、局部的な輝度低下を改善し、モジュール基板の配線構成を改善し、放熱構造及び装置のスリム化をさらに向上させるディスプレイ装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a cooling device, etc. capable of simplifying execution of wiring work between a control substrate and a unit cooler body and enabling installation regardless of the size of a freezer without being affected by noise, etc.例文帳に追加

制御基板とユニットクーラ本体との間の配線施工を簡素化でき、ノイズ等の影響を受けず冷凍庫の大きさに関わらず設置できるようにする冷却装置等を提供する。 - 特許庁

The power amplification apparatus 110 includes: a plurality of primary inductors 7 and 8 provided on a substrate in a circular geometry as a whole; a plurality of amplifier pairs 3 to 6; a secondary inductor 9; and a connection wiring 10.例文帳に追加

電力増幅装置１１０は、基板上に全体で環状に設けられた複数の一次インダクタ７，８と、複数の増幅器対３〜６と、二次インダクタ９と、接続配線１０とを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device suppressing a reduction in yield of the semiconductor device in the thinning step and the dividing step of the semiconductor device and having wiring layers on both surfaces of a substrate.例文帳に追加

半導体デバイスの薄型化工程および分割工程における半導体デバイスの歩留まり低下を抑制し、基板両面に配線層を有する半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The head base 2 has: a drive IC 10 provided on the substrate 5 so as to correspond to each heater group 62; and electrode wiring 7 connecting the drive IC 10 and the heater group 6.例文帳に追加

ヘッド基体２は、各発熱部群６２に対応して基板５上に設けられた駆動ＩＣ１０と、駆動ＩＣ１０および発熱部群６の間を接続する電極配線７とをさらに有する。 - 特許庁

The substrate 1 for a printed wiring board includes: an insulating base material; a first conductive layer 21 laminated on the insulating base material 10; and a second conductive layer 24 laminated on the first conductive layer 21.例文帳に追加

このプリント配線板用基板１は、絶縁性基材と、この絶縁性基材１０に積層された第１導電層２１と、この第１導電層２１に積層された第２導電層２４とを含む。 - 特許庁

An auxiliary wiring layer 14 insulated from each first electrode layer 13 is formed so as to surround each first electrode layer 13 after forming the plurality of first electrode layers 13 on a substrate.例文帳に追加

基板上に、第１電極層１３を複数形成したのち、第１電極層１３を１つずつ取り囲むように、第１電極層１３と絶縁された補助配線層１４を形成する。 - 特許庁

This invention relates to a method of manufacturing the semiconductor device including a dicing step of dividing a wiring substrate 20 on which semiconductor chips are mounted into a plurality using a dicing blade 50.例文帳に追加

半導体チップを搭載した配線基板２０を、ダイシングブレード５０を用いて複数に分割する個片化工程を有する半導体装置の製造方法であって、個片化工程は以下のように行う。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes the insulating film 3 formed on a substrate 4, a wiring layer having a plurality of wirings 20 formed in the insulating film 3, and the pad 1 formed on the insulating film 3.例文帳に追加

半導体装置１０は、基板４上に形成された絶縁膜３と、絶縁膜３中に形成された複数の配線２０を含む配線層と、絶縁膜３上に形成されたパッド１とを備える。 - 特許庁

To provide a prepreg extendable of degrees of freedom of a circuit wiring pattern by improving performance of a substrate, to provide a circuit board, and to provide a semiconductor device using the circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁