「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

LAMINATE FOR FORMING SUBSTRATE HAVING WIRING, SUBSTRATE HAVING WIRING AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加

配線付き基板形成用の積層体、配線付き基板およびその形成方法 - 特許庁

METAL COMPONENT USED IN MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE USING IT例文帳に追加

配線基板製造用金属部材と、それを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING METHOD, WIRING SUBSTRATE AND DEVICE OBTAINED THEREBY例文帳に追加

配線方法及びそれにより得られた配線、基材、並びに装置 - 特許庁

WIRING STRUCTURE, WIRING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

配線構造体、配線基板の製造方法、及び配線基板 - 特許庁

The optical wiring substrate having at least one optical wiring layer has an adhesive layer between the optical wiring layer and a supporting substrate for supporting the optical wiring layer.例文帳に追加

また、接着剤層の断熱特性を向上させ、基板の熱量によらず、光配線の特性を向上させる。 - 特許庁

OPTICAL FIBER WIRING BOARD AND OPTICAL FIBER ELECTRICAL WIRING COMPOSITE SUBSTRATE例文帳に追加

光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板 - 特許庁

METHOD OF FORMING WIRING PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線パターンの形成方法および配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND MOUNTING SUBSTRATE USING WIRING BOARD例文帳に追加

多層回路配線板及びこの配線板を用いた実装基板 - 特許庁

CORE SUBSTRATE FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板製造用コア基板、配線基板の製造方法 - 特許庁

INDUCTOR WIRING SUBSTRATE, INDUCTOR WIRING METHOD, AND BIAS T CIRCUIT例文帳に追加

インダクタ配線基板、インダクタ配線方法及びバイアスＴ回路 - 特許庁

SUBSTRATE WITH PIN AS WELL AS WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ピン付き基板並びに配線基板および半導体装置 - 特許庁

POWER SUPPLY SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE, ELECTROOPTICAL MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電源基板、配線基板、電気光学モジュール、及び電子機器 - 特許庁

A wiring board comprises: a core substrate; a first wiring layer; and a second wiring layer.例文帳に追加

配線基板は、コア基板と、第１の配線層と、第２の配線層とを有する。 - 特許庁

A laminating wiring pattern and a laminating wiring substrate are constituted by using the wiring pattern 1.例文帳に追加

配線パターン1を用いて積層配線パターン、積層配線基板を構成する。 - 特許庁

AUXILIARY PLATE FOR SUBSTRATE PRESS, MANUFACTURING EQUIPMENT FOR WIRING SUBSTRATE UNIT AND MANUFACTURING METHOD FOR WIRING SUBSTRATE UNIT例文帳に追加

基板プレス用補助プレート、配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法。 - 特許庁

To improve the shape-keeping properties of a wiring substrate provided with a core substrate and a wiring substrate not provided with a core substrate, to suppress the warpage of the substrate and to provide a highly reliable wiring substrate.例文帳に追加

コア基板を備えた配線基板およびコア基板を備えない配線基板の保形性を向上させ、基板の反りを抑え信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁

WIRING-FORMING STRIP MATERIAL, WIRING SUBSTRATE HAVING BUMP-CONTAINING WIRING USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING TRANSFER WIRING SUBSTRATE USING THE WIRING-FORMING STRIP MATERIAL例文帳に追加

配線形成用帯材及びそれを用いたバンプ付き配線を有する配線板並びに配線形成用帯材を用いた転写配線板の製造方法 - 特許庁

POLYIMIDE METAL LAMINATED BODY, WIRING SUBSTRATE, MULTILAYER METAL LAMINATED BODY, AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ポリイミド金属積層体及び配線基板、多層金属積層体及び多層配線基板 - 特許庁

The interposer 10 includes a first wiring substrate 20 and a second wiring substrate 30.例文帳に追加

インターポーザ１０は、第１の配線基板２０および第２の配線基板３０を備えている。 - 特許庁

A substrate matrix 50 comprises a wiring substrate 3 composed of a plurality of stacked wiring layers.例文帳に追加

基板母体５０は、積層された複数の配線層からなる配線基板３を有する。 - 特許庁

To simplify a wiring structure of a wiring substrate brought into ILB connection to a liquid delivering substrate.例文帳に追加

液体吐出基板にＩＬＢ接続される配線基板の配線構造を簡単にする。 - 特許庁

OPTICAL WIRING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL ELEMENT OF OPTICAL WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

光配線基板、その製造方法及び光配線基板の光素子の製造方法 - 特許庁

A wiring board has a substrate 10 and a wiring pattern 12 formed on the substrate 10.例文帳に追加

配線基板は、基板１０と、基板１０に形成された配線パターン１２と、を有する。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD, LIQUID DROPLET DELIVERING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、及び、配線基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 - 特許庁

MEMBER FOR MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板形成用部材およびその製造方法ならびに多層配線基板 - 特許庁

The electronic substrate is configured by arranging electronic components 4 on a wiring substrate 1 equipped with wiring.例文帳に追加

電子基板は、配線を備える配線基板１上に電子部品４が配置されてなる。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR WIRING CIRCUIT FORMATION, WIRING CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING METAL THIN LAYER例文帳に追加

配線回路形成用基板、配線回路基板および金属薄層の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING POROUS FILM FOR WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PREPREG FOR WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板用多孔質膜の製造方法及び配線基板用プリプレグの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE, INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法、導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLEXIBLE WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND FLEXIBLE WIRING BOARD USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル配線板用基板とその製造方法、同基板を用いたフレキシブル配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL WIRING SUBSTRATE AND METAL WIRING SUBSTRATE FORMED BY USING IT例文帳に追加

金属配線基板の製造方法およびそれを用いて形成した金属配線基板 - 特許庁

METHOD OF CORRECTING WIRING ON ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

電子回路基板の配線修正方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

配線基板とそれを用いた電子装置 - 特許庁

HEAT RADIATION WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

放熱配線基板とその製造方法 - 特許庁

LAMINATE AND SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

積層体及びプリント配線板用基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, AND PROBE CARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板及びこれを用いたプローブカード - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND PROBE CARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板及びこれを用いたプローブカード - 特許庁

CONNECTING STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING BOARD AND SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル配線板と基板の接続構造 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT例文帳に追加

光電変換素子搭載用配線基板 - 特許庁

POLYBENZAZOL FIBER CLOTH SUBSTRATE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ポリベンザゾール繊維布基材プリント配線板 - 特許庁

COPPER PASTE AND WIRING SUBSTRATE USING SAME例文帳に追加

銅ペースト及びそれを用いた配線基板 - 特許庁

OPTICAL AND ELECTRICAL WIRING BOARD AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光・電気配線基板及び実装基板 - 特許庁