「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(142ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a liquid crystal display device that is improved in the substrate-side adhesion of a sealing material, prevents peeling of a layered insulating film interposed between the sealing material and the substrate, and can protect a wiring line or a circuit formed below the insulating film from mechanical impact.例文帳に追加

シール材の基板側への接着性の向上を図るとともに、シール材と基板との間に介在される積層された絶縁膜の剥がれを防止し、かつ、該絶縁膜の下層に形成される配線あるいは回路を機械的衝撃から保護し得る液晶表示装置の提供。 - 特許庁

In the solar cell module in which a plurality of solar cells (15) formed on a metal substrate (11) are juxtaposed and electric wirings (18) are formed on the adjacent solar cells (15), an oxide layer (12) is formed on at least either one of end surfaces of a metal substrate immediately below the wiring (18).例文帳に追加

金属基板(11)上に形成されている太陽電池(15)が複数枚並んでおり、隣接した太陽電池(15)に電気的な配線(18)が形成された太陽電池モジュールにおいて、配線(18)直下の金属基板の端面のうち、少なくとも一方に酸化層(12)が形成されている。 - 特許庁

The printed wiring board comprises a core substrate 7; coating layers 61, 62 coating the surface; an upper conductive layer 51 and a lower conductive layer 52 provided at the upside and downside of the core substrate and coating layer via them; and an interlayer conductive part 2 for energizing the upper conductive layer and the lower conductive layer.例文帳に追加

コア基板７と，その表面を被覆する被覆層６１，６２と，コア基板及び被覆層を介してその上側及び下側に設けた上側導電層５１と下側導電層５２と，上側導電層と下側導電層との間の電気導通を行うための層間導電部２とからなる。 - 特許庁

A material 3 which is transformed or has the electric conductivity degraded by heat and chemical reaction, a coil 1, and a capacitor 2 constituted by providing electrodes on both sides of an insulating substrate 5 are formed on the substrate 5 and are connected in series by a wiring pattern of a conductor.例文帳に追加

絶縁性の基材５上に、熱、化学反応によって変形もしくは電気伝導度が劣化する物質３とコイル１と基材５の両面上に電極を設けてなるコンデンサ２とが形成され、導体の配線パターンによって直列接続されたことを特徴とする。 - 特許庁

When a copper thin film 4 is deposited at first, to embed a copper thin film 4a in a wiring trench 5 or in a connection hole, a substrate temperature is elevated to 180-200°C from the surface of the substrate by an infrared lamp and then is held at constant level to cause the copper thin film 4 to deposit to several hundreds of nm.例文帳に追加

銅薄膜の堆積の際、最初は、配線溝や接続孔への埋込を目的として、基板温度を１８０〜２００℃に赤外線灯により基板表面から上昇させ、温度を一定の状態に保って、銅薄膜を数百ｎｍ堆積させる。 - 特許庁

The ground wiring pattern 3b extends to contact the surface of base insulating layer 2, the inner peripheral surface of the through-hole 2a, and the surface of the metal substrate 1 exposed in the through-hole 2a.例文帳に追加

また、グランド用配線パターン３ｂは、ベース絶縁層２の表面、貫通孔２ａの内周面、および貫通孔２ａ内に露出する金属基板１の表面に接触するように延びている。 - 特許庁

The projecting portions 85, in a part of the conductor layers 84, are bent toward the back surface of the multilayer wiring substrate, projected from opening edges of the respective via holes 90 toward center axes thereof, and penetrate the respective via conductors 91.例文帳に追加

突出部８５は、導体層８４の一部であって、多層配線基板の裏面側に曲がり、ビア孔９０の開口縁からビア孔中心軸方向に突出し、ビア導体９１に食い込んでいる。 - 特許庁

The respective chip connection wiring lines 5 on second or more layer are connected with second terminals 11, while they are bent toward the mounting substrate 10, together with parts including each of jointing parts 5b of the chip mounting substrates 4.例文帳に追加

２層目以上の各チップ接続配線５は、各チップ搭載基材４の接続部５ｂが設けられている部分ごと実装基材１０側に向けて曲げられて第２の端子１１に接続されている。 - 特許庁

To flatten the surface of a groove formed in a substrate in a grooved element isolation structure or a buried wiring structure and to prevent the deterioration of the characteristics of an element and the generation of a defective element.例文帳に追加

溝型素子分離構造や埋込み配線構造における表面の平坦化を図り、素子特性の劣化や不良素子の発生を防止可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A device, for equivalently evaluating an impurity diffused layer in the constitution of an integrated circuit and the ohmic connection structure of wiring metal layers, is constituted on an Si substrate 1 of a scribed line region A of an Si wafer.例文帳に追加

Ｓｉウェハのスクライブライン領域ＡのＳｉ基板１上に集積回路構成中の不純物拡散層と配線金属のオーミック接続構造を等価的に評価する装置が構成される。 - 特許庁

The adhesive layer is composed of at least a piece of an adhesive member (26) interposed between the primary surface (22a) of the wiring substrate (22) and the rear surface (24b) of the semiconductor chip (24) so as to form a gap (38).例文帳に追加

接着層は、配線基板（２２）の主面（２２ａ）と半導体チップ（２４）の裏面（２４ｂ）との間に隙間（３８）ができるように介装された、少なくとも１片の接着部材（２６）から成る。 - 特許庁

A heater element 104 is supported in the state floated from the inner wall surface of a channel, and a wiring 111 for connecting a heater to an external circuit via a through hole 106 formed in a substrate is formed.例文帳に追加

発熱体素子１０４を流路の内壁面より浮かせた状態で支持し、基板に形成した貫通孔１０６を介して発熱体と外部回路を接続するための配線１１１を形成する。 - 特許庁

A glass substrate formed by bundling a plurality of glass fibers integrally and provided with a through hole 20c, and a wiring board 20 comprising a conductive member 21 provided in the through hole 20c are employed.例文帳に追加

複数本のガラスファイバを一体に束ねて形成され、貫通孔２０ｃが設けられたガラス基板、及び貫通孔２０ｃに設けられた導電性部材２１からなる配線基板２０を用いる。 - 特許庁

The flatness rate in the cross section of at least one kind of wiring 22, 23 which is formed on one substrate 18 to send signals of the same kind is specified to 0.1 as the lower limit and to 10 as the upper limit.例文帳に追加

一方の基板１８上に形成された同一種の信号を導通させる少なくとも一種以上の配線２２，２３の断面の偏平率が０．１を下限とし、１０を上限とした。 - 特許庁

This is the printed wiring board having a flexible flat cable in which a conductor for substrate connection is exposed, a pattern to which the flexible flat cable is soldered, and a positioning means of the flexible flat cable in the vicinity of its pattern.例文帳に追加

基板接続用導体が露出されたフレキシブルフラットケーブルと、上記フレキシブルフラットケーブルを半田つけするパターン及びそのパターン近傍にフレキシブルフラットケーブルの位置決め手段をもったプリント配線基板。 - 特許庁

To provide a metal core wiring board for high heat resistance and high temperature heat radiation, with which a mechanical strength is improved by preventing a metal substrate and an insulating layer from being detached even by heating of a packaged component.例文帳に追加

搭載部品の発熱によっても金属基板と絶縁層とが離脱せず、機械的強度に優れた、高耐熱、高温放熱用のメタルコア配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit substrate which has a high joining strength of a wiring circuit layer to a sintered material and which does not bring about a fault even when a plating layer is formed, and to provide a method for inexpensively manufacturing the same.例文帳に追加

配線回路層と焼結体との接合強度が高く、且つメッキ層を形成しても不具合が生じない回路基板及びそれを低コストで作製する製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the embodiment of a method for manufacturing electronic components, firstly, an object to be processed including a conductive material film on a substrate 1 is processed so as to form a wiring pattern including sparse and dense wires.例文帳に追加

実施形態によれば、電子部品の製造方法は、まず、密の配線と疎の配線とを含む配線パターンとなるように、基板１上の導電性材料膜を含む加工対象を加工する。 - 特許庁

In the liquid level detection part 142, the heater wiring 152 which has an elongate shape in X-direction, is constituted of the temperature sensing resistor, and generates heat by energization is formed in the insulating substrate 140.例文帳に追加

液面センサ素子１３０は、絶縁基板１４０にＸ方向に細長形状で、感温抵抗体からなり通電により発熱するヒータ配線１５２が形成された液面検知部１４２を有する。 - 特許庁

The method is provided with a process of pasting a mask 22 on a substrate P having a wiring pattern, and a process of eliminating one part of the writing pattern via an opening 22a of the mask 22 to form a resistor element.例文帳に追加

配線パターンを有する基板Ｐに対してマスク２２を貼着する工程と、マスク２２の開口部２２ａを介して配線パターンの一部を除去して抵抗素子を形成する工程とを備える。 - 特許庁

The wiring board for elements 2 has a connection pattern 2c, connected to an element electrode 1e formed on the element substrate, and the connection pattern 2c is connected to the connector 12 connected to the outside.例文帳に追加

素子用配線基板２は、素子基板１ａ上に形成された素子電極１ｅに接続される接続パターン２ｃを有し、接続パターン２ｃは外部へ接続されるコネクタ１２に接続される。 - 特許庁

To improve a rising property of solder in a through-hole in soldering without increasing the size of the through-hole in inserting a lead of a component with the lead into the through-hole of a wiring substrate, and soldering.例文帳に追加

リード付部品のリードを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けするものにあって、スルーホールの大形化を招くことなく、はんだ付け時のはんだのスルーホール内の上り性を改善する。 - 特許庁

To provide a dust eliminating mat for use in a manufacturing line for a plate-like product, e.g., a liquid crystal substrate or a printed wiring board, wherein the dust eliminating mat has excellent heat resistance and erosion resistance.例文帳に追加

板状製品、例えば液晶基板やプリント配線基板等の製造ラインに使用する塵埃除去用マットであって、耐熱性及び耐腐食性に優れた塵埃除去用マットを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a built-in capacitor which can increase reliability by preventing peel-off between a capacitor and a resin interlayer insulating layer and preventing the displacement of the capacitor, and its manufacturing method.例文帳に追加

コンデンサと樹脂層間絶縁層との間の剥離を防止し、コンデンサの位置ずれを防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive ball mounting method and apparatus capable of shortening mounting time of conductive balls on a wiring substrate, improvement of mounting rate, and simple reuse of the collected balls that are not mounted.例文帳に追加

配線基板への導電性ボールの搭載時間の短縮、搭載率の向上、搭載されずに回収したボールの簡単な再利用を可能にする導電性ボール搭載方法と装置を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of a liquid crystal display device without any light shielding film of a color filter on a counter substrate, suppressing reflection of light at wiring and preventing the lowering of contrast on the liquid crystal display device.例文帳に追加

対向基板にカラーフィルターの遮光膜を設けることなく、配線での光反射を抑制し、液晶表示装置のコントラスト低下を防ぐ液晶表示装置の構造を提供するものである。 - 特許庁

In the method for formation of wiring structure, a first organic film 603, a silicon oxide film 604, and a second organic film 605 are sequentially deposited on a semiconductor substrate 600, and then, a mask pattern 608 is formed on the second organic film 605.例文帳に追加

半導体基板６００上に、第１の有機膜６０３、シリコン酸化膜６０４、第２の有機膜６０５を順次堆積した後、第２の有機膜６０５の上にマスクパターン６０８を形成する。 - 特許庁

The wiring board includes a conductor pattern 110, an electronic component 200 connected with the conductor pattern 110 by via holes 201a, 202a, and a substrate with the electronic component 200 disposed in the inside.例文帳に追加

配線板が、導体パターン１１０と、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａ、２０２ａを介して接続された電子部品２００と、内部に電子部品２００が配置された基板と、を備える。 - 特許庁

A connection conductor 9 comprising a clip part 9a, pin-like part 9b, and bent part is so arranged as to connect the printed wiring board 1 to the ceramic substrate 2, and fed to a solder flow process.例文帳に追加

クリップ部９ａ及びピン状部９ｂ並びに折曲部９ｃを有する接続導体９を、プリント配線板１とセラミック基板２とをつなぐように配置し、はんだフロー工程に流す。 - 特許庁

To provide a resin composition for a printed wiring board which can make a prepreg in which impregnation to a fiber substrate is excellent, and which is excellent in heat radiation, low thermal expansion, drilling property and reliability.例文帳に追加

繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate is manufactured through a recess forming step, a gold-diffusion-prevention-layer forming step, a terminal forming step, a resin-insulating-layer forming step, a conductor forming step, and a metal-layer removing step.例文帳に追加

多層配線基板は、凹部形成工程、金拡散防止層形成工程、端子形成工程、樹脂絶縁層形成工程、導体形成工程及び金属層除去工程を経て製造される。 - 特許庁

By connecting the first liquid crystal panel 10 to the circuit substrate 40, connection terminals of the respective wiring 41 for the second X electrode lines are connected to connection terminals of a part of the first X electrode lines 11a.例文帳に追加

第１の液晶パネル１０と回路基板４０の連結により、各第２Ｘ電極線用配線４１の接続端子が一部の第１のＸ電極線１１ａの接続端子に接続される。 - 特許庁

Next, a hole 7 having a circular cross section reaching the rear side is formed from the side of the wiring layer 4 of the semiconductor substrate 2 by dry-etching using RIE or plasma, or by a processing means such as a laser or the like.例文帳に追加

次に、ＲＩＥやプラズマによるドライエッチング又はレーザ等の加工手段によって、半導体基板２の配線層４側から、裏面側に達する円形の断面を有するホール７を形成する。 - 特許庁

A die bonding pad 65 is provided on an upper surface of a substrate 52 such as a printed wiring board, and a lower surface of the semiconductor element 53 is bonded on the die bonding pad 65 by a die bonding resin 74.例文帳に追加

プリント配線基板のような基板５２の上面にはダイボンド用パッド６５が設けられており、半導体素子５３はダイボンド樹脂７４によって下面をダイボンド用パッド６５の上に接着される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thick film multilayer wiring board having enhanced connection reliability by eliminating cavities generated in a substrate interface at a connecting portion between a bonding pad layer consisting of a gold-base conductor and a silver-base or silver-platinum-base conductor layer which is superposed on the bonding pad layer for establishing an electrical connection.例文帳に追加

金系導体から成るボンディングパッドと銀系導体或いは銀白金系から成る導体配線との接続部分の下部にあたる基板との界面に、空洞が発生する。 - 特許庁

To provide a single-layer circuit board having conductive vias and a wiring layer and a method for manufacturing the single-layer circuit board, with which it becomes possible to improve a connection reliability of an electric connection part at the time of substrate lamination.例文帳に追加

基板積層時に電気接続部の接続信頼性を向上させることが可能な、導電ビアと配線層とを有する単層回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the chip 5 has a second pad 17B, which is connected to a second wiring conductor 19B and is exposed to the side of the first semiconductor substrate 7A from a second insulating film 15B and is stuck to the first pad 17A.例文帳に追加

また、チップ５は、第２配線導体１９Ｂに接続され、第２絶縁膜１５Ｂから第１半導体基板７Ａ側へ露出し、第１パッド１７Ａに貼り合わされる第２パッド１７Ｂを有する。 - 特許庁

In the electric wiring substrate 1300, a portion disposed on another surface of the base plate 1200 adjacent to the mounted surface 1200A is shielded by conductive members 1600, 1650 having electric conductivity.例文帳に追加

電気配線基板１３００のうちの、基材１２００の装着面１２００Ａと隣り合う別の面の上に配される部分が、導電性を有する導電部材１６００、１６５０によって覆われている。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic element capable of reducing a mechanical stress when the electronic element is mounted on a wiring substrate and attaining a mounting structure of high connection reliability inexpensively.例文帳に追加

電子素子を配線基板に実装する際の機械的ストレスを低減し、接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することのできる電子素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

The electronic device 13 is arranged facing a substrate 14 so that space is formed between the device and the device functional portion 11, and a connecting portion is constituted by the electrode 12 for external connection and a surface wiring layer 15.例文帳に追加

電子素子１３は素子機能部１１との間に空間が形成されるように基板１４と対向配置され、かつ外部接続用電極１２と表面配線層１５とで接続部を構成する。 - 特許庁

Connection nodes between them are provided, in the horizontal direction on the ground wiring and located, in the vertical direction between the boundaries one by one, and they are connected to form an equivalent circuit model of the substrate to analyze.例文帳に追加

これらの間の接続ノードは，水平方向はグランド配線上に設け，垂直方向には境界間に1個づつ設け，接続を行い基板の等価回路モデルを作成し解析を行う。 - 特許庁

A part 16a', 16b' of a plurality of conductor patterns 16a, 16b overlapped in the laminating direction in the multilayered wiring substrate 14 is formed side by side on a film 15c of single layer without any overlapping.例文帳に追加

多層配線基板１４において、積層方向で重なる複数の導体パターン１６ａ、１６ｂの一部１６ａ´、１６ｂ´を、一つの層のフィルム１５ｃに、相互に重ならないように並べて形成している。 - 特許庁

To provide an optical relay module capable of improving signal deterioration due to loss caused in optical coupling to optical wiring buried in a substrate or an optical transmission medium for external connection.例文帳に追加

基板内に埋め込まれた光配線や外部接続用の光伝送媒体に光結合した際の損失に起因する信号劣化を改善することができる光中継モジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic device 10 has a substrate 11 equipped with the wiring 5 which connects between a transmission portion 2 for transmitting a signal of a wavelength λ and a reception portion 4 for receiving the signal transmitted from the transmission portion 2.例文帳に追加

電子機器１０は、波長がλの信号を送信する送信部２と、送信部２から送信された信号を受信する受信部４とを接続する配線５を有した基板１１を備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate, in which isolation effect between wiring conductors is superior and further warpages, etc., caused by the difference in sintering shrinkage factors between ceramic layers is hard to cause in a baking process.例文帳に追加

配線導体間のアイソレーション効果に優れ、かつ焼成工程において各セラミック層間の焼結収縮率の差による反り等が生じにくい、多層セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁