「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

OPTICAL WIRING SUBSTRATE AND OPTICAL CROSS CONNECT DEVICE例文帳に追加

光配線基板及び光クロスコネクト装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT LOADING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント基板及び電子部品収納基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING CIRCUIT SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁

TEG WIRING STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

ＴＥＧ配線構造及び半導体基板 - 特許庁

METAL CORE SUBSTRATE AND METAL CORE WIRING BOARD例文帳に追加

金属コア基板及び金属コア配線板 - 特許庁

MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

多数個取り配線基板および電子装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板製造用配線基板およびその製造方法、並びに多層配線板 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDER FOR WIRING BOARD, INTERMEDIATE MATERIAL FOR WIRING BOARD, AND PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE SURFACE TREATMENT METHOD, WIRING FORMING METHOD, WIRING FORMING APPARATUS, AND WIRING BOARD例文帳に追加

基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板 - 特許庁

The wiring layer includes first wiring and second wiring along a first direction parallel to the substrate.例文帳に追加

配線層は、基板に平行な第１方向に沿う第１配線と、第２配線と、を含む。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD TESTING JIG SUBSTRATE AND PRINTED WIRING BOARD TESTING METHOD例文帳に追加

プリント基板検査用治具基板およびプリント基板検査方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板用基板、及びその製造方法並びに配線基板 - 特許庁

FLEXURE SUBSTRATE WITH WIRING, METHOD FOR MANUFACTURING FLEXURE SUBSTRATE WITH WIRING, FLEXURE WITH WIRING, FLEXURE WITH WIRING WITH ELEMENT AND HARD DISK DRIVE例文帳に追加

配線付フレキシャー基板、配線付フレキシャー基板の製造方法、配線付フレキシャー、素子付配線付フレキシャーおよびハードディスクドライブ - 特許庁

WIRING SUBSTRATE EQUIPPED WITH ISOMETRIC WIRING CAPABLE OF APPLIED WITH LARGE CURRENT例文帳に追加

大電流を通電可能な等長配線を備える配線基板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL WIRING AND SUBSTRATE FOR PHOTO-ELECTRICAL COMPOSITE WIRING例文帳に追加

光配線用樹脂組成物および光電気複合配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLEXIBLE WIRING BOARD AND FLEXIBLE WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

フレキシブル配線板用基板およびこれを用いたフレキシブル配線板 - 特許庁

SUBSTRATE CONNECTING STRUCTURE, PRINTED WIRING BOARD FOR SUBSTRATE CONNECTION AND SUBSTRATE CONNECTING METHOD例文帳に追加

基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 - 特許庁

The wiring substrate 1 includes: the insulating substrate 2 containing ceramics having glass components; and the wiring conductor 3 provided in the wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板１は、ガラス成分を有するセラミックスを含む絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた配線導体３とを有する。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材 - 特許庁

OPTICAL-ELECTRIC WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREFOR, AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 - 特許庁

METHOD FOR PUNCHING RESIN SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂基板の孔あけ方法及び配線基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE ADSORPTION HOLDING DEVICE AND MANUFACTURING DEVICE OF WIRING SUBSTRATE UNIT例文帳に追加

基板吸着保持装置及び配線基板ユニットの製造装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRE, MULTI-LAYERED WIRING SUBSTRATE, AND SUBSTRATE DEVICE例文帳に追加

配線形成方法、多層配線基板及び半導体装置 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE WITH REINFORCING MATERIAL例文帳に追加

補強材付き配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE USING IT例文帳に追加

配線基板およびこれを用いた電子装置 - 特許庁

DIELECTRIC LAMINATE STRUCTURE, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

誘電体積層構造体及び配線基板 - 特許庁

CAPACITOR-WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

コンデンサ配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板及び電子部品の実装構造 - 特許庁

PROCESSING EQUIPMENT, AND MANUFACTURING DEVICE OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

加工装置、及び配線基板の製造装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブル配線板用基板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

フレキシブル配線基材及びその製造方法 - 特許庁

A metallic wiring layer is formed on the substrate.例文帳に追加

メタル配線層が基板上に形成される。 - 特許庁

CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

セラミック配線基板およびその実装構造 - 特許庁

METHOD OF FORMING WIRING ON LTCC SUBSTRATE例文帳に追加

ＬＴＣＣ基板上の配線形成方法 - 特許庁

LAMINATED WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板の製造方法及び配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板及び配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING END SURFACE THROUGH-HOLE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

端面スルーホール配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING POROUS FILM FOR WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板用多孔質膜の製造方法 - 特許庁

WIRING STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

配線構造及び半導体搭載用基板 - 特許庁