「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method and device of inspecting a semiconductor substrate capable of inspecting the acceptance/rejection of a wiring on a semiconductor substrate with a high precision.例文帳に追加

半導体基板上の配線の良否を高精度で検査することが可能な半導体基板の検査方法および検査装置を提供すること。 - 特許庁

The wiring substrate 20 has a bubble measurement pattern formed on the other surface of the film substrate 4 and formed in a mounting region of the IC 1.例文帳に追加

配線基板２０は、フィルム基板４の他方面に形成され、かつＩＣ１の実装領域内に形成された気泡計測用パターンを有する。 - 特許庁

When the terminal 1 is inserted into a plug-in hole of the substrate, leg parts 3a, 3b are narrowed and the heads of arm parts 5a, 5b contacts with a wiring round 15 of the substrate.例文帳に追加

端子１を基板の差込孔に差し込むと、足部３ａ、３ｂが窄んで、且つ、腕部５ａ、５ｂの先頭が基板の配線ラウンド１５に接触する。 - 特許庁

To provide a new electronic component manufacturing apparatus to manufacture a pattern wiring substrate and an electronic device substrate which have a simple principle and structure.例文帳に追加

簡単な原理、構造によるパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造するための新規な電子部品製造装置を提供すること。 - 特許庁

Moreover, since discharging is performed perpendicularly to the insulating substrate, the wiring pattern is not affected by dust or defects on the insulating substrate and no faulty pattern is formed.例文帳に追加

また、絶縁基板に対して垂直に吐出することで、ほこりや絶縁基板に存在する欠陥に影響されず、パターン不良を発生させない。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wiring substrate and an electron source substrate capable of previously preventing short circuit defect between wires layer formed.例文帳に追加

積層形成される配線間のショート欠陥を未然に防止することのできる配線基板および電子源基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A substrate portion above the space 110 (a metal wiring layer 102, an insulation substrate 101, and the metal layer 107) floats and exists as a cantilever portion.例文帳に追加

空間１１０の上の基板部分（金属配線層１０２、絶縁基板１０１、および、金属層１０７）は、浮上して片持ち梁部分として存在している。 - 特許庁

The liquid chamber substrate 12 has a flow path substrate 32, a diaphragm 36, the piezoelectric elements 34, an insulating layer 44, individual electrodes 48, and first reinforcing wiring 56.例文帳に追加

液室基板１２は、流路基板３２、振動板３６、圧電素子３４、絶縁層４４、個別電極４８、及び第１補強配線５６を有している。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board with heat sink which can improve the heat radiation from a heat sink through an insulating substrate without increasing the size of the substrate.例文帳に追加

絶縁基板を大型化せずにヒートシンクからこの絶縁基板を経ての放熱を向上させることができるヒートシンク付きプリント配線板を得る。 - 特許庁

To provide a substrate unit in which defective wiring on an inclined part of a laminated structure on the substrate is reduced with a comparatively simple construction.例文帳に追加

比較的簡単な構造により基板上の積層構造における傾斜部分による配線不良を低減できる基板ユニットを提供する。 - 特許庁

An outer layer substrate 12 of a multilayer wiring part is laminated on both surface of an FPC, the substrate 12 is stuck closely or adhered to a cable part 1, and the cable part 1 is protected.例文帳に追加

多層配線部の外層基材１２をＦＰＣの両面に積層してケーブル部１にも密着または接着し、ケーブル部１を保護する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a glass ceramic substrate with less variation in adhesion density of a wiring pattern to be attached later being formed on the surface of the glass ceramic substrate.例文帳に追加

ガラスセラミック基板の表面に形成する後付け配線パターンの、密着強度のばらつきの少ないガラスセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate having a metal film that allows the formation of a highly precise metal wiring having excellent adhesion to a substrate or an interlayer insulating resin film.例文帳に追加

基板又は層間絶縁樹脂膜との密着性に優れた高精細な金属配線を可能とする金属膜付基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To etch a substrate without excessively boring into the substrate, even if a contact aperture and a local wiring aperture, which respectively have differing aperture areas, exist in the same layer.例文帳に追加

開口面積の異なるコンタクトと局所配線とが同層に存在していても、基板を過剰に掘ることなく、エッチングすることを可能にする。 - 特許庁

A flexible substrate 4 at which an antenna wiring 3 connected to the ID tag chip 2 is formed is connected to the first substrate 10 in the overhanging region 11.例文帳に追加

また、第１の基板１０の張り出し領域１１には、ＩＤタグチップ２に接続するアンテナ配線３が形成された可撓性基板４が接続されている。 - 特許庁

Since the photosensitive composition is excellent particularly in flexibility, curl is not caused even when used on a thin wiring substrate and the composition is optimum for use on an FPC substrate.例文帳に追加

この感光性組成物は、特に可撓性に優れるため、薄い配線基板へ使用した場合でも、カールが生じず、ＦＰＣ基板への使用に最適である。 - 特許庁

A resin substrate 130 having a small thermal coefficient of expansion is placed on the surface layer of a printed wiring board 10, and a solder bump 76 is provided on a resin substrate 130.例文帳に追加

プリント配線板１０の表層に熱膨張率の小さい樹脂基板１３０を載置して、樹脂基板１３０上に半田バンプ７６を配設する。 - 特許庁

To provide a connection jack component that prevents the occurrence of trouble such as peeling-off or the like of a wiring pattern of a mounting substrate even when the connection jack component is mounted obliquely to the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に斜めに実装された場合でも、実装基板の配線パターンの剥離等の不具合が生じ難い接続ジャック部品を提供する。 - 特許庁

To suppress crossing of wiring of an array substrate of a liquid crystal panel such that the array substrate is provided with both pixel electrodes and a common electrode.例文帳に追加

画素電極および共通電極の両方がアレイ基板に設けられた液晶パネルについてアレイ基板の配線の交差を抑制することである。 - 特許庁

The electrodes for internal connection are connected to a wiring layer on a semiconductor substrate to perform resin sealing of the upper surface of the semiconductor substrate to the lower surface of the tape of the support.例文帳に追加

この内部接続用電極を、半導体基板上の配線層に接続して、該半導体基板上面を支持部のテープ下面まで樹脂封止する。 - 特許庁

To provide an electron source substrate capable of a high quality display by reducing wiring resistance, and to provide its manufacturing method and an image display device provided with the electron source substrate.例文帳に追加

配線抵抗を低減し、高品位な表示が可能な電子源基板、その製造方法、および電子源基板を備えた画像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a glass ceramic insulator multilayer substrate which is free of warpage deformation and is superior in configuration dimensional stability, a multilayer wiring substrate, and a manufacturing method of the substrates.例文帳に追加

反り変形が無く形状寸法安定性に優れたガラスセラミック絶縁体多層基板、多層配線基板及びそれら基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 2 that connects a signal line or a power line of the substrate 100 to an external circuit is formed on the flexible substrate 1.例文帳に追加

フレキシブル基板１には、主基板１００の信号線または電力線を外部の回路に接続するための配線パターン２が形成されている。 - 特許庁

The wiring condition is automatically set to the DRC rule of substrate design CAD (step S6) and substrate layout design is performed corresponding to the DRC rule (step S7).例文帳に追加

前記配線条件は、基板設計CADのDRCルールに自動設定され（ステップＳ６）、前記DRCルールに従って基板レイアウト設計が行われる（ステップＳ７）。 - 特許庁

To improve manufacturing yield of a TFT array substrate by improving anti-static electricity characteristic of semiconductor wiring in the TFT array substrate.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板における半導体配線の耐静電気特性を改善し、ＴＦＴアレイ基板の製造歩留まりを向上させることを目的とする。 - 特許庁

An electrode 1103 of the recording element substrate is electrically connected to an electrode terminal 1302 of the electrical wiring substrate 1300 with a bonding wire 1111.例文帳に追加

記録素子基板の電極１１０３と電気配線基板１３００の電極端子１３０２とがボンディングワイヤー１１１１により電気接続されている。 - 特許庁

One of liquid crystal panel substrates 20 and 30 forming the liquid crystal cell 18 is equipped with a substrate 31 and a wiring electrode 40 which is formed on the substrate 31.例文帳に追加

液晶セル１８を形成する液晶パネル基板２０，３０の一方は、基板３１と、基板３１上に形成された配線電極４０とを備えている。 - 特許庁

A lower layer electrode film dA is formed by sputtering ITO along an image signal wiring on a main surface of a rear substrate SUB1 using suitably a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板を好適とする背面基板ＳＵＢ１の主面に、画像信号配線に沿ってＩＴＯをスパッタリングして下層電極膜ｄＡを形成する。 - 特許庁

Under the peripheral part of the undersurface of each silicon substrate 1 and its surrounding part, connecting wiring 7 connected to a connection pad 3 of the silicon substrate 1 is arranged.例文帳に追加

この場合、シリコン基板１の下面周辺部およびその周囲には接続用配線７がシリコン１の接続パッド３に接続されて設けられている。 - 特許庁

To provide an MVA mode liquid crystal display device which can be manufactured without accurate alignment between a wiring substrate and a counter substrate.例文帳に追加

配線基板と対向基板とを高精度に位置合わせすることなく製造することが可能なＭＶＡモードの液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

By bending the panel substrate with flexibility, the electrode wiring formed on the projected part is brought into contact with the panel substrate with rigidity.例文帳に追加

柔軟性を有するパネル用基板を湾曲させることによって、突出部上に形成した電極配線を剛性を有するパネル用基板に接触させる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a semiconductor substrate, wiring that is provided on the semiconductor substrate and has lands, and columnar electrodes provided on the lands.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板と、半導体基板上に設けられ、ランドを有する配線と、ランド上に設けられた柱状電極とを備えている。 - 特許庁

The terminals 11 of the chip 10 are electrically connected to the terminals 22P of the wiring substrate 20 via a plurality of linear conductors arranged in the intervention substrate 30.例文帳に追加

チップ１０の端子１１と配線基板２０の端子２２Ｐとは、介在基板３０に設けた複数の線状導体を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate suppressing the warpage of the substrate due to a thermal stress without combining materials, expensive and small in a coefficient of linear expansion.例文帳に追加

高価な線膨張係数の小さい材料を組み合わせることなく熱応力による基板の反りを抑えた、配線基板を提供すること。 - 特許庁

The solid-state imaging apparatus according to the present embodiment has a wiring layer on a first surface side of a substrate 30 to receive light from a second surface side of the substrate 30.例文帳に追加

本実施形態に係る固体撮像装置は、基板３０の第１面側に配線層を有し、基板３０の第２面側から光を受光する。 - 特許庁

The optical fiber wiring board 10 is provided with the substrate 11, the optical fiber 18 extending from a position separate from the surface of the substrate 11 so as to gradually approach the substrate 11 and having a succeeding portion wired on the substrate 11, a cover material 16 so provided as to cover the optical fiber wiring side of the substrate 11 from over the optical fiber 18.例文帳に追加

光ファイバ配線板１０は、基板１１と、基板１１表面から離間した位置から徐々に基板１１に近づくように延び且つそれに続いて基板１１に布線された部分を有する光ファイバ１８と、基板１１の光ファイバ布線側を光ファイバ１８の上から被覆するように設けられたカバー材１６と、を備える。 - 特許庁

This can generate a fast flow on the surface of the substrate that enters into the wiring grooves 5, 6 on the surface of the substrate to float the foreign material within the wiring grooves 5, 6 and the contact holes 7, 8 forward to be able to discharge them to the surface of the substrate and further to the outside of the substrate, effectively cleaning the substrate.例文帳に追加

このことにより、基板表面に速い流れを発生させることができ、この流れが基板表面の配線溝５，６内に十分に入り込み、配線溝５，６やコンタクトホール７，８の内部にある異物を浮遊させて前方へ、基板表面まで、さらには基板外部まで送り出すことが可能になるため、洗浄効果が高い。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and its manufacturing method that can obtain high-density wiring on a double-sided substrate that can suppress a cost increase, can expand design freedom when designing a double-sided substrate, and can promote the further improvement of the quality of a product.例文帳に追加

コストアップを抑えられる両面基板において高密度配線を実現しつつ、両面基板を設計する際の設計自由度を広げ、かつ製品における品質のさらなる向上を図ることができる配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A flexible substrate 53 that is incorporated in the imaging apparatus is composed of: a first wiring part 53a to which a control signal is supplied from the electric circuit of a main substrate 68; and a second wiring part 53b for leading generated static electricity to the grounded part of a main substrate 68.例文帳に追加

撮像装置に組込むフレキシブル基板５３を、メイン基板６８の電気回路から制御信号が供給される第１の配線部５３ａと、発生した静電気をメイン基板６８の接地箇所に導く第２の配線部５３ｂから構成する。 - 特許庁

A substrate is prepared wherein the surface of an embedded wiring formed inside an interlayer dielectric is selectively covered with a wiring protective film, the surface of the substrate is pre-cleaning by wet processing using a cleaning liquid, and then an insulation film is formed on the surface of the pre-cleaned substrate.例文帳に追加

層間絶縁膜の内部に形成した埋込み配線の表面を配線保護膜で選択的に覆った基板を用意し、洗浄液を用いたウェット処理で基板の表面を前洗浄し、前洗浄後の基板の表面に絶縁膜を形成する。 - 特許庁

To provide an insulating substrate made of an electric insulating material containing a polyphenylene ether resin, and a wiring substrate having superior adhesion strength between a wiring conductor embedded in a surface of the insulating substrate and an insulating resin layer such as a solder resist layer and a build-up resin layer etc.例文帳に追加

ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成る絶縁基板および該絶縁基板の表面に埋入された配線導体とソルダーレジスト層やビルドアップ樹脂層等の絶縁樹脂層との密着強度に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

The sensor substrate 1 is formed with a first alloy layer 19 for connection to the metal wiring 17 is formed in the recess 21 for displacement space, formed in a surface facing the sensor substrate 1 in the through-hole wiring substrate 2.例文帳に追加

センサ基板１は、第１の接続用接合金属層１９における金属配線１７との接続部位が、貫通孔配線形成基板２におけるセンサ基板１との対向面に形成された凹所である変位空間形成用凹部２１内に位置している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an amorphous Si solar cell substrate, capable of accurately maintaining a wiring pattern on the amorphous Si solar cell substrate with reduced wiring resistance while solving the problem of shadow effect, and being applied to a substrate such as plastics.例文帳に追加

シャドウ効果の問題を解決して非晶質Ｓｉ太陽電池基板上に配線パターンを精度良くしかも配線抵抗を低く維持でき、またプラスチックのような基板にも適用できる非晶質Ｓｉ太陽電池基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the wiring pattern can be provided in a mirror fixing member which fixes the mirror substrate, or the mirror substrate of the shape variable mirror is made larger than the mirror fixing member, and at least a part of the wiring pattern on the mirror substrate is positioned at the outside of the mirror fixing member.例文帳に追加

さらに鏡基板を固定する鏡固定用部材に配線パターンを有するか、又は、形状可変鏡の鏡基板を鏡固定用部材よりも大きくし、鏡基板上の配線パターンの少なくとも一部が鏡固定部材の外側に位置する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate in which signal wirings extended from signal terminals disposed in three rows at an outer peripheral side can be simultaneously led to the outer peripheral side in the multilayer wiring substrate having a flip-chip type IC chip is mounted on the main surface of the substrate.例文帳に追加

フリップチップ型のＩＣチップが基板主面に搭載される多層配線基板について、外周側の３列に配置された信号端子から延びる信号配線を一挙に外周側に引き出すことができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁