「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(147ページ目) - Weblio英語例文検索

A multilayer ceramic substrate 10 has internal wiring 13 formed between a ceramic layer 11 adjacent to a ceramic layer (surface-layer ceramic layer) 12 as a top-surface layer and the ceramic layer 12 as the top-surface layer.例文帳に追加

この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層に隣接するセラミック層１１と最表面のセラミック層（表層セラミック層）１２の間に内部配線１３が形成される。 - 特許庁

A sealing layer 21 is provided to cover a metal wiring film 19 connecting a first electrode pad 13 formed on a mounting substrate 11 and a second electrode pad 15 formed on a semiconductor chip 12.例文帳に追加

実装基板１１に形成された第１電極パッド１３と半導体チップ１２に形成された第２電極パッド１５とを接続する金属配線膜１９を覆う封止層２１を設ける。 - 特許庁

Since the substrates themselves are used as an electrode, there is no need of forming electrodes on the substrate surfaces, and hence a wiring operation by a bonding wire or the like is eliminated and the production efficiency is improved.例文帳に追加

このことにより、基板自体を電極として用いるので表面に電極を形成する手間が省け、ボンディングワイヤ等による配線作業が不要になるので、生産効率を向上することができる。 - 特許庁

In order to clean a semiconductor substrate 1 having circuit elements such as aluminum wiring 4 and a protective film 6 for protecting it on the surface, a cleaning resist 11 is formed so as to cover the protective film 6.例文帳に追加

表面にアルミ配線４等の回路素子と、これを保護する保護膜６が形成された半導体基板１を洗浄するために、保護膜６を覆うように洗浄用のレジスト１１を形成する。 - 特許庁

The resin composition for filling holes of a printed wiring substrate comprises an epoxy resin which is liquid at room temperature, a curing catalyst, and a filler, and as the above filler, whiskers are incorporated.例文帳に追加

室温で液状のエポキシ樹脂と、硬化触媒と、フィラーとを含むプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物であって、上記フィラーとしてウィスカが含有されていることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a connection structure and a connection method for using a multilayer wiring substrate for a coaxial connector mounted circuit board formed by mounting a coaxial connector on a circuit board.例文帳に追加

本実施例の一側面の課題は同軸コネクタを回路基板に搭載した同軸コネクタ搭載回路基板に多層配線基板を用いるための接続構造及び接続方を提供することである。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor integrated circuit element favorable for securing a deformation suppressing effect with respect to a multilayer circuit wiring board while deconcentrating stress, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

応力の分散を図りつつ多層回路配線基板に対する変形抑制効果を確保する上で有利な半導体集積回路素子搭載用基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the case of depositing a Ta film 22 for forming an electrode wiring 22 on an insulating resin substrate 21 by sputtering, a gaseous mixture prepared by incorporating 1% gaseous hydrogen into argon gas is used as sputter gas.例文帳に追加

絶縁性樹脂基板２１上に、電極配線２２形成用のＴａ膜２２をスパッタリングにて成膜する際に、スパッタリングガスとして、アルゴンガスに１％の水素ガスを含有させた混合ガスを使用する。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus with high quality by improving the reliability of an insulating film formed between a semiconductor substrate and back wiring in a semiconductor apparatus having a through-electrode structure.例文帳に追加

貫通電極構造を有する半導体装置において、半導体基板と裏面配線との間に形成される絶縁膜の信頼性を向上させることにより、高品質の半導体装置を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern is formed from an electrode layer 6 on an insulating heat-radiation substrate 1 and a resistor is formed by sputtering using nickel alloy to provide an inrush current suppression resistor 4 and a regeneration resistor 5.例文帳に追加

絶縁放熱基板１上に電極層６で配線パターンを形成、ニッケル合金を用いてスパッタリングにより抵抗体を形成し突入電流抑制抵抗器４、回生抵抗器５とする。 - 特許庁

To efficiently form a wiring protective layer on the surface of a substrate, e.g., by electroless plating at the reduced initial cost and reduced running cost of an apparatus without requiring a wide installation space.例文帳に追加

装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、しかも広い設置スペースを必要とすることなく、例えば無電解めっきで基板の表面に配線保護層を効率よく形成できるようにする。 - 特許庁

To provide uniform wiring impedance from a cable terminal section connecting a glass panel with a control substrate to electrodes at four vertexes, in a completely-analog two-dimensional coordinate detection device using a surface resistor.例文帳に追加

面抵抗体を使用した全面アナログ方式の二次元座標検出装置において、ガラスパネルと制御基板を接続するケーブル端末部から四頂点の電極迄の配線インピーダンスを均等にする。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a multilayer wiring board not having a core substrate but having a build-up layer and a supporting frame in which production efficiency is enhanced.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層及び支持枠体を有する多層配線基板の製造方法において、さらに製造能率を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Especially, the respective common electrodes are formed of ITO, and the common electrodes arrayed in respective row directions are connected directly to respective common wiring lines made of metal films provided on the array substrate.例文帳に追加

特に、各共通電極はＩＴＯにより形成され、各行方向に配列された各共通電極は、アレイ基板に設けられた金属膜よりなる各共通配線に直接的に接続されている。 - 特許庁

In the case of depositing a Ta film 22 for forming an electrode wiring 22 on an insulating resin substrate 21 by sputtering, a gaseous mixture prepared by incorporating 60% helium gas into argon gas is used as sputter gas.例文帳に追加

絶縁性樹脂基板２１上に、電極配線２２形成用のＴａ膜２２をスパッタリングにて成膜する際に、スパッタリングガスとして、アルゴンガスに６０％のヘリウムガスを含有させた混合ガスを使用する。 - 特許庁

The first substrate 100 is provided with circuit wiring 104 and 106 disposed outside a pixel region where a plurality of pixels composed of the pixel electrode 118 and the common electrode 116 are disposed.例文帳に追加

第１基板１００は、画素電極１１８および共通電極１１６よりなる複数の画素が配置された画素領域の外側に配置された回路配線１０４，１０６を備えている。 - 特許庁

The sealing thermosetting type adhesion sheet made of an epoxy resin composition is used for sealing a chip type device with a connection electrode part (bump) 3 mounted on a wiring circuit substrate 2.例文帳に追加

配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。 - 特許庁

To obtain an optical signal path changing device which is high in the reliability of an electric connection between an optical deflecting element and a wiring on a substrate, and to improve the manufacture yield of the optical signal path changing device.例文帳に追加

光偏向素子と基板上の配線との間の電気的接続の信頼性の高い光信号経路変更装置が得られ、光信号経路変更装置の製造歩留まりを向上できる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can secure the adhesion strength between a heat radiation pattern and an insulation substrate even if via holes to be connected to the heat radiation pattern are formed in a high concentration in a heat radiation pattern formation region.例文帳に追加

放熱パターンに接続されるビアホールを、放熱パターン形成領域内に密に形成する場合においても、放熱パターンと絶縁基板との密着強度を確保できるプリント配線板の提供。 - 特許庁

The base substrate 10 is folded at the folding part 15 and stuck to electrically connect the driving circuit 11A and wire 12A together, thus providing the folded wiring board 20.例文帳に追加

折り曲げ型配線基板用ベース基板１０を折り曲げ部１５で折り曲げ、貼着することにより、駆動用回路１１Ａと配線１２Ａとが電気的に接続され、折り曲げ型配線基板２０が提供される。 - 特許庁

One surface of a silicon substrate 21, with desired elements formed thereon, is covered with an insulation film 22; a first layer Al wiring 23 is formed on the one surface and an inspection pattern 24 of a first layer Al film is formed at the same time.例文帳に追加

所望の素子が形成されたシリコン基板２１の絶縁膜２２で覆われた面に第１層Ａｌ配線２３を形成し、同時に第１層Ａｌ膜による検査パターン２４を形成する。 - 特許庁

To obtain a resin composition capable of giving films which have flexibility and low dielectric constant, are improved in heat resistance so as to be >200°C in Tg, therefore are suitable as substrate materials for flexible printed wiring boards.例文帳に追加

柔軟性と低比誘電率を備え、Ｔｇが200 ℃を超えるように耐熱性を向上させることができる、フレキシブルプリント配線板の基板材料に好適なフィルムを作製できる樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a pattern forming method by which a permanent pattern such as a wiring pattern can be formed with high definition and good efficiency, and in which both high resolution and adhesion between a substrate and a photosensitive layer are highly satisfied.例文帳に追加

配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能であり、しかも、高い解像度と基体と感光層との密着性とを高度に両立したパターン形成方法の提供。 - 特許庁

The substrate and wiring of the body part placed on a side surface of the body side in the inside are invisible from the outside by covering the entire body by mutually fitting the upper cover 100 and the lower cover 110.例文帳に追加

上カバー１００および下カバー１１０を互いに組み合わせて全体を覆うことにより内部の本体側側面に配置された本体部の基板や配線は外部からは見えない構成となる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device provided with wire-bond mounting sections in which the thickness, a resin material, etc., of a resin sealant which seals the wiring-bond mounting sections in the same substrate can be changed.例文帳に追加

ワイヤボンド実装部を備える半導体装置において、同一基板内でワイヤボンド実装部を封止する樹脂封止体の厚さ、樹脂材料等を変更できる製造方法を提供する。 - 特許庁

A recessed part 12 is formed on the top surface of a silicon substrate 11, and a wiring layer 13 which extends from the bottom surface of the recessed part 12 to the top surface through the side is formed to obtain a base 10 for mounting.例文帳に追加

シリコン基板１１の表面に凹部１２を形成し、この凹部１２の底面から側面を経て上面にまで連続する配線層１３を形成して、実装用基台１０とする。 - 特許庁

To form an electrical device which uses wiring having a gap between a substrate in a state where the electrical device has higher reliability without causing an increase in size of the device nor restrictions against mounting.例文帳に追加

基板との間に隙間を備える配線を用いた電気装置が、装置の寸法の増大や実装の制約などを招くことなく、より高い信頼性を備えた状態で形成できるようにする。 - 特許庁

In this case, when the substrate temperature is 50 to 150°C, desirably 80 to 130°C, the formation of low resistance and the resistance withstand voltage of the wiring, consisting of an Al alloy thin film, can be improved.例文帳に追加

この場合、基板温度を５０〜１５０℃程度好ましくは８０〜１３０℃程度とすると、Ａｌ合金薄膜２２からなる配線の低抵抗化や絶縁耐圧等の向上を図ることができる。 - 特許庁

External connection terminals 10 are formed in a shape curved in the shape of C character, and are formed on C4 pads 15 so that the lower ends thereof may be connected to a wiring pattern 14 on the substrate 12.例文帳に追加

外部接続端子１０は、Ｃ字状に湾曲された形状に形成されており、下方の端部が基板１２上の配線パターン１４に接続されるようにC4パッド１５上に形成されている。 - 特許庁

An insulating liquid is delivered to a substrate 10 on which a wiring pattern including first and second leads 12, 14 is formed, and an insulating layer 16 is formed so that a part of the first lead 12 may be covered.例文帳に追加

第１及び第２のリード１２，１４を含む配線パターンが形成された基板１０に、絶縁性の液体を吐出して、第１のリード１２の一部を覆うように、絶縁層１６を設ける。 - 特許庁

Meanwhile, electrical connection between the power device 13a of the upper arm and the power device 13b of the lower arm is executed using not the wire bonding but a pattern wiring 14 formed on the backside of a substrate 11.例文帳に追加

ただし、上アームのパワーデバイス１３ａと下アームのパワーデバイス１３ｂとの電気的な接続は、ワイヤボンディングによらず、基板１１の裏面に形成されたパターン配線１４を用いて行われる。 - 特許庁

To provide an ultrathin copper foil with a carrier which has a small surface roughness, can be etched to an ultrafine width with a line/space of 15 μm or less, and has a high adhesive strength between an ultrafine line and a wiring substrate.例文帳に追加

表面粗さが小さく、ライン／スペースが１５μｍ以下と極細幅までエッチングが可能であり、該微細ラインと配線基板とが高い密着強度を持つキャリア付き極薄銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a film pattern formation method for forming a plurality of patterns different in shape in film pattern forming regions on a substrate, and to provide conducting film wiring or the like obtained by using the method.例文帳に追加

基板上の膜パターン形成領域に、形状の異なる複数のパターンを好適に形成する膜パターンの形成方法と、該形成方法によって得られる導電膜配線等を提供する。 - 特許庁

A part of corner sections in an electrode pattern, which is connected to a pattern wiring or a device formed by injecting a fine particle-containing solution on a substrate with the action force of mechanical displacement, is chamfered.例文帳に追加

基板上において、機械的変位による作用力で微粒子含有溶液を噴射させて形成されるパターン配線あるいはデバイスに接続される電極パターンのコーナー部を面取り形状とする。 - 特許庁

To provide a new substrate for flexible wiring board, the whole body of which has flexibility, and accordingly, can be bent arbitrarily and which has superior thermal conductivity and can quickly dissipate generated heat.例文帳に追加

全体に可撓性を有し任意に折り曲げ可能であって、かつ優れた熱伝導性を有し、発生した熱を速やかに放散することができる、新規なフレキシブル配線板用基板を提供すること。 - 特許庁

During the process, wiring parts 51, 71, a substrate mount terminal 28 and an alignment mark 55 formed in a protruding region 25 are covered with a protective layer 90, while the surface of a driving IC 13 is exposed.例文帳に追加

その際、張り出し領域２５に形成されている配線部分５１、７１、基板実装端子２８、アライメントマーク５５を保護層９０で覆うが、駆動用ＩＣ１３の表面は露出させておく。 - 特許庁

To provide a connection substrate for electric wiring exhibiting excellent workability/reliability in which the size can be reduced by reducing the space required for connection, and soldering to a Hall element is facilitated.例文帳に追加

結線を行うためのスペースをそれほど必要としない、したがって小型化が可能で、ホール素子へのはんだ付けが容易で、作業性・信頼性のよい電気配線用結線基板提供する。 - 特許庁

An electrical connection box 1 comprises a bus bar laminate 3 composed of a bus 5 and an insulation substrate 6, a printed wiring board 4 electrically connected to the same, and a molding 11 for connection.例文帳に追加

この電気接続箱１は、バスバー５と絶縁基材６とによって構成されるバスバー積層体３と、それと電気的に接続されるプリント配線板４と、接続用成形体１１とを備える。 - 特許庁

The micromirror element 100 is composed by disposing a mirror body 103, via a support 109, on a wiring substrate 101 on which a mirror driving electrode 102 and a photodetector 110 are disposed.例文帳に追加

マイクロミラー素子１００は、ミラー駆動電極１０２と光検出器１１０とが配設された配線基板１０１上に、支持体１０９を介して、ミラー体１０３が配設されて構成される。 - 特許庁

To provide a mounting device that can make the transmission rate of a signal faster, even when the signal is transmitted via a wiring pattern on a substrate, and to provide an electro-optical device and electronic equipment.例文帳に追加

基板上の配線パターンを介して信号の伝送を行う場合でも、その伝送速度をさらに高めることのできる実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

This method of manufacturing an optical device includes processes of: joining an optical element sheet 6 including a plurality of optical elements 1 to a substrate sheet 7 with a wiring pattern 3 formed thereon; separating the plurality of optical elements 1 from one another by cutting the optical element sheet 6 after the joining process; and forming wiring boards joined to the optical elements 1 by cutting the substrate sheet 7 after the joining process.例文帳に追加

複数の光学素子１を備える光学素子シート６を、配線パターン３が形成された基板シート７に接合する工程と、上記接合する工程の後に、光学素子シート６を切断することにより、複数の光学素子１どうしを分離する工程と、上記接合する工程の後に、基板シート７を切断することにより、光学素子１と接合している配線基板を形成する工程と、を備える。 - 特許庁

SRAM cells comprise a semiconductor substrate 10 where transistors Q1 to Q6 are formed, a first interlayer insulating layer 11 formed on the semiconductor substrate 10, first contacts C1 to C10 formed on the first interlayer insulating layer 11, and first wiring layers (node wiring layers 70A and 70B, pad layers 100P1 to 100P6).例文帳に追加

ＳＲＡＭセルは、トランジスタＱ１〜Ｑ６が形成された半導体基板１０、半導体基板１０の上に形成された第１層目の層間絶縁層１１０、第１層目の層間絶縁層１１０に形成された第１層目のコンタクト部Ｃ１〜Ｃ１０、および第１層目の層間絶縁層１１０の上に形成された第１層目の配線層（ノード配線層７０Ａ，７０Ｂ、パッド層１００Ｐ１〜１００Ｐ６）を含む。 - 特許庁

Next, making the cylindrical pellets 8 as a sealing resin composition mounted between the plurality of semiconductor elements 5 heated and fused, the sealing resin composition in the fusing state is filled up in a void between the wiring circuit substrate 2 and the plurality of semiconductor elements 5 and cured, and each void formed with the wiring circuit substrate 2 and the plurality of semiconductor elements 5 is resin-sealed.例文帳に追加

ついで、封止用樹脂組成物である円柱状のペレット８を上記複数の半導体素子５の間に載置して加熱溶融することにより、上記配線回路基板２と上記複数の半導体素子５との空隙に、上記溶融状態の封止用樹脂組成物を充填し硬化させ、上記配線回路基板２と複数の半導体素子５で形成される個々の空隙をそれぞれ樹脂封止する。 - 特許庁

In a manufacturing process of a multilayer printed wiring board wherein a lining substrate and prepreg laminated in an integrated body, a lining processing method of a printed wiring board is used which is provided with a process for coarsening a surface of a copper circuit formed on the lining substrate by using the chemistry coarsening liquid, and a process for treating the coarsened copper circuit surface by using silane coupling agent.例文帳に追加

内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化する工程、および粗化された銅回路表面をシランカップリング剤で処理する工程を少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理方法を提供することで、課題を解決した。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate, first wiring formed on the semiconductor substrate via a first insulation film, the MIM capacitor formed on top of the first insulation film, second insulation film so formed as to cover the MIM capacitor, second wiring formed on the surface of the second insulation film, and guard ring which is so embedded in the second insulation film as to surround the MIM capacitor.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に第１の絶縁膜を介して形成された第１の配線と、前記第１の絶縁膜上に形成されたＭＩＭキャパシタと、前記ＭＩＭキャパシタを覆って形成された第２の絶縁膜と、前記第２の絶縁膜表面に形成された第２の配線と、前記ＭＩＭキャパシタを取り囲むように前記第２の絶縁膜に埋設されたガードリングと、を有する。 - 特許庁