「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(146ページ目) - Weblio英語例文検索

To make peeling-off a cable from the substrate hardly occur even when the cable is gouged in mounting a printed wiring board on the device body, and carry out cost saving by omitting a harness member.例文帳に追加

プリント配線板を本体装置に取り付ける際にケーブルをこじりられたときでもケーブルが基板から剥がれにくくするとともに、ハーネス部材を省略することにより低コスト化を図ること。 - 特許庁

To provide alloy (Ag alloy) which is mainly composed of Ag and whose adherence of a glass substrate and a silicon film is improved and to provide a wiring material using Ag alloy.例文帳に追加

Ａｇを主成分とする合金（Ａｇ合金）であって、ガラス基板やシリコン膜との密着性が改善された合金を実現し、このＡｇ合金を用いた配線材料を提供することである。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate with a built-in IC chip etc., which can be made thin and small-sized and can remove noise generated by the IC chip and efficiently radiate heat through a wiring pattern.例文帳に追加

基板の薄型化、小型化ができると共に、ＩＣチップから発生するノイズを除去でき、かつ配線パターンを通じて効率良く放熱することができるＩＣチップ内蔵多層基板等を提供する。 - 特許庁

A through-hole wiring 17 used as a lead-out electrode to the outside is formed on a substrate 12, and the lower electrode 20 is formed thereon, and then, the PZT film 21 and the upper electrode 22 are formed.例文帳に追加

基板１２に外部への引出し電極となる貫通孔配線１７を形成し、その上に下部電極２０を形成した後、ＰＺＴ膜２１および上部電極２２を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element, capable of relaxing the stress generated due to thermal expansion difference between a wiring substrate in flip chip method, and to provide a semiconductor device mounted with the semiconductor element.例文帳に追加

フリップチップ方式の実装において配線基板との熱膨張差によって生じる応力を緩和することができる半導体素子及び該半導体素子を実装した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce variation of touch position detection sensitivity caused by difference in induction noises generated in a reception electrode according to a wiring length of an extension line connecting a transmission electrode with a transmission substrate.例文帳に追加

送信電極と送信基板とを結ぶ引出し線の配線長に応じて受信電極に発生する誘導ノイズの大きさが異なることに起因するタッチ位置検出の感度のばらつきを低減する。 - 特許庁

This structure in which the insulating layer is formed directly on the heat dissipating substrate and the plurality of wiring patterns are formed thereon enables uniform and efficient heat dissipation of the LED devices.例文帳に追加

このように、放熱基板上に直接的に絶縁層を形成し、この上に複数の配線パターンを形成するようにしたので、ＬＥＤ素子の放熱を均一に且つ効率的に行うことが可能となる。 - 特許庁

The optical wiring substrate 3 has an optical waveguide 31, a first photoelectric conversion part 321 put on one end of the optical waveguide 31, and a second photoelectric conversion part 322 put on the other end.例文帳に追加

光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の一端部に設けられた第１の光電変換部３２１と、他端部に設けられた第２の光電変換部３２２とを有している。 - 特許庁

In the conductive bump 20, the crystal grain size in the direction parallel with the surface S of the semiconductor substrate 12 is larger than the crystal grain size in the conducting direction of the electrode 14 and the second wiring layer 18.例文帳に追加

導電性バンプ２０は、電極１４と第２の配線層１８との導通方向の結晶粒のサイズより、半導体基板１２の表面Ｓと平行な方向の結晶粒のサイズが大きい。 - 特許庁

Subsequently, after applying plasma treatment to the wiring substrate 2 having the mounted semiconductor chip 3 thereon, a semiconductor chip 4 whose dimension is larger than the one of the semiconductor chip 3 is mounted on the semiconductor chip 3.例文帳に追加

それから、半導体チップ３を搭載した配線基板２に対してプラズマ処理を施した後、半導体チップ３より大きな寸法の半導体チップ４を半導体チップ３上に搭載する。 - 特許庁

To realize an alloy essentially comprising Cu (Cu alloy) with an improved adhesion to a glass substrate or a silicon film, and to provide a wiring material using this alloy.例文帳に追加

Ｃｕを主成分とする合金（Ｃｕ合金）であって、ガラス基板やシリコン膜との密着性が改善された合金を実現し、このＣｕ合金を用いた配線材料を提供することである。 - 特許庁

A first glass substrate 4 is stuck on a semiconductor chip 1 including first wiring 3 formed on the side end of the surface side of the semiconductor chip 1 through an insulating film 2 by using a resin 5a.例文帳に追加

絶縁膜２を介して半導体チップ１の表面側の側端部に形成された第１の配線３上を含む半導体チップ１上に樹脂５ａを用いて第１のガラス基板４を貼り合わせる。 - 特許庁

The heat generated in the semiconductor device is dissipated through a route of directly flowing from the wiring substrate to the heat dissipating plate and a route of indirectly flowing to the heat dissipating plate via the shielding plate that shields the electromagnetic noise.例文帳に追加

そして、半導体素子の発熱は、配線基板から放熱板へ直接的に流れるルートと、電磁ノイズを遮蔽する遮蔽板を迂回してその放熱板へ間接的に流れるルートとがある。 - 特許庁

The wiring electrode 121 has a slanted face 121a slanting against a standard face 102a parallel with the extending direction of the substrate 102 in an area 123a surrounded by the insulation layer 123.例文帳に追加

配線電極１２１は、絶縁体層１２３で囲まれた領域１２３ａ内に、基板１０２の広がり方向に平行な基準面１０２ａに対して傾斜する傾斜面１２１ａを有する。 - 特許庁

Electronic parts are mounted on an internal wiring substrate in the igniter, and the electronic parts or the like inside the igniter and the external connection terminal are directly wire-bonded with the external connection terminal section.例文帳に追加

当該イグナイタには内部配線基板上に電子部品がマウントされ、当該イグナイタ内部の電子部品等と外部接続端子とは、直接外部接続端子部とワイヤボンディングを行う構成とする。 - 特許庁

The transparent electrode 17 is formed in a liquid crystal encapsulating region 12A of the substrate 12 and the wiring 18 is formed so as to be extracted from the liquid crystal encapsulating region 12A to a projecting region 12B.例文帳に追加

透明電極１７は、基板１２の液晶封入領域１２Ａ内に形成され、配線１８は液晶封入領域１２Ａから張出領域１２Ｂに引き出されるように形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a resin multilayer substrate, in which undesired deformation is hardly caused and lamination and pressing are accurately and easily performed when making a rigid-flexible multilayer wiring board.例文帳に追加

リジッド−フレキシブル多層配線基板の作製に当たって、不所望な変形が生じにくく、積層および圧着を正確に容易に行なうことができる樹脂多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metallic foil which is easily roughened finely and uniformly, has high adhesiveness to a substrate of a synthetic resin, causes little transmission loss in a high-frequency region, and is used for a printed wiring board.例文帳に追加

微細で均一な凹凸を容易に形成することができ、合成樹脂基板との密着性が高く、高周波域での伝送損失の少ないプリント配線基板用金属箔の製造方法。 - 特許庁

In the photo lithography process of a primary stage, when a wiring region 10 is formed on a substrate 1 in which photoresist 2 is spread on the whole surface, exposure is performed so that the resist cross-section becomes an inverse tapered shape profile.例文帳に追加

第１段階のフォトリソグラフィー工程において、フォトレジスト２を全面に塗布した基板１上に配線領域１０を形成する際、そのレジスト断面が逆テーパ形状となるように露光する。 - 特許庁

The solid-state image sensing device 100 (with size of square 5.6 μm) comprises a gradient index lens 1, a color filter 2 for G, an Al wiring 3, a signal transmitter 4, a planarizing layer 5, a light-receiving element (Si photo diode) 6, and an Si substrate 7.例文帳に追加

固体撮像素子１００（サイズ□５．６μｍ）は、分布屈折率レンズ１、Ｇ用カラーフィルタ２、Ａl配線３、信号伝送部４、平坦化層５、受光素子（Ｓiフォトダイオード）６、Ｓi基板７を備える。 - 特許庁

To obtain sufficient effect of EMI countermeasures irrelevantly to a way of wiring and installing a cable, the place where a ferrite core is mounted in a penetrating state, etc., when a high-frequency cable is directly wired in a substrate.例文帳に追加

基板内での高周波ケーブルを直接配線で行った場合、ケーブルの配線設置の仕方やフェライトコアの貫通実装の場所などによっては、ＥＭＩ対策の効果が十分に得られない。 - 特許庁

Therefore, if a voltage applied to the wiring pattern of the iron substrate 40 changes suddenly, the iron plate part 41 does not diffuse electromagnetic noise because it is always fixed to the motor ground potential M-GND.例文帳に追加

よって、鉄基板４０の配線パターンにかかる電圧が急激に変動しても、鉄板部分４１は、常にモータグランド電位Ｍ−ＧＮＤに固定されているので、電磁ノイズを拡散させない。 - 特許庁

Also, when injecting the sealing resin into the gap between the components and substrate for improving connection reliability, the highly reliable printed-wiring board for preventing the roll-in of the void can be realized also when injecting the sealing resin.例文帳に追加

また部品と基板の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際もボイドの巻き込みを防止できる信頼性の高いプリント配線板を実現できるものである。 - 特許庁

A plane on a heat conduction part 13 side in a multilayer wiring substrate 12 has a non-contact area with the heat conduction part 13, and the outer edge of the area is fixed to a flat plane 30B of an OP base 30.例文帳に追加

多層配線基板１２のうち熱伝導部１３側の面は、熱伝導部１３と未接触の領域を有し、その領域の外縁がＯＰベース３０の平坦面３０Ｂに固定されている。 - 特許庁

Heat is conducted to a bonding material 14b via a prescribed wire (heat conducting wire 15) on a wiring substrate 10 in bonding the electric-signal wire 12 and the electronic element 27 by heating the bonding material 14b.例文帳に追加

接合材１４ｂを加熱して電気信号配線１２と電子素子２７とを接合する際に、配線基板１０上の所定の配線（熱伝導配線１５）を介して接合材１４ｂに熱を伝える。 - 特許庁

To easily adjust an exposure amount for each area finely set within a substrate surface, improve uniformity of a resist residual film after a development processing and suppress fluctuation in a line width and a pitch of a wiring pattern.例文帳に追加

基板面内で細かく設定したエリア毎の露光量を容易に調整し、現像処理後のレジスト残膜の均一性を向上し、配線パターンの線幅及びピッチのばらつきを抑制する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate to be miniaturized having an antenna pattern to be electrically connected to an electronic component, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、電子部品と電気的に接続されるアンテナパターンを備えた配線基板及び半導体装置に関し、小型化を図ることのできる配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a releasing fluid having excellent release characteristics which can sufficiently remove a cured film of a photopolymerizable inkjet material and do not corrode a substrate, metal wiring and the like filmed with the cured film.例文帳に追加

光重合性インクジェット材料の硬化膜を十分に除去すると共に、当該硬化膜により皮膜される基板や金属配線などを腐食しない、優れた剥離特性を有する剥離液の提供。 - 特許庁

To provide a connector for a vibrator that enable a terminal to electrically connect with a conductive pattern on a printed wiring substrate without soldering and without increasing the number of parts to be used.例文帳に追加

半田接続工程がなく、部品点数を増加させることなく、振動部品（１１０）のターミナル（１１１）をプリント配線基板（１２０）の導電パターンへ電気接続させる振動部品用コネクタを提供する。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a semiconductor chip 10 where electrode pads 12 formed on a semiconductor substrate 11 are connected to respective electrodes of a multilayer wiring board via metal bumps 25.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１１上に形成された電極パッド１２が多層配線基板の対応する各電極に金属バンプ２５を介して接続される半導体チップ１０を備えている。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit includes: a first electrode; a transistor formed on a semiconductor substrate and having a second electrode: and third and fourth electrodes formed on the same wiring layer.例文帳に追加

半導体集積回路であって、第１の電極と、半導体基板上に形成され、第２の電極を有するトランジスタと、同一の配線層に形成された第３及び第４の電極とを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing a printed wiring board is used to immerse a substrate having a copper pattern in an activator containing hydrazine or its derivative and nickel ions, and to apply nonelectrolytic metal plating thereafter.例文帳に追加

銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board by which even a substrate having a micro copper pattern with high density of L/S=50/50 μm or less can be selectively plated by nonelectrolytic metal.例文帳に追加

Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ以下の高密度な微細銅パターンを有する基板であっても、選択的に無電解金属めっき処理を行うことのできるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A resist layer 4 having an opening 4a is formed on a substrate 11 on which a wiring pattern 2 having a land portion 3 on its surface is formed, the land portion 3 is exposed from the opening 4a.例文帳に追加

表面にランド部３を有する配線パターン２が形成された基板１１上には開口部４ａを有するレジスト層４が形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。 - 特許庁

By this, electrodes are made common in the circuit board and the wiring capacity of the gate wires, signal wires and bias wires existing in the photoelectric conversion substrate is reduced to improve electrostatic resisting voltage.例文帳に追加

これにより、回路基板の内部で電極を共通化し光電変換基板内に存在するゲート線、信号線、バイアス線の配線容量を減少させて静電気耐圧を向上させる。 - 特許庁

To provide a droplet discharge head excellent in connection reliability over a piezoelectric element of a wiring substrate used for an electric connection with the piezoelectric element and to provide its manufacturing process and a droplet discharge apparatus.例文帳に追加

圧電素子との電気的な接続に用いられる配線基板の、圧電素子に対する接続信頼性に優れた液滴吐出ヘッド、その製造方法及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

The group of electrodes E_1 on the substrate 1 are formed out of reflective conductive material and disposed on the route of the feed wiring 3 formed out of the same material as the group of electrodes E_1.例文帳に追加

この基板１の前記電極Ｅ_１群は、反射性の導電性材料から形成されており、該電極Ｅ_１群と同材料で形成された前記給電配線３の道筋上に配設されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which superior laser machining performance is obtained and dielectric layer thickness of a capacitor circuit can be kept good and which is in the status that an outer layer circuit is embedded in an insulated resin substrate.例文帳に追加

優れたレーザー加工性能と、キャパシタ回路の誘電層厚さを良好に保つことができ、しかも、外層回路が絶縁樹脂基材内に埋設された状態のプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a low resistance Ag alloy film exhibiting sufficient thermal resistance and corrosion resistance, and a novel multilayer wiring film ensuring high level adhesion to a substrate of that Ag alloy film.例文帳に追加

充分な耐熱性や耐食性を有した低抵抗なＡｇ合金膜と、そのＡｇ合金膜の基板に対する密着性を高いレベルで確保できる新規な積層配線膜を提供する。 - 特許庁

At least one of the lands 8 constituting a line which is located in a nearest side to a main side constituting a semiconductor package outer edge has wiring 9 extending along the mounting substrate surface from the land 8.例文帳に追加

半導体パッケージ外縁を構成する主辺に各々最も近い側に位置する列を構成するランド８の少なくとも一つは、ランド８から実装基板面に沿って延びる配線９を有する。 - 特許庁

To provide a prepreg which can demonstrate excellent high frequency characteristics expressed by a low dielectric constant and a low dielectric loss and high heat cycle resistance and a metal-clad substrate for a printed wiring board.例文帳に追加

低誘電率及び低誘電損失で表される優れた高周波特性と、高い耐ヒートサイクル性を発揮することができるプリプレグ及びプリント配線板用金属張り基板を提供する。 - 特許庁

The resistance adjusting region of the electrode pad is trimmed away to be able to adjust a resistance value between the substrate connection region and external wiring connection region of the electrode pad.例文帳に追加

電極パッドの抵抗調整領域に対してトリミングを行うことによって、電極パッドの基板接続領域と外部配線接続領域との間の抵抗値を調整することができる。 - 特許庁

To provide a bonding structure of an LED power supply part capable of certainly performing an electrical bonding between an electrode connecting with a power supply and wiring patterns formed on an LED mounting substrate.例文帳に追加

電源に連なる電極とＬＥＤ実装基板上に形成された配線パターンとの電気的接合を確実に行うことができるＬＥＤ給電部の接合構造を提供すること。 - 特許庁

This non-contact recognition device is provided with a storage part for storing information, a communication circuit for performing radio communication and antenna wiring on a substrate 2 to perform data communication by radio communication.例文帳に追加

情報を記憶可能な記憶部と、無線通信を可能とする通信回路と、アンテナ配線とを基板２に設け、無線通信によりデータ交信を行うことが可能な非接触認識装置である。 - 特許庁

To improve the reliability of the electrical wiring connection of a semiconductor structure in manufacturing a semiconductor device which provides the semiconductor structure having interconnect lines on a silicon substrate on its base plate.例文帳に追加

シリコン基板上に配線を有する半導体構成体をベース板上に設けた半導体装置の製造に際し、半導体構成体の配線の電気的接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁