「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an insulating substrate for wiring which can be manufactured relatively simply with high precision and a perforated insulating substrate.例文帳に追加

高精度に比較的簡単で低コストに製造できる配線用絶縁基板および孔明き絶縁基板を提案する。 - 特許庁

The relay substrate retaining part 53 retains a relay substrate 50 having first and second wiring connector connection parts 51 and 52.例文帳に追加

中継基板保持部５３に、第１および第２の配線コネクタ接続部５１,５２を設けた中継基板５０が保持される。 - 特許庁

The conveyance wiring substrate 133 is supported by the conveyance substrate support member 134 so as to be cylindrically curved.例文帳に追加

搬送配線基板１３３は、筒状に撓んだ状態で、搬送基板支持部材１３４によって支持されている。 - 特許庁

A substrate 10 raised in an upright posture on the wiring board 100 is divided into a pair of substrate elements 11 and 12.例文帳に追加

配線基板１００に起立姿勢で立ち上げられた基板１０が、一対の基板要素１１，１２に分かれている。 - 特許庁

To provide a method for treating a substrate to remove a resist film from a substrate without damaging a specified wiring element.例文帳に追加

所定の配線要素にダメージを与えることなく、レジスト膜を基板から除去する基板処理方法を提供する。 - 特許庁

In the silicon nitride wiring substrate, the surface roughness Rz of the silicon nitride substrate 11 is in a rtange of value which is larger than 3 μm and equal to or less than 20 μm.例文帳に追加

この場合、窒化珪素基板１１の表面粗さＲｚが３μｍより大きく２０μｍ以下である。 - 特許庁

To uniformize line widths of wiring patterns in a substrate surface by suppressing variations of heat treatment temperatures in the substrate surface.例文帳に追加

基板面内での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。 - 特許庁

A rear side contact 22 is formed to connect the wiring for substrate electric potential and the semiconductor substrate 20 electrically.例文帳に追加

そして、基板電位用配線と半導体基板２０とを電気的に接続する裏面側コンタクト部２２が形成されている。 - 特許庁

The circuit substrate 5 is mounted on the bottom of the opening 13A in such a state that the circuit substrate 5 faces the connection wiring 15.例文帳に追加

この開口部１３Ａの底部において、接続配線１５を対向させた状態で回路基板５が実装される。 - 特許庁

The printed wiring board 5 is provided with an insulating substrate 30 and a conductor pattern 31 formed on the insulating substrate 30.例文帳に追加

印刷配線板５は絶縁性の基板３０と基板３０上に形成された導体パターン３１を備えている。 - 特許庁

On both sides of a core substrate 10a having a through hole layer 18, an insulating substrate and the wiring pattern are laminated one another.例文帳に追加

スルーホール層１８を備えたコア基板１０ａの両側に、絶縁性基板と配線パターンとを相互に積層した。 - 特許庁

The liquid crystal device includes a liquid crystal display panel, a conductive layer, a flexible substrate, a conductive member, and a substrate ground wiring.例文帳に追加

液晶装置は、液晶表示パネルと、導電層と、フレキシブル基板と、導電部材と、基板グランド配線と、を備える。 - 特許庁

PLASMA DISPLAY PANEL, BACK FACE SUBSTRATE AND FRONT FACE SUBSTRATE FOR PLASMA DISPLAY PANEL, AND COATED METAL PARTICLE FOR PLASMA DISPLAY PANEL WIRING例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル用背面基板及び前面基板、及びプラズマディスプレイパネル配線用被覆金属粒子 - 特許庁

To provide a method for separately recovering an aluminum base substrate part from a printed wiring board including an aluminum base substrate.例文帳に追加

アルミベース基板を備えたプリント配線板からアルミベース基板部分を分別して回収する方法を提供する。 - 特許庁

To realize sure conduction between wiring formed on a substrate and a terminal of packaged parts mounted on the substrate.例文帳に追加

基板上に形成された配線と当該基板上に実装される実装部品の端子とを確実に導通させる。 - 特許庁

The compound wiring board structure 11 comprises a first substrate 51, a second substrate 31, and a function module 91.例文帳に追加

本発明の複合配線基板構造体１１は、第１基板５１、第２基板３１及び機能モジュール９１を備える。 - 特許庁

A printed wiring board 10 is provided with an insulating substrate 11, and pads 12 are provided on the substrate 11.例文帳に追加

プリント配線基板１０は絶縁性の基板１１を備えており、基板１１上にはパッド１２が設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of securing the efficiency of filling operation for a filler while making a substrate body compact in size.例文帳に追加

基板本体の小型化を図りつつ充填材の充填作業効率を確保できる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a coupling wiring substrate which can prevent reduction in quality due to its substrate surface damages, such as, cracks and peel offs.例文帳に追加

クラックや剥離など配線基板表面の損傷による品質低下を防止できる連結配線基板を提供する。 - 特許庁

The through wiring 10 is formed in a through hole passing through the element substrate 1, the insulating layer 3 and the supporting substrate 2.例文帳に追加

貫通配線１０は素子基板１、絶縁層３及び支持基板２を貫通する貫通孔に形成されている。 - 特許庁

In the contact structure for wirings and its forming method, after laminating an aluminum-based conductive substance on a substrate, it is patterned to form each lateral gate wiring on the substrate.例文帳に追加

アルミニウム系列の導電物質を積層しパターニングして基板上に横方向のゲート配線を形成する。 - 特許庁

A wiring pattern 17 of a flexible circuit substrate F is formed on the upper surface of a flxible polyimide substrate 8.例文帳に追加

フレキシブル回路基板Ｆにおいて、可撓性を有するポリイミド基板８の上面に配線パターン１７が形成されている。 - 特許庁

ADHESIVE FOR MULTILAYER FLEXIBLE SUBSTRATE, AND MULTILAYER FLEXIBLE SUBSTRATE MATERIAL, LAMINATE PLATE AND PRINTED WIRING BOARD USING THE ADHESIVE例文帳に追加

多層フレキシブル基板用接着剤及びこれを用いた多層フレキシブル基板材料、積層板並びに印刷配線板 - 特許庁

A flexible substrate 20 has a flexible insulating substrate 21 and a wiring section 30 for actuator drive signals.例文帳に追加

フレキシブル基板２０は、可撓性を有する絶縁基板２１とアクチュエータ駆動信号用配線部３０とを備えている。 - 特許庁

A wiring substrate 2 includes an annular flexible substrate having a truncated cone shaped side surface which is developed, and a notch.例文帳に追加

配線基板２が、切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成る。 - 特許庁

MULTILEVEL WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR APPARATUS, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層配線基板、半導体装置、半導体基板、半導体装置の製造方法、電気光学装置及び電子デバイス - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP例文帳に追加

導電性バンプ付基板シートの製造方法、多層プリント配線板の製造方法、および導電性バンプ付基板シート - 特許庁

To suppress variations in heat processing temperatures in substrate surfaces and uniformize line widths of wiring patterns in the substrate surface.例文帳に追加

基板面内での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor substrate SB and a second wiring layer L2 provided on the semiconductor substrate SB.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板ＳＢと、半導体基板ＳＢ上に設けられた第２の配線層Ｌ２とを備えている。 - 特許庁

A pressurizing part 32 is provided on the end part 30 of the wiring head and wiring is performed by pressing the optical fiber 31 against the wiring substrate 3 with the pressurizing part 32.例文帳に追加

布線ヘッドの先端部分３０には、押し付け部３２が設けられていて、この押し付け部３２が光ファイバ３１を配線基板３に押し付けて布線を行う。 - 特許庁

Each wiring 5 has an extended wiring 9 extended from an end part of a part coming in contact with a bottom surface of a contact hole 7 toward a short wiring 8 of an end part of a substrate.例文帳に追加

配線５は、コンタクトホール７の底面と接触する部分の端部から基板の端部のショート配線８に向けて伸延されている延長配線９を有する。 - 特許庁

To provide a method of forming a wiring pattern which can finely and accurately form a micro wiring pattern, and to provide a method of manufacturing a wiring substrate using the same.例文帳に追加

微細な配線パターンを微細にかつ高精度に形成することを可能にする配線パターンの形成方法およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The build-up multilayered printed wiring board 1 is obtained by alternating forming insulating resin layers 4, 6, and 8 and wiring patterns 5 and 7 on a core substrate composed of a core material 2 and a core wiring pattern 3 through a build-up process.例文帳に追加

コア材２とコア配線パターン３とからなるコア基板上に、樹脂絶縁層４，６，８と配線パターン５，７をビルドアッププロセスにより交互に形成する。 - 特許庁

Control signals inputted from the outside are transmitted to the drive wiring lines via the lead-out wiring lines in the auxiliary substrate unit, to eliminate the need for a wiring board as another member.例文帳に追加

外部から入力される制御信号は、補助基板部の引き出し配線を介して駆動配線に伝達されるため、別部材の配線基板が不要となる。 - 特許庁

A wiring support part 107 and a wiring 108 supported by the wiring support part 107 and arranged at an upper part of a movable electrode 104 are provided on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１の上には、配線支持部１０７と、配線支持部１０７に支持されて可動電極１０４の上部に配置された配線１０８とを備えている。 - 特許庁

Herein, the floating wiring 2 and the comb teeth wiring section 4 are electrically insulated, and the comb wiring 1 and the semiconductor substrate 9 are electrically connected via a contact hole 3.例文帳に追加

ここで、フローティング配線２とくし歯配線部４は電気的に絶縁され、くし型配線１と半導体基板９がコンタクトホール３を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a technique capable of forming fine wiring with a controlled aspect ratio with high throughput as wiring forming technique for forming wiring on a principal surface of a substrate.例文帳に追加

基板主面に配線を形成する配線形成技術において、微細かつアスペクト比の制御された配線を高いスループットで形成することのできる技術を提供する。 - 特許庁

Also, when the wiring of the electrode is arranged on the paraelectric substrate, there is less effect even if the wiring crosses the waveguide, thereby facilitating a design for making wiring lengths isometric.例文帳に追加

また、電極の配線を常誘電体の基板に配置すれば、配線が導波路と交差しても影響が小さいので、配線の等長化のための設計がし易くなる。 - 特許庁

To provide a method for forming conductive film wiring capable of increasing adhesive strength of the conductive film wiring to a substrate together with thinning of the conductive film wiring.例文帳に追加

導電膜配線の細線化とともに、基板に対する導電膜配線の密着力を高めることができる導電膜配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

The spiral wiring 5 is arranged biased from the center of the substrate 2, and a non-arrangement region 9 of the spiral wiring 5 is formed on a side where the spiral wiring 5 is not arranged.例文帳に追加

スパイラル配線５が、基板２の中心から偏って配置され、スパイラル配線５が配置されない側に、スパイラル配線５の非配置領域９が形成されている。 - 特許庁

To enhance adhesion of a wiring film to a substrate for the purpose of enhancing reliability of wiring and to enhance resist adhesion for the purpose of enhancing accuracy of wiring patterns.例文帳に追加

配線の信頼性向上のために配線膜の基板への密着性を向上させ、また配線パターン精度向上のためのレジスト密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has the high reliability of stick strength of an electrode pad and wiring pattern even if a gap in a wiring pattern becomes narrow, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A coupling portions 3, 3 are formed between a frame body 1 and a wiring substrate 2 or between the wiring substrates 2 and these wiring substrates 2, 2 are fixed and allocated in matrix.例文帳に追加

枠体１と配線基板２との間、あるいは配線基板２相互間には、連結部３、３が形成され、配線基板２、２を行列状に配置固定している。 - 特許庁

The circumferential wiring 14 is formed on the semiconductor substrate 10 by a metal wiring on the same layer or upper layer of the pad electrodes P1-P8 or a polysilicon wiring.例文帳に追加

外周配線１４は、パッド電極Ｐ１〜Ｐ８と同層又は上層の金属配線、もしくはポリシリコン配線により、半導体基板１０上に形成される。 - 特許庁

The substrate wiring 6 is provided with a bump electrode mounting part 11, where a wiring part 10 functioning as an ordinary routing wiring and a bump electrode are mounted.例文帳に追加

この基板配線６は、通常の引き回し配線として機能する配線部１０とバンプ電極を搭載するためのバンプ電極搭載部１１を有している。 - 特許庁