「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

THROUGH WIRING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

貫通配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER ELECTRIC WIRING ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板の銅配線形成方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置および配線基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板の形成方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE WITH SOLDER BUMP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線基板およびはんだバンプ付き配線基板ならびに半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板の製造方法 - 特許庁

IMAGE PROCESSOR, SUBSTRATE WIRING EXPOSURE SYSTEM, AND SUBSTRATE WIRING FORMATION SYSTEM例文帳に追加

画像処理装置、基板配線露光システム及び基板配線形成システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

半導体素子実装用配線基板および配線基板実装構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基体の製造方法 - 特許庁

OPTICAL WIRING PART AND ELECTRIC SUBSTRATE例文帳に追加

光配線部品及び電気基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER-FOIL WIRING, WIRING TRANSFER SUBSTRATE AND WIRING BOARD例文帳に追加

銅箔の配線形成方法と配線転写基材及び配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加

発光素子実装用配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板とその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATE-TESTING DEVICE例文帳に追加

プリント配線回路基板試験装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加

配線基板及び電子部品装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

セラミック配線基板の製造方法 - 特許庁

Electric wiring is formed on a substrate.例文帳に追加

基板の上に配線を形成する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYERED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

発光素子実装用配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

配線基板とその製造方法 - 特許庁

OPTICAL WIRING LAYER, OPTO-ELECTRIC WIRING BOARD, AND PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

光配線層、光・電気配線基板及び実装基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND SUBSTRATE FOR MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板および多層配線基板用基材 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING BOARD AND WIRING SUBSTRATE, METHOD OF CONNECTION THEREFOR, FLEXIBLE WIRING BOARD, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル配線板と配線基板との接続構造、その接続方法、フレキシブル配線板及び配線基板 - 特許庁

To loosen a wiring substrate to improve reliability in the connection of a semiconductor chip and the wiring substrate, and the connection of the wiring substrate and a mounting substrate.例文帳に追加

配線基板の緩和し、半導体チップ／配線基板の接続、配線基板／実装基板の接続の信頼性を高める。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE MATERIAL, METHOD FOR REMOVING SHORT CIRCUIT CONNECTION LINE OF WIRING SUBSTRATE MATERIAL, AND WIRING SUBSTRATE MATERIAL例文帳に追加

配線基板素材の製造方法、配線基板素材の短絡結線の除去方法、および配線基板素材 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE WITH SOLDER BUMP, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE WITH SOLDER BUMP例文帳に追加

配線基板、半田バンプ付き配線基板および電子装置ならびに半田バンプ付き配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF REPAIRING DEFECTS OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の欠陥補修方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, BASE MATERIAL FOR MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING METALIZED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

メタライズド配線基板の製造方法 - 特許庁

ARRAY SUBSTRATE, AND WIRING FORMING METHOD例文帳に追加

アレイ基板及び配線形成方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE WITH SOLDER MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

配線基板、半田部材付き配線基板及び配線基板の製造方法 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

セラミック電子部品及び配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING SUBSTRATE AND BURYING MASK OF PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線板の製造方法およびプリント配線板の穴埋用マスク - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER WIRING ON SUBSTRATE, AND SUBSTRATE FORMED WITH COPPER WIRING例文帳に追加

基板上の銅配線形成方法及び銅配線の形成された基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a conductive wiring material, a manufacturing method of a wiring substrate and a wiring substrate thereof.例文帳に追加

導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WIRING LAYER, OPTICAL AND ELECTRICAL WIRING SUBSTRATE AND MOUNTED SUBSTRATE USING OPTICAL WIRING LAYER例文帳に追加

光配線層の製造方法、光配線層を用いた光・電気配線基板及び実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用基板およびプリント配線板ならびにプリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, CAPACITOR-INCORPORATED CORE SUBSTRATE, AND CORE SUBSTRATE BODY例文帳に追加

配線基板、コンデンサ内蔵コア基板、コア基板本体 - 特許庁

An optical wiring substrate 1 is provided with a substrate 10.例文帳に追加

光配線基板１は、基板１０を備えている。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC ELEMENT例文帳に追加

電子素子内蔵多層配線基板 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE FOR LIGHTING SYSTEM例文帳に追加

照明装置用フレキシブル配線基板 - 特許庁