「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of land parts of 24b, 24b that are surrounded with two slits 26, 26 in earth wiring 21b provided in the side where the piezoelectric element of the flexible wiring substrate is connected.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の圧電素子が接続される側に設けられた接地用配線２１ｂに、２つのスリット２６、２６…に囲まれたランド部２４ｂ、２４ｂ…を複数設ける。 - 特許庁

To provide a probe card in which each contact probe on a probe substrate is electrically connected with wiring on a wiring board and a number of circuit elements can be disposed.例文帳に追加

プローブ基板上の各コンタクトプローブと配線基板上の配線とを電気的に接続させるとともに、多くの回路素子を配置することができるプローブカードを提供する。 - 特許庁

A double film formed of a solder resist film 28 and a coating film 30, mainly having silica protects between at least the wiring films 22 and 22 of at least the wiring substrate 20.例文帳に追加

少なくとも配線基板２０の少なくとも配線膜２２・２２間をソルダーレジスト膜２８とシリカを主成分とするコーティング膜３０とからなる二重膜で保護する。 - 特許庁

An input wiring conductor pattern 305a, an output wiring conductor pattern 305b and ground conductor patterns 305c-305e are formed inside a layered dielectric substrate 17.例文帳に追加

積層誘電体基板１７の内部に入力配線導体パターン３０５ａ、出力配線導体パターン３０５ｂ及び接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅが形成されている。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a multilayer wiring board in which adhesion strength to a substrate is enhanced while having a fine wiring pattern or conductive vias.例文帳に追加

基板との付着強度を向上させるとともに、微細な配線パターンや導電ビアを有する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A first wiring layer 12 composed of conductive paste is formed on a substrate 11, and a bump electrode 13 composed of the conductive paste is formed on the first wiring layer 12.例文帳に追加

導電ペーストからなる第１の配線層１２を基板１１上に形成し、第１の配線層１２上に導電ペーストからなる突起状電極１３を形成する。 - 特許庁

Moreover, the silicide formation of the part of the semiconductor substrate 1 which counters the signal wiring 3 is performed according to the profile of the signal wiring 3 (that is, a silicide part 1a is formed).例文帳に追加

また、信号配線３と対向する半導体基板１の部分は、信号配線３の形状に則してシリサイド化されている（つまり、シリサイド部１ａが形成されている）。 - 特許庁

To prevent clogging of the nozzle in forming a wiring pattern by a liquid drop discharge method and to provide an ink for wiring pattern rapid in drying on the substrate.例文帳に追加

液滴吐出法による配線パターンの形成にあたって、ノズルの目詰リを防止するとともに、基板上での乾燥が速い配線パターン用インクを提供する。 - 特許庁

The substrate for organic EL display element comprises a plurality of organic EL display elements having a positive electrode wiring 1, an organic EL layer, and a negative electrode wiring 2.例文帳に追加

本発明にかかる有機ＥＬ表示素子用基板は、陽極配線１と有機ＥＬ層と陰極配線２とを有する複数の有機ＥＬ表示素子を備えている。 - 特許庁

In an optical fiber wiring structure A, a coated optical fiber 20 is wired so as to form wiring patterns extending in parallel with a gap therebetween on a substrate 10.例文帳に追加

光ファイバ布線構造体Ａは、基材１０上に相互に間隔をおいて並行に延びる布線パターンを形成するように光ファイバ心線２０が布線されている。 - 特許庁

To provide an inspection device capable of inspecting precisely the presence of a defect in a wiring pattern, as to an inspected object with the wiring pattern formed on a polycrystal substrate.例文帳に追加

多結晶基板上に配線パターンが形成されてなる被検査物について、その配線パターンの欠陥の有無を精度良く検出できる検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring board excellent in partitivity which reduces the generation possibility of cracks, burrs and the like at the time of dividing a substrate into each wiring board region.例文帳に追加

基板を各配線基板領域に分割する際に、クラックやバリ等が発生する可能性を低減させ、分割性に優れた多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

By this slit 40, the substrate 20 is divided into a 1st part 41 at the side of the wiring 22 for read-out and a 2nd part 42 at the side of the wiring 23 for write-in.例文帳に追加

このスリット４０によって、基板２０が読取用配線２２側の第１の部分４１と書込み用配線２３側の第２の部分４２とに分断されている。 - 特許庁

After a wiring pattern is dissolved and a semiconductor substrate is held in an etching condition which does not influence the protection layer, the presence or absence of the dissolution of the wiring pattern is judged.例文帳に追加

配線パターンを溶解させ、かつ保護層には影響を与えないエッチングの条件により半導体基板を保持した後、配線パターンの溶解の有無を判定する。 - 特許庁

A wiring pad 4 formed of the same material as that of the positive electrode 3 is filmed and patterned on the substrate 2 corresponding to a wiring portion of a negative electrode 7 except a luminescent display portion 10.例文帳に追加

発光表示部１０以外の陰極７の配線部に相当する基板２上の位置には、陽極３と同一材料の配線用パッド４が成膜・パターニングされる。 - 特許庁

A method includes a step of forming wiring patterns mutually in parallel on a semiconductor substrate, and a step of forming a spacer with the upper part width wider than the lower, on a part of a side wall of the wiring pattern.例文帳に追加

半導体基板上に相平行した配線パターンを形成し、配線パターンの側壁の一部分に上部幅が下部幅より広いスペーサーを形成する。 - 特許庁

To provide a substrate inspection device capable of determining more reliably whether or not wiring conductors are nondefective, by excluding influence caused by electrostatic capacities between the conductors and adjoining wiring conductors.例文帳に追加

隣接する配線間の静電容量による影響を排除することによって、より確実に配線の良否を判定することが可能な基板検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide an ink-jet recording head capable of improving the bonding strength between a driving wiring and an external wiring as well as preventing cracking of a substrate, and an ink-jet recording apparatus.例文帳に追加

駆動配線と外部配線との接合強度を向上できると共に、基板の割れを防止したインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を提供する。 - 特許庁

The lighting device 2 used for the lighting fixture 2 has a mounting wiring board 3a constituted by mounting a plurality of light source portions 4 in a series wiring pattern on the substrate 3.例文帳に追加

照明器具１に用いる照明装置２は基板３に複数の光源部４を直列の配線パターンで実装して成る実装配線板３ａを備える。 - 特許庁

In a first remote controller 2A and a second remote controller 2B, a wiring pattern 11 for a first transmitting circuit and a wiring pattern 12 for a second transmitting circuit are formed on the substrate 20.例文帳に追加

第１リモコン２Ａおよび第２リモコン２Ｂでは、基板２０上に、第１送信回路用配線パターン１１と第２送信回路用配線パターン１２とが形成されている。 - 特許庁

A first opening 128 on first metal wiring 119 on a substrate and a second opening 129 on second metal wiring 121 are formed at the same time.例文帳に追加

基板上の第１の金属配線１１９上に第１の開口部１２８を、第２の金属配線１２１上に第２の開口部１２９を同時に形成する。 - 特許庁

To prevent a stress on a soldered part between the electrode part of an optical element and the wiring pattern of a wiring substrate concerning an optical connector storing and arranging the surface mounting optical element.例文帳に追加

表面実装タイプの光素子を収容配置した光コネクタに関して、光素子の電極部と配線基板の配線パターンとのはんだ付部分へのストレスを防止する。 - 特許庁

To provide a substrate for suspension capable of preventing disconnection of a second wiring layer provided on a first wiring layer via an insulating layer and improving electrical characteristics.例文帳に追加

絶縁層を挟んで第１配線層上に設けられた第２配線層の断線を防止し、電気的特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of easily burying the recessed portions of wiring trenches, via holes, contact holes of a semiconductor substrate with a wiring metal by a sputtering method, a plating method or the like.例文帳に追加

半導体基板の配線溝、ビアホール、コンタクトホールの凹部をスパッタ法、メッキ法等により配線金属で容易に埋め込むことができるようにする技術の提供。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer wiring substrate which has a high dimensional accuracy, a low resistance wiring conductor, a high heat resistance and a high chemical resistance, and provides a large porcelain strength.例文帳に追加

高寸法精度、低抵抗配線導体、高耐熱性、高耐薬品性を有し、大きな磁器強度を備えるセラミック多層配線基板およびその製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide an automatic wiring shaping method shaping the route of wiring such that a clearance is secured on a virtual plane corresponding to a substrate surface of a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージの基板面上に相当する仮想平面上において、配線の経路をクリアランスを確保するように整形する自動配線整形方法を実現する。 - 特許庁

A printed wiring board has a narrow slit near a substrate electrode provided at a location corresponding to an electrode terminal of an electronic component to be mounted on a top face of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。 - 特許庁

The third wiring is formed on an upper wiring layer of the semiconductor substrate while being arranged above the control terminal of the transistor, and is formed integrally with the control signal line.例文帳に追加

第３の配線は、前記半導体基板の上方の配線層で、かつ、前記トランジスタの制御端子の上方に配置されて、前記制御信号線と一体に形成される。 - 特許庁

Light emitting diodes 12 are fixed on an aluminum substrate 11 on which p-side lead-out wiring 15, n-side lead-out wiring 16, and alignment marks 19 are provided.例文帳に追加

ｐ側導出配線１５とｎ側導出配線１６とアライメントマーク１９が設けられたアルミニウム基板１１上に発光ダイオード１２をマトリックス状に固設する。 - 特許庁

Specifically, in the flexible wiring board 10, a wiring pattern 14 is provided on only one surface of a substrate 12 and a part folded at a bent part 18 becomes the multilayer structure.例文帳に追加

具体的には、フレキシブル配線基板１０は、基材１２の片面のみに配線パターン１４が設けられており、曲折部１８にて折り返された部分が多層構造と成る。 - 特許庁

To make the surface of a substrate, whose recesses such as wiring grooves, etc., are filled with wiring metal, flat and suppress dishing defects produced in a CMP process afterwards.例文帳に追加

配線溝等の凹部に配線金属を埋め込んだ後の基板表面を平坦化すると共に、その後のＣＭＰ処理で生じるディッシング欠陥を抑制すること。 - 特許庁

The second wiring layer (the second scanning line 25) from the array substrate 2 side is used as the scanning line and third or more wiring layers are used as signal lines 29.例文帳に追加

アレイ基板２側から数えて２層目の配線層（第２走査線２５）が走査線として用いられ、３層目以上の配線層が信号線２９として用いらる。 - 特許庁

Negative photosensitive conductive paste 41 is applied on the surface of a ceramic substrate 21, and is exposed to light using a wiring photomask 43 having a wiring pattern opening 42.例文帳に追加

セラミック基板２１の表面にネガ型の感光性導電ペースト４１を塗布し、配線パターン用開口部４２を有する配線用フォトマスク４３を用いて露光する。 - 特許庁

On a main surface of the semiconductor substrate SUB, an uppermost wiring layer AL3 and a first interlayer insulation film II4 on the uppermost wiring layer AL3 are formed.例文帳に追加

半導体基板ＳＵＢの主表面上には最上層配線ＡＬ３と、最上層配線ＡＬ３上の第１の層間絶縁膜ＩＩ４とが形成される。 - 特許庁

The component for wiring is used by being incorporated in an electronic device package including a circuit element containing a semiconductor chip arranged on a substrate with a wiring layer formed on an upper surface.例文帳に追加

配線用部品は、上面に配線層を形成した基板上に半導体チップを含む回路素子を配置した電子デバイスパッケージに組み込んで用いられる。 - 特許庁

A protection circuit is provided on a semiconductor substrate to protect a semiconductor device against a charge flowing into wiring during a manufacturing process of the semiconductor device having the wiring.例文帳に追加

保護回路は、半導体基板上に設けられ、配線を有する半導体装置の製造工程中に、配線に流入する電荷から前記半導体装置を保護する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring substrate, which makes it possible to form delicate multilayer wiring by relatively simple manufacturing steps, and to provide an electronic device and electronic equipment.例文帳に追加

比較的簡素な製造工程で精巧な多層配線を形成することを可能とする多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The electronic component mounting substrate includes a printed wiring board 10 having a metal electrode portion 10a on a surface, and an electronic component 13 soldered onto the printed wiring board.例文帳に追加

表面に金属電極部１０ａを有するプリント配線基板１０と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品１３と、を備える。 - 特許庁

To provide a wiring pattern forming method capable of excellently forming a wiring pattern on a substrate by using a chemical amplification type resist which contains an alkali-soluble resin.例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジストを用いて配線パターンを基板上に良好に形成することができる配線パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To measure the capacitance of wiring without providing a whole surface ground layer in a multilayer wiring portion inherent to each kind by providing an internal conductor layer in a base substrate.例文帳に追加

ベース基板に内部導体層を設けることで、各品種に固有の多層配線部に全面接地層を設けなくても、配線の静電容量を測定可能にする。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a multilayer wiring board in which wiring boards can be stacked in multilayer through fine via holes while exhibiting excellent adhesion to the substrate.例文帳に追加

基板との密着性に優れるとともに、微細なビアホールを介して配線基板を多層化できる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a polyimide wiring substrate excellent in adhesion between a metal film and polyimide and form a micro-pitch wiring.例文帳に追加

金属膜とポリイミドとの密着性が良好なポリイミド配線板の製造方法、および微細ピッチ配線の形成が可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

ELECTRIC WIRING STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD, SUBSTRATE FOR OPTICAL DEVICE PROVIDED WITH ELECTRIC WIRING STRUCTURE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE例文帳に追加

電気配線構造、電気配線構造の製造方法、電気配線構造を備えた光学装置用基板、および電気光学装置ならびに電気光学装置の製造方法 - 特許庁

To provide a wiring board for multiple units, to which electrical check can be efficiently executed in a state of arranging respective wiring board areas in a ceramic base substrate.例文帳に追加

各配線基板領域をセラミック母基板中に並べた状態で電気チェックを効率良く行なうことが可能な多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which raises tight adhesion in fine electric wiring and is highly reliable in electric connection, and to provide its manufacturing method and a liquid discharge head.例文帳に追加

微細な電気配線の密着性を高めることができ、電気接続の信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁