「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

This substrate 1 for wiring board is constituted of a carbonaceous substrate 2, coating polyimide films 3 formed on both surfaces of the substrate 2, and plated metal layers 4 formed on the films 3.例文帳に追加

炭素質基板２と、前記炭素質基板２に設けられたポリイミド塗膜３と、前記ポリイミド塗膜３に設けられためっきによる金属層４とから配線板用基板１を形成する。 - 特許庁

To optimize electric connection structure between both of a shake correction unit and a control substrate by a flexible wiring substrate in a digital still camera having the shake correction unit and the control substrate as separate members (separate structure).例文帳に追加

振れ補正ユニットと制御基板とを別部材（別個の構造体）として備えるデジタルスチルカメラ等において、フレキシブル配線基板による両者の電気的接続構造を最適化する。 - 特許庁

A substrate for a guide comprises a cut corresponding to a space for insertion/removal in the plane of a wiring substrate selected by considering the thickness of a substrate, a card, and a chip that are inserted and removed.例文帳に追加

挿抜して使用する基板、カード、チップの厚さを勘案して選定した配線基板面内に、挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分を有してなるガイド用基板。 - 特許庁

The joint substrate 1 includes joint substrate wiring 1b on one main surface opposite to the IDT 2a, an external terminal 5 on the other main surface, and a through-hole 1a on a joint substrate edge, respectively.例文帳に追加

接合基板１は、ＩＤＴ２ａと対向する一方主面に接合基板配線１ｂ、他方主面に外部端子５、接合基板端部にスルーホール１ａをそれぞれ備える。 - 特許庁

The jointing substrate 1 is provided with a jointing substrate wiring 1b on one main surface facing the IDT 2a, an external terminal 5 on the other main surface and a through hole 1a on a jointing substrate end part, respectively.例文帳に追加

接合基板１は、ＩＤＴ２ａと対向する一方主面に接合基板配線１ｂ、他方主面に外部端子５、接合基板端部にスルーホール１ａをそれぞれ備える。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate having high junction strength between a ceramic base and a metallized layer even if changing the metallized layer provided on the ceramic substrate into fine wiring, and to provide a method for manufacturing the ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板に設けられるメタライズ層が微細配線化されてもセラミック基材とメタライズ層の接合強度の高いセラミック基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer substrate 12 comprises wiring layers 26-36 with 3 layers or more, and the substrate electrodes 46, 50, and 52 are arranged at the multilayer substrate 12's end face 12b in its thickness' direction.例文帳に追加

多層基板１２は３層以上の配線層２６〜３６を有し、基板電極４６，５０，５２は、多層基板１２の端面１２ｂで、多層基板１２の厚み方向に配設されている。 - 特許庁

An inductor wiring substrate 10 comprises a flexible substrate 11 formed of a material of polyimide or liquid crystal polymer or the like, a transmission line 12 mounted on the flexible substrate 11 and a transmission path pattern 14.例文帳に追加

インダクタ配線基板１０は、ポリイミドまたは液晶ポリマ等の材質からなるフレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に実装される伝送線路１２と、伝送路パタン１４を含む。 - 特許庁

The substrate has a wiring circuit and is provided with a substrate with a through opening 1 and a wall-like body 4Bs formed in a region facing the through opening of the substrate.例文帳に追加

本発明の基板は、配線回路部を備え、貫通開口部１を有する基板と、前記基板の前記貫通開口部に臨む領域に形成された壁状体４Ｂｓとを具備している。 - 特許庁

The flat display device provided with the display region for embodying a prescribed image between a first substrate and a second substrate includes a sealing material which adheres the first substrate to the second substrate, at least a wiring part disposed between the first substrate or the second substrate and the sealing material and a cover layer which intervenes between the sealing material and the wiring part and covers the wiring part.例文帳に追加

本発明は、第１基板と第２基板間に所定の画像を具現する表示領域が具備された平板表示装置において、前記第１基板と第２基板とを接着する密封材と、前記第１基板または第２基板と前記密封材との間に具備された少なくとも１つの配線部と、前記密封材と前記配線部との間に介在されて前記配線部を覆う被覆層と、を含むことを特徴とする平板表示装置である。 - 特許庁

To obtain a wiring substrate with no deformation such as a warp at a bonding shelf part when manufacturing the wiring substrate whose ceramic part of the bonding shelf part is thin, among the wiring substrates having a ceramic laminated structure equipped with the bonding shelf part at the inner circumference of a through-hole penetrating vertically.例文帳に追加

上下に貫通する貫通孔の内周縁にボンディングシェルフ部を備えたセラミック積層構造の配線基板のうち、同ボンディングシェルフ部をなすセラミックが薄いものを製造する場合、ボンディングシェルフ部にも反りなどの変形のない配線基板を得る。 - 特許庁

The collision sensor 10 for vehicles is configured by comprising a flexible substrate 23, where a wiring pattern consisting of specified signal wiring 21 and grounding wiring 22 is formed on the substrate body 23a, a plurality of piezoelectric elements 24, and a pair of insulating protective films 25 and 25.例文帳に追加

車両用衝突センサ１０を所定の信号配線２１および接地配線２２からなる配線パターンが基板本体２３ａ上に形成されたフレキシブル基板２３と、複数の圧電素子２４，…，２４と、１対の絶縁性保護フィルム２５，２５とを備えて構成した。 - 特許庁

To provide a polyamide film used for a wiring substrate with fine wiring, particularly used for the wiring substrate which has not only heat resistance intrinsic to polyimides but excellent dimensional stability, and on which a chip can be mounted stably without improper connection.例文帳に追加

微細配線形成された配線基板に用いられるポリイミドフィルムとして、ポリイミド本来の持つ耐熱性などの特性に加えて、寸法安定性に優れ、接続不良を起こさず安定してチップ実装可能な配線基板に用いられるポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

A wiring is provided on a glass substrate in stead of an FPC, and transmission is performed via the wiring, and further, signals are transferred via the wiring on the glass substrate and the inside of a driver by providing also the driver at least with input-output pins for the signals including display data.例文帳に追加

ＦＰＣの代わりにガラス基板上に配線を設け、これを介して転送を行うと共に、少なくともドライバにも表示データを含む信号の入出力ピンを配置することで、ガラス基板上の配線とドライバ内部を介して信号の転送を行う。 - 特許庁

The electrooptical device has a translucent substrate 16b supporting an electrooptical material, a plurality of terminals 45 prepared on the translucent substrate, wiring 33 and wiring 35 formed between the terminals 45, and the cover material 55 covering the wiring 33 and 35.例文帳に追加

電気光学物質を支持する透光性基板１６ｂと、透光性基板１６ｂ上に設けられる複数の端子４５と、端子４５間に形成される配線３３および配線３５と、配線３３および３５を覆うカバー材５５とを有する電気光学装置である。 - 特許庁

To provide a core substrate for a build-up multilayer printed wiring board, capable of responding to high-density wiring and yielding high reliability by making the core substrate for the multilayer printed wiring board which is superior in migration resistance, heat-cycling resistance, and drill hole working.例文帳に追加

多層プリント配線基板用コア基板を、耐マイグレーション性、耐ヒートサイクル性およびドリル穴加工性に優れたものとし、これによって配線の高密度化に対応し、高信頼性の得られるビルドアップ多層配線基板用コア基板を提供することである。 - 特許庁

The non-contact carrying device also has a substrate holding member 181 for holding and fixing the wiring board 110 without any positional misalignment by bringing the main surface 120 of the wiring board into contact with the outer-periphery edge of the wiring board 110 when sucking and holding the main surface 120 of the substrate on the suction surface 21.例文帳に追加

また非接触搬送装置には、基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持した際に配線基板１１０の外周縁に接触させて、配線基板１１０を位置ずれ不能に保持固定する基板保持部材１８１が設けられる。 - 特許庁

In a first semiconductor component 1a, an upper wiring 14, including an upper connection pad 16 formed on the upper surface of a silicon substrate 2a, is connected to a wiring 9a formed on the lower surface of the silicon substrate 2a via a relay wiring 21.例文帳に追加

第１の半導体構成体１ａにおいては、シリコン基板２ａの上面に設けられた上層接続パッド１６を含む上層配線１４はシリコン基板２ａの下面に設けられた配線９ａに中継配線２１を介して接続されている。 - 特許庁

The thermoelectric module 13 comprises an upper substrate 14 with a wiring pattern 14a formed thereon, a lower substrate 15 with a wiring pattern 15a formed thereon, and a plurality of thermoelectric elements 16 that are arranged and fixed to be series-connected between the wiring patterns in both substrates.例文帳に追加

熱電モジュール１３は、配線パターン１４ａが形成された上基板１４と、配線パターン１５ａが形成された下基板１５と、これらの両基板の配線パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子１６とからなる。 - 特許庁

To provide a structure of a wiring line applicable to a large screen, especially, the structure of a wiring line which is provided at the end of an active matrix substrate of a liquid crystal display device and at an input terminal portion for electrically connecting with the wiring line of a circuit provided to another substrate.例文帳に追加

大画面に適用しうる配線の構造、特に液晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板の端部に設けられ、他の基板に設けた回路の配線と電気的に接続するための入力端子部における配線の構造について提案する。 - 特許庁

To propose a wiring structure applicable to a large screen, especially a wiring structure at an input terminal portion for electrical connection with the wiring of a pixel TFT on an active matrix substrate and a circuit provided on other substrate in a liquid crystal display.例文帳に追加

大画面に適用しうる配線の構造、特に液晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板の画素ＴＦＴ、および、他の基板に設けた回路の配線と電気的に接続するための入力端子部における配線の構造について提案する。 - 特許庁

To devise a wiring substrate which is capable of forming thin interconnections, and is excellent in the stress relaxation performance of soldered connecting portion, and at the same time, can secure overcoat performance such as solder resist for assuring reliability, in a wiring substrate in which a conductor wiring is formed in a base material.例文帳に追加

基材に導体配線が形成された配線基板について、細配線形成が可能ではんだ接続部の応力緩和性能に優れるとともに信頼性を確保するためのソルダーレジスト等のオーバーコート性能を確保できる配線基板を工夫すること。 - 特許庁

The electrophoretic display device comprises a first substrate and a second substrate oppositely disposed at a predetermined interval, a plurality of pixel electrodes aligned on the first substrate, wiring disposed between the adjacent pixel electrodes, a counter electrode disposed on the second substrate, and a partition wall raised toward the second substrate on the wiring of the first substrate so as to surround the plurality of the pixel electrodes.例文帳に追加

電気泳動表示装置は、所定の間隔で対向配置された第一の基板及び第二の基板と、第一の基板に配列された複数の画素電極と、隣接する画素電極間に配置された配線と、第二の基板に設けられた対向電極と、第二の基板に向けて第一の基板の配線上に複数の画素電極を囲うように立設された隔壁とを備えている。 - 特許庁

A process of providing a semiconductor integrated circuit substrate comprises: a process of forming on a base substrate 11 for a semiconductor integrated circuit the semiconductor integrated circuit and a wiring layer 12 which doesn't contain any most significant wiring layer for the semiconductor integrated circuit; and a process of forming on a wiring layer of the base substrate 11 for the semiconductor integrated circuit a connection pad 13 connected to the wiring layer.例文帳に追加

半導体集積回路基板を提供する過程は、半導体集積回路用ベース基板１１上に、半導体集積回路及び該半導体集積回路用の最上位配線層を含まない配線層１２を形成する過程と、半導体集積回路用ベース基板の配線層上に、該配線層に接続される接続パッド１３を形成する過程とからなる。 - 特許庁

The microswitch includes a substrate, a first wiring layer, a second wiring layer which are formed on the substrate while leaving a space therebetween, a beam which is supported on the substrate and includes a conductive bonding part, a driving mechanism for electrically bonding the bonding part with the first wiring layer or the second wiring layer, and a temperature control mechanism for controlling the temperature of the beam.例文帳に追加

基板と、基板上に間隔を介して形成された第一配線層と第二配線層と、前記基板に支持され導電性の接合部を有する梁と、前記接合部と前記第一配線層或は前記第二配線層と電気的な接合を図る駆動機構と、前記梁の温度を制御する温度制御機構を備えることを特徴とするマイクロスイッチ。 - 特許庁

The semiconductor device according to this embodiment has a first wiring 5 formed on a substrate 1; a second wiring 16 formed on an upper layer of the first wiring 5 and disposed with an air gap 20 interposed between itself and the first wiring 5; and a carbon nano-tube 11 formed in the air gap 20 and used to connect the first wiring 5 to the second wiring 16.例文帳に追加

本実施形態に係る半導体装置は、基板１上に形成された第１配線５と、第１配線５の上層に形成され、第１配線５との間にエアギャップ２０を介在させて配置された第２配線１６と、エアギャップ２０内に形成され、第１配線５と第２配線１６とを接続するカーボンナノチューブ１１とを有する。 - 特許庁

In a wiring board, a wiring body formed of a wiring conductor 4, organic insulating bodies 3 and 6 arranged so that they surround the wiring conductor 4 and outer conductors 2 and 9 which surround the organic insulating bodies 3 and 6, are coaxially arranged against the wiring conductor 4 and in which a slit-like opening part 11 parallel to a wiring direction is installed is formed on a support substrate 1.例文帳に追加

配線導体４と、配線導体４を取り囲むように配設された有機絶縁体３・６と、有機絶縁体３・６を取り囲んで配線導体４に対し同軸状に配設され、配線方向に平行なスリット状の開口部11が設けられた外部導体２・９とから成る配線体を支持基板１上に形成した配線基板である。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a substrate having a wiring pattern on the upper surface, an electrode structure for internal connection having a support, a wiring pattern arranged on the surface of the support, a plurality of electrodes for internal connection each having one end being connected with the wiring pattern and a first semiconductor chip being connected with the wiring pattern, and a second semiconductor chip being connected with the wiring pattern on the substrate.例文帳に追加

本発明は、上面に配線パターンを有する基板と、支持部、該支持部面に配置された配線パターン、該配線パターンに接続される一端を有する複数の内部接続用電極、及び該配線パターンに接続される第１の半導体チップを有する内部接続用電極構造体と、基板上の配線パターンと接続される第２の半導体チップとを備える。 - 特許庁

In the semiconductor element, a circuit element or a wiring region is formed on the surface side of a semiconductor layer, a supporting substrate is bonded onto the surface side, and a protective film is formed on the surface or the like of the wiring region on the side of the supporting substrate.例文帳に追加

半導体層の表面側に回路素子や配線部が形成され、その表面側に支持基板が接着され、配線部の支持基板側の面等に保護膜が形成された半導体素子を構成する。 - 特許庁

The touch panel X has: a first substrate; a second substrate 20 having a wiring conductor 26; and a joining member 30 positioned so as to surround at least part of the wiring conductor 26 in a plan view.例文帳に追加

本発明に係るタッチパネルＸは、第１基体と、配線導体２６を有する第２基体２０と、平面視において配線導体２６の少なくとも一部を取り囲むように位置する接合部材３０とを備えている。 - 特許庁

The stretched around wiring 9 on a lower substrate 3 is arranged inside the liquid crystal display region 102 under pixels 2 by making a double layered structure comprising a transparent electrode 12 of the lower substrate 3 and the stretched around wiring 9 with an insulation layer 21 interposed in-between.例文帳に追加

下基板３の透明電極１２と引き廻し配線９とを絶縁膜２１を挟んだ２層構造として、下基板３の引き廻し配線９を画素２の下の液晶表示領域１０２内に設ける。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has a substrate 2 made of silicon, a wiring layer 3 provided on the substrate, a plurality of signal interconnect lines 4 led around on the wiring layer and high-speed interconnect lines 5a, 5b, 5c.例文帳に追加

本発明の半導体装置１は、シリコンからなる基板２と、基板上に設けられた配線層３と、配線層に引き回された複数の信号配線４と、高速信号用配線５ａ、５ｂ、５ｃとを備えている。 - 特許庁

The inspection device 16 carries out pattern matching based on scan data obtained by scanning a substrate with the wiring pattern formed thereon by a scanner 28 and based on the corrected raster data, and inspects a defect in the wiring pattern formed on the substrate.例文帳に追加

検査装置１６は、配線パターンが形成された基板をスキャナ２８によりスキャンしたスキャンデータと、補正ラスタデータ３８とに基づいてパターンマッチングを行い、基板上に形成された配線パターンの欠陥を検査する。 - 特許庁

In the organic EL printer head 1, the light emitting element substrate 5 and the driver substrate 7 are coupled separably in a state in which the plurality of element side wiring lines 8 and a plurality of the driver side wiring lines 10 are electrically connected.例文帳に追加

有機ＥＬプリンタヘッド１では、複数の素子側配線８と複数のドライバ側配線１０を電気的に接続した状態で、発光素子基板５とドライバ基板７が分離可能に結合されている。 - 特許庁

The electroptic device has a first substrate 10, wiring 16 routed along one side of the first substrate 10 and extended toward another side crossing the one side, and a coating layer 30 coating the wiring 16.例文帳に追加

第１基板１０と、第１基板１０の１辺に沿って且つその１辺と交差する他辺に向かって引き回された配線１６と、この配線１６を被覆する被覆層３０とを有する電気光学装置である。 - 特許庁

To attain inexpensive mounting of an IC (Integrated Circuit) chip onto a wiring substrate in case of mixed presence of a region including an adhered part having a complicated form of the IC chip to the wiring substrate and a region with terminals disposed at narrow pitches.例文帳に追加

ＩＣチップと配線基板との接着部分が複雑な形状になる領域と端子間のピッチが狭小化した領域とが混在するときにＩＣチップの配線基板への実装を低コストで行う。 - 特許庁

To provide a glass-ceramic wiring substrate wherein deformation such as warpage or waviness of the substrate is very small, adhesive strength of a copper wiring layer is maintained highly, the elevation of a conductor resistance is suppressed, and plating property is good.例文帳に追加

基板の反りやうねり等の変形が極めて小さく、銅配線層の接着強度を高く維持すると共に、導体抵抗の上昇が抑制され、めっき性が良好なガラスセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate on which a conductive pattern having high reliability is mounted, and an electronic component is accurately mounted, and also to provide a method for manufacturing the wiring circuit substrate, and for mounting the electronic component.例文帳に追加

信頼性の高い導体パターンが形成され、電子部品を精度よく実装することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法を提供すること。 - 特許庁

An insulated substrate in which the waveguide and an electric wiring pattern are mixed can be formed by embedding the waveguide 16 in the insulated substrate and arranging the electric wiring pattern having the metallic reflective layer 18 as part of an electrically conductive layer.例文帳に追加

導波路１６を絶縁基板中に埋め込んで金属反射層１８を導電層の一部として電気配線パターンを配設することで、導波路と電気配線パターンが混在した絶縁基板を構成できる。 - 特許庁

The dicing step is carried out such that the dicing blade 50 is run from the side of a reverse surface 10b of the wiring substrate 20 in a state wherein a dicing tape 36 is stuck on a top surface 10a of the wiring substrate 20 on the side a chip mounting surface.例文帳に追加

個片化工程では、配線基板２０のチップ搭載面側の表面１０ａに、ダイシングテープ３６を貼り付けた状態で、配線基板２０の裏面１０ｂ側からダイシングブレード５０を走らせる。 - 特許庁

A head base substance 20 has a base substrate 30, an electric wiring layer 60 provided on the base substrate 30, and an electric pad 70 provided on the electric wiring layer 60.例文帳に追加

本発明の一例に係るヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気配線層６０と、該電気配線層６０の上に設けられている電気パッド７０とを有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate capable of forming a required-shaped resist pattern at a recessed portion including an inclined surface, and a method of manufacturing a semiconductor package mounting a semiconductor element in the recessed portion of the wiring substrate.例文帳に追加

傾斜面を含む凹部に所望の形状のレジストパターンを形成可能な配線基板の製造方法、及び、前記配線基板の凹部に半導体素子を搭載した半導体パッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate capable of uniformly performing a pre-flux processing on a first inside terminal and a second inside terminal, and stably mounting a preamplifier, and a method of manufacturing the wiring circuit substrate.例文帳に追加

第１内側端子と第２内側端子とを均一にプリフラックス処理することができ、プリアンプを安定して実装することができる配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a substrate 102, a fuse wiring 116 formed on the substrate 102, and a dampproof insulating film 120 formed so as to protect the sidewall of at least the fuse wiring 116.例文帳に追加

半導体装置１００は、基板１０２と、基板１０２上に形成されたヒューズ配線１１６と、少なくともヒューズ配線１１６の側壁を保護するように形成された耐湿性絶縁膜１２０と、を含む。 - 特許庁

To provide a laminate for forming a substrate with wiring having a low resistance, excellent patterning performance and high resistance properties to the ozone generated as a result of cleaning by irradiation with UV rays, the substrate with wiring and a method of forming the same.例文帳に追加

低抵抗でパターニング性能に優れ、かつ、紫外線照射による洗浄などで発生するオゾンに対して耐性の高い、配線付き基体形成用積層体、配線付き基体およびその形成方法の提供。 - 特許庁