「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor device 10 comprises: an insulating substrate 121; a wiring layer 122 formed on a first primary surface 121a of the insulating substrate 121; and a semiconductor element 14 mounted on the wiring layer 122.例文帳に追加

半導体装置は１０、絶縁性基板１２１と、縁性基板１２１の第１の主面１２１ａ上に形成される配線層１２２と、配線層１２２上に搭載される半導体素子１４と、を備える。 - 特許庁

The substrate 111 faces a portion 120a in the flexible printed wiring board 120 where the connection member 130 is not arranged, and connects the substrate 111 and the portion 120a of the flexible printed wiring board 120.例文帳に追加

基板１１１は、フレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０が配置されていない部分１２０ａとも対向し、基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０の部分１２０ａとを接続している。 - 特許庁

When mounting the second substrate having the second wiring layer on the first substrate having the first wiring layer, they are aligned by utilizing the first alignment mark exhibiting transparency and the second alignment mark.例文帳に追加

第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 - 特許庁

A plurality of lands 22 each having a rectangular plane shape are formed in the periphery of the lower surface 3b of the wiring substrate, and the side face 22b of the land 22 is exposed over the side face 3d of the wiring substrate 3.例文帳に追加

配線基板の下面３ｂの周縁部に長方形状の平面形状を有する複数のランド部２２が形成され、ランド部２２の側面２２ｂが配線基板３の側面３ｄで露出している。 - 特許庁

A laser element mounting part 7 of a frame substrate 2 is provided with flexible wiring 5 electrically and externally connected to a laser element 4, and a resin frame 1 is formed in the frame substrate 2 so that the flexible wiring 5 can be covered.例文帳に追加

フレーム基板２のレーザ素子搭載部７にレーザ素子４と電気的に外部接続するためのフレキシブル配線５を備え、このフレキシブル配線５を覆うように樹脂枠１をフレーム基板２に形成する。 - 特許庁

Wiring 3a, 3b and a test pad 4a are formed on a tape substrate 1, a test pad 4b is formed on the rear side of the tape substrate 1, and the test pad 4b is connected through a via 3c to the wiring 3b.例文帳に追加

テープ基板１上に配線３ａ、３ｂおよびテストパッド４ａを形成するとともに、テープ基板１の裏面にテストパッド４ｂを形成し、ビア３ｃを介してテストパッド４ｂを配線３ｂに接続する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-layered wiring substrate, as well as the multi-layered wiring substrate, that can be used for mounting an IC chip excellent in heat-resistance and adhesive reliability after moisture absorption, or as an interposer of an IC package.例文帳に追加

耐熱性や吸湿後の接着信頼性に優れたＩＣチップ搭載用や、ＩＣパッケージのインターポーザーに用いることが出来る多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The insulating circuit board 10 comprises: a wiring layer 11 mounting a power device 7; an insulating substrate 12 bonded to the rear surface of the wiring layer 11; and a heat dissipation layer 12 bonded to the rear surface of the insulating substrate 12.例文帳に追加

絶縁回路基板１０は、パワーデバイス７が実装される配線層１１と、配線層１２の裏面に接合された絶縁基板１２と、絶縁基板１２の裏面に接合された放熱層１２とからなる。 - 特許庁

To reduce wiring errors of a fiber 220 and to wire the fiber at a lower cost, when a fiber is supplied and wired on the surface of a substrate 210 via wiring head 6, while making the head 6 and the substrate 210 to move relatively.例文帳に追加

布線ヘッド６と基板210とを相対移動させながら、基板210面上に、ファイバを布線ヘッド６を介して供給して布線する際に、ファイバ220の布線誤差を低減化させ、さらに低コストで実現する。 - 特許庁

To provide an internal layer conductor circuit treatment in which electrical properties are excellent, and variation in wiring and the risk of the generation of failures are suppressed, in a multilayer wiring board, a semiconductor chip mounted substrate, and a semiconductor package substrate.例文帳に追加

多層配線板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ基板において、電気特性が良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electrode substrate having aluminum wiring and an electrooptic device by which an electrode substrate having no defective aluminum wiring and an electrooptic device having a defect-free high display-characteristic can be manufactured.例文帳に追加

アルミニウムを材料とする配線を有する電極基板及び電気光学装置の製造方法において、配線欠陥のない電極基板、表示欠陥がなく表示特性の良い電気光学装置を得る。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which can be applied to a magnetic disc device to promote its miniaturization and keep its reliability, its manufacturing method, and a magnetic disc device having such a wiring substrate.例文帳に追加

磁気ディスク装置に適用してその小型化を促進しかつ信頼性を確保することが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供すること。 - 特許庁

The solid state imaging device 10 includes a substrate 11, a plurality of pixels 40 formed on the substrate 11, and a first multilayer wiring layer 21a and a second multilayer wiring layer 23a formed on the pixels 40.例文帳に追加

固体撮像装置１０を、基板１１と、基板１１に形成された複数の画素４０と、画素４０上に形成された第１多層配線層２１ａ及び第２多層配線層２３ａとを備える構成にする。 - 特許庁

In a DC-DC converter 1, a multilayer wiring layer 22 is provided on a silicon substrate 21, and an output circuit and a control circuit for controlling the output circuit are formed in the silicon substrate 21 and the multilayer wiring layer 22.例文帳に追加

ＤＣ−ＤＣコンバータ１において、シリコン基板２１上に多層配線層２２を設け、シリコン基板２１及び多層配線層２２内に出力回路及びこの出力回路を制御するコントロール回路を形成する。 - 特許庁

To provide a dust-proof resin substrate capable of preventing the generation of dust from the inner wall surface of a slit formed on the resin substrate consisting of a plurality of wiring substrates incorporated thereinto, while remaining hanging units for jointing respective wiring substrates.例文帳に追加

複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、配線基板の各々を繋ぐ釣部を残して形成されたスリットの内壁面からの埃発生を防止できる防塵樹脂基板を提供する。 - 特許庁

A second substrate 20 is arranged on an XY axial plane in which a first substrate 10 is arranged, and a surface in which a first wiring pattern 12 is formed and a surface in which a second wiring pattern 22 is formed are opposed.例文帳に追加

第１の基板１０が配置されたＸＹ軸平面上に、第２の基板２０を配置して、第１の配線パターン１２が形成された面と第２の配線パターン２２と形成された面とを対向させる。 - 特許庁

This inspecting tool 32 includes a plurality of inspection probes 35 for inspecting a wiring pattern while they are brought into contact with inspection points of the wiring pattern of an inspection substrate 21, and is attached to the substrate inspecting apparatus 1 and used.例文帳に追加

検査治具３２は、検査基板２１の配線パターンの検査点に接触させて、配線パターンを検査するための複数の検査用プローブ３５を備える、また、基板検査装置１に取り付けられて用いられる。 - 特許庁

A second substrate 30 is arranged on an XY axial plane in which a first substrate 10 is arranged, and a surface in which a first wiring pattern 12 is formed and a surface in which a second wiring pattern 32 is formed are opposed.例文帳に追加

第１の基板１０が配置されたＸＹ軸平面上に、第２の基板３０を配置して、第１の配線パターン１２が形成された面と第２の配線パターン３２が形成された面とを対向させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, a semiconductor device, and a wiring substrate so as to enable sharing specifications of the wiring substrate for mounting IC chip, without increasing the restrictions imposed on the IC chip.例文帳に追加

ＩＣ素子に課せられる制約を増やすことなく、ＩＣ素子を搭載する配線基板の仕様を共通化できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置、並びに配線基板を提供する。 - 特許庁

An insulating plate 50 is provided on a front surface of the substrate 23 for wiring, and a substrate 16 for setting condition is installed on a holding member 54 provided on the insulating plate 50.例文帳に追加

配線用基板２３の前面に絶縁板５０を設け、その絶縁板５０が有する保持部材５４に条件設定用基板１６を装着する。 - 特許庁

To provide an optoelectric hybrid substrate which has small optical loss and excellent insulation characteristic of electric wiring, and to provide an electronic device with the optoelectric hybrid substrate.例文帳に追加

光損失の少なく、電気配線の絶縁性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide an electro-optic circuit substrate which is formed with an organic system optical wavehuide having sufficient strength of tight adhesion on a wiring conductor of the electro-optic circuit substrate.例文帳に追加

電気回路基板の配線導体上に十分な密着強度で有機系光導波路を形成した光電気回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate conveyer which can perform flexible substrate conveying action and can reduce a wiring load between a control panel and a motor for driving.例文帳に追加

フレキシブルな基板搬送動作を可能とし、しかも制御盤と駆動用のモータとの配線負荷を低減することができる基板搬送装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board capable of improving yields by reducing flaws on a substrate and suppressing warpage in the substrate.例文帳に追加

基板の傷付きを低減することによる歩留まりの向上と、基板の反りの抑制を図ることが可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductive substrate 1 is covered with a resist, and the resist is removed so that an area for wiring may be reverse-trapezoidal, thereby exposing the conductive substrate.例文帳に追加

導電性基材１上をレジストで覆い、配線となるべき箇所を逆台形となるようにレジストを除去して導電性基材を露出させる。 - 特許庁

To provide a substrate cutting device capable of clearly recognizing a land and an edge of a wiring substrate and consequently precisely detecting the slipping quantity of cutting.例文帳に追加

配線基板のランドとエッジとを明確に認識でき、このため切断のずれ量を正確に検出することができる基盤切断装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board in which a metal plate liquid-cooled is set to be a core substrate and which has a via connecting wiring boards arranged on both faces of the core substrate.例文帳に追加

液冷された金属板をコア基板とし、コア基板の両面に設けられた配線基板間を接続するビアを有する回路基板を提供する。 - 特許庁

The flip chip 33 is affixed to the substrate 12 to establish an operative connection between the MEMS die 24 and the flip chip 33 via the wiring in the substrate 12.例文帳に追加

フリップチップ３３は基板１２に固着されて、基板１２内の配線を介してＭＥＭＳダイ２４とフリップチップ３３との間の作動接続を確立する。 - 特許庁

To provide a head substrate which can properly prevent an electrode pad and electrode wiring from being separated from each other, a thermal head using the head substrate, and a thermal printer.例文帳に追加

電極パッドと電極配線との剥離を良好に防止可能なヘッド基板並びにそれを用いたサーマルヘッド並びにサーマルプリンタを提供する。 - 特許庁

As a result, even when the refuse of the wiring metal is generated upon dicing and short-circuit is caused between the test pad 16 and a substrate, the short-circuit will not be caused between the inner circuit 15 and the substrate.例文帳に追加

その結果、ダイシングで配線メタルのカスが出てテストパッド１６と基板との間が短絡しても、内部回路１５と基板とが短絡しない。 - 特許庁

This adapter 10 comprises a flat substrate 14 capable of constituting a printed wiring substrate as an insulation support for fixing and supporting a plurality of pins 16.例文帳に追加

ＩＣデバイスアダプタ１０は、複数のピン１６を固定支持する絶縁性の支持体として、プリント配線板を構成可能な平坦な基板１４を備える。 - 特許庁

Moreover, the through electrode 12 which is electrically connected to the wiring line 14 and penetrates the surface and backside of the element substrate 10 is formed at the element substrate 10.例文帳に追加

素子基板１０にはさらに、配線１４と電気的に接続され、素子基板１０の表裏を貫通した貫通電極１２が形成される。 - 特許庁

A wiring pattern is formed on the surface of a substrate 12 so that a desired number of light emitting diodes 13 can be connected and arranged uniformly on the surface of the substrate 12.例文帳に追加

所望個数の発光ダイオード１３が基板１２の表面に均一に接続配置できるように基板１２の表面に配線パターンを形成する。 - 特許庁

To fairly, correctly, and early examine and confirm a substrate in a design/preparation stage of a wiring substrate for practical use.例文帳に追加

実用に供される配線基板の設計製作段階で、回路の検討及び確認を、公正にかつ正確に、早期に実施することができるようにする。 - 特許庁

The ferroelectric memory comprises a semiconductor substrate 1, a ferroelectric capacitor 7 formed on the substrate 1, a first interlayer film 3 including the capacitor 7, and metal wiring 1M penetrating the film 3.例文帳に追加

また、パッシベーション膜を形成する際に発生する水素による影響を低減させる強誘電体メモリおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the electrode wiring structure of a panel substrate wherein presence/no presence of leakage can be appropriately inspected in the stage of the substrate and to provide a liquid crystal display panel.例文帳に追加

リークの有無を基板の段階で適正に検査することができるパネル基板の電極配線構造および液晶表示パネルを提供すること。 - 特許庁

The flexible substrate manufactures a substrate 33 where recesses 31 that comply with a wiring pattern is fabricated on the surface of a resinous film 20, into which a conductor 32 is filled.例文帳に追加

樹脂フィルム２０の表面に配線パターンに応じた凹部３１が加工され、その凹部３１内に導体３２が充填されている基板３３を作る。 - 特許庁

Light transmits the glass substrate 25 and the wiring part 34, to surely cure an optical curing member, by having a light irradiate from the side of the glass substrate 25.例文帳に追加

ガラス基板25側から光を照射することで光をガラス基板25および配線部34を透過して光硬化部材を確実に硬化させることができる。 - 特許庁

To provide a substrate module for a liquid crystal display device, which is compatible with any wiring substrate of flat type arrangement, L shaped arrangement or U shaped arrangement.例文帳に追加

平置き型、Ｌ字型およびコの字型配置の配線基板の何れにも対応できる、液晶表示装置のための基板モジュールを提供する。 - 特許庁

Wiring conductors 16, 17 for forming an unevenness of the surface of the module substrate 2 together with the heat radiation layers 6, 7 are provided on the surface of the module substrate 2.例文帳に追加

これら熱拡散層６，７とともにモジュール基板２の表面に凹凸を形成する配線導体１６，１７をモジュール基板２の表面に設ける。 - 特許庁

To increase yields of a connection process by reducing a connection-point pitch between electrode terminals 10 on an actuator substrate 2 and wiring electrodes 11 on a flexible substrate 3.例文帳に追加

アクチュエータ基板２の端子電極１０とフレキシブル基板３の配線電極１１の接続点ピッチを緩和させて、接続工程の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

In the backside irradiation type solid-state imaging device, wiring for substrate electric potential is formed on the backside of a semiconductor substrate 20 which becomes the light receiving surface.例文帳に追加

裏面照射型の固体撮像装置において、半導体基板２０の受光面となる裏面側に基板電位用配線が形成されている。 - 特許庁

In the heating device 22, the substrate 221 is a printed wiring board, and the heaters 222a, 222b, 222c and 222d are resistors mounted to the substrate 221.例文帳に追加

この加熱装置２２において、基板２２１は、プリント配線基板であり、発熱体２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄは、基板２２１上に実装された抵抗器である。 - 特許庁

The wiring substrate 1 is obtained by dividing a large-sized substrate from which multiple pieces can be taken in a state that the ground electrode pattern 5 is provided.例文帳に追加

配線基板１は、多数個取りすることが可能な大型基板をグランド電極パターン５が設けられた状態で分割して得られたものである。 - 特許庁

To provide a sensor apparatus capable of facilitating jointing between a sensor substrate and a substrate in which a through-hole wiring is formed, having high joining reliability.例文帳に追加

センサ基板と貫通孔配線形成基板との間の接合を容易に行うことが可能で且つ接合信頼性の高いセンサ装置を提供する。 - 特許庁