「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To suppress rise of solder at the joining part of a wiring pattern on a substrate and the lead wire of a coil for transmission/reception.例文帳に追加

基板上の配線パターンと送受信用コイルのリード線との接合部分でのハンダの盛り上がりを抑える。 - 特許庁

LAMINATE, SUBSTRATE WITH WIRING, ORGANIC EL DISPLAY ELEMENT, CONNECTING TERMINAL OF THE ELEMENT, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層体、配線付き基体、有機ＥＬ表示素子、有機ＥＬ表示素子の接続端子及びそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a film substrate for wiring suitable for transmitting high frequency signal and capable of high density mounting.例文帳に追加

高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を簡易に提供する。 - 特許庁

The wiring 12 of the control substrate 4 is provided with terminal parts 15a, 15b, 15c, and 15d at locations corresponding to the step part 47 of the case 3.例文帳に追加

制御基板４の配線１２はケース３の段部４７に対応する個所に端子部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを有する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component capable of improving reliability of a wiring substrate of a ceramic electronic component embedded type.例文帳に追加

セラミック電子部品埋め込み型配線基板の信頼性を向上し得るセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

A plurality of light emitting elements 20 are arranged on a wiring substrate 50 for exposing a thyristor film 10 at a position adjacent thereto.例文帳に追加

配線基板５０の上に発光素子２０を複数配列し、サイリスフィルム１０に近接して露光を行う。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of stably transmitting a high frequency signal.例文帳に追加

この発明は、高周波信号を安定的に伝送することができる配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The other short-hand directional end of the resistance heater 17 is electrically connected to a wiring pattern 19 on the substrate 11.例文帳に追加

抵抗発熱体１７の短手方向の他端と配線パタン１９を基板１１上で電気的に接続する。 - 特許庁

The other short-hand directional end of the resistance heater 16 is electrically connected to a wiring pattern 18 on the substrate 11.例文帳に追加

抵抗発熱体１６の短手方向の他端と配線パタン１８を基板１１上で電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a more inexpensive production method of a chipless RFID tag by printing a wiring pattern on a substrate.例文帳に追加

基板に配線パターンを印刷してチップレスＲＦＩＤタグを製造するためのより安価な方法を提供する。 - 特許庁

A wiring substrate is manufactured through a housing step, a first filling step, a second filling step, and a fixing step.例文帳に追加

配線基板は、収容工程、第１充填工程、第２充填工程及び固定工程を経て製造される。 - 特許庁

This block wiring board 41 is formed, by fitting a linkage substrate 42, consisting of a plurality of disconnectable substrates 2.例文帳に追加

切り離し可能な複数の基板２からなる連鎖状基板４２を有してブロック配線板４１を構成する。 - 特許庁

To enable substrate potential of a SOI(silicon-on-insulator) MOS transistor to be extracted, without using a metal wiring of large area.例文帳に追加

ＳＯＩ構造のＭＯＳトランジスタの基板電位を大面積の金属配線を用いることなしに引き抜く。 - 特許庁

To provide a laminate of a copper foil or layer and an insulating substrate for printed wiring boards, which is suitable for fine pitching.例文帳に追加

ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。 - 特許庁

To propose a method of manufacturing an insulating substrate for wiring which can be accurately manufactured, in a relatively simple and inexpensive manner.例文帳に追加

高精度に比較的簡単で低コストに製造できる配線用絶縁基板の製造方法を提案する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR TRANSFERRING METAL SECTION PATTERN, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF HEAT-RESISTANT WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

金属部パターン転写用基板、その製造方法及びそれを用いた耐熱性配線基板の製造方法 - 特許庁

An interlayer insulating film 100, a lower layer wiring 101, and a first insulating film 102 are deposited on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に層間絶縁膜１００、下層配線１０１、第１の絶縁膜１０２を堆積する。 - 特許庁

Multiple solder bumps 42 are formed on one surface of a substrate body 41 in a wiring board 40.例文帳に追加

配線基板４０における基板本体４１の一方の面に複数のはんだバンプ４２が形成されている。 - 特許庁

The insulating arranging board 14 has an AlN insulating substrate carrying wiring on its surface.例文帳に追加

絶縁性配設基板１４はＡｌＮよりなる絶縁基板を有しており、その表面には配線が配設されている。 - 特許庁

Next, the spacer insulator film is patterned to expose the main surface of the substrate in lower wiring formation regions 42.例文帳に追加

次に、スペーサ絶縁膜をパターニングして、下部配線形成領域４２の基板の主表面を露出させる。 - 特許庁

To provide an electrophoresis device with structure for suppressing disconnection of wiring on a substrate.例文帳に追加

基板上の配線の断線を抑制することを可能とする構造を備えた電気泳動装置を提供すること。 - 特許庁

An insulator layer 13 is arranged on a land 12 and a first wiring pattern arranged on an insulating substrate 11.例文帳に追加

絶縁基板１１上に設けた第１の配線パターンおよびランド１２上に絶縁体層１３を設ける。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND DEFECT INSPECTION METHOD OF WIRING FOR REPAIR例文帳に追加

表示装置用基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置並びにリペア用配線の欠陥検査方法 - 特許庁

To suppress an increase in a substrate area without increasing the number of wiring patterns of a wide leaf width.例文帳に追加

箔幅の広い配線パターンを多くすることなく、基板面積が広くなることを抑えることを目的とする。 - 特許庁

In this printed wiring board, solder resist composed of thermosetting resin is printed on the surface of an insulating substrate 7 having a conductor circuit 6.例文帳に追加

導体回路６を有する絶縁基板７の表面に，熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷する。 - 特許庁

Wiring patterns 14, 15 formed on the ceramic substrate 11 are connected to both ends of the heating resistive element 20.例文帳に追加

発熱抵抗体２０の両端には、セラミック基板１１上に形成された配線パターン１４，１５を接続する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING THROUGH HOLE, MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF AND THROUGH HOLE FORMING SUBSTRATE例文帳に追加

スルーホールの形成方法、多層プリント配線板の製造方法、およびスルーホール形成基板、多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a chip-type capacitor that causes little disconnection failure of inner wiring to occur when doing substrate bend testing.例文帳に追加

基板曲げ試験時における内部配線の断線不良を生じさせにくくしたチップ型コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber wiring structure which allows coated optical fibers to be efficiently wired on a substrate.例文帳に追加

基材上に光ファイバ心線を効率よく布線することができる光ファイバ布線構造体を提供する。 - 特許庁

The dividing step comprises a step of cracking the substrate 1 and a step of shearing the wiring 2.例文帳に追加

そして、この工程は、基板１にクラックを発生させる工程と、配線２をせん断する工程とを有する。 - 特許庁

To eliminate a part projecting from the outer periphery of a printed-wiring board and to reduce the area of a disposal substrate.例文帳に追加

プリント配線板外周から突出する部分をなくすとともに、捨て基板の面積を減少させる。 - 特許庁

To provide a design support device by which the arrangement design of parts into a multi-layer wiring substrate is made to be efficient.例文帳に追加

本発明は、多層配線基板内への部品の配置設計を効率化する設計支援装置を提供する。 - 特許庁

A supporting member 33 provided with a wiring substrate 31 is arranged on the back of an LCD(liquid crystal display) panel 10.例文帳に追加

ＬＣＤパネル１０の背面には配線基板３１が設置された支持部材３３が設置されている。 - 特許庁

The wiring substrate 3 is made of a capacitor element part 4, the semiconductor element connection terminal 5 and a plurality of insulating layers 6.例文帳に追加

配線基板３は、コンデンサ素子部４と半導体素子接続端子５と複数の絶縁層６からなる。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING BANK, METHOD FOR MANUFACTURING COLOR FILTER SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE, AND METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN例文帳に追加

バンク形成方法、カラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、配線パターンの形成方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible printed wiring board capable of preventing the flexible substrate of an inner layer from bending.例文帳に追加

内層のフレキシブル基板を撓みにくくすることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

On the wiring substrate 20, a screw hole 20a is provided as an opening passing from the upper surface to the lower surface.例文帳に追加

配線基板２０には、上面から下面に貫通する開口部としてのネジ穴２０ａを設けてある。 - 特許庁

A metal film is deposited on a substrate 1, and is etched by a resist pattern to form lower layer wiring 4.例文帳に追加

基板１上に金属膜を堆積させ、レジストパターンにより金属膜をエッチングして下層配線４を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate that sufficiently enhances adhesion strength of connection terminals and is highly reliable.例文帳に追加

接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate with high reliability by preventing a resin insulation layer from cracking.例文帳に追加

樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

Wiring patterns 14, 15 that are formed on the ceramic substrate 11 are connected to both ends of the heating resistor 22.例文帳に追加

発熱抵抗体２２の両端には、セラミック基板１１上に形成された配線パターン１４，１５を接続する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate wherein an electrode of an electronic part is firmly connected to a solder joint pad.例文帳に追加

電子部品の電極を半田接合パッドに強固に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

Consequently, it is possible to prevent a package wiring from concentrating to a partial region on the package substrate 3.例文帳に追加

これにより、パッケージ基板３上の一部の領域にパッケージ配線が集中するのを防ぐことができる。 - 特許庁

The substrate 3 has an insulating layer 311 containing resin and a conductor wiring layer 312 laminated alternately.例文帳に追加

基板３は、樹脂を含有する絶縁層３１１と導体配線層３１２とが交互に積層されたものである。 - 特許庁

On an insulating substrate 4 of glass or the like, straight wiring conductors 5a-5g are formed in parallel.例文帳に追加

ガラス等の絶縁性の基板４の上には、直線状の配線導体５ａ〜５ｇが並列に形成される。 - 特許庁