「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING MATERIAL AND WIRING SUBSTRATE USING SAME例文帳に追加

配線材料及びそれを用いた配線基板 - 特許庁

MULTIPIECE CERAMIC WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多数個取りセラミック配線基板 - 特許庁

DISPLAY APPARATUS AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

表示装置及び配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING例文帳に追加

フレキシブル印刷配線用基板 - 特許庁

WIRING METHOD AND DONOR SUBSTRATE例文帳に追加

配線方法およびドナー基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE, AND PRODUCTION PROCESS OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板、実装構造体及び配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

配線基板、及び表示装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE WITH PINS, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板、ピン付き配線基板及びそれらの製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE EVALUATION ASSISTING DEVICE例文帳に追加

配線基板評価支援装置 - 特許庁

WIRING PATTERN AND SUBSTRATE DEVICE例文帳に追加

配線パターンおよび基板装置 - 特許庁

MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

配線基板及び表示装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板およびその製法 - 特許庁

COMPOSITE WIRING BOARD AND SUBSTRATE ELEMENT PIECE例文帳に追加

複合配線板、基板素片 - 特許庁

WIRING BOARD AND COUPLING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板および連結基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線用基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENTS例文帳に追加

部品実装多層配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING ELECTRIC WIRING例文帳に追加

配線基板および電気配線の形成方法 - 特許庁

OPTICAL WIRING SUBSTRATE HAVING PLANARIZED ELECTRIC WIRING例文帳に追加

平坦化電気配線を有する光配線基板 - 特許庁

WIRING STRUCTURE OF SUBSTRATE AND WIRING FORMING METHOD例文帳に追加

基板の配線構造および配線形成方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR THE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板、電気光学装置及び配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE WITH SVH例文帳に追加

ＳＶＨ付き多層配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板及び製造方法 - 特許庁

CORE SUBSTRATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

コア基板およびプリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COPPER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

銅配線基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体搭載用配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

配線基板とその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE WIRING STRUCTURE OF MAGNET WIRE例文帳に追加

マグネットワイヤの基板配線構造 - 特許庁

MANUFACTURE OF WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線基板の製造方法及び配線基板及び半導体装置 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF FILM SUBSTRATE FOR WIRING, AND FILM SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加

配線用フィルム基板の製造方法、および配線用フィルム基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, IMAGE FORMING APPARATUS, AND WIRING METHOD例文帳に追加

配線基板、画像形成装置、及び、配線方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE FOR WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE USING THE SAME, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF FILM SUBSTRATE FOR WIRING, FILM SUBSTRATE FOR WIRING, AND PRODUCTION SYSTEM OF FILM SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加

配線用フィルム基板の製造方法、配線用フィルム基板、および配線用フィルム基板の製造装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用基材 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING TAPE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

テープ配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板とその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線基板及び半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置及び配線基板 - 特許庁

COMPOUND SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

複合基板、配線基板および実装構造体 - 特許庁

The wiring circuit substrate comprises a metal substrate 1.例文帳に追加

配線回路基板は、金属基板１を備える。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板及び実装構造体 - 特許庁