「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING BOARD CORRECTION METHOD AND WIRING SUBSTRATE CORRECTION EQUIPMENT例文帳に追加

配線基板修正方法及び配線基板修正装置 - 特許庁

WIRING BOARD, READING APPARATUS AND WIRING SUBSTRATE INFORMATION READING SYSTEM例文帳に追加

配線板、読取装置、及び配線板情報読取システム - 特許庁

ARRAY SUBSTRATE WITH REPAIRED DEFECTIVE WIRING AND METHOD OF REPAIRING DEFECTIVE WIRING例文帳に追加

不良配線を補修したアレイ基板および補修方法 - 特許庁

PRINTED WIRING SUBSTRATE UNIT AND REFORMING PART FOR THE SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 - 特許庁

STRUCTURE FOR INSPECTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR INSPECTING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

検査基板構造および配線基板の検査方法 - 特許庁

WIRING BOARD, CORE SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR, AND CORE SUBSTRATE BODY例文帳に追加

配線基板、コンデンサ内蔵コア基板、コア基板本体 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREFOR例文帳に追加

配線基板およびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE FOR BUILD-UP PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ビルドアッププリント配線板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE WITH LEAD PIN, AND LEAD PIN例文帳に追加

リードピン付き配線基板およびリードピン - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRING ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板上に配線を形成する方法 - 特許庁

LAMINATE FOR FORMING WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加

配線付き基体形成用の積層体、配線付き基体およびその形成方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND SUBSTRATE FOR PROBE CARD例文帳に追加

配線基板およびプローブカード用基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FILM SUBSTRATE FOR WIRING, MANUFACTURING DEVICE, AND FILM SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加

配線用フィルム基板の製造方法、製造装置および配線用フィルム基板 - 特許庁

FORMING METHOD OF THROUGH-WIRING FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板の貫通配線の形成方法 - 特許庁

TAPE WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

テープ配線基板とその製造方法 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL DISPLAY SUBSTRATE, WIRING INSPECTING METHOD AND WIRING REPAIRING METHOD FOR THE SUBSTRATE例文帳に追加

液晶表示基板、その配線検査方法およびその配線修理方法 - 特許庁

THROUGH WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THROUGH WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

貫通配線基板、半導体パッケージ及び貫通配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND LIQUID DISCHARGE HEAD HAVING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法及びこの配線基板を有する液体吐出ヘッド - 特許庁

The multilayer wiring substrate uses the resin.例文帳に追加

また、これを用いた多層配線基板。 - 特許庁

WIRING CIRCUIT SUBSTRATE, WIRING CIRCUIT SUBSTRATE ASSEMBLY SHEET, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH PENETRATING WIRING例文帳に追加

貫通配線付基板の製造方法 - 特許庁

WIRING CONDUCTOR FORMING COMPOSITE AND MANUFACTURING METHOD FOR WIRING SUBSTRATE USING THE SAME, WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線導電体形成用組成物及びそれを用いた配線基板の製造方法、並びに配線基板 - 特許庁

A wiring substrate panel 2 of multilayered wiring structure having a plurality of wiring substrate regions 1, 1 etc.例文帳に追加

複数の配線基板領域１、１…を有する多層配線構造の配線基板パネル２を作製する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of suppressing a decrease in the rigidity of the wiring substrate even when a resin substrate is made thin, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

樹脂基板を薄層化しても、配線基板の剛性低下を抑制できる配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

HEAT RADIATING WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

放熱配線基板とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR CONNECTING FLEXIBLE SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加

配線用フレキシブル基板の接続方法 - 特許庁

WIRING HOLDING DEVICE AND SUBSTRATE INSPECTION DEVICE例文帳に追加

配線保持装置、及び、基板検査装置 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

液晶表示装置および配線基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多数個取り配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-UNIT WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多数個取り配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

配線基板装置及びその製造方法 - 特許庁

OPTICAL WIRING SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

光配線基板およびその製造方法 - 特許庁

OPTICAL WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE STRUCTURE OF METERING DEVICE FOR VEHICLE例文帳に追加

車両用計器の配線基板構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置および多層配線基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

セラミック多層配線基板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE AND PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体モジュール及びプリント配線基板 - 特許庁

WIRING CIRCUIT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

配線回路基板および半導体装置 - 特許庁

PHOTOSETTING/THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING SUBSTRATE AND PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 - 特許庁

MOLD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

配線基板製造用金型およびこれを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁