「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(141ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a pattern forming material having a uniform thickness of a photosensitive layer, excellent in surface conditions, and excellent also in adhesion to a substrate such as a substrate for forming printed wiring, and to provide a pattern forming apparatus provided with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

感光層の膜厚が均一であり、面状に優れ、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

To prevent display unevenness due to external force from a drive circuit substrate side, display unevenness caused by the vibration and impact, and connection fault (disconnection) of a flexible substrate which is connection wiring, when a drive circuit board is to be arranged on the rear face side of a liquid crystal panel having a chiral nematic liquid crystal.例文帳に追加

カイラルネマチック液晶を有する液晶パネルの裏面側に駆動回路基板を配置する場合、駆動回路基板側からの外力による表示ムラ、振動や衝撃に起因する表示ムラおよび接続配線であるフレキシブル基板の接続不良（断線）を防止する。 - 特許庁

The magnetic sensor 1 is provided with the MR element 10 and a lead substrate 20 which holds the MR element 10 and in which a lead wiring 21 is printed, and a holding means 40 for tilting an element substrate surface P2 of the MR element 10 at a prescribed angle to a direction of magnetic field to be measured Mx.例文帳に追加

磁気センサ１は、ＭＲ素子１０と、ＭＲ素子１０を保持するとともに、リード配線２１が印刷されたリード基板２０と、ＭＲ素子１０の素子基板面Ｐ２を被測定磁界方向Ｍｘに対して所定の角度で傾斜させるための保持手段４０とを備えている。 - 特許庁

The light-emitting device 30 includes: an LED packaging substrate 31 where wiring is formed; an LED 32 for applying light to B stuck to the LED packaging substrate 31; and the phosphor layer 33 including a fluorescent substance for applying light to Y by the light of B emitted from the LED 32.例文帳に追加

発光装置３０は、配線が形成されたＬＥＤ搭載基板３１と、ＬＥＤ搭載基板３１上に固着されたＢに発光するＬＥＤ３２と、ＬＥＤ３２の出射するＢの光によりＹに発光する蛍光物質を含んだ蛍光体層３３とを備える。 - 特許庁

In the power module 1, a sealer 12 in which a sealing agent 122 is filled in an external frame 121t of a frame 121 is formed on the substrate 11, and in this case a frame 12a disposed in a space on the substrate 11 generated on the upper part of the pattern wiring 14 is provided on the frame 121.例文帳に追加

パワーモジュール１では、フレーム部１２１の外枠１２１ｔ内に封止剤１２２を充填した封止部１２が基板１１上に形成されるが、上記のパターン配線１４の上方に生じた基板１１上の空間に配置するフレーム１２ａをフレーム部１２１に設けるようにする。 - 特許庁

To provide a washing composition for device substrates capable of effectively removing contamination by particles, etc., on the substrate while preventing corrosion and fusion of wiring, a device material such as an insulation film or a capacity film in washing of the device substrate and to provide a washing method and a washing device by using the washing composition.例文帳に追加

デバイス基板の洗浄において、配線や絶縁膜、容量膜等のデバイス材料の腐食や溶解を防止しつつ、基板上のパーティクル等の汚染を効果的に除去することができるデバイス基板用の洗浄組成物、洗浄方法、洗浄装置の提供。 - 特許庁

In this electric power steering device, a power body 20a and a control body 20b are mounted on a metallic substrate 22, and the power body 20a and the control body 20b are electrically connected by wiring patterns 26a to 26e and metal columns 28a to 28d of the metallic substrate 22.例文帳に追加

この電動式パワーステアリング装置では、パワー本体２０ａ及び制御本体２０ｂが金属基板２２上に搭載されているとともに、パワー本体２０ａ及び制御本体２０ｂが金属基板２２の配線パターン２６ａ〜２６ｅ及び金属柱２８ａ〜２８ｄで電気的に接続されている。 - 特許庁

To prevent the insulating substrate of a display panel from being warped by thermal deformation caused by difference in the coefficient of thermal expansion and residual stress, and to prevent display failure from occurring by inhibiting connection failure between the lead wires on the insulating substrate and wiring of a tape carrier package and disconnection of the tape carrier package.例文帳に追加

熱膨張率の差に起因する熱変形や残留応力による表示パネルの絶縁基板の反りや、絶縁基板上の引出し線とテープキャリアパッケージの配線等との間の接続不良及びテープキャリアパッケージ配線の断線を抑制して表示不良の発生を防止する。 - 特許庁

After forming a resist 13b in the region of an n-type silicon substrate 1 wherein no wiring is formed, a conductive layer 15 is so formed on the whole surface of the n-type silicon substrate 1, inclusive of the resist 13b as to expose the surface of the resist 13b by mechanically polishing the conductive layer 15.例文帳に追加

Ｎ型シリコン基板１上の配線が形成されない領域に、レジスト１３ｂを形成し、レジスト１３ｂを含むＮ型シリコン基板１の全面に導電体層１５を形成し、機械的研磨により導電体層１５を研磨し、レジスト１３ｂの表面を露出させる。 - 特許庁

In the laser beam machining process, the laser beam machining is performed while ions generated with an ion generating device 47 provided on a laser machining device 100 (printed wiring board manufacturing device) are supplied together with an auxiliary wind to the work substrate W and the swarf generated from the substrate during the machining is deelectrified.例文帳に追加

該レーザ加工工程においては、レーザ加工装置１００（プリント配線基板製造装置）の備えるイオン発生装置４７にて発生させたイオンを補助風とともに、ワーク基板Ｗに向けて供給し、加工の最中に生じた基板加工屑を徐電しつつレーザ加工を行う。 - 特許庁

In this ceramic wiring board, a projection section 5 projecting inside a cutout section 2 is provided at the position between middle and end sections at the lower-surface side of a side edge along the side surface of the ceramic substrate 1 of the metallization terminal electrode 4 formed in the cutout section 2 provided at the side of the ceramic substrate 1.例文帳に追加

セラミック基板１の側面に設けた切り欠き部２内に形成したメタライズ端子電極４のセラミック基板１の側面に沿った側縁の下面側の端から途中までに、切り欠き部２の内側に突出する突出部５を設けたセラミック配線基板である。 - 特許庁

The shape variable mirror 1 whose mirror surface is deformed is constituted of a supporting substrate 2, a mirror part 3, driving parts 4 deforming the mirror surface provided in the mirror part 3 and a fixing parts 5 fixing the mirror part 3, and electrodes and wiring lines for driving the driving parts 4 are provided on the supporting substrate 2.例文帳に追加

鏡面を変形させる形状可変ミラー１は、支持基板２とミラー部３とミラー部３に設けられる鏡面を変形させる駆動部４と、ミラー部３を固定する固定部５とで構成され、更に、支持基板２上には駆動部４を駆動するための電極と配線とが設けられる。 - 特許庁

In the flex rigid wiring board to which a plurality of the rigid substrates 1 are connected (coupled) by the flexible board 2, a structure of connecting the ground layer 3 of the flexible board 2 and the grand layer 6 of the rigid substrate 1 are connected by a copper plated layer 8 provided in the end surface of the rigid substrate 1.例文帳に追加

複数のリジット基板１がフレキシブル基板２により接続（連結）されてなるフレックスリジット配線板において、フレキシブル基板２のグランド層３とリジット基板１のグランド層６とを、リジット基板１の端面部に設けられた銅メッキ層８により接続する構造とする。 - 特許庁

This inkjet recording head features that the electrical wiring tape is adhesively joined to the entire second substrate (a pillow) joined with an element substrate (a chip plate) which constitutes a recording element unit of the inkjet recording head, and further, that an independent pattern is formed on at least, the outer peripheral part.例文帳に追加

インクジェットヘッドの記録素子ユニットを構成する素子基板（チッププレート）に接合された第２の基板（マクラ）に電気配線テープ（ＴＡＢ）を全面接着接合してなる記録素子ユニットにおいて少なくとも外周部に独立パターンが形成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 - 特許庁

This display element/electronic element module uses a conductive protrusion 57 for solidifying a connection portion between an electrode pad 54 of a light receiving element chip 55 and a land 56a of the wiring of a glass substrate as a translucent supporting substrate 53 with resin 59 in a state of avoiding a region corresponding to a light receiving region 60.例文帳に追加

導電突起５７を用いて受光素子チップ５５の電極パッド５４と透光性支持基板５３であるガラス基板の配線部のランド部５６ａとを接続する接続部分を、受光領域６０に対応する領域を避けるようにした状態で樹脂５９で固めている。 - 特許庁

Hereby, a distance between the electronic device 10 and the probe substrate 23 is shortened, and a difference of the thermal expansion coefficient generated between the probe substrate 23, the connector support 22 and the multilayer wiring board 21 is reduced, and a size variation on an outer peripheral part of each component can be suppressed to the minimum.例文帳に追加

これにより、電子デバイス１０とプローブ基板２３との距離が縮められ、プローブ基板２３、コネクタ支持体２２および多層回路基板２１で発生する熱膨張率差が低減されて、各構成要素の外周部における寸法の変化量を最小限に抑えるようにした。 - 特許庁

To provide a substrate for electrooptical device capable of reliably preventing pads from being short-circuited with each other via a guard ring without drastically deteriorating a function as the guard ring even when connecting a wiring substrate and pads with an anisotropic conductive material, to provide an electrooptical device, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

配線基板とパッドとを異方性導電材で接続した場合でも、ガードリングとしての機能を大幅に低下させることなく、ガードリングを介してパッド同士が短絡することを確実に防止することのできる電気光学装置用基板、電気光学装置および電子機器を提供すること。 - 特許庁

This is the thermal fuse with resistance in which a protection circuit is formed by mutually placing close by and arranging in space a resistance heating element of a chip resistor 8 and a thermal fuse element 10 on one side of a glass epoxy substrate 1, and by fixing by solder at the electrode part of wiring patterns 3-6 of the glass epoxy substrate 1.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板１の片面にチップ抵抗8の抵抗発熱素子と温度ヒューズ素子１０とを相互に近接させ空間配置し、ガラスエポキシ基板１の配線パターン３〜６の電極部にはんだ固着して保護回路を形成した抵抗付き温度ヒューズ。 - 特許庁

The semiconductor device A comprises semiconductor chips 11a and 11b, whereon semiconductor elements are formed, heat dissipation substrate 21, wiring boards 23a, 23b, and 23c, sealing members 15 for sealing the semiconductor chips 11a and 11b, respectively, and heat sink member 22 arranged on the rear face side of the heat dissipation substrate 21.例文帳に追加

半導体装置Ａは、半導体素子が形成された半導体チップ１１ａ，１１ｂと、放熱基板２１と、配線板２３ａ，２３ｂ，２３ｃと、各半導体チップ１１ａ（１１ｂ）を封止する封止部材１５と、放熱基板２１の裏面側に配置されたヒートシンク部材２２とを備えている。 - 特許庁

An SED is constituted by sealing a front substrate 10 in which an image display unit 20 having a phosphor layer is formed inside, and a back surface substrate in which many electron emission elements and its drive wiring 19a, 19b are formed inside through a rectangular frame-like side wall 14.例文帳に追加

ＳＥＤは、蛍光体層を有する画像表示部２０を内側に形成した前面基板１０と、多数の電子放出素子およびその駆動配線１９ａ、１９ｂを内側に形成した背面基板と、を矩形枠状の側壁１４を介して封着して構成されている。 - 特許庁

As for the substrate 40, a wiring part 60 formed by printing conductive paste is formed on one surface 41 side, and a light leakage prevention member 110 formed by printing the conductive paste is formed around the light sources 52b, 52c on one surface 41 side of the substrate 40.例文帳に追加

基板４０は、一面４１側に導電ペーストを印刷することにより形成された配線部６０が形成されたものであり、基板４０の一面４１側において光源５２ｂ、５２ｃの周囲には、導電ペーストを印刷することにより形成された漏光防止部材１１０が形成されている。 - 特許庁

The liquid discharge element 1 has an element substrate 10 where a heating resistor 13 and its wiring line 14 are formed at the surface side, and a top plate member 15 which is set at the surface of the element substrate 10 and has an ink passage 6 and a discharge opening 17 corresponding to the heating resistor 13 formed therein.例文帳に追加

液体吐出素子１は、発熱抵抗体１３およびその配線１４が表面側に形成された素子基板１０と、素子基板１０の表面に設けられ、発熱抵抗体１３に対応するインク流路６および吐出口１７が形成された天板部材１５とを有する。 - 特許庁

The lead 10 for electrical signal, protruding from the wall surface 8L, is connected and fixed to the second substrate part 18 in a state of being inclined in the direction of getting near to the wall surface 8L of the element assembly module 2 with respect to the first substrate part 17 according to the bending of the flexible wiring part 19.例文帳に追加

フレキシブル配線部１９の曲げによって、第１の基板部１７に対して、素子集合モジュール２の壁面８Ｌに近付く方向に傾けた状態の第２の基板部１８に、壁面８Ｌから突出している電気信号用リード１０を接続固定する。 - 特許庁

The LED lamp device 4 is manufactured in such a way that the legs 22 of the LED lamp 1 are fitted into the attaching holes 31 from the surface 30a of the substrate 3 in the rear surface 30b direction, and the legs 22 are connected to the wiring patterns 34 from the rear surface 30b of the substrate 3 using lead-free solder.例文帳に追加

ＬＥＤランプ装置４は、ＬＥＤランプ１の脚部２２を、取付孔３１に基板３の表面３０ａから裏面３０ｂ方向へ嵌入した後、鉛フリーはんだを用いて基板３の裏面３０ｂから脚部２２と配線パターン３４とを接合している。 - 特許庁

The wiring (11) does not overlap with the magnetoresistive element (5, 27) as seen in the direction perpendicular to the main surface (1a) of the substrate (1) and is formed to pass through a first position (12a) nearer to the substrate (1) than to the magnetoresistive element (5) and a second position (12c) above the magnetoresistive element (5).例文帳に追加

配線（１１）は、基板（１）の主面（１ａ）に垂直な方向からみたときに磁気抵抗素子（５，２７）と重ならず，且つ，磁気抵抗素子（５）よりも基板（１）に近い第１位置（１２ａ）と、磁気抵抗素子（５）の上方にある第２位置（１２ｃ）とを通過するように形成されている。 - 特許庁

To provide a two-layer plated substrate that is controlled so that surface defects do not give rise to problems even when it is used for a flexible wiring board having interconnections with a width of 25 μm or less, and a method of simply and effectively manufacturing this two-layer plated substrate.例文帳に追加

表面の欠陥が、幅２５μｍ以下の配線を有するフレキシブル配線板に使用された場合でも問題が生じないように制御された二層めっき基板と、この二層めっき基板を簡便且つ効果的に製造する二層めっき基板の製造方法の提供。 - 特許庁

A semiconductor device 15 is placed on a glass substrate 13 to which an anisotropic conductive adhesive 16 is applied and then is compressed and heated by using the stage 10 and the tool 11 to electrically connect an electric wiring to the semiconductor device 15 on the glass substrate 13.例文帳に追加

異方導電接着剤１６を塗布したガラス基板１３上に半導体素子１５を配置した後、圧着ステージ１０および圧着ツール１１を用いて加圧し加熱することによって、ガラス基板１３上の電気配線１４と半導体素子１５とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a reflector for an illumination device, its manufacturing method, an illumination device using this, and its manufacturing method, wherein adhesiveness with the substrate is enhanced, while deterioration of a light emitting element caused by irradiated light and a short circuit to a wiring pattern formed on the substrate can be prevented.例文帳に追加

基板との密着性を向上させた上で、発光素子の照射光による劣化、及び基板に形成された配線パターンとの短絡を防止できる照明装置用反射板とその製造方法、及びこれを用いた照明装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board comprises a substrate 1, a first line 2 formed on the substrate 1 and subjected to surface roughing by sputtering or ion plantation, and a second wire 3 or 4 formed on the first wire 2 and electrically connected with the first wire 2.例文帳に追加

本発明に係る配線基板は、基板１と；基板１上に形成され、スパッタリング或いはイオンインプランテーションによる粗面化処理を施された第１配線２と；第１配線２上に形成され、第１配線２と電気的に導通された第２配線（３または４）と；を有して成る構成とされている。 - 特許庁

An electrolytic machining liquid of the present invention functions to planarize the surface of a substrate through subjecting at least either of a barrier layer formed on the substrate or a wiring layer mainly composed of copper to electrolytic polishing, and such an electrolytic machining liquid comprises either of alkaline solution or fluorine series solution and inhibitor.例文帳に追加

本発明による電解加工液は、基板に形成されたバリア層又は銅を主成分とする配線層の少なくとも１層を電解研磨して基板表面を平坦化するための電解加工液であって、アルカリ溶液又は弗素系溶液のいずれか１つとインヒビタを含む。 - 特許庁

This electronic device has a case 3, a substrate 1 fixed to the case 3 inside, a cover 6 which is fixed to the case 3 and constitutes a cabinet, and a connector 2 which has a lead terminal connected to a wiring formed in the substrate 1, and which is positioned at an opening part of the cabinet.例文帳に追加

電子装置は、ケース３と、ケース３内側に固定される基板１と、ケース３に固定されて筐体を構成するカバー６と、基板１に形成された配線に接続されるリード端子６２を有するとともに、筐体の開口部に位置づけられるコネクタ２とを有する。 - 特許庁

An LED element 12 provided with bumps 12a and 12b on the mounting surface is mounted at a predetermined position on the wiring layers 11c and 11d of a substrate 11, and the gap between its lower surface and the upper surface of the substrate 11 is filled with an insulation layer 13 of silicone to bury the bumps 12a and 12b.例文帳に追加

基板部１１の配線層１１ｃ，１１ｄ上の所定位置には、バンプ１２ａ，１２ｂが実装面に設けられたＬＥＤ素子１２が搭載され、その下面と基板部１１の上面との間には、バンプ１２ａ，１２ｂを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層１３が充填される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a print head for restraining deterioration in the performance of an element substrate caused by the adhesion or the like of dirt when manufacturing the print head in which the lead terminal of a flexible wiring base is connected to the electrode terminal of the element substrate, and for preventing damage from occurring easily at the connection section between the electrode and the lead terminals.例文帳に追加

素子基板の電極端子にフレキシブル配線基材のリード端子が接続されてなるプリントヘッドの製造において、ゴミの付着等による素子基板の性能低下を抑え、電極端子とリード端子との接続部の損傷も生じにくいプリントヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 10 comprises: a plurality of laminated insulating substrates 12; a conductive layer 14 provided on the front surface or rear surface of the insulating substrate 12; and the cutting section 20 that consists of perforated portions 16 and long hole portions 18, which penetrate the insulating substrate 12 in a laminated direction.例文帳に追加

プリント配線板１０は、積層された複数枚の絶縁基板１２と、絶縁基板１２の表面又は裏面に設けられた導体層１４と、絶縁基板１２を積層方向に貫くミシン目部１６及び長孔部１８からなる切断部２０とを備えている。 - 特許庁

To provide an image display device in which precise division of a glass substrate, prevention of scattering of glass fragments, and furthermore, adhesion of metal wiring to the glass substrate are realized, and which is superior in display quality.例文帳に追加

ガラス基板上に複数の信号配線を備え、前記ガラス基板から破材を分断する際、前記信号配線の端部を同時に切断してなる平面型画像表示装置であって、前記ガラス基板から破材を分断する際、前記信号配線の存在による前記分断の障害を解消する。 - 特許庁

In a system substrate 50 whereon a BGA package 51 with a solder ball 53 is mounted, a wiring pattern 57 which is led out from solder balls 53(53a, 53b, 53c, 53d) in a plurality of places of the BGA package 51 is formed when the system substrate 50 is mounted on an electronic equipment.例文帳に追加

半田ボール５３を有するＢＧＡパッケージ５１が実装されたシステム基板５０にて、このシステム基板５０が電子機器に実装された際、ＢＧＡパッケージ５１の複数箇所の半田ボール５３(５３ａ,５３ｂ,５３ｃ,５４ｄ)から各々導出される配線パターン５７を有する。 - 特許庁

A substrate for mounting the semiconductor for the imaging device includes a resin mold section for guiding the positioning of an optical system lens barrel against the imaging semiconductor which is disposed on a substrate having a wiring pattern for mounting the imaging semiconductor formed thereon.例文帳に追加

本発明の撮像装置用半導体搭載基板は、撮像用半導体を搭載する為の配線パターンが形成された基板上に、撮像用半導体に対して、光学系レンズ鏡筒の位置合わせを行う為のガイドとなる樹脂成形部が設けられたことを特徴とする。 - 特許庁

A method for forming the copper electric wiring on the substrate having the fine circuit pattern and a metal seed layer formed thereon for the electronic circuit, comprises immersing the substrate in a treatment liquid containing a polymer component, and subjecting it to electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられ、金属シード層が形成された電子回路用基板に銅配線を形成する方法であって、該基板をポリマー成分を含有する処理液に浸漬した後、無電解銅めっきを行うことを特徴とする基板の銅配線形成方法。 - 特許庁

The module package 10 comprises: a first substrate 11; a second substrate 13 whereon an IC 17 is mounted and a wiring pattern 16 for connecting the IC 17 and lands 15 is formed; and an insulator composite sheet 12 formed with vias 14 for electrically connecting the two substrates.例文帳に追加

モジュールパッケージ１０は、第一の基板１１と、ＩＣ１７が実装され、ＩＣ１７とランド１５を接続する配線パターン１６が形成されている第二の基板１３、二つの基板を電気的に接続するビア１４が存在する絶縁体のコンポジットシート１２から構成される。 - 特許庁

To prevent defective plating due to an electrode set in the surface to be plated of a semiconductor substrate and, at the same time, to prevent insufficient continuity between the electrode and a current film, in a method for manufacturing semiconductor device including a step of forming a wiring pattern on the semiconductor substrate by a plating method.例文帳に追加

半導体基板上にメッキ法によって配線パターンを施す工程を含む半導体装置の製造方法において、半導体基板の被メッキ面に突き立てた電極によるメッキ不良を防止するとともに、電極とカレントフィルムとの間の導通不良を防止する。 - 特許庁

In the multi-layer rigid flexible wiring board where a first flexible substrate 3 is used as a core material and a rigid substrate is laminated on the core material through the cover lay, a flexible insulating material having an adhesive function is used instead of the cover lay.例文帳に追加

コア材として第１のフレキシブル基板３を用い、該コア材にカバーレイを介してリジッド基板が積層されてなる多層リジッドフレキシブル配線板１において、前記カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料が使用されてなることを特徴とする。 - 特許庁

In this wiring board 10 in which four lands 13a-13d having prescribed widths W1 are formed on a substrate 81, two lands 13a and 13b formed near the outer periphery of the substrate 81 are formed to have broader sections 13a" and 13d" having widths (W2) which are broader than the widths W1 (W2>W1).例文帳に追加

基板８１上に所定幅Ｗ_1 を有するランド１３ａ〜１３ｄが４本形成された配線基板１０において、基板８１の外周近傍に形成された２本のランド１３ａ、１３ｄを所定幅Ｗ_1 より幅広１３ａ”、１３ｄ”（Ｗ_2 、Ｗ_2 ＞Ｗ_1 ）に設定する。 - 特許庁

In the chip-mounting substrates 4 on second or more layers, a joint 5b to a second terminal 11 that is provided on the substrate-mounting surface 10a among chip connection wiring lines 5 formed on the chip-mounting surface 4a is removed from the upper side of the lower-layer chip-mounting substrate 4.例文帳に追加

２層目以上のチップ搭載基材４は、チップ搭載面４ａ上に設けられているチップ接続配線５のうち基材実装面１０ａ上に設けられている第２の端子１１との接続部５ｂを、下層のチップ搭載基材４の上方から外されている。 - 特許庁

Provided are a substrate 61, a plurality of passive elements 63, 64 formed from metal wiring on the substrate 61, and an electrode unit 70 for electrically connecting the plurality of passive elements 63, 64 to the outside, and the passive elements 63, 64 are insulated from each other.例文帳に追加

基板６１と、基板６１上に金属配線によって形成された複数の受動素子６３，６４と、複数の受動素子６３，６４を外部に電気的に接続するための電極部７０とを備えており、各受動素子６３，６４は互いに絶縁されていることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a printing method with excellent mass productivity, which continuously transferring metal nanoparticles on a substrate surface without an ink coating process on a printing plate, as a method for producing micro patterns and metal wiring circuits or the like in the metal nanoparticles by attaching the metal nanoparticles on the substrate surface.例文帳に追加

基板表面へ金属ナノ粒子を付着させて、金属ナノ粒子のマイクロパターンや金属配線回路等を作製する方法として、印刷版へのインク塗布工程なしに、金属ナノ粒子を基板表面に連続的に転写することのできる量産性に優れた印刷法を提供する。 - 特許庁