「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

An aluminum thin film is formed on a substrate 201 and then patterned to be an aluminum wiring layer 205.例文帳に追加

基板２０１上にアルミ薄膜を形成し、アルミ薄膜をパターンニングしてアルミ配線層２０５とする。 - 特許庁

A wiring section 203 connected to the end section electrodes 202 is provided on the upper face of the substrate 201.例文帳に追加

基板２０１の上面には、端部電極２０２に接続された配線部２０３が設けられている。 - 特許庁

COATING LIQUID FOR FORMING INK-ACCEPTING FILM, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, THE INK-ACCEPTING FILM, LAMINATED SUBSTRATE AND WIRING MATERIAL例文帳に追加

インク受容膜形成用塗工液、その製造方法、インク受容膜、積層基板および配線材料 - 特許庁

Thus, the core substrate can be thinner, and the heat-radiation characteristic of a multilayer printed wiring board is raised.例文帳に追加

このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 - 特許庁

ULTRAVIOLET-CURABLE RESIN COMPOSITION, PHOTO-SOLDERING RESIST INK, PRELIMINARILY DRIED COATING FILM, SUBSTRATE, PRINTED WIRING BOARD AND DRY FILM例文帳に追加

紫外線硬化性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、予備乾燥被膜、基板、プリント配線板及びドライフィルム - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING ELECTRICAL WIRING ON SUBSTRATE, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

基板の電気配線切断方法及びその装置、並びに電子デバイスの製造方法及びその装置 - 特許庁

COMPOSITION FOR GLASS-CERAMICS, HIGH DIELECTRIC GLASS- CERAMICS SUBSTRATE, AND CERAMICS MULTILAYER WIRING BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR例文帳に追加

ガラスセラミックス用組成物及び高誘電率ガラスセラミックス基板及びコンデンサ内蔵セラミックス多層配線基板 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a silicon substrate 1, a reformed photoresist film 4 and an embedded wiring 6.例文帳に追加

この半導体装置は、シリコン基板１と、改質ホトレジスト膜４と、埋め込み配線６とを備えている。 - 特許庁

A semiconductor is fabricated in a silicon substrate 7 and a first wiring layer is formed to serve as a sacrifice layer partially.例文帳に追加

シリコン基板７に半導体を作り込み、第１の配線層を形成して一部を犠牲層とする。 - 特許庁

The wiring pattern 6 is formed to be connected with the external I/O terminal 7 of the substrate 1.例文帳に追加

その際、配線パタ−ン６は基板１の外部Ｉ／Ｏ端子７に接続するように形成される。 - 特許庁

METHOD FOR BORING ADDITIVE RESIN COMPOSITION SUBSTRATE BY MEANS OF LASER AND PROCESS FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

アディティブ用樹脂組成物基板へのレーザーによる孔形成方法及びプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The respective electrodes 1b of each light-emitting element 1 are fixed onto the outer side surface of the wiring substrate 2 by soldering.例文帳に追加

配線基板２の外側面で各発光素子１の各電極１ｂをハンダ付けにより固定する。 - 特許庁

To prevent occurrence of discharge between a wiring part or a bonding pad part of a gate electrode and a substrate.例文帳に追加

ゲート電極の配線部やボンディングパッド部と基板間で放電が発生することのないようにする。 - 特許庁

To easily take out an electrode on the side opposite from a semiconductor substrate, and to easily perform back surface re-wiring.例文帳に追加

半導体基板と反対側に容易に電極を取り出すと共に、裏面再配線を容易に行う。 - 特許庁

Thereby application of impact of falling to the periphery of the wiring substrate having low pressurization strength is avoided.例文帳に追加

これにより、加圧強度の低い配線基板の周縁に落下の衝撃が加わることを回避する。 - 特許庁

On a second surface 2b of the semiconductor substrate 2, a back-side wiring layer 9 and a protective film 10 are formed.例文帳に追加

半導体基板２の第２の面２ｂには裏面配線層９と保護膜１０とが形成されている。 - 特許庁

The substrate 4 and the connectors 2 are connected by a flexible printed wiring board 5 having flexibility.例文帳に追加

基板４とコネクタ２とは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板５によって接続されている。 - 特許庁

A plurality of wiring patterns 1 lie on the substrate W, and gaps therebetween form steps.例文帳に追加

基板Ｗ上には複数の配線パターン１が形成されており、それらの間隙が段差となっている。 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD AND DEVICE FOR SILICON SUBSTRATE, AND LASER CUTTING METHOD AND DEVICE FOR SILICON WIRING例文帳に追加

シリコン基板のレーザ処理方法およびその装置、ならびにシリコン配線のレーザ切断方法およびその装置 - 特許庁

A semiconductor laser 5 is arranged by abutting a plane of an active layer side to a surface part of a wiring substrate 1.例文帳に追加

半導体レーザ５は、活性層側の面を配線基板１の表面部に当接させて配置される。 - 特許庁

A lower layer wiring groove 103 is formed on an insulation film 102 formed on a semiconductor substrate 101.例文帳に追加

半導体基板１０１の上に形成された絶縁膜１０２に、下層配線溝１０３を形成する。 - 特許庁

DRIVING CIRCUIT, LED ARRAY DRIVING CIRCUIT, WIRING SUBSTRATE FOR DRIVING CIRCUIT, PRINTING HEAD AND PRINTING APPARATUS例文帳に追加

駆動回路及びＬＥＤアレイ駆動回路、並びに駆動回路用配線基板、印刷ヘッド、及び印刷装置 - 特許庁

ETCHING SOLUTION AND ARRAY SUBSTRATE FOR ELECTRONIC APPARATUS HAVING COPPER WIRING PATTERNED AND FORMED BY ETCHING SOLUTION例文帳に追加

エッチング溶液及びエッチング溶液でパターン形成された銅配線を有する電子機器用アレー基板 - 特許庁

A transparent electrode 8 and a wiring metal 11 constituting a sensor pattern is formed on a glass substrate 7.例文帳に追加

センサパターンを構成する透明電極８と配線メタル１１がガラス基板７上に形成されている。 - 特許庁

A Cu wiring layer 108 is buried in a silicon oxide film 106 on a silicon substrate 100.例文帳に追加

シリコン基板１００上の酸化シリコン膜１０６に、銅（Ｃｕ）配線層１０８を埋め込み形成する。 - 特許庁

The wiring 12a is formed by an embedding method on a substrate 1 and thereafter the core 5a is formed on a flat surface.例文帳に追加

基板１の上に埋め込み法で配線１２aを形成した後、平坦な面にコア５aを形成する。 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION, PREPREG, SUBSTRATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATED PLATE, METAL FOIL WITH RESIN, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

硬化性樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板 - 特許庁

To provide a miniaturized test coupon which detects a deviation between wiring layers in a multilayer substrate.例文帳に追加

多層基板において、配線層間のずれを検出する、小型化されたテストクーポンを提供すること。 - 特許庁

LAMINATE STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD, MULTILAYER WIRING BOARD, ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DISPLAY例文帳に追加

積層構造体及びその製造方法、多層配線基板、アクティブマトリックス基板、並びに電子表示装置 - 特許庁

An insulation film 5 covering a substrate 3 and a wiring 4 is arranged down to the underside of a semiconductor element 1.例文帳に追加

基板３及び配線４を被覆する絶縁膜５を半導体素子１の下側にまで配置する。 - 特許庁

The sealing substrate 3 has wiring electrically connected with the component of the gyro sensor 1.例文帳に追加

封止基板３には、ジャイロセンサ１の構成要素に電気的に接続される配線が形成されている。 - 特許庁

An LED element 1 consisting of a silicon substrate 11 and an epitaxial layer 12 is mounted on a wiring board 2.例文帳に追加

シリコン基板１１及びエピタキシャル層１２よりなるLED素子１が配線基板２上に実装される。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate low dielectric loss resin which is a copolymer composed of repeating units of a formula (1).例文帳に追加

式（１）の繰り返し単位からなる共重合体である多層配線基板用低誘電損失樹脂。 - 特許庁

Many electron emission elements 16 and wiring are formed on a back substrate of a display panel.例文帳に追加

表示パネルの背面基板上には、多数の電子放出素子１６および配線が形成されている。 - 特許庁

INTEGRATED PASSIVE ELEMENT, MULTILAYER WIRING SUBSTRATE INCORPORATING THE SAME, AND THEIR MANUFACTURING METHODS例文帳に追加

集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板並びにそれらの製造方法 - 特許庁

METAL WIRING, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ARRAY SUBSTRATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL HAVING THE SAME例文帳に追加

金属配線、金属配線の製造方法、金属配線を含むアレイ基板及び液晶表示パネル - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND PHOTOELECTRIC COMPOUND MOUNT WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光導波路基板及びその製造方法、光電気複合実装配線基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a substrate for flexible printed wiring which has superior heat resistance and contains no halogen component.例文帳に追加

耐熱性に優れ、且つ、ハロゲン成分を含有しないフレキシブル印刷配線用基板を提供すること。 - 特許庁

A wiring 25 containing copper as a main component is formed on an insulating film 20(17) on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上の絶縁膜２０（１７）上に、銅を主成分として含む配線２５を形成する。 - 特許庁

TUNING METHOD OF ELECTRIC CHARACTERISTICS OF WIRING, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

配線の電気特性チューニング方法と半導体装置用基板およびこれを用いた半導体装置 - 特許庁

An insulating base material 2 of a wiring substrate constituting the semiconductor device is placed on the receiving base 6 for a tray 5.例文帳に追加

半導体装置を構成する配線基板の絶縁基材２がトレイ５の受け台６に載置される。 - 特許庁

Wiring patterns 4, 6 are formed on both surface sides of this metal substrate 1 via insulation layers 3, 5.例文帳に追加

この金属基板１の両面側には、絶縁層３，５を介して配線パターン層４，６が形成される。 - 特許庁

To form a wiring where Cu is embedded to the surface of a substrate with higher accuracy, under superior environmental conditions.例文帳に追加

良好な環境で精度よく基板３の表面にCuが埋め込まれた状態の配線を形成する。 - 特許庁

Films 41, 47 and 42, 47 of a plurality of layers are laminated to form wiring on a substrate P.例文帳に追加

複数層の膜４１、４７及び４２、４７が積層されてなる配線を基板Ｐに形成する。 - 特許庁

Thus, the electronic component 27 is electrically connected to the package substrate 17 and the printed wiring board 14.例文帳に追加

こうして電子部品２７はパッケージ基板１７およびプリント配線板１４に電気的に接続される。 - 特許庁