「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目)

半導体装置は、基板配線１１１を有する基板１２０と、基板１２０に搭載された半導体チップ１２１と、半導体チップ１２１と基板配線１１１とを電気的に接続する第１の導電体１２２と、基板１２０上に搭載された導電性パッド２２０３と、導電性パッド２２０３に電気的に接続され、基板配線１１１とは異なる配線経路となる配線部材２２０１とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic device capable of cost reduction and improvement of the degree of freedom of wiring by improving efficiency of wiring of a substrate and a cable.例文帳に追加

基板やケーブルの配線を効率化し、コストダウンや配線自由度の向上を実現可能な電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a device for wiring a fiber which keeps pressurizing force for pressurizing a fiber against a wiring substrate small and constant.例文帳に追加

ファイバの配線基板への押し付け力を小さい力で一定に保持することのできるファイバ布線装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate of which the connecting reliability of each wiring conductor with each via conductor is high and the surface of each land is flat.例文帳に追加

配線導体とビア導体との接続信頼性が高く、ランドの表面が平坦な配線基板を提供すること。 - 特許庁

A second wiring 8 is formed so as to be connected with the first wiring 3 and to extend to the surface of the second glass substrate 6.例文帳に追加

そして、第１の配線３と接続し、第２のガラス基板６の表面に延在する第２の配線８を形成する。 - 特許庁

To provide a suspension substrate which allows improved surface flatness of an insulator layer between laminated wiring layers and stable impedance in the wiring layers.例文帳に追加

積層された配線層間の絶縁層の表面の平坦性を向上させ、配線層におけるインピーダンスを安定させる。 - 特許庁

The substrate P is also provided with a resistance element R wherein the wiring specification of the wiring patterns 20 and 21 partly differ from that of the other sections.例文帳に追加

配線パターン２０、２１の一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて設けられた抵抗素子Ｒを有する。 - 特許庁

To provide a multi-layer printed wiring board having built-in parts which prevents warpage of substrate, has high wiring density, and can provide reduction in thickness.例文帳に追加

基板の反り発生を防ぎ、配線密度が高く、薄型化が可能な部品内蔵型多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal wiring board having a metal wiring for which superior adhesion to a substrate is ensured.例文帳に追加

基板に対して優れた密着性が確保された金属配線を有する金属配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the plane wiring is used, it is possible to wire on the back side of the substrate as well and to eliminate the fragility of cable wiring.例文帳に追加

平面配線を利用すると、基板の裏面に対しても配線できるとともに、ケーブル配線の脆弱性を解消できる。 - 特許庁

Corrosion of dummy wiring 14 uniformly advances from a surface that is not brought into contact with the substrate, and dummy wiring 14 is disconnected soon.例文帳に追加

ダミー配線１４の腐食は基板と接していない表面から一様に進行し、やがてダミー配線１４は断線する。 - 特許庁

Multilayered wiring is formed on a semiconductor substrate, and a resistance change material layer 205 is formed in the multilayered wiring.例文帳に追加

半導体基板上に多層配線が形成されており、この多層配線内に抵抗変化材料層２０５が形成されている。 - 特許庁

To reduce the cost by making a core substrate common and to improve flexibility of wiring design by increasing wiring density.例文帳に追加

コア基板の共通化を図り、コストの低減化を図るとともに、配線密度を高め、配線設計の自由度を向上させること。 - 特許庁

To prevent an adverse influence by noise even if a detection system wiring pattern and a driving system wiring pattern are provided on the same substrate.例文帳に追加

検出系配線パターンと駆動系配線パターンとを同一の基板に設けてもノイズによる悪影響が出ないようにする。 - 特許庁

The electronic substrate has electronic components 20 and 21, and conduction wiring connected by the wiring joints 20a and 21a of the electronic components 20 and 21.例文帳に追加

電子部品２０、２１と、電子部品２０、２１の配線接続部２０ａ、２１ａで接続される導電配線とを有する。 - 特許庁

In the wiring substrate, wirings 2, 3 consisting of a conductive film are provided on substrates 1, 9, and the wiring has a meandering part 6.例文帳に追加

基板１、９上に導電膜からなる配線２、３を備え、前記配線が蛇行部６を有する配線基板である。 - 特許庁

A plurality of scanning wiring and a plurality of signal wiring are provided in a matrix on a surface of a back substrate.例文帳に追加

背面基板の表面上には、複数本の走査配線および複数本の信号配線がマトリックス状に設けられている。 - 特許庁

To provide a manufacture for a multilayer wiring substrate, capable of forming a blind hole having a small diameter and wiring with high density.例文帳に追加

小径のブラインドビア孔の形成が可能で、高密度の配線が可能となる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize short wiring by lowering wiring impedance in a semiconductor device wherein a plurality of semiconductor devices are mounted on a packaging substrate.例文帳に追加

実装基板に複数の半導体デバイスを搭載した半導体装置において配線インピーダンスを下げ、短配線化する。 - 特許庁

A filament F is disposed on a second substrate 12, and the cathode wiring FW1, FW2 and the external anode wiring AW2 are formed on it.例文帳に追加

第２基板１２には、フィラメントＦを配設し、陰極配線ＦＷ１，ＦＷ２、外部アノード配線ＡＷ２を形成してある。 - 特許庁

A first wiring 15 and a first dummy wiring 15a are formed in a p-SiOC film 12 formed on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上に形成されたｐ−ＳｉＯＣ膜１２内に、第１配線１５と、第１ダミー配線１５ａを形成する。 - 特許庁

例文

Presupposing recycling, this wiring fixture has a structure wherein the wiring fixture can be freely attached to and detached from a substrate and a cabinet in a short time with one or two processes.例文帳に追加

またその固定の際、一工程または二工程で確実に固定することが出来る配線具の提供をする事。 - 特許庁

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