「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

An input bump and the FPC21 are connected by input wiring on the glass substrate.例文帳に追加

この入力用バンプとＦＰＣ２１はガラス基板上の入力用配線によって接続されている。 - 特許庁

The light-emitting module (2) includes the substrate (8), a wiring pattern (9), and a light-emitting element (10) that generates heat when powered.例文帳に追加

発光モジュール(2)は、基板(8)、配線パターン(9)および通電時に発熱する発光素子(10)を備えている。 - 特許庁

The switch element substrate 120 includes circuit wiring 130 via the photoconductive switch element 122.例文帳に追加

スイッチ素子基板１２０は、光導電スイッチ素子１２２を経由する回路配線１３０を有している。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate which can have a narrow width by narrowing an array width of multipole lead patterns (4 and 5).例文帳に追加

多極のリードパターン（４、５）の配列幅を狭くして、細幅とするフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having high radiating characteristics capable of preventing wiring constraints from being imposed on a mounted substrate.例文帳に追加

高い放熱特性を有し、実装基板に配線制約を与えない半導体装置を提供する。 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE, PATTERNING METHOD THEREFOR, AND INSPECTION APPARATUS USING CHECK LAND例文帳に追加

多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置 - 特許庁

Next, via wiring 14 is formed over the side of the via hole 21 and the backside of the SiC substrate 1.例文帳に追加

次に、バイアホール２１の側面及びＳｉＣ基板１の裏面にわたってビア配線１４を形成する。 - 特許庁

A plurality of bumps 41 are formed on a wiring electrode 21 on the connection end of an FPC substrate 13.例文帳に追加

ＦＰＣ基板１３の接続端における配線電極２１に、複数のバンプ４１を形成する。 - 特許庁

The bonding wires 13 connect the light-emitting diode 11 mounted on the substrate 5 and the wiring pattern 7.例文帳に追加

ボンディングワイヤ１３で、基板５に実装された発光ダイオード１１と配線パターン７とを接続する。 - 特許庁

MULTILAYERED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板とそれを用いた半導体装置搭載基板及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

To use adhesive for TAB copper wiring also in the adhesive/protective layer of a TAB/head base substrate.例文帳に追加

ＴＡＢ銅配線用接着剤がＴＡＢ・ヘッドベース基板の接着剤・保護層にも使用される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board 21 where a screwed land 42 is prevented from being peeled from an insulating substrate 22.例文帳に追加

ねじ止めするランド42が絶縁基板22から剥離するのを防止できるプリント配線基板21を提供する。 - 特許庁

Two lands 14 on a wiring substrate 2 are connected by a wire 8 having one or more through-holes 10.例文帳に追加

配線基板２の２つのランド１４を、１個以上のスルーホール１０を有する配線８で結ぶ。 - 特許庁

Gate wiring GL and a common electrode CCM are formed by using a first photomask on a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板上に、第１のホトマスクを用いて、ゲート配線ＧＬと共通電極ＣＯＭを形成する。 - 特許庁

The jointing substrate wiring 1b and the external terminal 5b are connected electrically and mutually via the through hole 1a.例文帳に追加

接合基板配線１ｂと外部端子５とを、スルーホール１ａを介して電気的に互いに接続する。 - 特許庁

LIGHT DEFLECTION ELEMENT, LIGHT DEFLECTOR, TWO-DIMENSIONAL OPTICAL WAVEGUIDE ELEMENT USING THE SAME AND OPTOELECTRONIC FUSION WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

光偏向素子、光偏向器、それを用いた二次元光導波路素子及び光電融合配線基板 - 特許庁

To provide a wiring board capable of obtaining high reliability even if a core substrate is large.例文帳に追加

コア基板が大きい場合であっても、高い信頼性を得ることができる配線基板を提供すること。 - 特許庁

Then, via wiring 16 is formed from within the via hole 1s to the back side of the insulating substrate 1.例文帳に追加

そして、ビアホール１ｓ内から絶縁性基板１の裏面にわたってビア配線１６を形成する。 - 特許庁

The capacitor of a memory part is formed in the same height with the first wiring layer of a logic part from a silicon substrate.例文帳に追加

メモリ部のキャパシタとロジック部の第１層目の配線がＳｉ基板から同一の高さで形成する。 - 特許庁

The substrate 2 has a wiring layer 3 formed, on which 3, an insulating layer 4 is formed.例文帳に追加

基板２には、配線層３が形成されており、配線層３の上には絶縁層４が形成されている。 - 特許庁

Then, soldering balls, etc., are mounted on the lower surface of the multilayer wiring substrate 20, thereby making the semiconductor device into individual pieces.例文帳に追加

この後、多層配線基板２０の下面にはんだボール等を搭載し、半導体装置を個片化する。 - 特許庁

To avoid poor bonding due to the inner lead of a flexible film wiring board for mounting a recording element substrate.例文帳に追加

記録素子基板を実装するフレキシブルフィルム配線基板のインナーリードによる接合不良等を回避する。 - 特許庁

An element formation substrate 2 is connected to a predetermined region of each of the wiring portions 5, 9 on the same plane.例文帳に追加

同一面内配線部５，９の所定の領域のそれぞれには、素子形成基板２が接続される。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having general-purposeness, capable of accommodating electronic components having different terminal numbers.例文帳に追加

異なる端子数の電子部品であっても対応できる、汎用性のある配線基板を提供する - 特許庁

The method of manufacturing the circuit substrate includes a step of disposing the chip 12 in a through hole 11A provided in the aperture substrate 11 corresponding to the height of the chip 12, and a step of forming a wiring pattern 13 on the aperture substrate 11 and wiring the wiring pattern 13 to the electrode 12A on the chip 12.例文帳に追加

チップ部品１２の高さに対応させて開口基板１１に設けた貫通穴１１Ａ内に、チップ部品１２を配置する工程と、開口基板１１上への配線パターン１３の形成及び該配線パターン１３とチップ部品１２上の電極１２Ａとの結線を行う工程とを有している。 - 特許庁

The semiconductor device is formed with interlayer insulating films and a wiring layer on the semiconductor substrate surface in which an element region is formed.例文帳に追加

特に側面から外部取出しを行うに際し、半導体装置の信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

To provide a novel surface planarization method for substrate that can planarize a surface of a printed wiring board without polishing and is thereby free of breakage of a substrate, bending, deformation of the substrate, size variation, etc., to be suitable to a printed wiring board which is extremely thin, a printed wiring board which is weak to size change etc.例文帳に追加

プリント配線基板を研磨せず表面平坦化でき、その結果、基板の破損、折れ曲がり、或いは基板の変形、寸法変化等がなく、従って極めて薄いプリント配線基板や寸法変化に弱いプリント配線基板等に対しても好適な、新規な基板の表面平坦化方法を提供する。 - 特許庁

To prevent joint failure due to thermal strain of an electric wiring tape ILB-connected to a recording element substrate.例文帳に追加

記録素子基板にＩＬＢ接続される電気配線テープの熱歪による接合不良を防ぐ。 - 特許庁

To reduce defective bonding when carrying out ILB bonding of an ejection element to an electric wiring substrate (TAB).例文帳に追加

吐出素子を電気配線基板（ＴＡＢ）にＩＬＢ接合するときの接合不良を低減する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device wherein a semiconductor chip is electrically connected with a wiring substrate via a bump, which has been reduced in the weight loaded to the semiconductor ship and wiring substrate with a reactive force from the bump at the time of mounting the semiconductor chip on the wiring substrate, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体チップがバンプを介して配線基板に電気的接続された半導体装置であって、半導体チップを配線基板に実装する際に、バンプからの反作用により半導体チップおよび配線基板に負荷される荷重が低減された信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To make possible the mounting and wiring of a narrow-pitch multi-pin flip chip using a multilayered substrate and having a zigzag pad arrangement.例文帳に追加

多層基板を用いた千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とする。 - 特許庁

In this connection structure, a wiring pattern is formed on the transparent middle substrate 4 made of glass or the like and a driving chip 5 which is to be connected to the wiring pattern is mounted on the middle substrate 4 and the wiring pattern of the middle substrate 4 are electrically connected to electrode terminals 3 of a liquid crystal display panel 1 with a flat cable 7 for connecting the panel.例文帳に追加

ガラス等からなる透明な中間基板４に配線パターンを形成し、この中間基板４に配線パターンに接続される駆動用チップ５を搭載し、中間基板４の配線パターンと液晶表示パネル１の電極端子部３とをパネル接続用フラットケーブル７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

Thus, each of the wiring for connecting the electronic part to the connector is formed on both the surfaces of the circuit substrate 50.例文帳に追加

このように、電子部品とコネクタを接続する配線を回路基板５０の両面に形成する。 - 特許庁

To provide a substrate connecting tool 10 and a portable electronic terminal equipment 1 using this by setting a substrate fixing frame 30 between a plurality of wiring boards 20, while enhancing the rigidity of the wiring board 20, and for preventing reduction in the mounting area of the wiring board 20, in the substrate fixing frame 30.例文帳に追加

基板固定フレーム３０を複数の配線基板２０の間に設置することにより、配線基板２０の剛性を高めつつ、かつ、基板固定フレーム３０による配線基板２０の実装面積を減少させない、基板接続具１０及びそれを用いた携帯型電子端末装置１の提供を目的とする。 - 特許庁

Holes 16, which penetrate a conductor pad 15 and an insulating layer on the top surface of a multilayer wiring substrate 12 having the conductor pad 15, are provided on the conductor pad part 15 of the multilayer wiring substrate 12 where a flip chip is mounted, the bump of a flip chip 11 is press fitted into the holes 16, and the flip chip 11 is mounted on the multilayer wiring substrate 12.例文帳に追加

フリップチップが取付けられる多層配線基板の導体パッド部にこの導体パッドと導体パッドが形成されている多層配線基板の最表面の絶縁層とを貫通する穴を設け、この穴にフリップチップのバンプを圧入してフリップチップを多層配線基板に取付けるものである。 - 特許庁

To provide a wiring substrate preventing electrostatic breakdown, and to provide a display apparatus suppressing defective display.例文帳に追加

静電破壊を防止した配線基板を提供し、表示不良を抑制した表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of obtaining high reliability even if a core substrate is thin.例文帳に追加

コア基板が薄い場合であっても、高い信頼性を得ることができる配線基板を提供すること。 - 特許庁

The wiring pattern 7 is formed by printing a paste, into which conductor particles 7a are mixed, on the substrate 5.例文帳に追加

配線パターン７を、導電体微粒子７ａが混ぜられたペーストを基板５に印刷して設ける。 - 特許庁

The light-emitting element supporting member 1 has a substrate 2 on which a wiring layer 3 is formed.例文帳に追加

発光素子支持部材１は、基板２を有し、この基板２上に配線層３が形成されている。 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION, RESIN-IMPREGNATED BASE MATERIAL, PREPREG, SUBSTRATE, METAL FOIL WITH ADHESIVE LAYER THEREON, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

硬化性樹脂組成物、樹脂含浸基材、プリプレグ、基板、接着層付金属箔及びプリント配線板 - 特許庁

The split areas of the lead frame 10 are soldered to wiring patterns on the electronic substrate 20.例文帳に追加

前記端子付リードフレーム１０の前記領域は前記電子基板２０の配線パターンとハンダ付けされる。 - 特許庁

A plurality of surface metal films 23 of a wiring circuit 24 are formed on the surface 22 of an insulating substrate 21.例文帳に追加

絶縁基板２１の表面２２に配線回路２４の複数の表面金属膜２３を形成する。 - 特許庁

Then, a via wiring 16 is formed extending from an inside of the via hole 1s to a back face of the insulating substrate 1.例文帳に追加

そして、ビアホール１ｓ内から絶縁性基板１の裏面にわたってビア配線１６を形成する。 - 特許庁

To provide a display device capable of having a substrate and a flexible wiring board suitably joined together.例文帳に追加

基板とフレキシブル配線基板とを適切に接合することが可能な表示装置を提供すること。 - 特許庁

A bump electrode 4 and an interlayer connection electrode 7 are formed in a multilayer wiring substrate 2 by a JPS method (a).例文帳に追加

多層配線基板２にＪＰＳ法でバンプ電極４，層間接続電極７を形成する（ａ）。 - 特許庁