「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device further comprises a pad formed on the surface of the semiconductor substrate such that it is communicated with a surface side wiring pattern, and connected with the base substrate by flip chip bonding; and a pad formed on the rear surface of the semiconductor substrate such that it is communicated with a rear surface side wiring pattern, and connected with the base substrate by wire bonding.例文帳に追加

そして、半導体装置は、半導体基板の表面に表面側配線パターンと導通するように形成され、フリップチップボンディングによりベース基板と接続されるパッドと、半導体基板の裏面に裏面側配線パターンと導通するように形成され、ワイヤーボンディングによりベース基板と接続されるパッドと備える。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and connections between the electronic component and an internal wiring layer or an IC chip mounted on a first surface is made sure and stable, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂の密着性を高め、かかる電子部品と内部の配線層や第１主面上に搭載するＩＣチップ間の接続が確実で安定した配線基板およびかかる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a substrate, two or more wiring layers formed on the substrate, a fuse formed in the top layer among the wiring layers, a first insulating film formed in contact with the fuse surface on the wiring layer, and a second insulating film formed on the first insulating film.例文帳に追加

半導体装置において、基板と、基板上に形成された複数層の配線層と、配線層うち最上層に形成されたヒューズと、配線層上に、ヒューズ表面に接して形成された第１絶縁膜と、第１絶縁膜上に形成された第２絶縁膜とを備える。 - 特許庁

The wiring board comprises a substrate 11, a wiring pattern 12 of conductive resin, principally comprising silver embedded in the substrate 11 to expose the surface part, and a coated conductor 13, principally comprising carbon formed to cover the surface part of the wiring pattern 12.例文帳に追加

基板１１と、表面部が露呈するように基板１１に埋設されて形成された銀を主体とする導電体樹脂からなる配線パターン１２と、この配線パターン１２の表面部を覆うように形成されたカーボンを主体とする被覆導体１３とを含む構成からなる。 - 特許庁

The optical module includes a substrate 32, a wiring pattern 34 formed on the substrate 32, a wiring board 30 having first and second parts 40 and 42 and an optical chip 10 having an electrode 24 and an optical part 12 and electrically connected to the wiring pattern 30 through the electrode 24.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２と基板３２に形成された配線パターン３４とを含み、第１及び第２の部分４０，４２を有する配線基板３０と、電極２４及び光学的部分１２を有し、電極２４を介して、配線パターン３０に電気的に接続された光学チップ１０と、を含む。 - 特許庁

After a wiring trench is formed, by sequentially dry-etching an oxide silicon film 22 and a nitride silicon film 21 which are formed on a semiconductor substrate 1, a titanium nitride film and a W film are deposited in the order, on the semiconductor substrate 1 including the inside of the wiring trench, and the wiring trench is filled with the W film.例文帳に追加

半導体基板１上に成膜した酸化シリコン膜２２および窒化シリコン膜２１を順次ドライエッチングすることによって配線溝を形成した後、その配線溝内を含む半導体基板１上に窒化チタン膜およびＷ膜を順次堆積して、配線溝をＷ膜で埋め込む。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate for mounting the chip comprises the steps of providing an etching resist 3 for covering the copper wiring 2 formed on the surface of the substrate 1; removing the etching resist 3, until the surface of the copper wiring 2 is exposed; etching the copper wiring 2 partway; and exfoliating the etching resist 3.例文帳に追加

基板１表面に形成した銅配線２を覆うエッチングレジスト３を設ける工程と、前記銅配線２表面が露出するまで前記エッチングレジスト３を除去する工程と、前記銅配線２を途中までエッチングする工程と、前記エッチングレジスト３をはく離する工程とを有する。 - 特許庁

To form a finger wiring pattern 73a in a thick film (high in aspect ratio) and to prevent enlargement 3 or reduction 4 at the time of starting from generating on the main surface of a substrate 9, when the finger wiring pattern 73a crossing a buss wiring pattern 71a is formed on the main surface of the substrate 9.例文帳に追加

バス配線パターン７１ａに対して交差するフィンガー配線パターン７３ａを基板９の主面に形成する際に、フィンガー配線パターン７３ａを厚膜（高アスペクト比）に形成するとともに、基板９の主面に開始太り３および開始細り４が発生することを防止する。 - 特許庁

The silicon nitride wiring substrate 1 is made up by including a wiring circuit-pattern 13 welded through brazing and formed of metal on a surface of a silicon nitride substrate 11, which is made of a silicon nitride based sintered compact, and including a plated layer formed on the surface of the wiring circuit-pattern 13.例文帳に追加

開示される窒化珪素配線基板１は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板１１の表面に金属からなる配線回路パターン１３がろう材により接合されるとともに、配線回路パターン１３の表面にめっき層が形成されて構成されている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a substrate on which an element is formed, a lowermost wiring layer formed on the substrate and equipped with a plurality of rectangular interconnect lines arranged in parallel along the same direction, and a bonding wiring layer formed on the lowermost wiring layer.例文帳に追加

本発明に係わる半導体装置は、素子の形成された基板と、基板上に積層され、同一方向に沿って並列に配置された複数の矩形状配線を備えた最下部配線層と、最下部配線層の上に積層されるボンディング可能なボンディング配線層とを備えている。 - 特許庁

Meanwhile, when the wiring 5 provided in the through hole 2 has a bottomed cylindrical shape, the solder ball 21 can be provided below it, whereby the provision of the lower layer wiring on the lower surface of the silicon substrate is not necessary, and the area of the silicon substrate 1 can be reduced in accordance with the non-necessity of the lower layer wiring.例文帳に追加

これに対し、貫通孔２内に設けられた配線５が有底筒状であると、その下に半田ボール２１を設けることができ、シリコン基板の下面に下層配線を設ける必要がなく、それに応じてシリコン基板１の面積を小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a flexure substrate for suspensions, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive and a method of manufacturing a flexure substrate for suspensions that can prevent generation of wiring defect in spite of structures in which first wiring intersects second wiring in three dimensions.例文帳に追加

本発明は、第２配線が第１配線と立体的に交差する構造を有していても、配線欠陥の発生を防止できるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a wiring substrate enhancing electrical connection reliability between a through electrode and a wiring part by relaxing a stress concentration to directly underneath a side wall of a via hole and by reducing a stress to the side wall of the via hole in a wiring substrate equipped with the through electrode.例文帳に追加

貫通電極を備えた配線基板において、貫通孔側壁直下への応力集中を緩和すると共に、貫通孔側壁への応力を低減して、貫通電極と配線部との電気的な接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。 - 特許庁

Then, a wiring material is deposited on the exposed main surface of the substrate and an upper surface 22a of the spacer insulator film 22 to form lower wiring 52 on the main surface of the substrate and also form upper wiring 50 on the upper surface of the spacer insulator film.例文帳に追加

次に、露出した基板の主表面上、及び、スペーサ絶縁膜２２の上側表面２２ａ上に配線材料を堆積させて、基板の主表面上に下部配線５２を形成するとともに、スペーサ絶縁膜の上側表面上に上部配線５０を形成する。 - 特許庁

Prior to the lamination, blackening reduction treatment is performed for the top of the bump 6 of the wiring circuit forming substrate 2, and for one or both surfaces of the copper foil 2 to be laminated on the top and of the wiring film made of the cupper of the other wiring circuit forming substrate.例文帳に追加

上記積層前に、上記一つの配線回路形成用基板２のバンプ６の上面と、それに積層される上記銅箔２又は別の配線回路形成用基板の銅からなる配線膜の表面うちの一方又は両方に対して黒化還元処理を施す。 - 特許庁

The wiring board comprises a substrate 20, a wiring pattern 30 composed of conductor resin containing silver particles formed on the substrate 20, and a coated conductor 40, composed of conductor resin containing carbon formed to cover the exposed part of the wiring pattern 30 and having a smooth surface part.例文帳に追加

基板２０と、この基板２０上に形成された銀粒子を含む導電体樹脂からなる配線パターン３０と、カーボンを含む導電体樹脂からなり配線パターン３０の露出部を覆い、かつ表面部が平滑面である被覆導体４０とを含む構成からなる。 - 特許庁

Since the substrate 300 is grounded through the short-circuit wiring 361 to remove unnecessary charge charged in the substrate 300 due to static electricity, the occurrence of destruction of the switching element caused by static electricity is prevented even after disconnection of the connection between the short-circuit wiring 316 and the wiring 314.例文帳に追加

これにより、短絡配線３１６と配線３１４との接続除去後においても、短絡配線３６１を介して基板３００を接地し、静電気により基板３００に帯電した不要な電荷を除去することができるので、静電気によるスイッチング素子の破壊の発生を防止できる。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a substrate 102, an interlayer dielectric 104 formed on the substrate 102, and the wiring 120 formed in the interlayer wiring film 104, and the wiring 120 includes a region which increases in width downward from a top surface in sectional view.例文帳に追加

半導体装置１００は、基板１０２と、基板１０２上に形成された層間絶縁膜１０４と、層間絶縁膜１０４中に形成された配線１２０と、を含み、配線１２０は、断面視において、最上面から下方にかけて幅が広くなる領域を有する。 - 特許庁

The wiring substrate on which a wiring pattern is formed, wherein irregularities are formed at least on one surface of the substrate, and each wiring pattern formed on both the recesses and the convex sections of the irregularities is provided.例文帳に追加

基板上に配線パターンが形成された配線基板であって、前記基板の少なくとも１つの面に凹凸形状が形成され、前記凹凸形状の凹部と凸部の双方にそれぞれ配線パターンが形成されたことを特徴とする配線基板を提供することにより前記課題を解決する。 - 特許庁

A hole sealing section dummy wiring 17a is formed between the hole sealing section 28 and one of the transparent substrate, and the wiring 17a has an opening inside to pass the light.例文帳に追加

封孔部２８と一方の透明基板との間に封孔部ダミー配線１７ａが形成され、封孔部ダミー配線１７ａは光を透過させる開口部を内部に有する。 - 特許庁

To provide a light emitting device capable of raising a reliability to a temperature cycle in the case of using the light emitting device by mounting the light emitting device in a wiring substrate consisting of a metal-based printed wiring board.例文帳に追加

金属ベースプリント配線板からなる配線基板に実装して用いる場合の温度サイクルに対する信頼性を向上できる発光装置を提供する。 - 特許庁

A sealing substrate 80 with conductivity provided on the common wiring line 62 is independently made conductive to the power supply line 61 and the common wiring line 62.例文帳に追加

共通配線６２上に設けられた導電性を備えた封止基板８０は、給電配線６１及び共通配線６２とそれぞれ独立に導通されている。 - 特許庁

To provide a wiring board for a probe card which has a surface wiring layer having high adhesive strength to an insulting substrate formed of a sintered mullite-based body, and the probe card using the same.例文帳に追加

ムライト質焼結体からなる絶縁基体に対する接着強度の高い表面配線層を有するプローブカード用配線基板およびプローブカードを提供する。 - 特許庁

Accordingly, the disadvantages such as cracks in the wiring portion of the conductor layer of the wiring substrate 10 due to deformation caused by the heat distortion of the resin-filling material 50 can be prevented.例文帳に追加

よって、樹脂充填材５０の熱ひずみによる変形に起因して、配線基板１０の導体層の配線部分におけるクラック等の不具合が防止可能となる。 - 特許庁

While the other side of the wiring of the wiring substrate of the connecting end part (probe side) is distributedly arranged in the arrangement region (S2) which is wider than the arrangement region (S1) of the reinforcing plate.例文帳に追加

他方、配線基板の配線路の他方の接続端部（プローグ側）は、補強板の配置領域（Ｓ１）よりも広い配置領域（Ｓ２）に分散して配置される。 - 特許庁

A flexible wiring board wiring F1 is provided with a land 14 for soldering and a through hole 15 at each end part of a conductive pattern 12 for making connection to a rigid substrate R1.例文帳に追加

フレキシブル配線基板配線Ｆ１は、リジッド基板Ｒ１に接続するため、導電パターン１２各端部にハンダ用ランド１４及び貫通孔１５を有する。 - 特許庁

Due to the difference in connection strength between the upper and lower bases, the aggregate printed wiring board can be divided into the printed wiring board 8 with no residual connecting part and the scrap substrate 11 with a residual connecting part.例文帳に追加

この連結強度の差によって、割り残りのないプリント配線基板８と、連結部１３が割り残った捨て基板１１とに分割することができる。 - 特許庁

A heat resistant adhesive film formed by coating the adhesive composition on a substrate film, and a wiring film having a conductor wiring layer put between heat resistant adhesive films are also disclosed.例文帳に追加

該接着材組成物を基材フィルム上に塗布した耐熱接着フィルム及び該耐熱接着フィルムで導体配線層を挟んだ配線フィルムが開示されている。 - 特許庁

This substrate structure is employed to mount the connector housings 11 and 21 on the wiring boards 10 and 20 without damaging the wiring boards 10 and 20.例文帳に追加

この基板構造を採用することで、配線基板１０，２０に損傷を与えることなく、配線基板１０，２０に対しコネクタハウジング１１，２１を実装することができる。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring with a narrow line width in a state that adhesiveness to a substrate is superior, as a method for forming a wiring pattern by an ink jet method.例文帳に追加

インクジェット法による配線パターンの形成方法として、線幅の細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成できる方法を提供する。 - 特許庁

The wiring pattern 111 for test is formed in a test region (the blank part) 102 on the substrate 100, and a real wiring pattern 2 is formed in a product region 101.例文帳に追加

基板１００上のテスト領域（余白部分）１０２にテスト用配線パターン１１１が形成され、製品領域１０１に実配線パターン２が形成される。 - 特許庁

Electrode wiring 82 composed of a transparent conductive film is deposited on a substrate in a laminated fashion, and a protective film 83 is deposited on the electrode wiring 82 in a laminated fashion.例文帳に追加

基板８１上に透明導電膜からなる電極配線８２が積層形成され、電極配線８２上に保護膜８３が積層形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring structure that allows single-side mounting on a wiring substrate with no crossover of wires, and a display and an electronic device that have this structure.例文帳に追加

配線のクロスオーバーを生じさせることなく、配線基板の実装において片面化が可能な配線構造、この構造を有する表示装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To obtain a recording element unit of ink jet head in which adhesive is prevented flowing out to the lead of an electric wiring tape at the time of bonding the electric wiring tape to an element substrate.例文帳に追加

インクジェットヘッドの記録素子ユニットにおいて素子基板に電気配線テープを接着する際に、電気配線テープのリードに接着剤が流れ出るのを防止する。 - 特許庁

Further, a through-hole 36 is formed which penetrates the routing wiring layer 35a, a glass fiber-reinforced resin material 33, the core substrate 20, and a routing wiring layer 35b.例文帳に追加

また、引き回し配線層３５ａ、ガラス繊維強化樹脂材３３、コア基板２０及び引き回し配線層３５ｂを貫通するスルーホール３６が形成されている。 - 特許庁

The bending 5 of the circuit board is provided with only necessary wiring conductors 3 by removing substrate material 1 and the wiring conductors 3 are covered with insulating films 4.例文帳に追加

回路基板に於ける屈曲部５には基材１を除去して所要の配線導体３のみを配置し、各配線導体３の外周には各々絶縁皮膜４を設ける。 - 特許庁

To provide a process for producing a coreless wiring board in which the surface of a substrate can be roughened easily, and to provide a coreless wiring board thus produced in which fluidity of underfill material is improved.例文帳に追加

基板表面の粗化が容易なコアレス配線基板の製造方法と、それによって得られるアンダーフィル材の流れ性が良好なコアレス配線基板を提供する。 - 特許庁

When it is manufactured, the signal wiring is attached on the suspension and the arm, and a connection end part 54 of the substrate unit is connected to the signal wiring attached on the suspension and the arm.例文帳に追加

製造時、サスペンションおよびアーム上に信号配線を取り付け、サスペンションおよびアーム上に取り付けられた信号配線に基板ユニットの接続端部５４を接続する。 - 特許庁

The electro-optical device includes an electro-optical panel 100 having a panel-side connection terminal 102 on a substrate, the first wiring board 200, and the second wiring board 210.例文帳に追加

電気光学装置は、基板上にパネル側接続端子（１０２）を有する電気光学パネル（１００）と、第1配線基板（２００）と、第２配線基板（２１０）とを備える。 - 特許庁

On the substrate 5, between adjacent electrode wiring groups 7G, there exists an intermediate non-forming area M being the one where no electrode wiring 7 is formed.例文帳に追加

基板５上において、隣接する電極配線群７Ｇの間には、電極配線７が形成されていない領域である中間非形成領域Ｍが存在する。 - 特許庁

In a semiconductor device 1, a wiring layer 13 is formed on an upper surface of a silicon substrate 2, and the resin layer 14 is so formed as to cover the wiring layer 13.例文帳に追加

本発明の半導体装置１では、シリコン基板２上面に配線層１３が形成され、配線層１３を被覆するように樹脂層１４が形成される。 - 特許庁

This reduces a parasitic capacitance between wiring of the passive element and the substrate and reduces an interference by the wiring, thereby improving performance of the passive element.例文帳に追加

これにより、受動素子の配線と基板間の寄生容量を低減し、配線の相互干渉を低減することができるため、受動素子の性能を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a technique capable of suppressing a decrease in electrical characteristic (operating speed) of a semiconductor device by avoiding an increase in resistance of a wiring pattern formed on a wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に形成される配線パターンの高抵抗化を回避して、半導体装置の電気的特性（動作速度）の低下を抑制することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring by plating, which provides high adhesiveness between a substrate and a wire, while forming the wiring by selective plating.例文帳に追加

本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。 - 特許庁

A lower wiring 102 is buried in an insulating film 101 formed on a semiconductor substrate 100, and a protective film 103 is formed on the lower wiring 102.例文帳に追加

半導体基板１００上に形成された絶縁膜１０１には下層配線１０２が埋め込まれ、該下層配線１０２の上には保護膜１０３が形成されている。 - 特許庁